Search the Community

Showing results for tags 'cascade-x'.



More search options

  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • HWBOX | Main
  • HWBOX | Forum
    • HwBox.gr Ανακοινώσεις & Ειδήσεις
    • News/Ειδήσεις
    • Reviews
    • The Poll Forum
    • Παρουσιάσεις μελών
  • Hardware
    • Επεξεργαστές - CPUs
    • Μητρικές Πλακέτες - Motherboards
    • Κάρτες Γραφικών - GPUs
    • Μνήμες - Memory
    • Αποθηκευτικά Μέσα - Storage
    • Κουτιά - Cases
    • Τροφοδοτικά - PSUs
    • Συστήματα Ψύξης - Cooling
    • Αναβαθμίσεις - Hardware
  • Peripherals
    • Οθόνες
    • Πληκτρολόγια & Ποντίκια
    • Ηχεία - Headsets - Multimedia
    • Internet & Networking
    • General Peripherals
  • Overclocking Area
    • HwBox Hellas O/C Team - 2D Team
    • HwBox Hellas O/C Team - 3D Team
    • Hwbot.org FAQ/Support
    • Benchmarking Tools
    • General Overclocking FAQ/Support
    • Hardware Mods
  • Software Area
    • Operating Systems
    • Drivers Corner
    • General Software
    • General Gaming
  • The Tech Gear
    • Mobile Computing
    • Smartphones
    • Tablets
    • Digital Photography & Cameras
  • Off Topic
    • Free Zone
    • XMAS Contest
  • HWBOX Trade Center
    • Πωλήσεις
    • Ζήτηση
    • Καταστήματα & Προσφορές

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


Location


Homepage


Interests


Occupation


ICQ


AIM


Yahoo


MSN


Skype


CPU


Motherboard


GPU(s)


RAM


SSDs & HDDs


Sound Card


Case


PSU


Cooling


OS


Keyboard


Mouse


Headset


Mousepad


Console


Smartphone


Tablet


Laptop


Camera


Drone


Powerbank

Found 2 results

  1. Η Intel έδειξε στο keynote της στη Computex 2018 έναν νέο επεξεργαστή 28 πυρήνων και 56 threads που θα τοποθετείται σε νέο socket. Ένα Cinebench R15 run φτάνει για να αναδείξει τις δυνατότητες του συγκεκριμένου chip της Intel. Το CPU θα κατατάσσεται στα workstation ή HEDT μοντέλα της Intel και θα κυκλοφορήσει μαζί με τη νέα οικογένεια επεξεργαστών Cascade-X προς το τέλος του έτους. Το μοντέλο των 28 πυρήνων που έδειξε η Intel θα τοποθετείται σε νέο socket, πιθανόν το LGA 3647 ή κάποια consumer εκδοχή του και θα χρονίζεται στα 5GHz, όπως φάνηκε και από το run του Cinebench. Η Intel ανέφερε πως θα δούμε το εν λόγω chip προς το τέλος του έτους, χωρίς να δώσει επιπλέον πληροφορίες, όμως το αποτέλεσμα των 7334 cb στο μετροπρόγραμμα είναι σίγουρα από τα υψηλότερα που έχουμε δει με τέτοιο πολυπύρηνο επεξεργαστή που ενδέχεται να φέρει πολλαπλά dies. Παράλληλα μαθαίνουμε περισσότερα για τον επετειακό Core i7 8086K της Intel. Το chip που έχει 1000 φορές υψηλότερη συχνότητα από τον πρώτο 8086, θα έχει ξεκλείδωτο πολλαπλασιαστή με base clock 4.0 GHz και Boost στα 5GHz. Επιπλέον θα εφοδιάζεται και με την UHD 630 GPU ενώ θα τρέχει σε όλες τις 300 Series μητρικές της αγοράς. Οι μέχρι στιγμής τιμές λιανικής που τον έχουμε δει φαίνεται πως ισχύουν. Πηγή. Πηγή 2 Βρείτε μας στα Social:
  2. Μια βελτιωμένη σύνθεση των Skylake-X λέγεται πως θα λανσάρει η Intel προς το τέλος του έτους με μερική αύξηση στους χρονισμούς και προθήκη κόλλησης στο heatspreader. Στο τελευταίο roadmap της Intel προβλεπόταν η διάθεση των Cascade-X στο Q4 του 2018, ωστόσο κάποια πρόσφατα δημοσιεύματα αναφέρουν αναβολή του στο Q2 του 2019. Μιας και το χρονικό διάστημα από τους τελευταίους Kaby Lake-X (Q2 2017) και Skylake-X (Q3 2017) καθίσταται μεγάλο, η Intel προτίθεται να καλύψει το κενό με refresh εκδόσεις. Τα refreshed SKUs που αναμένονται προς το τέλος του Q3 2018 ή αρχές του Q4 2018 θα αφορούν όμως μόνο στους Skylake-X (6 - 18 cores), μάλλον ως αποτέλεσμα της κακής πορείας των entry-level X299 Kaby Lake-X SKUs (4 cores) στην αγορά. Σύμφωνα με τα δημοσιεύματα, το refresh δεν αφορά σε βελτιώσεις στην αρχιτεκτονική των CPUs, παρά μόνο στον τρόπο επαγωγής της θερμότητας στο IHS και της συχνότητας λειτουργίας τους. Η Intel προτίθεται να αντικαταστήσει το PTIM (Polymer Thermal Interface Material) των υφιστάμενων Skylake-X με STIM (Solder Thermal Interface Material) προκειμένου να είναι δυνατή h αύξηση των συχνοτήτων λειτουργίας των επεξεργαστών με, στόχο τα 5GHz περίπου για τους 12-πύρηνους και 14-πύρηνους επεξεργαστές της. Αυτές οι αλλαγές αναμένεται να φέρουν και αυξημένες καταναλώσεις, με TDP από 275 έως 300 Watts στο socket, πράγμα το οποίο θα πρέπει να υποστηρίζεται και από αντίστοιχες μητρικές. Έτσι, για τους νέους refreshed Skylake-X αναμένεται η κυκλοφορία νέων μητρικών με βελτιωμένα VRMs και την αρχή φαίνεται να έχει κάνει η SuperMicro στη CES 2018, με την αποκάλυψη της ετοιμασίας της next-generation SuperO™ C9X299-PG300. Αντίστοιχα όσες έχουν ήδη ανανεωθεί όπως οι X299 της ASRock που είδαμε εδώ και εδώ δείχνουν να μην επηρεάζονται από τις αλλαγές αν και η υποστήριξη του τωρινού socket είναι αμφιλεγόμενη. Πηγή. Βρείτε μας στα Social: