Search the Community

Showing results for tags 'intel', 'raja koduri' or 'gpus'.

  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • HWBOX | Main
  • HWBOX | Forum
    • HwBox.gr Ανακοινώσεις & Ειδήσεις
    • News/Ειδήσεις
    • Reviews
    • The Poll Forum
    • Παρουσιάσεις μελών
  • Hardware
    • Επεξεργαστές - CPUs
    • Μητρικές Πλακέτες - Motherboards
    • Κάρτες Γραφικών - GPUs
    • Μνήμες - Memory
    • Αποθηκευτικά Μέσα - Storage
    • Κουτιά - Cases
    • Τροφοδοτικά - PSUs
    • Συστήματα Ψύξης - Cooling
    • Αναβαθμίσεις - Hardware
  • Peripherals
    • Οθόνες
    • Πληκτρολόγια & Ποντίκια
    • Ηχεία - Headsets - Multimedia
    • Internet & Networking
    • General Peripherals
  • Overclocking Area
    • HwBox Hellas O/C Team - 2D Team
    • HwBox Hellas O/C Team - 3D Team
    • Hwbot.org FAQ/Support
    • Benchmarking Tools
    • General Overclocking FAQ/Support
    • Hardware Mods
  • Software Area
    • Operating Systems
    • Drivers Corner
    • General Software
    • General Gaming
  • The Tech Gear
    • Mobile Computing
    • Smartphones
    • Tablets
    • Digital Photography & Cameras
  • Off Topic
    • Free Zone
    • XMAS Contest
  • HWBOX Trade Center
    • Πωλήσεις
    • Ζήτηση
    • Καταστήματα & Προσφορές

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


Location


Homepage


Interests


Occupation


ICQ


AIM


Yahoo


MSN


Skype


CPU


Motherboard


GPU(s)


RAM


SSDs & HDDs


Sound Card


Case


PSU


Cooling


OS


Keyboard


Mouse


Headset


Mousepad


Console


Smartphone


Tablet


Laptop


Camera


Drone


Powerbank

  1. Η ARM είναι η δημοφιλέστερη εταιρία που ενσωματώνει αυτή την αρχιτεκτονική στα smartphones αυτή τη στιγμή όμως ίσως έρθει στο desktop με τη βοήθεια της Intel. Λίγες ώρες πριν μια μικρή εικόνα παρμένη από slide έκανε την εμφάνισή της και δείχνει μια ακυκλοφόρητη ακόμα οικογένεια επεξεργαστών της Intel, ονόματι Alder Lake-S. Η σχεδίαση λειτουργεί αρκετά καλά στα mobile λειτουργικά συστήματα της αγοράς όπως στο Android και το βασικότερο είναι πως βελτιώνουν την αυτονομία των συσκευών αφού ο scheduler του OS επιλέγει τους ισχυρούς πυρήνες για βαριές εργασίες αφήνοντας τους μικρούς και λιγότερο ενεργοβόρους για τις υπόλοιπες. Το leak που μεταδίδουν και άλλα sites τοποθετεί τους Alder Lake-S στην επόμενη γενιά μετά τους Rocket Lake-S που με τη σειρά τους ακολουθούν τους Comet Lake-S με τους τελευταίους να έρχονται κάποια στιγμή μέσα στον Απρίλιο. Η σημαντικότερη διαφορά που δείχνει το leak πέρα από τον αριθμό των πυρήνων που αγγίζει τους 16 (8 μεγάλοι και 8 μικροί) έγκειται στη χρήση ενός νέου LGA 1700 socket, ενώ όπως ξεκάθαρα δείχνει η πηγή δεν αναφέρεται στον κλασικό BGA τύπο που συναντάται σε πολλά laptops της αγοράς. Για την ώρα είναι άγνωστο το πόσο πιθανό είναι να δούμε το συγκεκριμένο σχέδιο στη desktop αγορά, όμως σημειώνεται ότι μια τέτοια κίνηση θα απαιτήσει και σημαντική δουλειά στο software κομμάτι καθώς οι developers δεν είχαν επαφή με κάτι αντίστοιχο στο παρελθόν. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  2. Η εταιρία ανοίγεται ξανά στο κοινό με ένα μεγάλο update που μας δείχνει πως τα πηγαίνει στην αγορά. Στη φετινή Financial Analyst Day της η AMD έδειξε περισσότερα για τις νέες γενιές επεξεργαστών και καρτών γραφικών RDNA 2 και Zen 3 που θα κυκλοφορήσει μέσα στο έτος αναφέροντας και κάποια από τα χαρακτηριστικά τους για να τα επεξεργαστούμε. Ως γνωστόν το roadmap για το 2020 περιλαμβάνει μια νέα οικογένεια επεξεργαστών, τους Ryzen 4000 που θα έχουν σαν βάση την αρχιτεκτονική Zen 3 - και αυτή θα πλαισιωθεί από την RDNA 2 προς το τέλος του έτους, κάτι που γίνεται γνωστό μόλις σήμερα. Όσον αφορά το μέλλον η AMD έχει βάλει σε τροχιά και τα επόμενα σχέδια των Ryzen και RDNA καρτών γραφικών και μας λέει πως η οικογένεια επεξεργαστών με τη Zen 4 αρχιτεκτονική θα κατασκευάζεται στα 5nm της TSMC ενώ θα έρθει στα καταστήματα το 2021. Οι GPUs της RDNA 3 από την άλλη έχουν την ίδια προγραμματισμένη ημερομηνία και σε κάποια σημεία η AMD τόνισε ότι δε θα πρόκειται απλά για ένα refresh, λέγοντας πως επίσης θα διαχωρίσει τις σειρές που προορίζονται για gaming, από αυτές που έχουν βασικό σκοπό το compute και κατ' επέκταση την επαγγελματική αγορά. Ένα εξίσου σημαντικό στοιχείο που βλέπουμε για πρώτη φορά αφορά τους επεξεργαστές της και τη μέθοδο κατασκευής τους που θα αλλάξει δραστικά τα επόμενα χρόνια. Όταν το 2015 η AMD κυκλοφόρησε την R9 Fury X (raw κείμενο από το review του 2015), τη πρώτη GPU με HBM μνήμη θυμόμαστε χαρακτηριστικά να λέμε πως αυτή η κίνηση της εταιρίας γίνεται τόσο για τη παρουσίαση ενός εντυπωσιακού προϊόντος, όσο και για την αξιοποίηση της νέας τεχνολογίας των stackable μνημών που είμαστε σίγουροι ότι θα αξιοποιηθεί και στο μέλλον. Αυτή η μέθοδος θα επιστρέψει σύμφωνα με την AMD ωστόσο δεν τίθεται ακριβής ημερομηνία για το πότε θα γίνει αυτό. Το μόνο σίγουρο είναι πως στο σχετικό slide εμφανίζεται ένας επεξεργαστής με υβριδικά chip 2.5D και 3D σχεδίασης που όπως όλα δείχνουν θα αποτελέσει το μέλλον και τον μοναδικό δρόμο εξέλιξης στον χώρο των επεξεργαστών, αφού η σμίκρυνση των transistor γίνεται ολοένα και πιο δύσκολη τα τελευταία χρόνια. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  3. Στο concept βίντεο που αξίζει να δείτε, η Intel παρουσιάζει τον τρόπο με τον οποίο φτιάχνονται οι επεξεργαστές της. Ένα από τα εντυπωσιακά πράγματα στον χώρο του PC είναι και οι μέθοδοι κατασκευής αρκετών προϊόντων που θεωρούμε αρκετά δεδομένα. Ένα από αυτά είναι και ο επεξεργαστής που η Intel θεωρεί ότι είναι ψηλά στη λίστα των πιο πολύπλοκων σχεδίων και προϊόντων του κόσμου αυτή τη στιγμή και για αυτόν τον λόγο δημιούργησε ένα βίντεο πέντε λεπτών σχετικά με το πως κατασκευάζεται ένα τέτοιο προϊόν από το μηδέν. Η αρχή γίνεται με μια ιδέα, ένα σχέδιο που έχουν οι μηχανικοί στην Intel και ουσιαστικά αποτελούν την ομάδα σχεδίασης της εκάστοτε αρχιτεκτονικής, που είναι πρακτικά υπεύθυνοι για τη 'στοίχιση' των τρανζίστορ στο εσωτερικό του επεξεργαστή. Από εκεί γεννιούνται τα πρώτα blueprints των σχεδίων και σύμφωνα με την Intel κάθε επεξεργαστής ενσωματώνει πολλές από αυτές τις κατόψεις σε στρώσεις κάτι που πηγάζει από την FinFET μέθοδο κατασκευής που χρησιμοποιεί μέχρι και σήμερα. Αυτή η μέθοδος περιλαμβάνει και διαδρόμους κάθετα ενώνοντας έτσι τους διαφορετικούς 'ορόφους' ενός μοντέρνου CPU. Στη συνέχεια έρχεται το masking, δηλαδή η δημιουργία μιας μάσκας την οποία στέλνει στα εργοστάσια παραγωγής. Η Intel είναι μια από τις εταιρίες που έχει τα δικά της εργοστάσια και έτσι το περιβάλλον και ο τρόπος λειτουργίας είναι πιο ελεγχόμενος από άλλες εταιρίες του χώρου που στέλνουν τα προϊόντα τους σε εργοστάσια τρίτων. Το masking είναι ουσιαστικά η δημιουργία stencil από τα οποία θα περάσει το φως κατά τη 'φωτογράφηση' του wafer στο εργοστάσιο, μια μέθοδος που ονομάζεται φωτολιθογραφία και επαναλαμβάνεται τόσες φορές, όσα και τα συνολικά layers ενός σύγχρονου επεξεργαστή που σύμφωνα με την Intel μπορεί να φτάσει και τα 50 στο σύνολο. Η συνέχεια περιλαμβάνει τη δοκιμή των dies που δημιουργούνται από το wafer πυριτίου σε ειδικά μηχανήματα ενώ στη πορεία και μετά τη διαλογή των 'καλών' και λειτουργικών dies γίνεται η τοποθέτηση επάνω στο package μαζί με το heatspreader για τη καλύτερη ψύξη του chip φτάνοντας αισίως στη μορφή που τους βρίσκουμε μέσα στη συσκευασία. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  4. Το πλήθος των φημών που κυκλοφορούν τελευταία δείχνει μεγάλο και πιστεύουμε ότι αξίζει να εμβαθύνουμε στο θέμα. Για την ώρα η μόνη επιβεβαιωμένη εταιρία που ετοιμάζει κάποια high end κάρτα γραφικών για την αγορά είναι η AMD και αυτό επιβεβαιώθηκε πριν από αρκετές εβδομάδες πριν από τη CEO της εταιρίας Lisa Su, όμως κάποιες επιπλέον πληροφορίες έκαναν λόγο για μια GPU με 5120 πυρήνες και 24GB HBM2 μνήμη, μια φήμη που έπεσε αρκετά γρήγορα όταν στη μέση μπήκε και η SK Hynix λέγοντας πως η AMD δεν έχει καμία συνεργασία σε αυτό το κομμάτι, ενώ δήλωσε ξεκάθαρα πως οποιοσδήποτε ξεκινήσει να μεταδίδει αυτές τις πληροφορίες θα διωχθεί ποινικά. Παρά τη φήμη που έπεσε γρήγορα η αμερικάνικη εταιρία όντως φαίνεται να ετοιμάζει μια high end υλοποίηση με την αρχιτεκτονική RDNA των Navi και κρίνοντας από το timing πιθανόν να βασιστεί στην επόμενη γενιά RDNA 2 φέρνοντας έτσι υψηλότερες επιδόσεις για τους υποστηρικτές της AMD. Από την άλλη δε γνωρίζουμε τα ίδια για την NVIDIA που κρατά τα χαρτιά της ερμητικά κλειστά σχετικά με την επόμενη γενιά, όμως μια φήμη των τελευταίων ημερών θέλει την εταιρία να ετοιμάζει μια αρκετά ισχυρή κάρτα γραφικών, ίσως όχι για τη καταναλωτική αγορά που θα ενσωματώνει 8192 CUDA cores και μνήμη από 24GB έως 48GB, καθώς έχουμε δει τουλάχιστον τρεις υλοποιήσεις όπως μας μεταφέρει το Videocardz. Το πιο πιθανό είναι, εάν φυσικά ισχύουν και οι φήμες, να κοιτάζουμε την επόμενη γενιά των Tesla GPU της NVIDIA με την ερχόμενη αρχιτεκτονική Ampere που και πάλι αναμένουμε καλύτερες επιδόσεις από τη γενιά των Turing που έχουμε εδώ και ενάμιση χρόνο στα καταστήματα. Σημειώνεται ότι με τις επιπτώσεις που έχει στη βιομηχανία ο νεότερος κορονοιός η κυκλοφορία νεότερων προϊόντων ίσως καθυστερήσει παρά το γεγονός ότι ακούσαμε μόλις πρόσφατα ότι η εταιρία ίσως αποκαλύψει τις νέες GPUs ακόμα και πριν το καλοκαίρι. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  5. Δύο event που οι hardware enthusiasts περιμένουν πως και πως, θα τρέξουν είτε με λίγες παρουσίες είτε διαδικτυακά όπως στη περίπτωση του GTC της NVIDIA. Η εταιρία ανακοίνωσε προ λίγων ωρών πως θα τρέξει το γεγονός σε online μορφή εκφράζοντας την ανησυχία της για τον νεότερο κορονοιό που έχει βρει το δρόμο του και στη περιοχή της Ευρώπης με 7 επιβεβαιωμένα κρούσματα και στη χώρα μας, ωστόσο αξίζει να σημειωθεί ότι οι περισσότεροι δεν διατρέχουν κάποιον κίνδυνο από αυτόν όσο ακολουθούν τις οδηγίες των ειδικών. Η μεταφορά του event δε θα επηρεάσει όλους εμάς που ούτως ή άλλως το βλέπαμε διαδικτυακά, αλλά όσους δημοσιογράφους είχαν σκοπό να ταξιδέψουν και να μιλήσουν με εκπροσώπους της εταιρίας που τις περισσότερες φορές δίνουν αναλυτικότερες πληροφορίες για τεχνολογίες που παρουσιάζονται, οπότε η έλλειψη αυτού του interaction ίσως κάνει το φετινό GTC λιγότερο ενδιαφέρον. Σημαντικό θέμα κάθε GTC (GPU Technology Conference) είναι οι κάρτες γραφικών και η NVIDIA ίσως έχει στα σχέδιά της να δείξει στο κοινό τις φημολογούμενες RTX 3000 (ή όπως θα ονομάζονται), τις κάρτες γραφικών που θα έρθουν να αντικαταστήσουν πρακτικά τις SUPER της σειράς RTX 20. Το γεγονός όπως όλα δείχνουν θα τρέξει διαδικτυακά με τη μορφή livestream και ο CEO της εταιρίας Jensen Huang θα μιλήσει για διάφορα θέματα με ελπίδες να δούμε πράγματι την επόμενη γενιά καρτών γραφικών της εταιρίας εκεί όπως και περισσότερες πληροφορίες για την ημερομηνία κυκλοφορίας τους μέσα στο 2020. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  6. Η εταιρία δείχνει με ποιον τρόπο η τωρινή σχεδίαση των chiplets συνεισφέρει στις χαμηλές τιμές αναλογικά με τον ανταγωνισμό. Οι δύο μεγάλες εταιρίες στον χώρο των επεξεργαστών Intel και AMD βρίσκονται αρκετά κοντά από άποψης επιδόσεων στις περισσότερες εφαρμογές όμως χρησιμοποιούν πολύ διαφορετική σχεδίαση στα chip τους και η AMD αναφέρει σε σχετική παρουσίαση τα οφέλη της δικής της. Στο φετινό Solid-State Circuits Conference η AMD κάνει έναν υπολογισμό του κόστους ενός σύγχρονου Ryzen επεξεργαστή τρίτης γενιάς ο οποίος ενσωματώνει ξεχωριστά chiplets για το I/O και ξεχωριστά για τις ομάδες των πυρήνων της, μια σχεδίαση που είχαμε μελετήσει αρκετά στη πρώτη μας επαφή με τη πλατφόρμα. Αντίθετα η Intel ενσωματώνει σε όλες τις πρόσφατες γενιές επεξεργαστών, τόσο στη mainstream όσο και στο high end desktop τη μονολιθική σχεδίαση που σημαίνει πως οι επεξεργαστές της αποτελούνται από ενιαία κομμάτια πυριτίου ενσωματώνοντας εκεί όλα τα απαραίτητα υποσυστήματα όπως έξτρα ελεγκτές PCIe μεταξύ άλλων, μια μέθοδος κατασκευής που με τη σειρά της καταλαμβάνει αρκετό χώρο από το εκάστοτε wafer - και για αυτόν (μεταξύ άλλων) τον λόγο θεωρείται γενικά ακριβή. Σημειώνεται ότι στο I/O die των AMD βέβαια βρίσκουμε και άλλα υποσυστήματα όπως SATA και USB controllers τα οποία καταλαμβάνουν χώρο και δεν υπάρχουν στους επεξεργαστές της Intel στη mainstream και την HEDT αγορά. Εάν οι Ryzen κατασκευάζονταν με βάση τη μονολιθική σχεδίαση της Intel τα πράγματα θα ήταν πολύ διαφορετικά, δηλώνει η εταιρία μέσα από μια σειρά slides που συγκρίνουν ένα μοντέλο οκτώ πυρήνων. Με το I/O και τους πυρήνες σε ένα στοιχείο το chip θα κόστιζε περίπου 50% περισσότερο ενώ εάν η σύγκριση περιλαμβάνει τον μεγάλο δεκαεξαπύρηνο Ryzen 9 3950X, τότε το κόστος του θα ήταν 125% μεγαλύτερο απ' ότι τώρα, επιβεβαιώνοντας έτσι και το κόστος των επεξεργαστών της Intel. Όπως όμως δείχνουν οι επιδόσεις η διαφορετική σχεδίαση δε παίζει μεγάλο ρόλο εκεί, αλλά περισσότερο στη τελική τιμή και τα όποια μειονεκτήματα του latency στην επικοινωνία με το γειτονικό die δείχνουν να οριοθετούνται με τη χρήση αρκετής τοπικής cache δίπλα στους πυρήνες. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  7. Η εταιρία παρά τη κυριαρχία της στη server αγορά δείχνει να μην επαναπαύεται ρίχνοντας κάποιες από τις τιμές των νέων 2ης γενιάς επεξεργαστών Xeon. Πρακτικά το γεγονός συνοδεύθηκε από την ανακοίνωση των νέων 'performance-per-dollar-optimized' επεξεργαστών που τοποθετούνται στη scalable οικογένεια μοντέλων προσφέροντας μέχρι 36% αύξηση επιδόσεων ενώ ταυτόχρονα αυξάνουν την αναλογία επιδόσεων/τιμής κατά 42% όταν τους συγκρίνουμε με τη πρώτη γενιά των Xeon Gold που ουσιαστικά αντικαθιστούν. Την ίδια στιγμή στο αντίπερα στρατόπεδο της AMD βλέπουμε την είσοδο νέων επεξεργαστών EPYC που αναμένεται να κυκλοφορήσουν αρκετά σύντομα και αφορούν entry level servers και workstations, ένα μοντέλο με 32 πυρήνες καθώς και άλλο ένα με 64 πυρήνες, προσφέροντας έτσι ακόμα πιο ανταγωνιστικά προϊόντα σε αυτή τη κατηγορία. Η Intel από την άλλη δε φαίνεται να έχει περιορισμένες πωλήσεις για την ώρα, όμως ο αυξανόμενος ανταγωνισμός σε αυτό το κομμάτι της αγοράς δείχνει σίγουρα πως υπάρχει ανησυχία στα κεντρικά της Santa Clara. Ουσιαστικά αυτό που μεταφέρουν αρκετά media είναι πως η Intel αναγκάστηκε να περιορίσει αρκετά τα καθαρά έσοδά της από τις πωλήσεις αυτών των chip με σκοπό να παραμείνει η κυρίαρχη δύναμη στο κομμάτι των servers, δίνοντας έτσι καλύτερες ευκαιρίες σε πολλές εταιρίες που ψάχνουν αναβάθμιση - και μαζί κίνητρο για να παραμείνουν στις πλατφόρμες της εταιρίας. Τέλος, ανάμεσα στα μοντέλα που βρίσκουμε στη λίστα της Intel έχουμε και κάποια με υψηλούς χρονισμούς και μέγιστα clocks τα 4.5GHz, ενώ προσφέρονται και αρκετά μοντέλα με base clocks όχι χαμηλότερα από τα 3.9GHz, για optimized επιδόσεις σε πλήθος workloads όπως χαρακτηριστικά αναφέρει στο δελτίο τύπου της η Intel. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  8. Η ASUS έβγαλε επίσημη απάντηση 'δείχνοντας' την AMD σχετικά με το guideline που ακολούθησε στη στήριξη της ψύκτρας. Μερικές εβδομάδες τώρα, κάτοχοι των STRIX RX 5700 XT καρτών γραφικών της ASUS αναφέρουν υψηλότερες θερμοκρασίες από τα αναμενόμενα κατά το gaming και η ASUS τοποθετήθηκε πριν από μερικές ώρες σχετικά με το θέμα. Ακόμα και στις reference GPUs βλέπουμε πως η AMD 'δε σφίγγει αρκετά' τη ψύκτρα στο PCB με αποτέλεσμα να χάνεται η σωστή επαφή, ειδικά όταν αλλάξουμε το thermal pad με μια κοινή θερμαγώγιμη πάστα. Στη περίπτωση των custom καρτών της ASUS βλέπουμε κάτι αντίστοιχο και η Ταϊβανέζικη εταιρία δείχνει την AMD όσον αφορά το recommendation της για το πόσο σφικτές θα πρέπει να είναι οι βίδες στη κάρτα για ομαλή και σωστή λειτουργία. Για χρόνια η κοινότητα γνωρίζει τον όρο 'washer mod' και είναι η διαδικασία μείωσης του ύψους των βιδών του backplate με τη χρήση είτε μεταλλικών είτε πλαστικών αποστατών στο πίσω μέρος της κάρτας αυξάνοντας πρακτικά τη πίεση που ασκείται επάνω στον πυρήνα, για καλύτερα αποτελέσματα. Το πρόβλημα λύνεται με το νέο batch των καρτών που κυκλοφορούν ήδη από τον Ιανουάριο στην αγορά από την ASUS οι οποίες θα αυξήσουν τη πίεση με στόχο τη βελτίωση των θερμοκρασιών - και μέσα από εσωτερικές δοκιμές της ASUS αυτό δείχνει να δουλεύει με θετικά αποτελέσματα μέχρι στιγμής. Επιπλέον όσοι έχουν πράγματι θέματα με τις STRIX Radeon RX 5700 Series GPUs τους, μπορούν να απευθυνθούν στο επίσημο service της απ' όπου κάποια συγκεκριμένα part numbers θα γίνουν δεκτά για να γίνει αναβάθμιση ή αντικατάσταση της κάρτας. Τέλος εξίσου σημαντικό είναι και το διάγραμμα της πίεσης που έχει δοκιμάσει η ASUS στις GPUs, δείχνοντάς μας πως από τα 30 με 40 PSI πίεσης που είναι το προτεινόμενο της AMD, η ASUS το διπλασίασε χωρίς να προκαλέσει κάποια βλάβη στη κάρτα - βελτιώνοντας ταυτόχρονα τις θερμοκρασίες της GPU. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  9. Ο οκταπύρηνος επεξεργαστής της Intel ετοιμάζεται για τη πιθανή κυκλοφορία του τον Απρίλιο και μας δείχνει κάποια από τα specs του. Το chip διέρρευσε στη βάση δεδομένων του 3DMark και γρήγορα τα specs του βρήκαν το δρόμο προς το διαδίκτυο, εκεί όπου αρκετοί χρήστες μιλούν για έναν υψηλά χρονισμένο επεξεργαστή με οκτώ πυρήνες και 16 thread. Πέρα από αυτό, ο συγκεκριμένος θα έχει Turbo Boost που θα αγγίζει τα 5.3 GHz σε έναν πυρήνα ενώ οι χρονισμοί σε όλους τους πυρήνες με φορτίο δεν ξεπερνούν τα 3.8GHz. Η συγκεκριμένη γενιά των Comet Lake-S θα τροφοδοτήσει μια νέα σειρά μητρικών, αυτών με το LGA 1200 socket και τη νέα σειρά των 400 Series chipsets που το συνοδεύουν. Οι μέχρι στιγμής πληροφορίες αναφέρουν πως η νέα πλατφόρμα της Intel θα κάνει την εμφάνισή της κάποια στιγμή μέσα στον Απρίλιο για να αντιταχθεί στις προτάσεις της AMD. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  10. Το ιστορικό πλέον κουτί της Silverstone δέχεται ένα overhaul από το Mod-One και ένα αρκετά ισχυρό σύστημα με δύο socket. Ο λόγος για το TJ07 της Silverstone το οποίο δέχτηκε μια ASUS Sage μητρική με το C621 chipset της Intel παρέα με δύο από τους μεγάλους Xeon επεξεργαστές της εταιρίας. Ο modder πραγματοποίησε και αρκετές αλλαγές στο συγκεκριμένο κουτί και τροποποίησε το κάλυμμα του τροφοδοτικού, ενώ το κάτω σημείο στεγάζει τα ψυγεία της υδρόψυξης. Στο σύστημα βρίσκουμε επίσης μαύρα sleeved καλώδια ενώ ακόμη και η μητρική έχει διάφορα έντονα στοιχεία της καλυμμένα με μαύρο αυτοκόλλητο που αντιδρά λιγότερο στο μάτι. Η custom υδρόψυξη επίσης φέρει κομμάτια με προϊόντα της EK Water Blocks και μαύρους σκληρούς σωλήνες που ψύχουν τόσο τις GPUs όσο και τους CPUs, ολοκληρώνοντας έτσι το αποτέλεσμα των φωτογραφιών. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  11. Αρκετά σημαντικές ενδέχεται να είναι οι επιπτώσεις του πιο πρόσφατου είδους κορονοιού στις πωλήσεις των καρτών γραφικών της NVIDIA. Φρένο θα μπει στη συνεχόμενα ανοδική πορεία της NVIDIA μιας και οι επιπτώσεις του κορονοιού στη βιομηχανία είναι αρκετά σημαντικές επηρεάζοντας τη κατασκευή διάφορων υποσυστημάτων και ημιαγωγών σε εργοστάσια της Κίνας. Για τη κατασκευή των καρτών γραφικών η NVIDIA χρησιμοποιεί εργοστάσια στη Κίνα ωστόσο οι πυρήνες της 'φωτογραφίζονται' στη Ταϊβάν, στα εργοστάσια της γνωστής TSMC, έχοντας και μερικά στη Ν. Κορέα με τη βοήθεια της Samsung. Από τα πρόσφατα οικονομικά αποτελέσματα της NVIDIA η εταιρία ευελπιστούσε να ξεπεράσει τα 3 δις δολάρια κατά 100 εκατομμύρια δολάρια ακαθάριστων εσόδων για το 1ο τρίμηνο του 2020, ωστόσο με τις επιπτώσεις του κορονοιού να φαίνονται ήδη στα κεντρικά της το εκτιμώμενο ποσό έχει πέσει κοντά στα 3 δις δολάρια. Συνολικά, η εταιρία εμφάνισε πτώση από το 2018 στο 2019 και αυτό λόγω του μεγάλου κύκλου ζωής των GPUs της, όπου μαζί με τη μικρή αποδοχή του ray tracing έκαναν αρκετούς να παραμείνουν στις high end κάρτες της προηγούμενης γενιάς. Αυτό βέβαια δε δείχνει να απειλεί τη κυριαρχία της εταιρίας στον χώρο των GPUs αυτή τη στιγμή, την ίδια ώρα που εκτείνεται ταυτόχρονα σε άλλους τομείς όπως του AI και του High Performance Computing όπως δήλωσε στα πιο πρόσφατα οικονομικά αποτελέσματά ο CEO και συν-ιδρυτής της Jensen Huang. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  12. Επιβεβαιώνονται από πολυάριθμες πηγές τα τεχνικά χαρακτηριστικά των επερχόμενων επεξεργαστών της Intel που θα φέρουν την ονομασία Comet Lake-S. Τα επερχόμενα CPUs των 14nm της Intel αναμένονται κάποια στιγμή τον Απρίλιο στην αγορά με πιθανή ανακοίνωσή τους λίγες εβδομάδες νωρίτερα, ίσως μέσα στον Μάρτιο - και την ίδια στιγμή οι κατασκευαστές μητρικών ετοιμάζονται πυρετωδώς για το λανσάρισμα με μητρικές που φέρουν το νέο chipset Z490 μαζί με το νέο socket LGA 1200. Δεν είναι λίγοι μάλιστα και αυτοί που έχουν ήδη βάλει σε αγγελίες τα ακυκλοφόρητα chips - αγγελίες που πλέον έχουν κατέβει πιθανόν λόγω κάποιας παρέμβασης της Intel ή τρίτου κατασκευαστή μητρικών οι οποίοι έχουν σε αφθονία τέτοια CPUs για τις εσωτερικές δοκιμές τους. Τα νέα specs που έρχονται στο φως επιβεβαιώνονται αυτή τη φορά από αρκετές πηγές μιας και πλέον υπάρχουν και screenshots από το CPU-Z για τις συχνότητες και τον αριθμό των πυρήνων. Τα μοντέλα της λίστας περιλαμβάνουν τον πρώτο 10-πύρηνο για τη mainstream κατηγορία της Intel, Core i9 10900K, που ταυτόχρονα αυξάνει το TDP στα 125W την ίδια στιγμή που οι χρονισμοί ξεπερνούν τα 5GHz σε έναν πυρήνα και τα 4.8GHz σε όλους τους πυρήνες. Αυτή τη φορά θα δούμε και την είσοδο ενός ξεχωριστού feature, του Velocity Boost, το οποίο ενεργοποιείται αυτόματα όταν το θερμικό όριο του επεξεργαστή είναι ιδανικό, κερδίζοντας έτσι μερικά MHz παραπάνω απ' ότι η 'απλή' all-core λειτουργία σε φορτίο. Ο Core i7 10700K που πρακτικά θα αντικαταστήσει τον 9900K του τωρινού lineup έχει Turbo Boost τα 5.3GHz, μια σημαντική αύξηση 300MHz από τους αρχικούς χρονισμούς που ανέφερε γνωστό media μερικούς μήνες πριν κάτι που σημαίνει πως το λανσάρισμα των επεξεργαστών καθυστέρησε, πιθανόν για να βελτιωθούν οι επιδόσεις τους με αυτόν τον απλό τρόπο. Επίσης αρκετές φωτογραφίες των chip έχουν αναρτηθεί σε κάποια Ασιατικά media sites και τα screenshots από το CPU-Z επιβεβαιώνουν μόνο κάποιες από τις φήμες όπως το γεγονός ότι θα δούμε δέκα πυρήνες στη mainstream κατηγορία ενώ και οι χρονισμοί των 4.8GHz σε όλους τους πυρήνες δίνουν ίσως μια θετική έκβαση στα προβλήματα της Intel στη γενιά των Comet Lake-S. Τέλος, κοιτάζοντας και κάποια πρόχειρα αποτελέσματα από τη βάση δεδομένων του 3DMark, η νέα γενιά θα είναι περίπου 15 με 20% ταχύτερη από την τωρινή 9η γενιά των Core CPUs, μια αύξηση που πηγάζει κατά βάση από τους υψηλότερους χρονισμούς όταν συγκρίνουμε μοντέλα με τον ίδιο αριθμό πυρήνων. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  13. Η εταιρία κυκλοφορεί συγκεκριμένα τμήματα που θα βρουν εφαρμογή σε επαγγελματικής φύσης custom συστήματα υδρόψυξης. Η επαγγελματική σειρά προϊόντων περιλαμβάνει έναν διακλαδωτή ή πολλαπλασιαστή για τη μεταφορά του ψυκτικού υγρού από το δοχείο υγρού και τα ψυγεία στα απαραίτητα υποσυστήματα του υπολογιστή υιοθετώντας μια παράλληλη λογική στη διανομή του υγρού στο σύστημα. Κατασκευαστικά η EK Water Blocks αναφέρεται στην εκτεταμένη χρήση ατσαλιού στις τάπες των υποσυστημάτων κάτι που βοηθά και στον οπτικό τομέα. Επιπλέον για τις GPUs η εταιρία εισάγει ένα 45 μοιρών τερματικό στο οποίο οι σωληνώσεις φεύγουν υπό γωνία για να καταλήξουν στον πολλαπλασιαστή και έπειτα στο υπόλοιπο κύκλωμα, αποδίδοντας πόντους στο κομμάτι της λειτουργικότητας, ενώ στο προσκήνιο έρχονται και τα quick release kits για τη κάρτα γραφικών και τον επεξεργαστή αντίστοιχα. Οι τιμές των EK-Pro προϊόντων που αποκάλυψε μόλις η EKWB αναφέρονται παρακάτω, ενώ υπενθυμίζεται πως στις τιμές αυτές θα πρέπει να προσθέσουμε και αυτές των waterblocks που δίνονται ξεχωριστά για κάθε υποσύστημα μέσα από το webshop της εταιρίας. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  14. Το συγκεκριμένο chip ξεφεύγει από τη κλασική σχεδίαση και χρησιμοποιεί τη τεχνολογία Foveros της Intel. Στο πρόσφατο παρελθόν είχαμε αναφέρει περισσότερες πληροφορίες για τη νέα γενιά επεξεργαστών Lakefield που θα βάζουν σε πράξη τη νέα σχεδίαση Foveros της Intel, μια με stackable χαρακτήρα που τοποθετεί τα chips το 'ένα επάνω στο άλλο' προς εξοικονόμηση χώρου, χωρίς όμως να γίνονται εκπτώσεις στο κομμάτι των επιδόσεων. Αυτή η γενιά chip θα βρεθεί στο εσωτερικό μελλοντικών laptop από την Intel και έτσι η σχεδίαση αυτή θα βοηθήσει και στη μείωση της κατανάλωσης. Όλα τα παραπάνω όμως ανήκαν στη θεωρία μέχρι σήμερα όπου η Intel μας δίνει ελαφρώς περισσότερες πληροφορίες σχετικά με το chip και τη τεχνολογία Foveros. Το stacking του επεξεργαστή Lakefield περιλαμβάνει θεωρητικούς 'ορόφους' στους οποίους βρίσκονται τα εκάστοτε υποσυστήματα όπως οι πυρήνες επεξεργασίας, η GPU και το I/O ενώ η βασικότερη δυσκολία σε όλο αυτό είναι η ψύξη των υποσυστημάτων στο εσωτερικό, κάτι που έρχεται στο προσκήνιο με τις όλο μικρότερες μεθόδους ολοκλήρωσης των κατασκευαστών. Οι διαστάσεις αυτού του chip είναι 12mm x 12mm και εσωτερικά βρίσκεται πλήθος πραγμάτων που η Intel ονομάζει IP blocks όπως οι πυρήνες αλλά και οι διάφορες I/O συνδέσεις βοηθώντας έτσι στη σμίκρυνση ακόμη και των μητρικών πλακετών από τη στιγμή που οι controllers τοποθετούνται κάθετα στο 3D τοπίο. Το ύψος αυτής της κατασκευής είναι 1mm στο οποίο μπορούν να υπάρξουν αρχικά τρία layers μονάδων. Στο εσωτερικό η αρχιτεκτονική των πυρήνων θα είναι η Atom Tremont και βασικό στοιχείο της θα είναι οι Sunny Cove πυρήνες των 10nm χωρισμένοι σε δύο ομάδες με τρόπο όπως η big.LITTLE της ARM, οδηγώντας έτσι σε ένα σχέδιο που η Intel ονομάζει 'υβριδική x86 αρχιτεκτονική'. Η ημερομηνία που θα δούμε αυτή τη τεχνολογία διαθέσιμη στην αγορά σε πραγματικό προϊόν θα είναι στα μέσα του έτους, με προϊόντα όπως το ThinkPad X1 Fold της Lenovo. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  15. Το Vulkan θέλει να ενώσει πρακτικά όλες τις GPUs κάτω από ένα πρότυπο και στο επερχόμενο GDC ενδέχεται να το καταφέρει. Το Khronos Group, ο οργανισμός που βρίσκεται πίσω από την ανάπτυξη του γνώριμου Vulkan API ετοιμάζει μια πιο γενικευμένη προσέγγιση στο ray tracing - και τον τρόπο που οι GPUs δημιουργούν αποδοτικά αντανακλάσεις σε 3D περιεχόμενο. Για την ώρα όπως φαίνεται η πιο αποδοτική μέθοδος είναι αυτή της NVIDIA που φέρει δικό της hardware για αυτή την εργασία όμως οι τίτλοι που το υποστηρίζουν δεν ανταποκρίνονται στις προσδοκίες. Στο φετινό Game Developers Conference 2020 NVIDIA και AMD θα βρίσκονται στο συνέδριο του Khronos Group, εκεί όπου το τελευταίο θα μιλήσει για μια διαφορετικού τύπου προσέγγιση στο ray tracing, που θα υποστηρίζεται ίσως και από τις δύο τωρινές πλατφόρμες στο συγκεκριμένο API, όπως συμβαίνει και με το DirectX Ray Tracing της Microsoft που υφίσταται για περισσότερο καιρό στην αγορά. Αξίζει να σημειώσουμε πως το Vulkan API έχει ήδη μερικά ray tracing extensions που ανήκουν και λειτουργούν σε hardware της NVIDIA, όμως η διευρυμένη μέθοδος που υπόσχεται η Khronos θα τρέχει σε όλες τις σύγχρονες GPUs. Οι πρόσφατες κινήσεις που έχει κάνει το Khronos Group με το Vulkan δείχνουν να το φέρνουν πιο κοντά στο οικοσύστημα της Microsoft και την DirectX 12 παραλλαγή - και αυτό ίσως γιατί οι επερχόμενες κονσόλες της αγοράς θα αξιοποιούν πολλές από αυτές τις τεχνικές για το rendering - κάτι που σημαίνει πως ίσως οι developers θα τα βρουν... λιγότερο σκούρα όσον αφορά το porting των παιχνιδιών τους σε άλλες πλατφόρμες, όπως αυτή του PC. Το ray tracing μπορεί να μην καταλαμβάνει μεγάλο μέρος του rendering pipeline σε ένα σύγχρονο παιχνίδι, όμως εάν το υπόβαθρο παραμείνει σε μεγάλο βαθμό κοινό, τότε σίγουρα μελλοντικά θα μπορούμε να απολαύσουμε καλύτερα, σχεδιαστικά games απ' ότι στο παρελθόν. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  16. 7 Updates έρχονται στο φως και προσπαθούν να κλείσουν τρύπες ασφαλείας σε επεξεργαστές της Intel. Οι πρόσφατες ευπάθειες στους επεξεργαστές της Intel έχουν βάλει τη Microsoft να δουλεύει υπερωρίες προκειμένου να τις βρει και να τις περιορίσει σε λογικό χρονικό διάστημα. Πολλά από τα patch είναι και ανασχεδιασμένα και πιο νέες γενιές επεξεργαστών όπως τους Whiskey Lake U αλλά και για παλιότερες όπως τους Sandy Bridge από το μακρινό 2011. Φυσικά τα updates είναι ξεχωριστά για κάθε γενιά επεξεργαστών και έτσι δε σημαίνει ότι θα εφαρμοστούν σε όλα τα μηχανήματα, ωστόσο υπάρχουν αρκετά με κοινή αρχιτεκτονική. Η λήψη των Microcodes θα πραγματοποιηθεί όπως ήδη θα έχετε καταλάβει μέσω του Windows Update στα Windows 10 και αφορά εκδόσεις του λειτουργικού από την έκδοση 1507 έως και τη πιο πρόσφατη 1909 που τρέχει μέχρι και σήμερα. Το σημαντικότερο που δε μπορεί εύκολα να επιβεβαιωθεί είναι το κατά πόσο αυτά τα updates θα επηρεάσουν τις επιδόσεις των συστημάτων που εγκαθίστανται, κάτι σοβαρό που νοιάζει όσους θέλουν τις απόλυτες επιδόσεις από το σύστημά τους, ειδικά μετά τον αριθμό των patch που έχουν περάσει στις πλατφόρμες της Intel το τελευταίο διάστημα. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  17. Ίσως η τελευταία σειρά επεξεργαστών που θα κυκλοφορήσει στα 14nm ετοιμάζεται να βγει στην αγορά. Διαρροές που ήρθαν στο φως μέσω Twitter δείχνουν το ακυκλοφόρητο chip στη βάση δεδομένων της UL (πρώην Futuremark) στο benchmark 3DMark να φέρει χρονισμούς 3.7GHz για το base clock και τα 5.1GHz σε Turbo Boost ενσωματώνοντας 10 πυρήνες, ένας αριθμός που θα περάσει στη mainstream αγορά από το 2020 για την εταιρία. Ο i9-10900K θα αντικαταστήσει έτσι τον 8-πύρηνο i9 9900K και θα τοποθετείται στο νέο socket LGA 1200 κάτι που σημαίνει και νέες μητρικές για όσους σκοπεύουν να αναβαθμίσουν. Τελευταία φορά που ακούσαμε για το chip ήταν πριν μερικές εβδομάδες, όταν πληροφορίες από τη CES ανέφεραν πως η κατανάλωσή του ξεπερνάει τα όρια που έχει θέσει η Intel και ίσως είναι ένας από τους λόγους της καθυστέρησης όλου του lineup. Οι Comet Lake, όπως θα ονομάζεται η νέα γενιά επεξεργαστών θα έρθει στην αγορά μέχρι τις αρχές καλοκαιριού όπως δηλώνουν μερικές πηγές, πολύ νωρίτερα από το Φθινόπωρο - που είναι παραδοσιακά η εποχή που κυκλοφορούν νέα CPUs από την Intel - και αυτό ίσως λόγω της αυξημένης πίεσης που δέχεται αυτή τη στιγμή από την AMD. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  18. Η Intel φαίνεται πως ετοιμάζει την επόμενη πλατφόρμα της και αυτό φαίνεται από τα leaks που παρουσιάζονται στο διαδίκτυο. Αυτή τη φορά υπάρχει πλήθος πληροφοριών ακόμα και από επίσημες πηγές όπως το teaser της ASUS για τις Republic of Gamers μητρικές της ενώ πιο πρόσφατα είδαμε και ονομασίες από αυτές της MSI να βγαίνουν στην επιφάνεια και φυσικά οι κατασκευαστές περιμένουν το πράσινο φως από την Intel για να διαθέσουν στην αγορά τα μοντέλα τους. Η ASRock είναι η τρίτη εταιρία που μαθαίνουμε ότι θα κυκλοφορήσει πλήθος μητρικών στην αγορά και η λίστα με τα chipsets περιλαμβάνει το Z490 των enthusiasts και αυτό που υποστηρίζει το overclocking των ξεκλείδωτων επεξεργαστών αλλά και το H470 για την αγορά των λιγότερο απαιτητικών χρηστών. Επιπλέον ανάμεσα στα μοντέλα που εμφανίστηκαν μέσα από σχετικό software της ASRock συναντάμε και την W480 Creator που θα αποτελέσει το entry level workstation μοντέλο χωρίς να γνωρίζουμε για την ώρα τις ιδιαιτερότητές του ως προς το Z490. Από τη CES το μήνυμα που περνούσαν οι κατασκευαστές είναι πως περίμεναν το ελεύθερο από την Intel για τη κυκλοφορία των μητρικών παρέα με τη 10η γενιά των επεξεργαστών Core που θα φέρουν μεταξύ άλλων και 10 πυρήνες στη mainstream αγορά. Όπως έχουμε αναφέρει και στο παρελθόν το socket θα αλλάξει φέτος και θα ονομάζεται LGA1200 φέροντας 1200 pins για τον επεξεργαστή, μια αναγκαία αλλαγή για την υποστήριξη περισσότερων πυρήνων στη mainstream αγορά. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  19. Site που επικαλείται ανώνυμες πηγές αναφέρει πως τα προβλήματα της Intel στη κατασκευή θα διορθωθούν, ίσως με έναν περίεργα εντυπωσιακό τρόπο. Η GlobalFoundries σχεδιάζει ακόμα και τώρα αρκετά chips για την AMD όπως για παράδειγμα τα συνοδευτικά dies των Zen 2 επεξεργαστών Ryzen 3000 ενώ υπήρξε στη πρώτη γραμμή όσον αφορά τη κατασκευή των πρώτης και δεύτερης γενιάς Ryzen επεξεργαστών στις λιθογραφίες των 14nm και των 12nm. Το σημαντικότερο όμως που ίσως δεν είναι ευρέως γνωστό, είναι πως η εταιρία αποτελεί spinoff της AMD όταν αυτή αποφάσισε να αποδεσμευτεί τα ίδια τα εργοστάσιά της και να τα κάνει ανεξάρτητα, ενώ οι λιθογραφίες των Zen και των Zen+ αποτελούν σχέδια που η GF δανείστηκε από τη Samsung, θέτοντας έτσι τις βάσεις για μελλοντική κερδοφορία. Fast forward στη σημερινή φήμη - και η Intel ενδέχεται να χρησιμοποιήσει τα εργοστάσια της GlobalFoundries για τη κατασκευή κάποιων low end chips της όπως για παράδειγμα Celeron και Pentium, οι οποίοι έχουν σταθερό κοινό ανά τα χρόνια σε χαμηλών επιδόσεων και κατανάλωσης συστήματα, όπου οι κορυφαίες επιδόσεις δεν είναι τόσο σημαντικές. Για την ώρα τα παραπάνω δεν είναι τίποτα άλλο παρά φήμες και θέλουν τη συνεργασία μεταξύ των δύο να συνεχίζεται έως ότου σταθεροποιηθεί η παραγωγή των 14nm. Μόλις πρόσφατα μάλιστα είδαμε τα σχέδια της Intel στον αγώνα των νανομέτρων, εκεί όπου αναμένεται να σχεδιάσει modular αρχιτεκτονικές που θα μπορούν ανά πάσα στιγμή να αλλάξουν μέθοδο ολοκλήρωσης, ωστόσο σε αυτές τις πληροφορίες δεν υπήρχαν βλέψεις εργοστάσια πλην αυτών της Intel. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  20. Παρά τις δυσκολίες, το Client Computing Group της Intel κατάφερε αύξηση εσόδων κατά 2% από την ίδια εποχή πέρυσι δίνοντας έτσι ελπίδες για το μέλλον. Με τον υψηλό ανταγωνισμό των επεξεργαστών τα τελευταία δύο χρόνια είχε ενδιαφέρον να δούμε κατά πόσο αυτός επηρέασε με κάποιο τρόπο τα οικονομικά της Intel για το έτος 2019. Σύμφωνα με την έκθεση το 2019 το Data Center Group, το τμήμα των servers και των επαγγελματικών συστημάτων έκλεισε με έσοδα $7.2 δις, μια αύξηση 19% από την ίδια εποχή πέρυσι και αυτό καθώς αυξήθηκε ο αριθμός των πωληθέντων συστημάτων, όπως όμως και οι τιμές τους. Το Client Computing Group που ενδιαφέρει τους αναγνώστες βέβαια είναι και το πιο σημαντικό και ασχολείται με τα καταναλωτικά προϊόντα της εταιρίας όπως του desktop και HEDT επεξεργαστές μεταξύ άλλων, εκεί όπου το τμήμα έκλεισε το τελευταίο τρίμηνο με έσοδα 10 δις δολαρίων, 2% πάνω από την ίδια εποχή πέρυσι, ένα ποσοστό όμως που χτυπάει διαφόρων ειδών 'καμπανάκια' στο εσωτερικό της Intel για το άμεσο μέλλον. Σημειώνεται ότι στο CCG υπάρχουν και άλλα σημαντικά προϊόντα που αναπτύσσονται όπως WiFi chips για desktops και laptops ενώ αρκετά πρόσφατα η εταιρία έφυγε από την αγορά των 5G modems που βρίσκονταν σε αρκετά smartphones της αγοράς, όπως το iPhone. Το μέλλον φαίνεται θετικό για την εταιρία που ελπίζει σε έσοδα 19 δις δολαρίων για το πρώτο τρίμηνο του 2020 παίρνοντας θέση για ένα εξίσου δυνατό έτος. Φωτογραφία: WCCFTech. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  21. Η Intel βρίσκεται πίσω από το νέο πρότυπο που ίσως το δούμε μάλιστα σε κάποια από τις επερχόμενες πλατφόρμες της. Κάποιες πηγές μας στρέφουν στη φετινή CES 2020 και στην FSP, μια αρκετά γνωστή εταιρία κατασκευής τροφοδοτικών η οποία είχε στο περίπτερό της ένα μοντέλο με ασυνήθιστες συνδέσεις καθώς και με το ATX12VO κάπου στα specs του, που σημαίνει ότι θα φέρει μόνο συνδέσεις 12V για τη σύνδεση με τη μητρική. Η ριζοσπαστική αυτή κίνηση γίνεται για να απλοποιηθεί ένας από τους πιο σημαντικούς connectors ενός μοντέρνου συστήματος και δεν είναι άλλος από τον 24-pin, μέσα από τον οποίο περνούν και διάφορες άλλα τάσεις όπως 3.3V αλλά και 5V. Η χρησιμότητα των έξτρα τάσεων είναι μεγάλη και απαιτούνται για πλήθος controllers και κυκλωμάτων επάνω σε μια μητρική και αυτό σημαίνει ότι για να έρθει στη παραγωγή κάτι τέτοιο θα πρέπει να υπάρξει μια μαζική κίνηση και οι μητρικές να αναλάβουν μέσω ειδικών step down converters να μειώσουν τη τάση για τα λοιπά υποσυστήματα. Η νέα σύνδεση όπως δείχνει περιλαμβάνει μόνο τις 12V γραμμές που ζητάει ο επεξεργαστής και οι θύρες επέκτασης μεταξύ άλλων οπότε η μητρική θα πρέπει να παρέχει και τη τροφοδοσία τυχών εξωτερικών συσκευών όπως σκληρών δίσκων και SSD που απαιτούν 12 και 5V αντίστοιχα, που τείνουν να λιγοστεύουν στα μοντέρνα συστήματα με τη χρήση των NVMe που δε χρειάζονται μεν καλώδια, αλλά τροφοδοτούνται με 5V. Επιπλέον, λέγεται ότι αυτό το πρότυπο ίσως βρεθεί στην επόμενη ή μεθεπόμενη πλατφόρμα της Intel, όπως τις 400 Series, ή τις 500 Series που ετοιμάζει η εταιρία και οι τελευταίες ξεκινούν να εμφανίζονται από μερικά leaks στο διαδίκτυο φέροντας μάλιστα τη κωδική ονομασία Rocket Lake. Το εάν θα δούμε κάτι πολύ διαφορετικό στη σχεδίασή τους είναι πιθανό, όμως θα πρέπει να αφήσουμε το χρόνο να μας δείξει. Φωτογραφία: Shutterstock. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  22. Με στόχο την αντιμετώπιση των μελλοντικών Ryzen επεξεργαστών της AMD η Intel έχει βλέψεις για περαιτέρω μειώσεις τιμών στα CPU της. Η είδηση μας έρχεται από την Ασία και από το DigiTimes που επικαλείται με τη σειρά του μεγάλες εταιρίες κατασκευής hardware λέγοντας πως η Intel βρίσκεται στριμωγμένη μετά και τη κυκλοφορία των Ryzen 3000 από την AMD. Οι Zen 3 έχουν ήδη μπει σε τροχιά και όπως επιβεβαίωσε και η CEO της AMD, Dr. Lisa Su θα εμφανιστούν μέχρι τα μέσα του έτους στην αγορά, οπότε εκείνο το διάστημα περιμένουμε μειώσεις τιμών σε αρκετούς από τους επεξεργαστές της Intel που κυκλοφορούν ήδη ενώ προβλέπονται μειωμένες τιμές εκκίνησης για τους επερχόμενους Comet Lake που θα φέρουν στη mainstream κατηγορία 10 πυρήνες, για πρώτη φορά από την Intel. Μειώσεις τιμών έχουμε ήδη δει από τη μπλε εταιρία με πιο πρόσφατες αυτές του 9900K αλλά και της σειράς KF που δεν φέρει ενσωματωμένα γραφικά στο chip σε μια προσπάθεια έτσι να χτυπήσει τους Ryzen που συνεχίζουν να ανεβαίνουν στην αγορά των CPU, ειδικά μετά τη τρίτη γενιά που βελτίωσε σημαντικά και το κομμάτι των gaming επιδόσεων. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  23. Το InWin A1 Plus έγινε το όχημα για να βγει το παρακάτω αποτέλεσμα από τον nhenhophachfp. Όπως το πολυδαίδαλο όνομα του modder έτσι και το κουτί έχει πλήθος από σημεία που μας κεντρίζουν το ενδιαφέρον. Το κουτί που επιλέχθηκε είναι το A1 Plus της InWin και στο εσωτερικό στήθηκε ένα high end σύστημα με μια μητρική ASUS Z390I Strix και τον 9900K στο επίκεντρο καθώς και μια RTX 2070 SUPER να διαχειρίζεται τα pixels της οθόνης. Η custom υδρόψυξη φέρει πολλά ιδιαίτερα στοιχεία όπως το tank ενώ κατασκευάζεται από τη Bitspower έχοντας ένα pastel τύπου ροζ ψυκτικό υγρό. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  24. Η εταιρία αντιτάσσεται της AMD με μια νέα οκταπύρηνη πρόταση και σύμφωνα με την Intel πρόκειται για τον 'καλύτερο Gaming Επεξεργαστή'. Ο 9900KS είναι επί της ουσίας ο ίδιος επεξεργαστής με τον 9900K που κυκλοφορεί εδώ και αρκετό καιρό στην αγορά, ωστόσο το συγκεκριμένο μοντέλο αφήνει το TDP να σκαρφαλώσει στα 127W έναντι των 95W του αρχικού μοντέλου ενώ οι συχνότητες σε πλήρες φορτίο αγγίζουν τα 5GHz σε όλους τους πυρήνες, κάτι που αυξάνει μαζί με το θερμικό output και τη κατανάλωση του συστήματος. Ο επεξεργαστής χρησιμοποιεί την ίδια Coffee Lake αρχιτεκτονική και κατασκευάζεται στη λιθογραφία των 14nm της Intel αποτελώντας έτσι ένα τελευταίο 'οχυρό' ενάντια στη Zen 2 γενιά επεξεργαστών της AMD που κερδίζει σταθερά έδαφος στην αγορά. Εκτός αυτών, το CPU θα πωλείται με ένα έτος εγγύησης και η προτεινόμενη τιμή του θα ξεκινά από τα $513, ενώ όπως αναφέρεται θα βρίσκεται σε περιορισμένους αριθμούς στην αγορά, λόγω προφανώς της διαδικασίας του binning που απαιτείται για την διασφάλιση του σταθερού boost clock κάτω από συγκεκριμένες συνθήκες. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  25. Αρκετές είναι οι πληροφορίες που θέλουν την Intel να μας δείχνει με μεγαλύτερη λεπτομέρεια τη νέα Xe GPU της στο GDC 2020. Το Game Developers Conference είναι ένα από τα μεγαλύτερα συνέδρια στο οποίο παρουσιάζονται πολλές φορές νέες τεχνολογίες και φυσικά κάρτες γραφικών. Στη CES 2020 η Intel βρέθηκε εκεί με μια desktop έκδοση της Xe GPU της, που δρα ως το 'όχημα για την ανάπτυξη λογισμικού στη νέα πλατφόρμα' - ενώ τα όσα γνωρίζουμε για τις επιδόσεις της προέκυψαν από την κατηγορία των φορητών υπολογιστών στην οποία και στοχεύει, αρχικά. Εκπρόσωποι της Intel θα βρίσκονται στο Game Developers Conference και θα ρίξουν τα φώτα τους για άλλη μια φορά στη νέα σχεδίαση που θα διαδεχθεί τις τωρινές GPUs Gen 9 και Gen 11 που βρίσκονται σε όλο το lineup των επεξεργαστών της εταιρίας, μαζί με τις νέες τεχνολογίες που πιθανόν θα φέρει στο τραπέζι κάτι που μέχρι στιγμής δείχνουν να μονοπωλούν NVIDIA και AMD με τις Turing και RDNA κάρτες γραφικών. Πηγή. Βρείτε μας στα Social: