Search the Community

Showing results for tags 'condenser'.

  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • HWBOX | Main
  • HWBOX | Forum
    • HwBox.gr Ανακοινώσεις & Ειδήσεις
    • News/Ειδήσεις
    • Reviews
    • The Poll Forum
    • Παρουσιάσεις μελών
  • Hardware
    • Επεξεργαστές - CPUs
    • Μητρικές Πλακέτες - Motherboards
    • Κάρτες Γραφικών - GPUs
    • Μνήμες - Memory
    • Αποθηκευτικά Μέσα - Storage
    • Κουτιά - Cases
    • Τροφοδοτικά - PSUs
    • Συστήματα Ψύξης - Cooling
    • Αναβαθμίσεις - Hardware
  • Peripherals
    • Οθόνες
    • Πληκτρολόγια & Ποντίκια
    • Ηχεία - Headsets - Multimedia
    • Internet & Networking
    • General Peripherals
  • Overclocking Area
    • HwBox Hellas O/C Team - 2D Team
    • HwBox Hellas O/C Team - 3D Team
    • Hwbot.org FAQ/Support
    • Benchmarking Tools
    • General Overclocking FAQ/Support
    • Hardware Mods
  • Software Area
    • Operating Systems
    • Drivers Corner
    • General Software
    • General Gaming
  • The Tech Gear
    • Mobile Computing
    • Smartphones
    • Tablets
    • Digital Photography & Cameras
  • Off Topic
    • Free Zone
    • XMAS Contest
  • HWBOX Trade Center
    • Πωλήσεις
    • Ζήτηση
    • Καταστήματα & Προσφορές

Calendars

  • HwBox Community Calendar

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


Location


Homepage


Interests


Occupation


ICQ


AIM


Yahoo


MSN


Skype


CPU


Motherboard


GPU(s)


RAM


SSDs & HDDs


Sound Card


Case


PSU


Cooling


OS


Keyboard


Mouse


Headset


Mousepad


Console


Smartphone


Tablet


Laptop


Camera


Drone


Powerbank

Found 1 result

  1. [NEWS_IMG=Fujitsu: Αναπτύσσει ειδικά Heatpipes για φορητές συσκευές]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general5.jpg[/NEWS_IMG] Η Fujitsu ανέπτυξε ένα νέο σύστημα ψύξης για φορητές συσκευές με πάχος μόλις 1mm. Καθώς οι επεξεργαστές για smartphones γίνονται όλο και ταχύτεροι αφού οι απαιτήσεις των καταναλωτών αυξάνονται συνεχώς, η ανάγκη για καλύτερη ψύξη των φορητών συσκευών ολοένα και μεγαλώνει. Χαρακτηριστικό παράδειγμα αποτελεί η πρόσφατη είδηση πως η Samsung απέκλεισε τον Snapdragon 810 από τα νέα Galaxy S6 λόγω των υψηλών θερμοκρασιών που εμφάνιζε, κάνοντας την εταιρεία αρκετά διστακτική. Η Fujitsu έρχεται να δώσει τη λύση στο πρόβλημα μέσω ενός loop heat pipe συστήματος που ανέπτυξε και στην ουσία πρόκειται για μια επιφάνεια με ψυκτικό υγρό στο εσωτερικό και χωρίζεται σε δύο τμήματα, τον εξατμιστή και τον συμπυκνωτή. Στον πρώτο η θερμοκρασία του επεξεργαστή εξατμίζει το υγρό που βρίσκεται στην περιοχή και μετακινείται στον εξατμιστή όπου ξαναγίνεται νερό για να επιστρέψει και πάλι στην "πηγή της θερμότητας". Το σύστημα αυτό έχει πάχος 1mm και είναι 5 φορές πιο αποδοτικό σε σχέση με τα τωρινά συστήματα, ενώ το αναμένουμε στο δημοσιονομικό έτος του 2017 και ευελπιστεί να περάσει όχι μόνο σε φορητές συσκευές, αν και δεν αναφέρεται σε άλλους τύπους συστημάτων, όπως laptops και desktops. [img_alt=Fujitsu: Αναπτύσσει ειδικά Heatpipes για φορητές συσκευές]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture42962.jpg[/img_alt] [img_alt=Fujitsu: Αναπτύσσει ειδικά Heatpipes για φορητές συσκευές]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture42963.jpg[/img_alt] [img_alt=Fujitsu: Αναπτύσσει ειδικά Heatpipes για φορητές συσκευές]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture42964.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...