Search the Community

Showing results for tags 'ryzen 3000'.



More search options

  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • HWBOX | Main
  • HWBOX | Forum
    • HwBox.gr Ανακοινώσεις & Ειδήσεις
    • News/Ειδήσεις
    • Reviews
    • The Poll Forum
    • Παρουσιάσεις μελών
  • Hardware
    • Επεξεργαστές - CPUs
    • Μητρικές Πλακέτες - Motherboards
    • Κάρτες Γραφικών - GPUs
    • Μνήμες - Memory
    • Αποθηκευτικά Μέσα - Storage
    • Κουτιά - Cases
    • Τροφοδοτικά - PSUs
    • Συστήματα Ψύξης - Cooling
    • Αναβαθμίσεις - Hardware
  • Peripherals
    • Οθόνες
    • Πληκτρολόγια & Ποντίκια
    • Ηχεία - Headsets - Multimedia
    • Internet & Networking
    • General Peripherals
  • Overclocking Area
    • HwBox Hellas O/C Team - 2D Team
    • HwBox Hellas O/C Team - 3D Team
    • Hwbot.org FAQ/Support
    • Benchmarking Tools
    • General Overclocking FAQ/Support
    • Hardware Mods
  • Software Area
    • Operating Systems
    • Drivers Corner
    • General Software
    • General Gaming
  • The Tech Gear
    • Mobile Computing
    • Smartphones
    • Tablets
    • Digital Photography & Cameras
  • Off Topic
    • Free Zone
    • XMAS Contest
  • HWBOX Trade Center
    • Πωλήσεις
    • Ζήτηση
    • Καταστήματα & Προσφορές

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


Location


Homepage


Interests


Occupation


ICQ


AIM


Yahoo


MSN


Skype


CPU


Motherboard


GPU(s)


RAM


SSDs & HDDs


Sound Card


Case


PSU


Cooling


OS


Keyboard


Mouse


Headset


Mousepad


Console


Smartphone


Tablet


Laptop


Camera


Drone


Powerbank

Found 13 results

  1. Με ευκαιρία το keynote της Computex που λαμβάνει χώρα ήδη στη Ταϊβάν η CEO της AMD Dr. Lisa Su μας έδειξε τους νέους Ryzen επεξεργαστές της. Το beastly μοντέλο της ήταν σίγουρα ο Ryzen 9 3900X, με 12 πυρήνες και 24 threads ο οποίος θα αντιτάσσεται στον αντίστοιχο 12 πύρηνο της Intel που βρίσκεται στη HEDT (Core i9 9920Χ) πλατφόρμα και όχι το λεγόμενο 'μικρό socket' της αγοράς. Ο συγκεκριμένος θα αποτελεί ένα από τα πρώτα CPUs της AMD που θα κατασκευάζονται στα 7nm της TSMC ενώ θα πωλείται στο μισό σχεδόν της τιμής του αντίστοιχου επεξεργαστή της Intel. Οι επιδόσεις του 3900X στοχεύουν περισσότερο το content creation, κάτι που μάθαμε λίγο αργότερα όταν η AMD επέλεξε ένα άλλο μοντέλο για να αντιταχθεί σε gaming σενάρια απέναντι από τον κορυφαίο οκταπύρηνο Core i9 9900K της Intel. Οι χρονισμοί του ξεκινούν από τα 3.8GHz και φτάνουν τα 4.6GHz σε μερικούς μόνο από τους πυρήνες του (TDP 105W), ενώ λόγω του αριθμού των πυρήνων θα συνοδεύεται και από 70MB L3 cache, όλα αυτά με προτεινόμενη τιμή $499. Συνεχίζοντας η CEO Lisa Su δήλωσε πως "οι μηχανικοί της AMD δεν ήταν ικανοποιημένοι με το αποτέλεσμα των 2ης γενιάς Ryzen (2700X) και "ήθελαν περισσότερα", όπως και έγινε. Το lineup θα ξεκινάει φέτος από εξαπύρηνα μοντέλα αφήνοντας έτσι χώρο στους APUs να ολοκληρώσουν την λίστα με τετραπύρηνα parts. Όμως ο πρώτος εξαπύρηνος θα είναι ο Ryzen 5 3600 με προτεινόμενη τιμή τα $199, επιδόσεις κατά 10% υψηλότερες από τον αντίστοιχο του σήμερα και χρονισμούς 3.6GHz με 4.2GHz. Ο συγκεκριμένος λέγεται ότι θα είναι ένας από τους πιο power efficient επεξεργαστές της εταιρίας (μαζί με τον 3700X), ένα στοιχείο που φέρνει μαζί της η νέα λιθογραφία των 7nm. Πιο 'ψηλά' συναντάμε τον Ryzen 5 3600X με $50 περισσότερα και 4.4GHz boost clock, ενώ όπως μας δείχνει και το X στο τέλος του ονόματός του θα πρόκειται για έναν επεξεργαστή με XFR, μια λειτουργία που αυξάνει αυτόματα τους χρονισμούς πέρα από τα όρια που έχει θέσει το precision boost. Στη συνέχεια έχουμε τον οκταπύρηνο και 16-θρεντο Ryzen 7 3700X, τον πραγματικό διάδοχο του 2700 (non X) ο οποίος θα έχει χρονισμούς 3.6GHz με 4.4GHz ενώ το TDP του θα είναι συντηρητικό μένοντας στα 65W. Η λίστα κλείνει με τα δύο high end μοντέλα που μας ενδιαφέρουν αρκετά. Ο Ryzen 7 3800X θα είναι ουσιαστικά ακόμα ένα οκταπύρηνο μοντέλο με XFR το οποίο όμως αυξάνει σημαντικά το TDP στα 105W και τους χρονισμούς από τα 3.9GHz στα 4.5GHz για το boost clock. Η προτεινόμενη τιμή του συγκεκριμένου ανέρχεται στα $399 ενώ θα διατηρεί τον ίδιο αριθμό PCIe lanes όπως θα δούμε και στη συνέχεια. Μεγάλη προσθήκη είναι και ο δίαυλος PCIe 4.0 με 20 γραμμές να τρέχουν από τον επεξεργαστή και άλλες 20 από το chipset, δίνοντας έτσι αρκετό bandwidth για όλες τις απαιτητικές συσκευές που για την ώρα περιορίζονται στους NVMe SSDs και τις νέες προτάσεις των εταιριών που θα κυκλοφορήσουν το Φθινόπωρο. Οι επεξεργαστές έχουν προγραμματισμένη ημερομηνία διάθεσης την 7η Ιουλίου και τότε αναμένουμε και όλες τις X570 μητρικές των συνεργατών της. Ryzen 3000 Official Blog Post - AMD Εικόνα: PCWorld.com Chart: Tom's Hardware. Πηγή. Πηγή 2. Βρείτε μας στα Social:
  2. Τι περιλαμβάνουν στο εσωτερικό τους οι νέοι επεξεργαστές Ryzen της AMD; Τι αλλαγές έχουν γίνει από την πρώτη και τη δεύτερη γενιά; Η είσοδος της Zen 2 αρχιτεκτονικής στην consumer αγορά σηματοδοτεί παράλληλα και ένα μεγάλο βήμα εξέλιξης για την AMD. Περίπου 25 μήνες μετά την κυκλοφορία των πρώτων επεξεργαστών η εταιρία έχει δρομολογήσει άπειρα updates στις δύο γενιές επεξεργαστών της όμως όπως μας είχε υποσχεθεί πριν καιρό, η Zen 2 θα ήταν ένα σημαντικό βήμα μπροστά - όπως η πρώτη γενιά Zen για τους Excavator, την τελευταία παραλλαγή της Bulldozer αρχιτεκτονικής. Έτσι λίγο πριν δούμε και επίσημα τους επεξεργαστές στα καταστήματα στις 7 Ιουλίου έχουμε για πρώτη φορά μια ολοκληρωμένη εικόνα της νέας αρχιτεκτονικής που ανέπτυξε η AMD, την οποία θα αναλύσουμε σε βάθος στο παρακάτω κείμενο. Enter Zen 2. Κατά τη διάρκεια της E3 η AMD μοιράστηκε με τον κόσμο περισσότερα στοιχεία για την αρχιτεκτονική της η οποία αλλάζει ριζικά από τις προηγούμενες με στόχο να ικανοποιήσει τις συνεχώς αυξανόμενες ανάγκες της αγοράς. Η AMD θεωρεί ότι ο αριθμός των πυρήνων έχει μεγάλη ζήτηση κάτι που 'συμπαρασέρνει' τη τοπική cache τους - και εδώ βλέπουμε μια AMD που αυξάνει και τα δύο αφού στο AM4 θα βρούμε ένα 16πύρηνο μοντέλο με 72MB συνολικής cache (Ryzen 9 3950X). Αυτό που αυξάνεται σημαντικά σε αυτή τη γενιά είναι η προσωρινή μνήμη των CPUs και η AMD αναφέρει πως είναι διπλάσια από τις προηγούμενες γενιές Zen, Zen+. Ο τομέας της ασφάλειας έχει ληφθεί υπόψιν με hardware mitigations στο εσωτερικό των επεξεργαστών, ένα σημαντικό θέμα που έγινε 'πρωτοσέλιδο' σε αρκετά media με αφορμή όμως chips της Intel, ένας τομέας όπου η AMD είχε αρκετή... ανοσία. Η δεύτερη σημαντικότερη αλλαγή μετά τον διπλασιασμό της cache είναι σίγουρα ο branch predictor και οι μικροβελτιώσεις που τον κάνουν να 'βλέπει' τις μελλοντικές εντολές πιο εύκολα και αποδοτικά - με λιγότερα ίσως mispredictions από το παρελθόν. Οι μονάδες επεξεργασίας ακέραιων και κινητής υποδιαστολής αριθμών έχουν υποστεί και αυτές σημαντικές αλλαγές από τη προηγούμενη γενιά και αυτό χάρη στη μετάθεση του uncore σε ξεχωριστό die όπως θα δούμε στη συνέχεια. Όσον αφορά την μονάδα κινητής υποδιαστολής ή αλλιώς την FPU, η AMD διπλασιάζει το FP και Load Store bandwidth από τα 128bit στα 256bit ενώ υπόσχεται και αύξηση των επιδόσεων σε λογισμικό που τρέχει AVX εντολές και είναι ένα στοιχείο που θα βοηθήσει τις κονσόλες στον πιο 'καθηλωτικό περιφερειακό ήχο' που διαφημίζεται. Πρακτικά έχουμε περισσότερες εντολές ανά clock και από εκεί προκύπτει το μεγαλύτερο μέρος του αυξημένου IPC των επεξεργαστών. Οι πυρήνες έχουν διαφορετική λιθογραφία στα 7nm (TSMC) από 12nm του I/O die και της προηγούμενης γενιάς Ryzen. Σε αυτό το σημείο η AMD επισημαίνει κάτι σημαντικό. Ο τρόπος κατασκευής του ball grid array των core dies επάνω στο υπόστρωμα του PCB είναι ελαφρώς διαφορετικός από τη τελευταία φορά που είδαμε νέα Ryzen CPUs από την εταιρία. Τα CPU Core Dies σχεδιάζονται με ένα νέο τρόπο που περιλαμβάνει μικροσκοπικά χάλκινα bumps πάνω στα οποία βρίσκεται το μείγμα κασσίτερου και αργίλου, κοινώς η κόλληση που συνδέει τα dies με το υπόστρωμα του PCB. Η μέθοδος είναι κάτι εντελώς νέο στον χώρο και σύμφωνα με την AMD, οι ιδιότητες του χαλκού όσον αφορά την αντίσταση και τη μεταφορά των σημάτων είναι σε επιθυμητά επίπεδα και φέρει αρκετά πλεονεκτήματα σε σχέση με τη κόλληση και μερικών ακόμη στοιχείων που εφάπτονται άμεσα με το υπόστρωμα. Το I/O die από την άλλη διατηρεί την παραδοσιακή σχεδίαση με τη χρήση κόλλησης μαζί με ένα επιπλέον υλικό. Η φετινή σχεδίαση των Ryzen 3000 αποτελείται από έως τρία chiplets όπως τα ονομάζει η AMD, με το ένα (ή τα δύο ανάλογα το μοντέλο που ελέγχουμε) να στεγάζει τους πυρήνες, τις τοπικές cache και τον δίαυλο Infinity Fabric για την επικοινωνία με το δεύτερο chiplet, το I/O die - που ενσωματώνει όλα τα υπόλοιπα υποσυστήματα όπως τους memory controllers, τον PCIe Gen 4.0 controller, και πλήθος I/O όπως τις USB των 10Gbps και τις SATA των 6Gbps που γίνονται route ανάλογα με το τι θα επιλέξει ο κατασκευαστής της μητρικής. Το I/O die μπορούμε να το χαρακτηρίσουμε και southbridge λόγω της ύπαρξης ελεγκτών όπως SATA και USB, κάτι που είδαμε και στις προηγούμενες γενιές Ryzen CPU. Το routing των chiplets όπως αναφέρει η AMD ήταν μια δύσκολη διαδικασία στη συγκεκριμένη γενιά καθώς θα πρέπει να ξεπεραστούν οι περιορισμοί του μικρού AM4 socket σε σχέση με κάποιο μεγαλύτερο όπως το SP3 των Threadripper όπου υπάρχει άφθονος χώρος για μικρές ή μεγάλες χάλκινες 'οδούς', ενώ παράλληλα αρκετά μηχανήματα για τη κατασκευή των chip θα έπρεπε να ρυθμιστούν κατάλληλα για να υποστηρίξουν τη 'μη-μονολιθική' σχεδίαση που εφαρμόστηκε σε αυτή τη γενιά. Έτσι η AMD τοποθέτησε στο substrate 12 συνολικά layers για να συνδέσει όλα τα components, ενώ η τοποθέτηση του I/O die προωθεί το overclocking των μνημών κάτι που ζητούσε η κοινότητα εδώ και καιρό. Ο τρόπος που το κάνει αυτό είναι διαχωρίζοντας το βασικό clock από τα Fclk και Uclk, το πρώτο έχει άμεση σχέση με τον PCIe ελεγκτή και λειτουργεί κατά μια έννοια σαν strap για να μην επιτρέψει την αύξηση στο 'ευαίσθητο' αυτό clock. Έτσι η νέα γενιά υπόσχεται ταχύτητες που θα φτάνουν και σε πολλές περιπτώσεις θα ξεπερνούν τα 4000MHz. Το Core Complex σχεδιαστικά βαδίζει σε γνώριμα μονοπάτια και κάθε ένα από αυτά περιλαμβάνει τέσσερις φυσικούς πυρήνες με αποκλειστικές L2 και L3 cache των 512KB και 4MB αντίστοιχα, ενώ η L3 αναφέρεται ως 'slice' σε κάθε core αφού γνωρίζουμε ότι διαμοιράζει δεδομένα προς όλους τους πυρήνες του συμπλέγματος. Έτσι η L3 βρίσκεται στα 16MB ανά CCX (Core Complex) και αυτό με τη σειρά του αποτελεί μέρος ενός CCD (CPU Core Die). Το τελευταίο περιλαμβάνει πλέον δύο CCXs με 8 συνολικά πυρήνες (16T), 32MB cache και τον δίαυλο Infinity Fabric για τη σύνδεση με το γειτονικό I/O chiplet. Η σύνδεση μέσω αυτού του διαύλου προωθεί 32 Byte ανά κύκλο ρολογιού και εδώ σημειώνεται ότι το αρχικό clock δίνεται από oscillator που βρίσκεται στο I/O die, άλλο ένα στοιχείο που βρίσκουμε μόνο σε chipsets μητρικών εδώ και χρόνια, ή αλλιώς το southbridge που αναφέραμε νωρίτερα. Η AMD μας δείχνει μαζί ένα πιο μεγάλο σε μέγεθος σχέδιο που περιλαμβάνει δύο CCX αναφέροντας πως αυτά συνδέονται επάνω στο Ι/Ο chiplet οπότε στη προκειμένη περίπτωση βλέπουμε την 'κάτοψη' του μεγάλου μοντέλου, Ryzen 9 3950X. Φεύγοντας από τη σχεδίαση και το εσωτερικό των νέων chips περνάμε σε ένα εξίσου βαρυσήμαντο κεφάλαιο, αυτό του Precision Boost που μένει στη δεύτερη γενιά με μερικές βελτιώσεις και ουσιαστικά ενεργοποιεί το αυτόματο overclocking του επεξεργαστή - αλλά παρέα με μια premium μητρική που θα έχει το απαραίτητο κύκλωμα τροφοδοσίας για να υποστηρίξει την επιλογή. Φυσικά μιλάμε για κάποια X series μητρική όπως αυτές με το νέο X570 chipset, ενώ το feature του Precision Boost Overdrive θα γίνει πιο ξεκάθαρο αφού στις Χ370 και X470 βρισκόταν βαθιά χωμένο στο BIOS, με μερικές εξαιρέσεις στη πλατφόρμα των Threadripper σε μερικούς motherboard vendors. Η αύξηση στις επιδόσεις θα είναι μετρήσιμη κατά την AMD και γι' αυτόν τον λόγο παρουσιάζει τις επιδόσεις που θα κερδίσουν όσοι πάρουν στα χέρια τους κάποιον επεξεργαστή Ryzen τρίτης γενιάς. Το PBO στις περισσότερες περιπτώσεις (ανάλογα με το chip) θα αυξήσει τα ρολόγια κατά 200MHz στον επεξεργαστή όμως η σταθερότητα και η διατήρηση αυτών των χρονισμών εξαρτάται αρκετά από την ψύκτρα που έχουμε εγκατεστημένη στο σύστημά μας. Στην software πλευρά, ή αλλιώς στα υψηλότερα στρώματα του λογισμικού όπως στα Windows 10 βλέπουμε μια αισθητή κίνηση της AMD να βελτιώσει πράγματα που μέχρι πρότινος αποτελούσαν περιοριστικό παράγοντα, με σημαντικότερο τον scheduler του δημοφιλούς λειτουργικού συστήματος αλλά και τον τρόπο που επιλέγει το κατάλληλο clock ανάλογα με το workload. Το 'clock selection' δηλαδή θα παίρνει σημαντικά λιγότερο χρόνο για να πραγματοποιηθεί (1-2ms) έναντι 30ms και όλα αυτά με την αναβάθμιση στη νεότερη Build 1903 των Windows 10, ή αλλιώς, το Update του Απριλίου. Αυτή η αλλαγή θα γίνει αισθητή μόνο σε όσους μεταβαίνουν στη νέα πλατφόρμα οπότε όσοι αναβαθμίσετε καλό θα είναι να πραγματοποιήσετε μια καθαρή εγκατάσταση των Windows 10 με την πιο πρόσφατη build. Όσον αφορά τους παλιότερους επεξεργαστές (Ryzen 2000 και πίσω), τα Windows πλέον θα προσπαθούν να μη μοιράζουν τις εφαρμογές σε πολλά CCX's (scheduler optimizations) μιας και η μεταξύ τους επικοινωνία μπορεί να έχει σημαντικό hit στις επιδόσεις λόγω του υψηλού latency. Αυτό όμως δε σημαίνει ότι η κίνηση αυτή θα μειώσει και την κατανάλωση των chips αφού θα πρέπει να υπολογίσουμε και την ενέργεια που καταναλώνει το Infinity Fabric για την επικοινωνία με το chiplet και σε αυτή τη γενιά περιμένουμε να τρέχει συνέχεια σε υψηλά ποσοστά. Οι Ryzen 3000 θα είναι οι πρώτοι επεξεργαστές της αγοράς που θα ενσωματώνουν τον γρήγορο δίαυλο επικοινωνίας PCIe Gen 4.0 και τον χρησιμοποιούν εκτενώς για τη σύνδεση και με το X570 chipset το οποίο αξίζει να πούμε πως φέρει και δικές του PCIe Gen 4.0 γραμμές για διάφορες περιφερειακές συσκευές. Όπως είπαμε παραπάνω από το I/O die φεύγουν διάφορες συσκευές όπως 4x USB 3.2 των 10Gbps που γίνονται route στη μητρική, 20 PCIe Gen 4.0 lanes 16 εκ των οποίων συνδέονται με το πρώτο συνήθως PCIe slot για GPUs ενώ τα 4 lanes που περισσεύουν συνδέουν τον επεξεργαστή με το X570 chipset. Στις storage επιλογές που τρέχουν από τον επεξεργαστή έχουμε τρεις επιλογές. Είτε τη χρήση ενός NVMe σε x4 mode, είτε ενός συνδυασμού δύο SATA + NVMe με τη μισή ταχύτητα (x2) ή τέλος, δύο NVMe SSD drives με τη μισή ταχύτητα που λόγω της νέας έκδοσης του διαύλου (Gen 4) οι ταχύτητες δεν αναμένονται ιδιαίτερα... χαμηλές. Σημαντική είναι η διατήρηση του διαύλου επικοινωνίας CPU + Chipset σε Gen 4.0 mode κάτι που υπόσχεται ακόμα μεγαλύτερες ταχύτητες μεταξύ των δύο αυτών υποσυστημάτων. Στη πλευρά του chipset έχουμε πλήθος συσκευών όπως 8 USB 3.2 10Gbps και 4 x Hi-Speed USB 2.0 θύρες με ρυθμό διαμεταγωγής που αγγίζει τα 480Mbps. Από το ίδιο υποσύστημα (X570) φεύγουν και 4 SATA ports που γίνονται route στη συνήθη θέση των μητρικών υποστηρίζοντας το AMD StoreMI Storage Acceleration. Έτσι μπορεί να έχουμε 2x NVMe drives στη πλήρη ταχύτητα και 4 SATA III 6Gbps ή στη περίπτωση που δεν έχουμε κανένα μέσο αποθήκευσης SATA να τοποθετήσουμε τρεις NVMe στη πλήρη ταχύτητα, εάν φυσικά η μητρική το επιτρέπει. Βέβαια οι διαθέσιμες επιλογές δεν τελειώνουν εκεί αφού η λίστα των γραμμών συνεχίζεται. Το X570 θα δίνει και άλλες 8x PCIe γραμμές γενικής χρήσης που θα ενσωματώνονται στις θύρες επέκτασης της μητρικής (PCIe slots) ενώ οι κατασκευαστές μητρικών είναι ελεύθεροι να επιλέξουν αυτό που καλύπτει καλύτερα τις ανάγκες των αγοραστών τους όπως αναφέρει το σχετικό πλαίσιο στα slides της εταιρίας. Τα οφέλη με τη χρήση του νέου διαύλου είναι σημαντικά αλλά μόνο στη περίπτωση του storage αφού οι κάρτες γραφικών δε μπορούν να πλησιάσουν στα όρια του bandwidth ακόμα και της Gen 3.0 έκδοσης. Στο storage λοιπόν έχουμε ήδη δει την ύπαρξη αρκετά γρήγορων drives με Phison controllers και NAND Flash της Toshiba και εκεί είναι που στέκεται η AMD. Τα μοντέλα των Ryzen 3000 θα είναι συνολικά 7 μαζί με τους APUs, ωστόσο τη νέα αρχιτεκτονική Zen 2 θα φέρουν μόνο οι 5 εξ' αυτών. Η συμβατότητα προς τα πίσω θα φτάνει μέχρι και σε επιλεγμένες B350 μητρικές, όμως είναι σημαντικό να τονίσουμε ότι πιθανόν τα μελλοντικά patches που θα διαθέσει η εταιρία να μη περάσουν ποτέ σε αυτές τις μητρικές σε αντίθεση με τις 400 Series (B450 & X470) όπου θα δούμε πλήρη υποστήριξη και κάλυψη με τα απαραίτητα patches στο μέλλον. Η προγραμματισμένη ημερομηνία κυκλοφορίας είναι η 7η Ιουλίου του 2019 και έως τότε θα έχουμε περισσότερο υλικό. Slides @AMD Βρείτε μας στα Social:
  3. Οι Ryzen τρίτης γενιάς βρίσκονται προ των πυλών αφού τη στιγμή που γράφονται αυτές οι γραμμές έχουμε λιγότερο από μισό μήνα αναμονής πριν την έλευσή τους στα καταστήματα. Η AMD έχει ήδη δείξει αρκετά για τις επιδόσεις τους όμως θα πρέπει να περιμένουμε και τις πρώτες δοκιμές από τρίτους για να σχηματίσουμε μια ολοκληρωμένη εικόνα. Μιας και έχουμε ένα ακόμα πιο ανταγωνιστικό προϊόν από την AMD ήρθε η ώρα να ρωτήσουμε, θα αναβαθμίσετε σε κάποιον Ryzen 3000 CPU; Αν ναι, σε ποιον; Βρείτε μας στα Social:
  4. Η AMD έδειξε στην έκθεση Computex 2019 και τον 16-πύρηνο Ryzen 3000 της, και έτσι οι φήμες ότι υπάρχει ξεκινούν. Οι φήμες ότι η AMD ενεργοποίησε και τα δύο dies των Ryzen 3000 στη πλήρη μορφή τους δείχνουν να είναι αληθινές με την εμφάνιση ενός ακόμη μοντέλου που βρίσκεται σε φάση δείγματος. Το συγκεκριμένο εμφανίστηκε σε YouTube video και δείχνει συχνότητες από τα 4.1 έως τα 4.25GHz με τάση 1.42V και είναι overclocked από τα εργοστασιακά MHz που αναμένονται αρκετά κάτω από τα 4GHz σε όλους τους πυρήνες. Το αποτέλεσμα των 4346 cb στο Cinebench R15 δείχνει έναν αρκετά δυνατό επεξεργαστή, αρκετά υψηλότερα από τον αντίστοιχο Threadripper σε εργοστασιακές συχνότητες. Πληροφορίες αναφέρουν πως το συγκεκριμένο είναι δύσκολο στη παραγωγή και γι' αυτόν τον λόγο ίσως δε το δούμε σύντομα στα ράφια των καταστημάτων. Δυστυχώς δεν υπάρχουν περισσότερες πληροφορίες πέρα από αυτό το video ενώ όσοι θέλετε να μάθετε περισσότερα, μπορείτε να το βρείτε εδώ. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  5. Η εταιρία δίνει όνομα τον 16-πύρηνο επεξεργαστή που είδαμε να 'περιφέρεται' σε μερικά συστήματα της Computex και θα έχει παράλληλα το υψηλότερο boost clock της σειράς. Η σειρά επεξεργαστών Ryzen 3000 θα κυκλοφορήσει στις 7 Ιουλίου μαζί με τις X570 μητρικές από τους συνεργάτες της εταιρίας - και όπως διέρρευσε πριν από λίγο η AMD ετοιμάζει το έκτο μοντέλο που θα το δούμε να κυκλοφορεί αισίως αργότερα μέσα στο έτος για το AM4 socket. Πρόκειται για τον Ryzen 9 3950X, έναν 16-πύρηνο επεξεργαστή με base χρονισμούς 3.5 GHz σε όλους τους πυρήνες και boost clock που θα φτάνει τα 4.7GHz με TDP 105W. Όπως βλέπουμε τα μεγάλα της σειράς Ryzen 7 3800X, Ryzen 9 3900X και ο 3950Χ θα μοιράζονται το ίδιο TDP όμως θα διαφέρουν σημαντικά στον αριθμό των πυρήνων που θα ενσωματώνουν. Αυτό με τη σειρά του μας δείχνει τον διαφορετικό τρόπο που η AMD μετράει το TDP σε όλες τις τελευταίες γενιές επεξεργαστών Ryzen, απ' ότι η Intel στα δικά της chips, κάτι που έχουμε αναφέρει και στο παρελθόν. Έτσι ενώ και η Intel πλέον ξεπερνάει τους εργοστασιακούς αριθμούς, το ίδιο βλέπουμε να γίνεται και στη περίπτωση των AMD, ειδικά όταν στην εξίσωση βάλουμε τεχνικές για αυτόματο overclocking ή το 'πείραγμα' του precision boost - ρύθμιση που δίνεται σε αρκετές X series μητρικές και επεξεργαστές. Η AMD μέσα από το slide που διέρρευσε, δηλώνει πως ο επεξεργαστής θα είναι ιδανικός για gaming και αυτό υποστηρίζεται από το υψηλό boost clock που ίσως το δούμε σε περισσότερους από έναν πυρήνες. Το συγκεκριμένο μοντέλο από την άλλη θα εφοδιάζεται με 72MB συνολικής μνήμης cache και θα έχει πλήρως ενεργά και populated τα δύο οκταπύρηνα dies. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  6. Πτώση στις τιμές παρατηρείται σε πολλούς Ryzen επεξεργαστές, λίγες ημέρες μόνο πριν την κυκλοφορία της τρίτης γενιάς από την AMD. Αρκετά καταστήματα παίζουν με σημαντικές εκπτώσεις στους Ryzen 2000 series ενώ βρισκόμαστε πρακτικά 30 ημέρες πριν την επίσημη κυκλοφορία της τρίτης γενιάς στην αγορά. Συγκεκριμένα στην Ευρώπη έχει ξεκινήσει ένα κύμα εκπτώσεων και εκκαθάρισης stock από μοντέλα όπως ο Ryzen 5 2600 αλλά και ο Ryzen 5 2700 που πλέον πωλούνται στα 129€ και 199€ αντίστοιχα. Για αντιπαράθεση ο Ryzen 5 2400G που ενσωματώνει και την Vega 11 GPU πωλείται πλέον με τιμή 117.90€ στην Ευρώπη, ενώ εν μέρει οι τιμές αυτές μεταφράζονται αντίστοιχα και στην εγχώρια αγορά. Όπως όλα δείχνουν τα καταστήματα ετοιμάζονται για την είσοδο της τρίτης γενιάς που αναμένεται να κυκλοφορήσει στις 7 Ιουλίου του τρέχοντος έτους και θα περιλαμβάνει αρχικά πέντε μοντέλα με 6, 8 και 12 πυρήνες, καλύπτοντας έτσι μια ευρεία λίστα απαιτήσεων. Συνοπτικά, άλλες σημαντικές αλλαγές είναι στο IPC που περιμένουμε ένα 13 με 15% σε σχέση με τη προηγούμενη γενιά ενώ το υποσύστημα του ελεγκτή μνήμης θα έρχεται αναβαθμισμένο με υποστήριξη συχνοτήτων άνω των 4000MHz σε αρκετές X570 μητρικές της αγοράς. Παρά τα όλα αυτά, η δεύτερη γενιά εξακολουθεί και έχει ενδιαφέρον εάν έχει μείνει με κάποιον Ryzen πρώτης γενιάς, οπότε συνιστούμε να δείτε τις τιμές στις μεγάλες πλατφόρμες σύγκρισης της αγοράς μέχρι και το τέλος του μήνα. Ryzen 7 2700 Ευρώπη Ryzen 5 2600 Ryzen 5 2600X Βρείτε μας στα Social:
  7. Η MSI ανανεώνει το lineup της για την τρίτη γενιά Ryzen με μητρικές που φέρουν το νέο X570 chipset με αρκετά features και high end χαρακτήρα. Η πλήρης σειρά της εταιρίας περιλαμβάνει πέντε μοντέλα με high end χαρακτηριστικά όμως ορισμένα από αυτά αξίζουν ιδιαίτερης μνείας. Η πρώτη είναι η X570 GODLIKE, μια high end μητρική που δίνει μαζί και ένα M.2 riser για εγκατάσταση δύο επιπλέον SSD ενώ χάρη στο πρότυπο PCIe 4.0 οι ταχύτητες διπλασιάζονται από τη προηγούμενη γενιά. Το δυνατό χαρτί της είναι η εμφάνιση με τα aggressive καλύμματα στο I/O αλλά και τις έξτρα ψύκτρες που καλύπτουν το chipset, τους M.2 αλλά και το κύκλωμα τροφοδοσίας που ενσωματώνει 14+4+1 φάσεις. Εξίσου σημαντική προσθήκη πέρα από την M.2 riser κάρτα επέκτασης είναι και το δίκτυο 10Gbit που τρέχει από μια ξεχωριστή κάρτα συμπληρώνοντας έτσι τις δύο που έχει ήδη επάνω της, μια εκ των οποίων είναι της Killer και προσφέρει ταχύτητες 2.5Gbit. Το server grade PCB μπαίνει ξανά στο προσκήνιο μετά από αρκετά χρόνια αφού απαιτείται για το καθαρότερο σήμα σε μια πλατφόρμα που υποστηρίζει το PCIe 4.0. Ο τομέας της δικτύωσης όμως διαθέτει κι άλλα όπως το WiFi 6 και πάλι με chip της Killer που επιτρέπει ταχύτητες μέχρι και 2400Mbps, οπότε όπου και αν βρίσκεται το PC το θέμα του διαδικτύου δε θα πρέπει να μας απασχολήσει. Η ψύξη υλοποιείται από ένα μεγάλο heatpipe που διαπερνά το chipset και φτάνει μέχρι και το κύκλωμα τροφοδοσίας, ενώ ο ανεμιστήρας φροντίζει όχι μόνο για τη ψύξη του chipset αλλά οδηγεί αέρα και στα M.2 drives διατηρώντας τις θερμοκρασίες τους χαμηλά. Αυτή η μητρική θα γίνει διαθέσιμη μαζί με τους Ryzen 3000 CPUs της AMD στις 7 Ιουλίου. Δύο ακόμη μητρικές για το lineup των X570 έχουν αρκετό ενδιαφέρον και είναι η MEG X570 Ace και η Prestige X570 Creation. Η τελευταία έχει αρκετά μοναδική εμφάνιση με concept σχέδια και λιτό RGB ενώ όπως δείχνουν οι εικόνες έχει αρκετά φαρδύτερο προφίλ σε σχέση με τις άλλες της σειράς, όμοιο με την GODLIKE. Το M.2 XPANDER-Z GEN4 υπάρχει και σε αυτή τη μητρική και προσθέτει άλλες δύο M.2 φτάνοντας έτσι συνολικά τις τέσσερις. Η μελετημένη ψύξη της GODLIKE θα υπάρχει και στην Creation και έτσι μαζί με την ενεργή ψύξη του chipset, το heatpipe θα μοιράζει τη θερμότητα και στο κύκλωμα τροφοδοσίας σε ένα ανάποδο 'U' σχήμα. Η λίστα συμπληρώνεται με τις MPG X570 Gaming Pro Carbon WiFi καθώς και την MPG X570 Gaming Edge WiFi οι οποίες έχουν τα βασικά features των παραπάνω, με πιο σημαντική ίσως την ποιότητα κατασκευής του PCB αλλά και την ενεργή ψύξη στο chipset. Πέρα από αυτά σε καμία δεν αναγράφονται τα πλήρη specs και οι ακριβείς συχνότητες που μπορούν να τρέξουν οι μνήμες. Αυτές οι πληροφορίες όπως και μερικές ακόμα θα ανακοινωθούν με τη κυκλοφορία των επεξεργαστών στην αγορά στις 7 Ιουλίου, ενώ το υψηλότερο κόστος κατασκευής ορισμένων μοντέλων θα δούμε να μεταφέρεται και στη τελική τιμή τους. MSI Motherboards MSI Press Release Βρείτε μας στα Social:
  8. Η ταϊβανέζικη εταιρία λανσάρει μια σειρά gaming μητρικών με άφθονα features και έτοιμες να δεχτούν τους νέους επεξεργαστές της AMD, Ryzen 3000. UPDATE 30/5 Ανάμεσα στα μοντέλα που προαναφέραμε βρίσκουμε και έξι ακόμα τα οποία ολοκληρώνουν τη σειρά AORUS της GIGABYTE. Πιο ειδικά την ίδια ημερομηνία θα δούμε να κυκλοφορούν οι X570 AORUS PRO, X570 AORUS ELITE, X570 AORUS ULTRA, X570 GAMING X και τέλος ένα ITX μοντέλο, η X570 I AORUS PRO. Όλες τους είναι ήδη συμβατές με τους τρίτης γενιάς Ryzen επεξεργαστές της AMD και ενσωματώνουν μελετημένη ψύξη στα VRM και το X570 chipset. Η διαθεσιμότητά τους αναμένεται μαζί με τους επεξεργαστές στις 7 Ιουλίου, ενώ οι προπαραγγελίες των επεξεργαστών θα ξεκινήσει από την 1η Ιουλίου. Πιο ειδικά η εταιρία ετοιμάζει τουλάχιστον δύο flagship μητρικές με το νέο chipset της AMD και features που ξεχωρίζουν. Ο λόγος για τις X570 AORUS MASTER και την X570 AORUS XTREME που έρχονται να συμπληρώσουν τις 7 συνολικά μητρικές που ετοιμάζει για διάθεση τον άλλο μήνα. Πέρα από τη προσεγμένη κατασκευή τους, οι μητρικές διαθέτουν ένα αρκετά ικανό κύκλωμα τροφοδοσίας 16 και 14 φάσεων PWM ενώ η XTREME διαθέτει και ένα μεγάλο κάλυμμα στο chipset, πίσω από το οποίο κρύβεται και η ενεργή ψύξη του μέσω ενός μικρού ανεμιστήρα, στοιχείο που θα δούμε σε σχεδόν όλες τις high end X570. Η κατασκευή είναι ενισχυμένη και η XTREME μάλιστα διαθέτει PCB server grade ποιότητας πάνω στο οποίο πατάει και η 4η γενιά του PCIe προτύπου που ξεκλειδώνει ταχύτητες έως και 8 GByte ανά δευτερόλεπτο στις M.2 υποδοχές της, με στόχο αρχικά την εγκατάσταση ταχύτερων μέσων αποθήκευσης και στη συνέχεια καρτών γραφικών - και οι πρώτες που θα το κάνουν αυτό θα είναι οι NAVI της AMD. Για τη διατήρηση των ταχυτήτων ψηλά η GIGABYTE θα ενσωματώσει στο PCB και ένα ειδικό IC και σκοπός του θα είναι να κάνει "maximize the PCIe bandwidth" που μάλλον έχει να κάνει με τη διατήρηση του σήματος σε μεγάλες διαδρομές στον χαλκό της μητρικής. Πέρα από αυτά θα δούμε στην XTREME έκδοση και την ύπαρξη σύνδεσης Ethernet 10Gbps από έναν ελεγκτή της Aquantia, ενώ θα υπάρξουν και άλλα μοντέλα με bandwidth που θα φτάνει τα 2.5Gbps από controller της Realtek. Η υποστήριξη σε μνήμες βλέπουμε να τερματίζει στα 3200MHz και η GIGABYTE αναφέρει μόνο τις επίσημες τιμές που θα υποστηρίζει η κάθε γενιά που θα τοποθετούμε στην X570 μητρική της. Όπως και στη προηγούμενη γενιά έτσι κι εδώ περιμένουμε υψηλότερους αριθμούς φέτος - και ίσως δούμε νούμερα κοντά στα 4000MHz σε dual channel διαρρύθμιση. Μένοντας στην πιο εντυπωσιακή X570 AORUS XTREME η μητρική θα ενσωματώνει και αρκετό RGB που θα τρέχει από το σύστημα RGB Fusion - ενώ θα υποστηρίζει και την ομώνυμη εφαρμογή για έλεγχο της εταιρίας. Μαζί, το feature Q-Flash Plus επιτρέπει το flash του BIOS χωρίς την ύπαρξη επεξεργαστή ή μνήμης RAM στη μητρική, κάνοντας έτσι εύκολη τη διαδικασία για όσους τη χρειάζονται. Οι flagship προτάσεις της εταιρίας θα κυκλοφορήσουν στις αρχές Ιουλίου ενώ δεδομένης της 'στροφής στη ποιότητα' στα συγκεκριμένα μοντέλα, ενδέχεται να δούμε και υψηλότερη τιμολόγηση σε σχέση με το παρελθόν. UPDATE με εικόνες όλου του lineup των AORUS μητρικών. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  9. Η εταιρία αποκάλυψε στη Computex πλήθος μητρικών μεταξύ των οποίων και αρκετές Crosshair - και αυτή τη φορά βρίσκουμε και μια Impact έκδοση. Με το DTX form factor που είναι ελαφρώς μεγαλύτερο από αυτό του ITX, η Crosshair VIII Impact φαίνεται πως θα κυκλοφορήσει και αυτή μαζί με τους νέους επεξεργαστές την πρώτη εβδομάδα του Ιουλίου. Η συγκεκριμένη φέρει το πιο πρόσφατο X570 chipset της AMD και μαζί του αρκετά high end features. Πράγματα που ξεχωρίζουν πέρα από το μέγεθος είναι η ύπαρξη τουλάχιστον δύο ανεμιστήρων στο I/O cover, εκεί όπου εκτείνεται η ψύκτρα των VRM. Ένας ακόμη λόγος που επιλέχθηκε αυτού του τύπου το form factor είναι και η ενσωμάτωση του M.2 riser που αυξάνει τον αριθμό που βρίσκουμε στη μητρική, ενώ λίγο πιο κάτω ζει το x16 PCIe slot μαζί με τη ψύκτρα του M.2 slot. Από την εικόνα βλέπουμε ότι ορισμένα στοιχεία ίσως εξομαλυνθούν στη πορεία, οπότε δε μπορούμε να πούμε μετά βεβαιότητας ότι πρόκειται για ολοκληρωμένο προϊόν που απλά περιμένει το εναρκτήριο λάκτισμα από πλευράς AMD για να έρθει στην αγορά. Ωστόσο, το layout δείχνει προσεγμένο με σωστά τοποθετημένες υποδοχές και τη γνωστή συνταγή των Impact που περιλαμβάνουν μόνο δύο υποδοχές για μνήμη, δείχνοντας μάλιστα ότι μπορεί να δεχτεί και δύο DIMMs των 32GByte. Φωτογραφία: tech-critter.com Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  10. Κάτι που ίσως δούμε να αλλάζει ριζικά πέρα από τις επιδόσεις των νέων επεξεργαστών, είναι και το πως δουλεύουν με υψηλά χρονισμένες μνήμες. Η τρίτη γενιά Ryzen είναι προ των πυλών και οι πληροφορίες για τις επιδόσεις των πολυαναμενόμενων επεξεργαστών έρχονται με το σταγονόμετρο. Ο Yuri Bubliy, γνωστός στη κοινότητα με το ψευδώνυμο "1usmus" και δημιουργός του DRAM Calculator for Ryzen αναφέρει κάποια από τη πρόοδο που έχει κάνει η AMD στον τομέα των μνημών μέσα από τα μελλοντικά BIOS των κατασκευαστών μητρικών. Με τις γνώσεις του στο κομμάτι του tweaking ο Bubliy αναφέρει ότι εκτός του ότι τα μελλοντικά BIOS θα ενσωματώνουν έξτρα διαιρέτες μέχρι και τα 5000MHz (off spec υπάρχουν και στα τωρινά μοντέλα), αρκετές μητρικές θα μπορούν να υποστηρίξουν τη συχνότητα αυτή για extreme overclocking σενάρια χρήσης. Σημειώνεται μάλιστα ότι στα αναφερόμενα BIOS θα υπάρχει και ένας ειδικός διαιρέτης που θα μειώνει τη συχνότητα του Infinity Fabric στο μισό επιτρέποντας έτσι υψηλότερους χρονισμούς στις RAM, κάτι που βλέπαμε παλιότερα με τη μορφή 'straps' στις πλατφόρμες της Intel. Τα οφέλη από αυτή τη διαδικασία ακόμη δεν είναι γνωστά αφού έτσι μειώνουμε πολύ περισσότερο τη συχνότητα του Infinity Fabric, ενός αρκετά σημαντικού bus στους επεξεργαστές Ryzen της AMD. Επιπλέον, λέγεται ότι μεταξύ άλλων αυτή θα είναι μια προσθήκη που θα έρθει αποκλειστικά στο X570 για να δώσει έτσι κίνητρο σε όσους προμηθευτούν κάποιον νέο επεξεργαστή από την AMD να αναβαθμίσουν και σε μια νεότερη μητρική. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  11. Τα επόμενα APUs της AMD θα αποτελέσουν το refresh ουσιαστικά των τωρινών μοντέλων και έτσι θα βασίζονται στην Zen+ αρχιτεκτονική. Σε φόρουμ της Κίνας εμφανίστηκαν οι πρώτες φωτογραφίες του επερχόμενου chip της AMD. Πρόκειται για τον Ryzen 3 3200G, παρόμοιο σε specs με τον τωρινό 2200G ο οποίος θα κάνει ντεμπούτο αυτή τη φορά σχεδόν παράλληλα με το lineup των 'μεγάλων' Ryzen 3 στη desktop πλατφόρμα. Ο χρήστης του φόρουμ παραθέτει ορισμένα αρκετά ενδιαφέροντα στοιχεία που προκύπτουν μετά από delid του επεξεργαστή. Όπως βλέπουμε το die του δε θυμίζει σε καμία περίπτωση αυτό που είδαμε και θα δούμε στα retail μοντέλα χωρίς ενσωματωμένα γραφικά για στην τρίτη γενιά Ryzen CPU. Το 'μακρόστενο' die της δεύτερης εικόνας προδίδει ότι το chip θα βασίζεται ουσιαστικά στο die shrink της πρώτης Zen αρχιτεκτονικής στα 12nm με όποιες βελτιώσεις στις επιδόσεις και στην αύξηση των χρονισμών να προκύπτουν από αυτό (die shrink). Από πλευράς specs λίγα έχουν γίνει γνωστά, ωστόσο είναι σχεδόν σίγουρο ότι θα δούμε τον ίδιο αριθμό πυρήνων (4c4t) με υψηλότερα ίσως boost clocks και κατ' επέκταση επιδόσεις. Άλλες πηγές αναφέρονται επιφανειακά και στις επιδόσεις μιλώντας για ποσοστά αύξησης των χρονισμών κατά 2.8 και 5.4% για το base και boost clock αντίστοιχα. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  12. Η AMD θα ενημερώσει τον τύπο σχετικά με τις βελτιώσεις και τα νέα features της Zen 2 αρχιτεκτονικής στο επερχόμενο GDC 2019 στο Σαν Φρανσίσκο. Μετά την αποκάλυψη των πρώτων πληροφοριών σχετικά με τους επεξεργαστές στην CES 2019 η AMD έχει ακόμη μια ευκαιρία να παρουσιάσει τους επεξεργαστές Ryzen τρίτης γενιάς που θα φέρουν την Zen 2 αρχιτεκτονική στο Game Developers Conference, ένα συνέδριο που περιλαμβάνει αρκετά video games και πραγματοποιείται τον Μάρτιο κάθε χρόνου. Στο συνέδριο έχουμε δει να παρουσιάζονται αρκετά συχνά νέες τεχνολογίες στον χώρο των video games και η AMD λέγεται ότι θα μας κρατήσει απασχολημένους με τη νέα γενιά των CPUs της. Μαζί με τους Ryzen 3000, θα δούμε και την είσοδο ενός νέου chipset του X570 που θα περιλαμβάνεται σε μοντέλα για την mainstream και την high end αγορά. Στα σημαντικά tech specs της νέας γενιάς δε μπορούμε να παραλείψουμε τη νέα λιθογραφία της TSMC στα 7nm που επιτρέπει παράλληλα και την είσοδο μιας νέας σχεδίασης με πολλαπλά dies, αρχικά ένα για τους πυρήνες και άλλο ένα για το I/O που περιλαμβάνει τους έξτρα ελεγκτές αποθήκευσης SATA και USB μεταξύ άλλων. Αυτή η σχεδίαση είναι η βασικότερη αλλαγή στη νέα γενιά και ενδεχομένως θα βοηθήσει στην επίτευξη υψηλότερων χρονισμών, σύμφωνα με φήμες. Στο GDC η AMD θα έχει την ευκαιρία να παρουσιάσει μερικά επιπλέον στοιχεία για την Zen 2 αρχιτεκτονική και πιθανόν θα αναφέρει στους developers τρόπους για καλύτερο optimization των παιχνιδιών σε αυτούς τους επεξεργαστές. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  13. Η σειρά που αποκάλυψε η ταϊβανέζικη εταιρία απευθύνεται σε gamers και έρχεται με τους ενδιαφέροντες Zen 2 σχεδίασης επεξεργαστές και αποκλειστικές κάρτες γραφικών. Η σειρά επεξεργαστών της AMD Ryzen 3000 κυκλοφόρησε στις αρχές του έτους μέσω της CES και οι πρώτοι κατασκευαστές αρχίζουν και τους ενσωματώνουν στα δικά τους σχέδια. Η ASUS ανακοίνωσε έτσι δύο νέες προσθήκες στη σειρά TUF Gaming τα οποία φέρνουν τον τετραπύρηνο Ryzen 5 3550H μαζί με Radeon RX 560X GPUs και οθόνες που αγγίζουν και τα 120Hz στις μεγάλες εκδόσεις των φορητών συστημάτων. Οι νέοι Ryzen θα αντικαταστήσουν ουσιαστικά τους Raven Ridge στην mobile αγορά και η σειρά 3000 θα κατασκευάζεται στα 12nm έναντι των 14 ενώ βασίζεται στην πρώτη γενιά της Zen αρχιτεκτονικής. Τα laptops που ανακοίνωσε η ASUS τοποθετούνται στην midrange αγορά των gaming notebooks κάτω των 1000€ με επιδόσεις που επιτρέπουν το 1080p gaming σε medium και high ρυθμίσεις σε αρκετά games, όπως μας δείχνουν τα αποτελέσματα μιας RX 560X Polaris GPU, που δίνεται μαζί με το σύστημα. Παράλληλα, οι δύο εκδόσεις των laptop έρχονται με οθόνες 60Hz που υποστηρίζουν FreeSync, ενώ υπάρχει και έκδοση με panel 120Hz για ακόμα πιο ομαλό gameplay σε settings που το επιτρέπουν. Στα λοιπά στοιχεία του laptop, η ASUS αναφέρεται στην ποιότητα κατασκευής αλλά και το σύστημα ψύξης των τριών fan profiles που επιτρέπουν χαμηλότερες θερμοκρασίες κατά το gaming. Το πληκτρολόγιο με τις gaming υφές είναι τύπου chiclet και παράλληλα έχει φωτιζόμενα πλήκτρα σε ορισμένα σημεία του, αλλά και numpad επιτρέποντας και άλλες χρήσεις πέρα του gaming. Η διαθεσιμότητα έχει ήδη ξεκινήσει και οι πρώτες Ευρωπαϊκές τιμές τα τοποθετούν ελαφρώς κάτω από τα 800€. Πηγή 1. Πηγή 2. Βρείτε μας στα Social: