Search the Community
Showing results for tags 'isccc'.
Found 1 result
-
Συγκεκριμένα, γνωστοποιεί στο ISSCC μερικές ακόμη λεπτομέρειες για την αρχιτεκτονική Zen που θα βρίσκεται στο εσωτερικό των επεξεργαστών Ryzen και θα κατασκευάζεται στη λιθογραφία των 14nm FinFET της Global Foundries. Η AMD συγκρίνει το μέγεθος του die των 4 core Ryzen με τα 8 threads του ενάντια στους αντίστοιχους της Intel που είναι είτε οι Skylake είτε οι Kaby Lake. Το μέγεθος του die είναι κατά 10% μικρότερο στους Ryzen κάτι που σημαίνει πως καταλαμβάνουν λιγότερο χώρο στο wafer που βγαίνει από το εργοστάσιο. Μιας και οι τιμές των wafer είναι fixed, τα dies που κόβονται από αυτό είναι περισσότερα, οπότε η λογική λέει πως το κόστος είναι και αυτό μικρότερο. Το die size δεν αναφέρει εάν στο μέγεθος συμπεριλαμβάνεται και η L3 cache του επεξεργαστή, την ίδια στιγμή που το μέγεθος της L2 έχει διπλασιαστεί για κάθε πυρήνα. Η L3 σε σύγκριση με τον αντίστοιχο Intel φαίνεται μικρότερη, όντας σε παρόμοια κλίμακα ολοκλήρωσης, κάτι που σημαίνει πως η AMD στοιχίζει διαφορετικά το συγκεκριμένο υποσύστημα στο εσωτερικό του επεξεργαστή. Εκεί που όμως λέγεται πως θα είναι υποδεέστερος, είναι στις μονάδες FPU, SSE και AVX όπου υποστηρίζουν μεν 256 bit όμως χρειάζονται δύο κύκλους ρολογιού για να το καταφέρουν ενώ το throughput των Intel είναι σημαντικά μεγαλύτερο. Όπως αναφέρει ο David Kanter εξετάζοντας την αρχιτεκτονική Zen, η απόφαση πάρθηκε τόσο για να μικρύνει το die όσο και για να μειωθούν οι ενεργειακές απαιτήσεις του επεξεργαστή. Από τη κοινότητα: Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
