Search the Community

Showing results for tags 'high performance computing'.



More search options

  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • HWBOX | Main
  • HWBOX | Forum
    • HwBox.gr Ανακοινώσεις & Ειδήσεις
    • News/Ειδήσεις
    • Reviews
    • The Poll Forum
    • Παρουσιάσεις μελών
  • Hardware
    • Επεξεργαστές - CPUs
    • Μητρικές Πλακέτες - Motherboards
    • Κάρτες Γραφικών - GPUs
    • Μνήμες - Memory
    • Αποθηκευτικά Μέσα - Storage
    • Κουτιά - Cases
    • Τροφοδοτικά - PSUs
    • Συστήματα Ψύξης - Cooling
    • Αναβαθμίσεις - Hardware
  • Peripherals
    • Οθόνες
    • Πληκτρολόγια & Ποντίκια
    • Ηχεία - Headsets - Multimedia
    • Internet & Networking
    • General Peripherals
  • Overclocking Area
    • HwBox Hellas O/C Team - 2D Team
    • HwBox Hellas O/C Team - 3D Team
    • Hwbot.org FAQ/Support
    • Benchmarking Tools
    • General Overclocking FAQ/Support
    • Hardware Mods
  • Software Area
    • Operating Systems
    • Drivers Corner
    • General Software
    • General Gaming
  • The Tech Gear
    • Mobile Computing
    • Smartphones
    • Tablets
    • Digital Photography & Cameras
  • Off Topic
    • Free Zone
    • XMAS Contest
  • HWBOX Trade Center
    • Πωλήσεις
    • Ζήτηση
    • Καταστήματα & Προσφορές

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


Location


Homepage


Interests


Occupation


ICQ


AIM


Yahoo


MSN


Skype


CPU


Motherboard


GPU(s)


RAM


SSDs & HDDs


Sound Card


Case


PSU


Cooling


OS


Keyboard


Mouse


Headset


Mousepad


Console


Smartphone


Tablet


Laptop


Camera


Drone


Powerbank

Found 7 results

  1. Ένα φιλόδοξο project στο National Laboratory του Los Alamos μπορεί να αποτελέσει ένα σχετικά φθηνό τρόπο για τη δημιουργία ενός cluster συστημάτων για High Performance Computing. Το Los Alamos National Laboratory (LANL) είναι το μέρος στο οποίο στεγάζεται ένας από τους πιο γρήγορους υπερυπολογιστές του κόσμου, ο Trinity. Το συγκεκριμένο μηχάνημα έχει κόστος που ξεπερνάει τα 2 εκατομμύρια δολάρια στη κατασκευή και όχι άδικα αφού εφοδιάζεται με τους ταχύτερους συνεπεξεργαστές της Intel, τους Xeon Phi. Οι ερευνητές στο κέντρο όμως χρειάζονταν περισσότερη επεξεργαστική ισχύ για τις ανάγκες τους και έτσι στράφηκαν σε μια αρκετά πιο προσιτή, αλλά σίγουρα λειτουργική λύση. Με 750 Raspberry Pi 3 λοιπόν δημιούργησαν ένα μεγάλο cluster 3.000 πυρήνων το οποίο είναι σε θέση να πραγματοποιήσει όλες τις εργασίες των ερευνητών χωρίς προβλήματα. Το κάθε Raspberry Pi 3 με κόστος περί τα $35 τοποθετήθηκε σε ένα tray των τεσσάρων ενώ το καθένα αποτελείται από τέσσερις πυρήνες Broadcom BCM2837 χρονισμένους στα 1.2GHz. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  2. Η κυβέρνηση της Κίνας θα κάνει τα πάντα για να επιταχύνει την ανάπτυξη των in house chip της για να φτάσει και να ξεπεράσει σε απόδοση αντίστοιχες υλοποιήσεις της NVIDIA. Η εταιρία βρίσκεται στο στόχαστρο της κυβέρνησης της Κίνας καθώς μέσα από νέα έγγραφα που ήρθαν στο φως από το Υπουργείο Επιστήμης και Τεχνολογίας διακρίνονται 13 "μεταμορφωτικά" τεχνολογικά πρότζεκτς με στόχο την υλοποίησή τους μέχρι το 2021. Ανάμεσα σε αυτά βρίσκονται και τα μεγαλεπήβολα σχέδια της κυβέρνησης της Κίνας και αναφέρονται AI chips από πολλά κινέζικα startups όπως την Cambricon θέτοντας ως σημείο αναφοράς τις προτάσεις της NVIDIA. Αν και για τις συγκρίσεις χρησιμοποιούνται πιο παλιά chips της NVIDIA όπως η Tesla M40, τα έγγραφα δηλώνουν πως υπάρχει δυνατότητα να ξεπεραστεί η απόδοση ανά watt του παραπάνω συνεπεξεργαστή κατά 20 φορές ειδικά για χρήση σε AI συστήματα και νευρωνικά δίκτυα, που σύμφωνα με αναλυτές αλλά και την ίδια την NVIDIA, αποτελούν το μέλλον του high performance computing (για enterprise). Οι πληροφορίες συμπίπτουν και με άλλες που αναφέρουν πως η Κίνα θέλει να μπει στο πάνθεον των ταχύτερων υπερυπολογιστών του κόσμου τα επόμενα χρόνια με τις high end προτάσεις της για τον χώρο, ενώ παράλληλα θα δώσει βάση και στη σχεδίαση και κατασκευή chips για ρομπότ, αυτόνομα αυτοκίνητα έχοντας την υποστήριξη μάλιστα αξιόλογων κατασκευαστών όπως της Volvo και της Toyota. Το βασικότερο πρόβλημα που καλείται να αντιμετωπίσει η Κίνα όπως μεταδίδει η πηγή, είναι της εμπειρίας πάνω στο θέμα κάτι στο οποίο οι ΗΠΑ θεωρητικά βρίσκονται πιο μπροστά, παρά το γεγονός ότι η χώρα έχει περισσότερους απόφοιτους στον χώρο του computer-science απ' ότι η δεύτερη. Μένει να δούμε εάν το AI θα εξελιχθεί σε αγώνα μεταξύ των δύο χωρών και ποιές θα είναι οι εκάστοτε αντιδράσεις τους σε βάθος χρόνου. Η Intel είναι μια από τις εταιρίες που ετοιμάζουν chips για AI και έχουν επενδύσει σε μερικά startups. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  3. [NEWS_IMG=AMD FirePro S9300 X2: Η μεταμφιεσμένη Radeon Pro Duo]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd4.jpg[/NEWS_IMG] Δύο Fiji GPUs επάνω σε ένα PCB λανσάρει για δεύτερη φορά η AMD, αυτή τη φορά όμως για την workstation αγορά με βλέψεις για High Performance Computing. Μετά την αποκάλυψη της Radeon Pro Duo ήταν αναμενόμενο και το λανσάρισμα μιας επαγγελματικής πρότασης από την AMD. Η νέα κάρτα της σειράς FirePro, S9300 υπόσχεται επιδόσεις FP32 που φτάνουν τα 13.9 TFLOPS μιας και οι πυρήνες χρονίζονται στα 850MHz. Το TDP της κάρτας σύμφωνα με το AnandTech δε ξεπερνά τα 300W και φυσικά προσανατολίζεται κυρίως σε single-precision εφαρμογές όπως μοντελοποίησης και deep learning. Η AMD συγκρίνει τη νέα της πρόταση με αυτές της NVIDIA λέγοντας πως η S9300 είναι κατά 3.5 φορές ταχύτερη απ' ότι η Tesla K40 και δύο φορές από την Tesla K80. Η κάρτα της AMD θα γίνει διαθέσιμη από το δεύτερο τρίμηνο του 2016 με τιμή $6000, συμπληρώνοντας την οικογένεια προϊόντων S9100. [img_alt=AMD FirePro S9300 X2: Η μεταμφιεσμένη Radeon Pro Duo]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture61547.png[/img_alt] [img_alt=AMD FirePro S9300 X2: Η μεταμφιεσμένη Radeon Pro Duo]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture61546.png[/img_alt] [img_alt=AMD FirePro S9300 X2: Η μεταμφιεσμένη Radeon Pro Duo]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture61545.png[/img_alt] [img_alt=AMD FirePro S9300 X2: Η μεταμφιεσμένη Radeon Pro Duo]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture61544.png[/img_alt] [img_alt=AMD FirePro S9300 X2: Η μεταμφιεσμένη Radeon Pro Duo]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture61543.png[/img_alt] [img_alt=AMD FirePro S9300 X2: Η μεταμφιεσμένη Radeon Pro Duo]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture61542.png[/img_alt] [img_alt=AMD FirePro S9300 X2: Η μεταμφιεσμένη Radeon Pro Duo]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture61541.png[/img_alt] [img_alt=AMD FirePro S9300 X2: Η μεταμφιεσμένη Radeon Pro Duo]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture61540.png[/img_alt] [img_alt=AMD FirePro S9300 X2: Η μεταμφιεσμένη Radeon Pro Duo]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture61539.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  4. [NEWS_IMG=ARM και TSMC στοχεύουν στη παραγωγή 7nm FinFET Chips]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums497-picture35424.jpg[/NEWS_IMG] Η συνεργασία αυτών των δύο μπορεί να δώσει νέα πνοή στον τομέα του HPC, με chip κατασκευασμένα στα 7nm FinFET. Οι δύο εταιρίες έχουν για αρκετό καιρό στενές επαφές όσον αφορά την βελτίωση των λιθογραφιών, όμως η νεότερη συνεργασία που υπέγραψαν οι δύο πλευρές, βάζει διαφορετικούς στόχους και αφορούν κυρίως την αγορά HPC (High Performance Computing). Με την αυξανόμενη ζήτηση που έχουν τα ARM SoC στον τομέα των server και των data center, οι δύο εταιρίες στοχεύουν να αυξήσουν το μερίδιο αγοράς τους από την Intel η οποία αναζητά και αυτή τρόπους να χτυπήσει τα χαμηλά στρώματα της συγκεκριμένης αγοράς με BGA chip και άλλες υλοποιήσεις. Το δίδυμο έχει συνεργαστεί στο πρόσφατο παρελθόν στη σχεδίαση chip στα 16nm και τα 10nm FinFET βελτιώνοντας τη θερμική συμπεριφορά τους αλλά και τις επιδόσεις. Συνδυάζοντας την τεχνογνωσία των μηχανικών της ARM, με τις κατασκευαστικές μεθόδους της Ταϊβανέζικης TSMC, ίσως δούμε αλλαγμένο το τοπίο της αγοράς HPC τα επόμενα 5 χρόνια. [img_alt=ARM και TSMC στοχεύουν στη παραγωγή 7nm FinFET Chips]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture60688.png[/img_alt] [img_alt=ARM και TSMC στοχεύουν στη παραγωγή 7nm FinFET Chips]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture60689.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  5. [NEWS_IMG=Cavium & GIGABYTE παρουσίασαν ThunderX ARMv8-based servers]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general2.jpg[/NEWS_IMG] Η Cavium σύναψε συνεργασίες με μεγάλα ονόματα του χώρου όπως η GIGABYTE, για την ανάπτυξη νέων servers που βασίζονται στην τεχνολογία ThunderX ARMv8 64-bit. Μαζί με την GIGABYTE Serverκαι άλλες (E4, Inventec, Penguin, Wistron) έκαναν επίδειξη ορισμένων ιδιοτήτων στο SC 2015 στο οποίο παρευρέθηκαν κι άλλες εταιρίες του χώρου. Τα συστήματα προορίζονται για High Performance Computing, Compute Intensive Data Analytics, Scale Out Storage και Hyperscale Data Centres και βασίζονται σε επεξεργαστές ThunderX ARMv8 64-bit. Το ιδιαίτερο χαρακτηριστικό τους, είναι πως εφοδιάζονται με custom cores και μπορεί να έρχονται και σε dual socket παραλλαγές με έμφαση στο υψηλό memory bandwidth και στην μεγάλη χωρητικότητα αυτής. Παράλληλα, εξοπλίζονται με hardware accelerators που στοχεύουν στην ολοκλήρωση συγκεκριμένων εργασιών αρκετά ταχύτερα απ' ότι με generic hardware. Τα Cavium ThunderX ARMv8 SoC κατασκευάζονται στα 28nm και περιλαμβάνουν έως 48 πυρήνες χρονισμένους στα 2.5GHz. Μαζί με τους συνεργάτες της, ανακοίνωσε servers βασισμένους σε αυτή την τεχνολογία, σε high density διαρρυθμίσεις πολλαπλών επεξεργαστών και ειδικά συστήματα για συγκεκριμένα tasks. Περισσότερα μπορείτε να δείτε στα παρακάτω link. GIGABYTE Cavium ThunderX-based Server PortfolioE4 Computer Cavium ThunderX™ ARMv8 Workload-Optimized Processors Inventec Enables Hadoop, Cloud Computing and Hyperscale Workloads with new K850G3 Server Platforms with Cavium ThunderX™ Workload Optimized Processors Penguin Computing Announces Availability and Customer Shipments of Tundra Extreme Scale Valkre Servers Based on Cavium ThunderX™ Workload Optimized Processors Wistron Announces New Server Platforms based on Cavium's ThunderX™ Workload-Optimized Processor Family [img_alt=Cavium & GIGABYTE παρουσίασαν ThunderX ARMv8-based servers]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture55278.png[/img_alt] [img_alt=Cavium & GIGABYTE παρουσίασαν ThunderX ARMv8-based servers]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture55277.png[/img_alt] [img_alt=Cavium & GIGABYTE παρουσίασαν ThunderX ARMv8-based servers]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture55276.png[/img_alt] [img_alt=Cavium & GIGABYTE παρουσίασαν ThunderX ARMv8-based servers]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture55275.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  6. [NEWS_IMG=AMD Roadmap: Μια ματιά στα επόμενα 5 χρόνια της εταιρείας]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd5.jpg[/NEWS_IMG] Η AMD σε σχετικό event της στην Ιαπωνία, αναλύει τα σχέδιά της για το μέλλον και συγκεκριμένα μέχρι το 2020. Συγκεκριμένα, ο εκπρόσωπος της AMD στο ενημερωτικό event που πραγματοποιήθηκε στην Ιαπωνία ήταν Ο Junji Hayashi και μίλησε για την στρατηγική που θα ακολουθήσει η AMD στον τομέα των γραφικών, των επεξεργαστών αλλά και των APU που στην ουσία συνδυάζουν αυτά τα δύο σε ένα μόνο πακέτο. Ο K12 θα φέρει πυρήνες ARM αρχιτεκτονικής, ενώ μαζί του θα δούμε τον Zen ο οποίος θα είναι αρχιτεκτονικής x86. Στόχος της AMD είναι να σχεδιάσει μια πλατφόρμα (SkyBridge) που θα μπορεί να παίρνει SoCs ARM και x86 αρχιτεκτονικής ταυτόχρονα. Οι εν λόγω επεξεργαστές θα έχουν πολύ διαφορετική σχεδίαση από την τελευταία απόπειρα της AMD που είχε το όνομα Bulldozer κάτι που η AMD ονομάζει υποστήριξη για "many threads". Αυτό στην ουσία σημαίνει ότι η εταιρεία χρησιμοποιεί την λεγόμενη simultaneous multi-threading σχεδίαση, ανάλογη με το HyperThreading της Intel, επιβεβαιώνοντας παράλληλα τις φήμες που είχαν διαρρεύσει στο Sweclockers νωρίτερα μέσα στο έτος. Επίσης ο εκπρόσωπος της AMD τόνισε πως η εταιρεία μικροεπεξεργαστών θα αποκαλύπτει νέες GPUs που θα βρίσκονται μέσα σε APUs ανά δύο χρόνια, ενώ ενδέχεται να βλέπουμε discrete κάρτες πιο συχνά σε αυτό το διάστημα. Μάλιστα στα σχέδια της εταιρείας (για το 2017) βρίσκεται και ένας High Performance Computing APU ο οποίος θα έχει TDP που θα κυμαίνεται από 200 έως 300 watt. Επιπλέον, αναφέρθηκε στις Arctic Islands GPUs που θα κατασκευάζονται στα 16nm FinFET και θα πλαισιώνονται από Stacked HBM μνήμες. Παράλληλα το roadmap του event φαίνεται στις φωτογραφίες που ακολουθούν. Photo Source[img_alt=AMD Roadmap: Μια ματιά στα επόμενα 5 χρόνια της εταιρείας]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums586-picture43846.jpg[/img_alt] [img_alt=AMD Roadmap: Μια ματιά στα επόμενα 5 χρόνια της εταιρείας]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums586-picture43845.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  7. [NEWS_IMG=Οι μελλοντικοί Intel Xeon θα ενσωματώνουν και FPGA]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel1.jpg[/NEWS_IMG]Η Intel αναφέρει οτι θα μπορούν να προσφέρουν μέχρι 20 φορές μεγαλύτερες επιδόσεις. Μέσα στην βδομάδα που μας πέρασε η Intel έβγαλε μια ανακοίνωση που φέρνει μια από τις μεγαλύτερες αλλαγές στους επεξεργαστές της. Σύντομα λοιπόν θα προσφέρει έναν νέο Xeon επεξεργαστή που θα έχει ενσωματωμένο FPGA. Ο νέος επεξεργαστής θα τοποθετείται στο κλασσικό LGA2011 socket αλλά με η χρήση του FPGA θα μπορεί να γίνει customized για συγκεκριμένου τύπου εργασίες. Σκοπός της εταιρίας είναι να μπορέσει να επεκταθεί και σε άλλου είδους επεξεργαστικές απαιτήσεις που αυτή την στιγμή καλύπτονται από τις GPGPU προτάσεις της AMD και nVidia. Τα FPGA (field-programmable gate arrays) αντίθετα από τους κλασσικούς επεξεργαστές που είναι σχεδιασμένοι να λειτουργούν με μόνο ένα σετ εντολών, μπορούν να αναπρογραμματιστούν μετά την κατασκευή τους ώστε να λειτουργήσουν σε διαφορετικά υπολογιστικά φορτία. Παράλληλα εκτός από την δυνατότητα να αναπρογραμματίζονται, τα FPGA προσφέρουν πολύ υψηλότερες επιδόσεις που μόνο τα ASICs μπορούν να τις ξεπεράσουν, χάνοντας όμως την δυνατότητα να γίνουν customize, μετά την κατασκευή τους. Καθώς τα τελευταία χρόνια όλο και περισσότερες δυνατότητες περνάνε σε “cloud” συστήματα, επεξεργαστές που είναι κατασκευασμένοι για μία συγκεκριμένη εργασία αρχίζουν και κερδίζουν έδαφος προσφέροντας επιδόσεις με χαμηλή κατανάλωση. Για αυτό το λόγο η Intel θα αρχίσει να προσφέρει τους νέους Xeon+FPGA επεξεργαστές στους πελάτες της που χρειάζονται σημαντική αύξηση επιδόσεων στις εργασίες τους. Σύμφωνα με την εταιρία η μεταφορά μέρους του κώδικα για επεξεργασία στα FPGA μπορεί να προσφέρει αύξηση μέχρι είκοσι φορές στις επιδόσεις ενώ παράλληλα αν χρειαστεί στο μέλλον μπορεί να αναπρογραμματιστεί ο επεξεργαστής για άλλες εργασίες χωρίς αυξημένο κόστος. Χωρίς να έχει γίνει ακόμα γνωστός ο κατασκευαστής του FPGA, η πιο πιθανή επιλογή είναι η Altera με την οποία η Intel συνεργάζεται εδώ και καιρό. Περισσότερες πληροφορίες για το κόστος και τις διαθεσιμότητες δεν έχουν γίνει γνωστές αλλά μία τόσο διαφορετική προσέγγιση στον τομέα των επεξεργαστών θα έχει αυξημένο κόστος. [img_ALT=Οι μελλοντικοί Intel Xeon θα ενσωματώνουν και FPGA] http://www.hwbox.gr/members/4651-albums357-picture29690.jpg[/img_ALT][img_ALT=Οι μελλοντικοί Intel Xeon θα ενσωματώνουν και FPGA]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums357-picture29688.jpg[/img_ALT] [img_ALT=Οι μελλοντικοί Intel Xeon θα ενσωματώνουν και FPGA]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums357-picture29691.jpg[/img_ALT] Διαβάστε περισσότερα εδώ....