Search the Community

Showing results for tags 'ryzen 3000'.



More search options

  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • HWBOX | Main
  • HWBOX | Forum
    • HwBox.gr Ανακοινώσεις & Ειδήσεις
    • News/Ειδήσεις
    • Reviews
    • The Poll Forum
    • Παρουσιάσεις μελών
  • Hardware
    • Επεξεργαστές - CPUs
    • Μητρικές Πλακέτες - Motherboards
    • Κάρτες Γραφικών - GPUs
    • Μνήμες - Memory
    • Αποθηκευτικά Μέσα - Storage
    • Κουτιά - Cases
    • Τροφοδοτικά - PSUs
    • Συστήματα Ψύξης - Cooling
    • Αναβαθμίσεις - Hardware
  • Peripherals
    • Οθόνες
    • Πληκτρολόγια & Ποντίκια
    • Ηχεία - Headsets - Multimedia
    • Internet & Networking
    • General Peripherals
  • Overclocking Area
    • HwBox Hellas O/C Team - 2D Team
    • HwBox Hellas O/C Team - 3D Team
    • Hwbot.org FAQ/Support
    • Benchmarking Tools
    • General Overclocking FAQ/Support
    • Hardware Mods
  • Software Area
    • Operating Systems
    • Drivers Corner
    • General Software
    • General Gaming
  • The Tech Gear
    • Mobile Computing
    • Smartphones
    • Tablets
    • Digital Photography & Cameras
  • Off Topic
    • Free Zone
    • XMAS Contest
  • HWBOX Trade Center
    • Πωλήσεις
    • Ζήτηση
    • Καταστήματα & Προσφορές

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


Location


Homepage


Interests


Occupation


ICQ


AIM


Yahoo


MSN


Skype


CPU


Motherboard


GPU(s)


RAM


SSDs & HDDs


Sound Card


Case


PSU


Cooling


OS


Keyboard


Mouse


Headset


Mousepad


Console


Smartphone


Tablet


Laptop


Camera


Drone


Powerbank

Found 27 results

  1. MetallicGR

    AMD Ryzen 5 3400G & 3600X CPU Review

    Ο ερχομός των νέων Ryzen 3000 μας έκανε να περιμένουμε και τα πιο προσιτά μοντέλα για να πάρουμε μια ολοκληρωμένη γεύση από τη νέα γενιά έναντι του ανταγωνισμού που στη προκειμένη περίπτωση είναι η Intel. Συνέχεια... Βρείτε μας στα Social:
  2. Συνεχίζονται τα θέματα με τις boost συχνότητες των Ryzen 3000 και σύμφωνα με αναφορές αρκετές φορές το σύστημα δεν επιλέγει τα 'σωστά' cores. Η AMD διαχωρίζει τα 'γρήγορα' cores από τα 'αργά' cores μέσω software βλέποντας χρήσιμα στοιχεία όπως το VID που απαιτεί για μια συγκεκριμένη συχνότητα, ένας γρήγορος τρόπος να κατανοήσουμε τη ποιότητα κατασκευής του chip ενώ οι γρήγοροι πυρήνες μαρκάρονται με αστεράκι μέσα από το πρόγραμμα της AMD, Ryzen Master. Η νεότερη έκδοση μπορεί να λύνει τα προβλήματα των χαμηλότερων clocks που παρατηρούνταν ωστόσο όπως έδειξε η έρευνα του Tom's Hardware αρκετές φορές ο αλγόριθμος επιλέγει ανενεργούς πυρήνες για το boost κάτι που επιφέρει μηδενική αύξηση των επιδόσεων. Όλες οι αλλαγές που περνούν με κάθε AGESA πειράζουν και το SMU, την System Management Unit, μια μονάδα που παρακολουθεί και παραμετροποιεί αυτόματα αρκετές από τις λειτουργίες του chip κατά τη χρήση. Οι τελικοί χρήστες έχουν μερική πρόσβαση σε αυτή τη μονάδα και αυτό μέσα από ρυθμίσεις όπως το Precision Boost Overdrive μεταξύ πολλών ακόμη. Έτσι η τελευταία έκδοση firmware του SMU είναι η 46.49.0 και ήδη γίνεται λόγος για την 46.49.2 που έχει δοθεί στους κατασκευαστές μητρικών για διάθεση μέσα στις επόμενες εβδομάδες. Ο σωστότερος έλεγχος των χρονισμών βέβαια είναι κάτι που μπορεί να ελέγξει και το OS και έτσι η Microsoft σε μια από τις πιο πρόσφατες Insider Builds των Windows 10 ενσωμάτωσε ορισμένες αλλαγές στον scheduler με στόχο να ρυθμίσει βαριά workloads καλύτερα σε πολυπύρηνα chips, τα οποία περνούν όλο και περισσότερο στη 'mainstream' κατηγορία. Το μόνο σίγουρο το οποίο και συνιστούμε για όσους βρίσκονται στην πλατφόρμα της AMD είναι να περνούν τα τελευταία BIOS updates σε διάστημα λίγων ημερών από τη κυκλοφορία τους, καθώς αυτά θα επιφέρουν βελτιώσεις στη συνολική εμπειρία της πλατφόρμας, καλύτερες ακόμη και από αυτές που συναντήσαμε κατά τη πρώτη μας επαφή με το reviewers kit και το beta BIOS. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  3. Η γνωστή σειρά Crosshair που φτάνει τον αριθμό VIII για τη πλατφόρμα της AMD ενσωματώνει ένα ακόμα μοντέλο, την Mini-DTX Impact έκδοση της ASUS. Η ROG Crosshair VIII είχε εμφανιστεί πριν από μερικούς μήνες στην έκθεση Computex το καλοκαίρι ωστόσο έκτοτε δεν ακούσαμε κάτι για την ημερομηνία που θα τη δούμε στην αγορά. Φαίνεται πως πλέον έφτασε η ώρα να τη δούμε στα ράφια των καταστημάτων και εκτός από την ROG Crosshair VIII Impact θεαματική είσοδο κάνει και η ROG Strix X570-I Gaming η οποία θα έχει ακόμη μικρότερο ITX μέγεθος με πιο 'μαζεμένα' features για τη gaming αγορά. Η Crosshair VIII Impact φέρει 8+2 φάσεις τροφοδοσίας που τρέχουν από το power stage της Infenion Technologies TDA21472, καθένα από τα οποία μπορεί να υποστηρίζει 70 ampere ρεύματος ενώ αυτό το κύκλωμα τροφοδοσίας ψύχεται από μια μελετημένη ψύκτρα. Ο χώρος σε μια ITX μητρική είναι αρκετά πολύτιμος και γι' αυτόν τον λόγο η ASUS τοποθέτησε αρκετά από τα υποσυστήματα σε daughterboards και χαρακτηριστικό παράδειγμα είναι η SupremeFX που τρέχει παρέα και με το ESS®ES9023P DAC φροντίζοντας έτσι για τα 7.1 κανάλια του ήχου. Η σειρά Impact χαρακτηρίζεται επίσης και για τις overclocking δυνατότητες που προσφέρει στους χρήστες και αυτό φροντίζουν τα μελετημένα memory traces που βελτιστοποιούν τις επιδόσεις με υψηλά χρονισμένες μνήμες, ενώ και το κύκλωμα τροφοδοσίας που προαναφέραμε παίζει σημαντικό ρόλο στη τροφοδοσία και τον υπερχρονισμό ακόμη και μεγάλων chips όπως ο 3900X ενώ ο 3950X βρίσκεται στον ορίζοντα. Η δεύτερη μητρική που λανσάρει η ASUS κατατάσσεται στην gaming αγορά και φέρει την επωνυμία της οικογένειας προϊόντων STRIX. Η ROG Strix X570-I Gaming έχει μικρότερες διαστάσεις, όπως ορίζει το ITX πρότυπο και περιλαμβάνει τα απαραίτητα μαζί με ένα αποδοτικό σύστημα ψύξης των VRM ενώ για όσους σκέφτονται για μικρά σε διαστάσεις συστήματα και κάποιον APU, στο πίσω μέρος βρίσκουμε μια HDMI 2.0 καθώς και μια DisplayPort 1.4, παρέα με συνδεσιμότητα WiFi 6. Η διαθεσιμότητα των μητρικών θα ξεκινήσει άμεσα και θα τις δούμε στα καταστήματα μέχρι το τέλος του μήνα. Σημειώνεται ότι την ίδια περίοδο αναμένεται και η κυκλοφορία του δεκα εξαπύρηνου Ryzen 9 3950X από την AMD. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  4. Η AMD δέχτηκε αρκετή κριτική για τις συχνότητες λειτουργίας των επεξεργαστών της τη τελευταία περίοδο και διαθέτει νέα BIOS στους συνεργάτες της. Δύο μήνες πριν είδαμε την κυκλοφορία των Ryzen 3000, της τρίτης γενιάς των επεξεργαστών Ryzen από την AMD που κατασκευάζεται στα 7nm από την TSMC προσφέροντας παράλληλα και καλύτερες επιδόσεις μαζί με ανταγωνιστικές τιμές σε σχέση με τον ανταγωνισμό. Ωστόσο αρκετοί έκαναν λόγο για την αλλαγή στις μέγιστες συχνότητες λειτουργίας ιδίως των high end chips και κατά πόσο παίζουν ρόλο στο προσδόκιμο ζωής του επεξεργαστή, κάτι που η AMD διέψευσε στο πιο πρόσφατο post στη κοινότητά της (το δεύτερο μέρος της πρότασης). Μετά το λανσάρισμα η εταιρία με τα μελλοντικά AGESA της όντως έριξε τις συχνότητες λειτουργίας των επεξεργαστών της και στο update που δημοσίευσε πριν από μερικές ώρες επιβεβαίωσε πως έστειλε το νέο AGESA 1.0.0.3 ABBA στους κατασκευαστές μητρικών, όπου θα του δούμε στα PC μας σε διάστημα δύο με τριών εβδομάδων. Ακολουθεί μέρος από το blog post της AMD: As we noted in this blog, we also resolved an issue in our BIOS that was reducing maximum boost frequency by 25-50MHz depending on workload. We expect our motherboard partners to make this update available as a patch in two to three weeks. Following the installation of the latest BIOS update, a consumer running a bursty, single threaded application on a PC with the latest software updates and adequate voltage and thermal headroom should see the maximum boost frequency of their processor. In addition, we do want to address recent questions about reliability. We perform extensive engineering analysis to develop reliability models and to model the lifetime of our processors before entering mass production. While AGESA 1003AB contained changes to improve system stability and performance for users, changes were not made for product longevity reasons. We do not expect that the improvements that have been made in boost frequency for AGESA 1003ABBA will have any impact on the lifetime of your Ryzen processor. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  5. Πριν από ένα μήνα περίπου είχαν αρχίσει να εμφανίζονται τα πρώτα δημοσιεύματα σχετικά με τη λειτουργία του Turbo Boost των Ryzen τρίτης γενιάς επεξεργαστών της AMD. Πρώτα είδαμε τον γνωστό OverClocker και hardware reviewer der8auer σε σχετικό video να ανησυχεί ότι με την έκδοση των νέων bios των Ryzen 3000 υπήρξε υποβάθμιση του Turbo Boost των επεξεργαστών. Παρόμοια θέματα αναρτήθηκαν στο forum της Asus και της AMD με πολλούς χρήστες (Link1, Link2. etc.) να "ψάχνονται¨ και να διαμαρτύρονται για το γεγονός ότι το Max Turbo Boost των πρόσφατα αγορασμένων επεξεργαστών τους δεν είναι πλέον αυτό το οποίο διαφημίζεται από την AMD. Μάλιστα σε ανεξάρτητο forum ο χρήστης Shamino ο οποίος φέρεται να είναι υπάλληλος της Asus, δήλωσε ότι για την "ανωμαλία" αυτή ευθύνεται η AMD. "every new bios i get asked the boost question all over again, i have not tested a newer version of AGESA that changes the current state of 1003 boost, not even 1004. if i do know of changes, i will specifically state this. They were being too aggressive with the boost previously, the current boost behavior is more in line with their confidence in long term reliability and i have not heard of any changes to this stance, tho i have heard of a 'more customizable' version in the future"  Λόγω του γεγονότος ότι ο Γερμανός Overclocker και οι χρήστες του forum της Asus χρησιμοποιούν μητρικές της Asus θεωρήσαμε ότι αυτή η "ανωμαλία" μπορεί να μην οφείλεται στις νέες εκδόσεις Agesa, αλλά στις μητρικές της Asus. Ενώ το θέμα δεν είχε πάρει ακόμα μεγάλες διαστάσεις το πολύ γνωστό κανάλι στο YouTube Hardware Unboxed έκανε μια σχετική έρευνα με την οποία καθησύχασε τους κατόχους των Ryzen 3000 επεξεργαστών, με τη λογική ότι το Max Turbo Boost που διαφημίζει η AMD έχει ένα δεκαδικό ψηφίο ως αριθμός και οι δοκιμές που πραγματοποιήθηκαν από την πλευρά τους μετά την στρογγυλοποίηση ήταν σύμφωνα με τα προβλεπόμενα (4575Hz = 4,6GHz). Όσον αφορά στην στρογγυλοποίηση όπως θα διαβάσετε και παρακάτω ο der8auer είναι αρνητικός εξηγώντας τους λόγους. Την ίδια στιγμή όμως που εμφανίστηκε το video του Hardware Unboxed, ο Γερμανός Overclocker ζητούσε τη βοήθεια του κοινού του πραγματοποιώντας δοκιμές και ανεβάζοντας τα αποτελέσματα σε μια ειδικά διαμορφωμένη πλατφόρμα. Σχεδόν δύο εβδομάδες μετά τη βοήθεια του κοινού, έχοντας λάβει ένα ικανοποιητικό δείγμα (περίπου 3000 υποβολές) και μετά από την επεξεργασία των δεδομένων ο der8auer δημοσίευσε τα αποτελέσματά του για τα οποία μάλλον νιώθει απογοητευμένος, βλέποντας το Max Turbo Boost των AMD Ryzen 3000 να είναι αρκετά χαμηλότερο από το διαφημιζόμενο. Χαρακτηριστικό παράδειγμα ο 3900X, από τους οποίους μόλις το 5,6% το δείγματος μπορούσε να έχει το Max turbo boost των επεξεργαστών όπως αυτό διαφημίζεται από την AMD (4,6GHz). Όσον αφορά στις στρογγυλοποιήσεις αυτές δεν είναι αποδεκτές από τον Γερμανό OverClocker. Για παράδειγμα τα 4575Hz δεν μπορεί να τα λάβει ως 4,6 GHz καθώς αυτή ήταν η μέγιστη συχνότητα που μπόρεσε να τρέξει κάποιος πυρήνας στιγμιαία (1 sec), με τη συχνότητα να μην παραμένει σταθερή στα 4600Hz κατά τη διάρκεια του test, αλλά να κυμαίνεται κυρίως μεταξύ 4475Hz - 4500Hz. Επίσης, πρέπει να σημειωθεί πως τα αποτελέσματα που έλαβε ήταν τα καλύτερα που μπόρεσαν να εξάγουν οι χρήστες. Σύμφωνα με τον Γερμανό OverClocker το παραπάνω ίσως οφείλεται σε κακή ποιότητα του πυριτίου που χρησιμοποιείται (silicon quality). Υποθέτουμε πως θα υπάρχει αντίδραση της AMD είτε μέσω κάποιας επίσημης τοποθέτησης είτε μέσω κάποιου fix.   Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  6. Τα στατιστικά της Valve είναι ένα καλό εργαλείο για να βλέπεις τις τάσεις χρήσης Hardware & Software, τουλάχιστον στο gaming σενάριο. Η AMD με την κυκλοφορία της νέας σειράς Ryzen 3000 επεξεργαστών θέλησε να χτυπήσει την Intel και στον τομέα gaming, κάτι το οποίο φαίνεται πως πηγαίνει καλά. Σύμφωνα με τα μηνιαίες επισκοπήσεις της πλατφόρμας Steam (Steam Hardware & Software Survey), τον μήνα Ιούλιο, οπότε κυκλοφόρησαν και τα Ryzen 3000 η χρήση επεξεργαστών AMD σε περιβάλλον Windows αυξήθηκε κατά 0,11 ποσοστιαίες μονάδες σε σχέση με τον προηγούμενο μήνα, με αντίστοιχη μείωση στους Intel επεξεργαστές. Τα νέα για την AMD γίνονται ακόμα καλύτερα τον Αύγουστο μήνα, ο οποίος ήταν ένας γεμάτος μήνας για τα νέα AMD Cpus, οπότε καταγράφηκε ακόμα μεγαλύτερη αύξηση, +0,96 ποσοστιαίες μονάδες σε σχέση με τον Ιούλιο, φθάνοντας το 19,2% στο συνολικό μερίδιο. Αυξήσεις οι οποίες αναμένεται να συνεχιστούν και τους επόμενους μήνες. Αν και τα στατιστικά στοιχεία της Valve δεν είναι και τόσο ξεκάθαρα, καθώς στην αύξηση χρήσης AMD επεξεργαστών σημαντικό ρόλο έχει παίξει και η κατακόρυφη πτώση τιμών των Ryzen 2000 που υπάρχουν ακόμα στην αγορά, ωστόσο δεν μπορούμε να παραβλέψουμε το γεγονός ότι στα 12-core CPUs τον Αύγουστο παρατηρήθηκε μια πολύ μικρή αύξηση κατά 0,02 ποσοστιαίες μονάδες, πράγμα το οποίο μάλλον οφείλεται στην κυκλοφορία του Ryzen 9 3900X. Στις κάρτες γραφικών η Nvidia εξακολουθεί να προηγείται, με αξιοσημείωτη την αύξηση χρήσης των GTX 1070 & GTX 1080. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  7. Τα νέα για τους OverClockers δεν είναι τόσο ευχάριστα καθώς το HWBOT.org, η μεγαλύτερη βάση δεδομένων σε benchmark scores, αποφάσισε την ακύρωση αρκετών αποτελεσμάτων με Windows 8 και 10 σε πλατφόρμες με μεταβλητό ρολόι (base clock). Ήδη αυτός ο περιορισμός υπάρχει σε πλατφόρμες της Intel και αρκετές της AMD συμπεριλαμβανομένου και των νέων Ryzen 3000. Το θέμα αφορά σε benchmarks των οποίων τα scores εξαρτώνται από το χρόνο ολοκλήρωσης, όπως τα SuperPi, wPrime, Cinebench, Geekbench, κ.α. Το πρόβλημα ουσιαστικά εντοπίζεται στο Real Time Clock (RTC) των Windows, το οποίο πρωτοεμφανίστηκε στα Windows 8, πριν από 6 έτη. Το RTC για το HWBOT.org αποτελεί ένα bug, καθώς δίνει τη δυνατότητα στου χρήστες να εμφανίσουν καλύτερα αποτελέσματα, δηλαδή ταχύτερη ολοκλήρωση του Benchmark test. Με τις καινούργιες εκδόσεις των Windows το πρόβλημα διορθώθηκε για τους Intel επεξεργαστές, όχι όμως και για αυτούς της AMD. Μία βιώσιμη λύση είναι η ενεργοποίηση του HPET (High-Precision Event Timer) στα Windows, το οποίο διορθώνει το bug στα Windows 8 και 10, (εκτέλεση εντολής στο command prompt “bcdedit /set useplatformclock yes” και reboot), ωστόσο η ενεργοποίησή του επιφέρει σημαντικές επιπτώσεις στην απόδοση του συστήματος, όπως στους Skylake X και Kaby Lake X. Μέχρι την επίλυση του προβλήματος από τις Microsoft και AMD, για την υποβολή έγκυρων αποτελεσμάτων στο HWBOT.org μπορείτε να χρησιμοποιείται το utility BenchMate του software engineer και overclocker Matthias Zronek. Το BenchMate είναι αναγνωρισμένο από το HWBOT.org και αυτό που έχετε να κάνετε είναι να τρέξετε το benchmark test μέσα από utility όπου μπορείτε να υποβάλετε παράλληλα έγκυρα αποτελέσματα στην πλατφόρμα του Hwbot.org. “It’s called BenchMate and its main goal is to make benchmarking accessible again. Just download it, fire it up, launch the benchmark of your choice and the result will be automatically captured including all necessary system data. With the click of a button you can save a screenshot and submit the data to HWBOT. It works on Windows 7, 8 and 10 as well as modern and old hardware and verifies all supported benchmarks by using the same standard. It takes care of reliable time measurement, prevents cheating, and automatically applies all necessary rules needed for comparable results and therefore competitive benchmarking.” Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  8. MetallicGR

    MSI MEG X570 Ace Motherboard Review

    Νέοι Ryzen 3000 σημαίνουν και νέες μητρικές και η MSI μας έστειλε τη MEG X570 Ace της, για να τη δοκιμάσουμε. Συνέχεια εδώ... Βρείτε μας στα Social:
  9. Ακόμη ένα kit μνημών παρουσίασε η GSkill και προορίζεται για όλους τους κατόχους Ryzen 3000 και X570 μητρικών. Πρόκειται για ένα νέο μοντέλο που προστίθεται στην εξίσου νέα σειρά μνημών Trident Z Neo η οποία έρχεται με πιο σφικτά timings και βασίζεται στα γνωστά B-die chips της Samsung. Συγκεκριμένα πρόκειται για ένα kit με συχνότητα 3800MHz και timings C14-16-16-36 σε χωρητικότητα 16 και 32GB. Το 4 DIMM kit της η GSkill το δοκίμασε σε μια CROSSHAIR VIII Formula της ASUS και με τον 'μικρό' εξαπύρηνο Ryzen 5 3600X, ενώ άφησε τον μεγάλο 3900X επάνω στην MSI MEG X570 GODLIKE με το kit των 16GB (2x8GB). Στις μετρήσεις της η GSkill αναφέρει και το υψηλό bandwidth που θα δουν οι χρήστες τρέχοντας ένα τέτοιο kit στα συστήματά τους ενώ σημειώνεται ότι στις δοκιμές διατήρησαν τους χρονισμούς του Infinity Fabric στο 1 προς 1 με latency που έπεσε στα 66ns. Τα συγκεκριμένα kit δεν έχουν ημερομηνία διάθεσης στην αγορά, ωστόσο τα περιμένουμε σύντομα. GSkill Press Release Βρείτε μας στα Social:
  10. Προβλήματα όπως η αδυναμία εκτέλεσης παιχνιδιών σαν το Destiny 2 έρχεται να αντιμετωπίσει η AMD με updates στη νέα της πλατφόρμα. Η τρίτη γενιά των Ryzen βρίσκεται στην αγορά και παρά τον μεγάλο ενθουσιασμό της κοινότητας υπάρχουν διάφορα ψεγάδια που μένει να διορθωθούν από την εταιρία. Ο Robert Hallock της AMD όντας κοντά στη κοινότητα του Reddit τις τελευταίες ημέρες, ανάρτησε αρκετά κείμενα που αναλύουν και καλύπτουν τα τωρινά θέματα που αντιμετωπίζει η πλατφόρμα. Εν αρχή είναι το αυξημένο idle voltage που παρατηρείται με την εκτέλεση διάφορων προγραμμάτων παρακολούθησης, στα οποία εξήγησε πως ο έλεγχος του κάθε πυρήνα τοποθετεί σε αυτόν φορτίο και έτσι αναγκάζεται να αυξήσει τους χρονισμούς αλλά και τη τάση λειτουργίας, ακόμη και σε συνθήκες αδράνειας όπως όταν βρισκόμαστε στο desktop. Η λύση που δίνει η AMD σε αυτό το θέμα είναι η εγκατάσταση του πιο πρόσφατου chipset driver και η ενεργοποίηση του Ryzen Balanced power plan. Αρκετά τέτοια προγράμματα παρακολούθησης δεν μπορούσαν να αντιληφθούν πότε ο κάθε πυρήνας μπαίνει σε sleep state και δείχνουν απλά την τελευταία συχνότητα που επέλεξε - και σε αυτό μπορεί να μας βοηθήσει το Ryzen Master που ξέρει να αναφέρει πότε ο πυρήνας 'έκλεισε' για εξοικονόμηση ενέργειας. Όσον αφορά το Destiny 2, η AMD είπε ξεκάθαρα πως το πρόβλημα εντοπίστηκε μετά το λανσάρισμα αφού 'δε βρίσκεται στη σουίτα παιχνιδιών που δοκιμάζει' και επηρεάζει όλους τους κατόχους Ryzen 3000 ενώ ο Hallock ανάρτησε έναν beta driver που διορθώνει προσωρινά το πρόβλημα (beta). Η AMD θα ανανεώσει το σχετικό post στο Reddit στις 30 Ιουλίου με περισσότερες πληροφορίες για τα παραπάνω προβλήματα αλλά και των προειδοποιήσεων του WHEA (Windows Hardware Error Architecture) που εμφανίζονται σε ορισμένα system configurations. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  11. Ένα ενδιαφέρον build το οποίο εμφανίστηκε στη περασμένη Computex 2019 μας δείχνει ο Snef. Το συγκεκριμένο πλαισιώνεται από high end hardware όπως την μητρική Asus ROG Crosshair VIII Formula, και έναν Ryzen επεξεργαστή τρίτης γενιάς, τον οποίο ο Snef μας κρατάει... κρυφό. Την ίδια στιγμή στο προσκήνιο έχουμε την GPU ROG RTX 2080 Ti Matrix της ASUS ενώ μεγάλο μέρος της custom υδρόψυξης υλοποιείται χάρη σε κομμάτια της Γερμανικής Watercool. Το RGB υφίσταται και ο Snef επέλεξε το rainbow εφέ σε όλα τα υποστηριζόμενα υποσυστήματα φτάνοντας στο αποτέλεσμα των εικόνων. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  12. Ιριδίζοντα χρώματα και πολύπλοκα σχέδια ξεπροβάλλουν από τις μακροφωτογραφίες που τράβηξε ο Γερμανός Fritzchens Fritz, ο οποίος μας έχει δείξει και στο παρελθόν αντίστοιχο περιεχόμενο. Η 'κάτοψη' του εξαπύρηνου επεξεργαστή είναι σίγουρα εντυπωσιακή και ο Fritz έχει φωτογραφήσει τόσο το die των πυρήνων όσο και αυτό του I/O που βρίσκεται στους νέους Matisse CPUs. Η φωτογραφική (IR) αποτύπωση έγινε με τη βοήθεια μιας υπέρυθρης πηγής φωτός καθώς και μιας Sony NEX-5T κάμερας αλλά και ενός ειδικού φωτογραφικού φίλτρου. Οι φωτογραφίες που πάρθηκαν με το μικροσκόπιο απεικονίζουν την πολύπλοκη μέθοδο ολοκλήρωσης στα 7nm αλλά και τα 12nm του I/O die μαζί με μερικές λεπτομέρειες όπως το λογότυπο της εταιρίας που βρίσκεται κρυμμένο στο εσωτερικό του die. Το μικροσκόπιο σε αυτές τις εικόνες ήταν ένα Leitz SECOLUX 6x6 παρέα με μερικά μεγεθυντικά κομμάτια που επέτρεψαν στον Γερμανό να αποτυπώσει όμορφα το μικροσκοπικό αυτό die με όλες τις λεπτομέρειες, όπως φαίνεται στις παρακάτω εικόνες. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  13. Οι συγκεκριμένες θα φέρουν πλήρη και out of the box υποστήριξη για τους νέους τρίτης γενιάς επεξεργαστές Ryzen της AMD, μαζί φυσικά με όλους τους υπόλοιπους του AM4 socket. Πιο ειδικά, σύμφωνα με την MSI το μυστικό στις επανεκδόσεις είναι το μεγαλύτερο σε μέγεθος BIOS chip, το οποίο μπορεί να 'συγκρατήσει' τις πληροφορίες που απαιτούνται για το initialization των Ryzen 3000, αφήνοντας την υποστήριξη για τα υπάρχοντα μοντέλα απείραχτη. Για γίνει πράξη αυτό στις υπάρχουσες μητρικές η MSI έχει κάνει ορισμένες παραχωρήσεις όπως στην εμφάνιση του BIOS. Το κλασικό interface ονομάζεται ClickBIOS 5, ωστόσο θέλοντας να μειώσει το μέγεθός του φέρνει σε αρκετές από τις υπάρχουσες μητρικές το GSE-lite, μια ελαφριά εκδοχή του, όμως οι MAX παραλλαγές που παρουσιάστηκαν επίσημα σήμερα φέρνουν στο προσκήνιο μια άλλη λύση. Η προσέγγιση εδώ της MSI είναι διαφορετική. Αυξάνοντας το μέγεθος του BIOS chip, μπορεί να φέρει υποστήριξη για τη νέα γενιά των επεξεργαστών της AMD στα 400 Series chipsets και ταυτόχρονα να διατηρήσει το ίδιο γνωστό interface που έχουν συνηθίσει αρκετοί χρήστες. Ο λόγος για τον οποίο γίνονται όλα αυτά έχει να κάνει με το κόστος των περισσότερων X570 μητρικών, που είναι υψηλότερο από τις αντίστοιχες X470, ενώ η έλλειψη B Series στην νέα σειρά 'αναγκάζει' όσους θέλουν κάποιον νέο επεξεργαστή στην αγορά κάποιας 400 Series μητρικής, όπου με το αντίστοιχο BIOS θα μπορούν να εκμεταλλευτούν τις νέες δυνατότητες των Ryzen 3000. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  14. Με ευκαιρία το keynote της Computex που λαμβάνει χώρα ήδη στη Ταϊβάν η CEO της AMD Dr. Lisa Su μας έδειξε τους νέους Ryzen επεξεργαστές της. Το beastly μοντέλο της ήταν σίγουρα ο Ryzen 9 3900X, με 12 πυρήνες και 24 threads ο οποίος θα αντιτάσσεται στον αντίστοιχο 12 πύρηνο της Intel που βρίσκεται στη HEDT (Core i9 9920Χ) πλατφόρμα και όχι το λεγόμενο 'μικρό socket' της αγοράς. Ο συγκεκριμένος θα αποτελεί ένα από τα πρώτα CPUs της AMD που θα κατασκευάζονται στα 7nm της TSMC ενώ θα πωλείται στο μισό σχεδόν της τιμής του αντίστοιχου επεξεργαστή της Intel. Οι επιδόσεις του 3900X στοχεύουν περισσότερο το content creation, κάτι που μάθαμε λίγο αργότερα όταν η AMD επέλεξε ένα άλλο μοντέλο για να αντιταχθεί σε gaming σενάρια απέναντι από τον κορυφαίο οκταπύρηνο Core i9 9900K της Intel. Οι χρονισμοί του ξεκινούν από τα 3.8GHz και φτάνουν τα 4.6GHz σε μερικούς μόνο από τους πυρήνες του (TDP 105W), ενώ λόγω του αριθμού των πυρήνων θα συνοδεύεται και από 70MB L3 cache, όλα αυτά με προτεινόμενη τιμή $499. Συνεχίζοντας η CEO Lisa Su δήλωσε πως "οι μηχανικοί της AMD δεν ήταν ικανοποιημένοι με το αποτέλεσμα των 2ης γενιάς Ryzen (2700X) και "ήθελαν περισσότερα", όπως και έγινε. Το lineup θα ξεκινάει φέτος από εξαπύρηνα μοντέλα αφήνοντας έτσι χώρο στους APUs να ολοκληρώσουν την λίστα με τετραπύρηνα parts. Όμως ο πρώτος εξαπύρηνος θα είναι ο Ryzen 5 3600 με προτεινόμενη τιμή τα $199, επιδόσεις κατά 10% υψηλότερες από τον αντίστοιχο του σήμερα και χρονισμούς 3.6GHz με 4.2GHz. Ο συγκεκριμένος λέγεται ότι θα είναι ένας από τους πιο power efficient επεξεργαστές της εταιρίας (μαζί με τον 3700X), ένα στοιχείο που φέρνει μαζί της η νέα λιθογραφία των 7nm. Πιο 'ψηλά' συναντάμε τον Ryzen 5 3600X με $50 περισσότερα και 4.4GHz boost clock, ενώ όπως μας δείχνει και το X στο τέλος του ονόματός του θα πρόκειται για έναν επεξεργαστή με XFR, μια λειτουργία που αυξάνει αυτόματα τους χρονισμούς πέρα από τα όρια που έχει θέσει το precision boost. Στη συνέχεια έχουμε τον οκταπύρηνο και 16-θρεντο Ryzen 7 3700X, τον πραγματικό διάδοχο του 2700 (non X) ο οποίος θα έχει χρονισμούς 3.6GHz με 4.4GHz ενώ το TDP του θα είναι συντηρητικό μένοντας στα 65W. Η λίστα κλείνει με τα δύο high end μοντέλα που μας ενδιαφέρουν αρκετά. Ο Ryzen 7 3800X θα είναι ουσιαστικά ακόμα ένα οκταπύρηνο μοντέλο με XFR το οποίο όμως αυξάνει σημαντικά το TDP στα 105W και τους χρονισμούς από τα 3.9GHz στα 4.5GHz για το boost clock. Η προτεινόμενη τιμή του συγκεκριμένου ανέρχεται στα $399 ενώ θα διατηρεί τον ίδιο αριθμό PCIe lanes όπως θα δούμε και στη συνέχεια. Μεγάλη προσθήκη είναι και ο δίαυλος PCIe 4.0 με 20 γραμμές να τρέχουν από τον επεξεργαστή και άλλες 20 από το chipset, δίνοντας έτσι αρκετό bandwidth για όλες τις απαιτητικές συσκευές που για την ώρα περιορίζονται στους NVMe SSDs και τις νέες προτάσεις των εταιριών που θα κυκλοφορήσουν το Φθινόπωρο. Οι επεξεργαστές έχουν προγραμματισμένη ημερομηνία διάθεσης την 7η Ιουλίου και τότε αναμένουμε και όλες τις X570 μητρικές των συνεργατών της. Ryzen 3000 Official Blog Post - AMD Εικόνα: PCWorld.com Chart: Tom's Hardware. Πηγή. Πηγή 2. Βρείτε μας στα Social:
  15. H Ταϊβανέζικη εταιρία έχει ήδη στη φαρέτρα της 10 μοντέλα ωστόσο περιμένουμε μερικά ακόμα μετά το πέρας του καλοκαιριού. Η κυκλοφορία των Ryzen 3000 έχει ήδη ξεκινήσει και τα περισσότερα καταστήματα της Ευρώπης δείχνουν να έχουν μερικά μοντέλα διαθέσιμα, ωστόσο στην Ελλάδα βρίσκουμε για την ώρα μόνο μερικά από τα νέα APUs της εταιρίας. Η ASUS ετοιμάζει αρκετές μητρικές για αυτή τη γενιά και είναι η πρώτη φορά που θα δούμε την ύπαρξη της Formula αλλά και της Impact, με τη τελευταία να αναμένεται στο μέλλον. Τα σημαντικά μοντέλα που προορίζονται για τους enthusiasts είναι η Crosshair VIII Formula και η Crosshair VIII Hero που θα κυκλοφορήσει σε δύο εκδόσεις με WiFi και χωρίς. Τα έξτρα σε αυτές τις μητρικές θα αναγνωριστούν από τους enthusiasts και περιλαμβάνουν waterblock στα VRM για τη Formula, κατασκευασμένο από την EK Water Blocks, onboard πλήκτρα και ένα μεγάλο κάλυμμα στη ψύκτρα του chipset. Φυσικά μαζί με αυτά τα features θα ξεχωρίζουν και άλλα πράγματα όπως το υποσύστημα του BIOS μαζί με τις δυνατότητες για extreme overclocking που θα εκτιμήσουν όσοι θα πιέσουν την πλατφόρμα πέρα από τα όριά της. Οι τιμές αυτών των μοντέλων θα ξεκινούν από τα 424€ για την 'απλή' Hero ενώ η Formula θα κοστίζει περί τα 560€ σε μερικούς retailers της αγοράς. Την midrange αγορά θα καλύψουν μοντέλα από τη σειρά STRIX όπως οι X570-E Gaming και X570-F Gaming ενώ στη 'βάση' του stack θα βρούμε τη λευκή Prime με τα λιγότερα features όμως αξίζει να αναφέρουμε και την ύπαρξη της Prime X570 Pro που θα στέκεται πάνω από αυτές που θα διαβάσετε στη συνέχεια. Οι πάλαι ποτέ high end TUF series επιστρέφουν ως entry level προτάσεις εδώ και έτσι θα δούμε ένα μοντέλο σε δύο παραλλαγές - και αυτό θα είναι η TUF Gaming X570 Plus. Το lineup θα ολοκληρώσει μια Workstation μητρική (Pro WS X570-ACE) με απλοϊκή εμφάνιση χωρίς την ύπαρξη RGB και με μελετημένες ψύκτρες στα VRM και το chipset που ενσωματώνουν thermal pads για καλύτερη μεταφορά της θερμότητας. Οι τιμές αυτών των μητρικών θα βρίσκονται υψηλότερα σε σχέση με πέρυσι, κάτι που έχει επιβεβαιωθεί από μερικούς vendors. Έτσι για παράδειγμα η Prime X570 θα βρίσκεται στα 269€ περίπου ενώ οι δύο STRIX παραλλαγές θα πωλούνται με τιμές 295€ και 319€ για τις 'F' και 'E' αντίστοιχα. Με μεγάλο ενδιαφέρον αναμένονται επίσης οι Impact παραλλαγές που ετοιμάζει η ASUS, τις οποίες είδαμε κάποια στιγμή στη περασμένη Computex 2019. ASUS Βρείτε μας στα Social:
  16. Τι περιλαμβάνουν στο εσωτερικό τους οι νέοι επεξεργαστές Ryzen της AMD; Τι αλλαγές έχουν γίνει από την πρώτη και τη δεύτερη γενιά; Η είσοδος της Zen 2 αρχιτεκτονικής στην consumer αγορά σηματοδοτεί παράλληλα και ένα μεγάλο βήμα εξέλιξης για την AMD. Περίπου 25 μήνες μετά την κυκλοφορία των πρώτων επεξεργαστών η εταιρία έχει δρομολογήσει άπειρα updates στις δύο γενιές επεξεργαστών της όμως όπως μας είχε υποσχεθεί πριν καιρό, η Zen 2 θα ήταν ένα σημαντικό βήμα μπροστά - όπως η πρώτη γενιά Zen για τους Excavator, την τελευταία παραλλαγή της Bulldozer αρχιτεκτονικής. Έτσι λίγο πριν δούμε και επίσημα τους επεξεργαστές στα καταστήματα στις 7 Ιουλίου έχουμε για πρώτη φορά μια ολοκληρωμένη εικόνα της νέας αρχιτεκτονικής που ανέπτυξε η AMD, την οποία θα αναλύσουμε σε βάθος στο παρακάτω κείμενο. Enter Zen 2. Κατά τη διάρκεια της E3 η AMD μοιράστηκε με τον κόσμο περισσότερα στοιχεία για την αρχιτεκτονική της η οποία αλλάζει ριζικά από τις προηγούμενες με στόχο να ικανοποιήσει τις συνεχώς αυξανόμενες ανάγκες της αγοράς. Η AMD θεωρεί ότι ο αριθμός των πυρήνων έχει μεγάλη ζήτηση κάτι που 'συμπαρασέρνει' τη τοπική cache τους - και εδώ βλέπουμε μια AMD που αυξάνει και τα δύο αφού στο AM4 θα βρούμε ένα 16πύρηνο μοντέλο με 72MB συνολικής cache (Ryzen 9 3950X). Αυτό που αυξάνεται σημαντικά σε αυτή τη γενιά είναι η προσωρινή μνήμη των CPUs και η AMD αναφέρει πως είναι διπλάσια από τις προηγούμενες γενιές Zen, Zen+. Ο τομέας της ασφάλειας έχει ληφθεί υπόψιν με hardware mitigations στο εσωτερικό των επεξεργαστών, ένα σημαντικό θέμα που έγινε 'πρωτοσέλιδο' σε αρκετά media με αφορμή όμως chips της Intel, ένας τομέας όπου η AMD είχε αρκετή... ανοσία. Η δεύτερη σημαντικότερη αλλαγή μετά τον διπλασιασμό της cache είναι σίγουρα ο branch predictor και οι μικροβελτιώσεις που τον κάνουν να 'βλέπει' τις μελλοντικές εντολές πιο εύκολα και αποδοτικά - με λιγότερα ίσως mispredictions από το παρελθόν. Οι μονάδες επεξεργασίας ακέραιων και κινητής υποδιαστολής αριθμών έχουν υποστεί και αυτές σημαντικές αλλαγές από τη προηγούμενη γενιά και αυτό χάρη στη μετάθεση του uncore σε ξεχωριστό die όπως θα δούμε στη συνέχεια. Όσον αφορά την μονάδα κινητής υποδιαστολής ή αλλιώς την FPU, η AMD διπλασιάζει το FP και Load Store bandwidth από τα 128bit στα 256bit ενώ υπόσχεται και αύξηση των επιδόσεων σε λογισμικό που τρέχει AVX εντολές και είναι ένα στοιχείο που θα βοηθήσει τις κονσόλες στον πιο 'καθηλωτικό περιφερειακό ήχο' που διαφημίζεται. Πρακτικά έχουμε περισσότερες εντολές ανά clock και από εκεί προκύπτει το μεγαλύτερο μέρος του αυξημένου IPC των επεξεργαστών. Οι πυρήνες έχουν διαφορετική λιθογραφία στα 7nm (TSMC) από 12nm του I/O die και της προηγούμενης γενιάς Ryzen. Σε αυτό το σημείο η AMD επισημαίνει κάτι σημαντικό. Ο τρόπος κατασκευής του ball grid array των core dies επάνω στο υπόστρωμα του PCB είναι ελαφρώς διαφορετικός από τη τελευταία φορά που είδαμε νέα Ryzen CPUs από την εταιρία. Τα CPU Core Dies σχεδιάζονται με ένα νέο τρόπο που περιλαμβάνει μικροσκοπικά χάλκινα bumps πάνω στα οποία βρίσκεται το μείγμα κασσίτερου και αργίλου, κοινώς η κόλληση που συνδέει τα dies με το υπόστρωμα του PCB. Η μέθοδος είναι κάτι εντελώς νέο στον χώρο και σύμφωνα με την AMD, οι ιδιότητες του χαλκού όσον αφορά την αντίσταση και τη μεταφορά των σημάτων είναι σε επιθυμητά επίπεδα και φέρει αρκετά πλεονεκτήματα σε σχέση με τη κόλληση και μερικών ακόμη στοιχείων που εφάπτονται άμεσα με το υπόστρωμα. Το I/O die από την άλλη διατηρεί την παραδοσιακή σχεδίαση με τη χρήση κόλλησης μαζί με ένα επιπλέον υλικό. Η φετινή σχεδίαση των Ryzen 3000 αποτελείται από έως τρία chiplets όπως τα ονομάζει η AMD, με το ένα (ή τα δύο ανάλογα το μοντέλο που ελέγχουμε) να στεγάζει τους πυρήνες, τις τοπικές cache και τον δίαυλο Infinity Fabric για την επικοινωνία με το δεύτερο chiplet, το I/O die - που ενσωματώνει όλα τα υπόλοιπα υποσυστήματα όπως τους memory controllers, τον PCIe Gen 4.0 controller, και πλήθος I/O όπως τις USB των 10Gbps και τις SATA των 6Gbps που γίνονται route ανάλογα με το τι θα επιλέξει ο κατασκευαστής της μητρικής. Το I/O die μπορούμε να το χαρακτηρίσουμε και southbridge λόγω της ύπαρξης ελεγκτών όπως SATA και USB, κάτι που είδαμε και στις προηγούμενες γενιές Ryzen CPU. Το routing των chiplets όπως αναφέρει η AMD ήταν μια δύσκολη διαδικασία στη συγκεκριμένη γενιά καθώς θα πρέπει να ξεπεραστούν οι περιορισμοί του μικρού AM4 socket σε σχέση με κάποιο μεγαλύτερο όπως το SP3 των Threadripper όπου υπάρχει άφθονος χώρος για μικρές ή μεγάλες χάλκινες 'οδούς', ενώ παράλληλα αρκετά μηχανήματα για τη κατασκευή των chip θα έπρεπε να ρυθμιστούν κατάλληλα για να υποστηρίξουν τη 'μη-μονολιθική' σχεδίαση που εφαρμόστηκε σε αυτή τη γενιά. Έτσι η AMD τοποθέτησε στο substrate 12 συνολικά layers για να συνδέσει όλα τα components, ενώ η τοποθέτηση του I/O die προωθεί το overclocking των μνημών κάτι που ζητούσε η κοινότητα εδώ και καιρό. Ο τρόπος που το κάνει αυτό είναι διαχωρίζοντας το βασικό clock από τα Fclk και Uclk, το πρώτο έχει άμεση σχέση με τον PCIe ελεγκτή και λειτουργεί κατά μια έννοια σαν strap για να μην επιτρέψει την αύξηση στο 'ευαίσθητο' αυτό clock. Έτσι η νέα γενιά υπόσχεται ταχύτητες που θα φτάνουν και σε πολλές περιπτώσεις θα ξεπερνούν τα 4000MHz. Το Core Complex σχεδιαστικά βαδίζει σε γνώριμα μονοπάτια και κάθε ένα από αυτά περιλαμβάνει τέσσερις φυσικούς πυρήνες με αποκλειστικές L2 και L3 cache των 512KB και 4MB αντίστοιχα, ενώ η L3 αναφέρεται ως 'slice' σε κάθε core αφού γνωρίζουμε ότι διαμοιράζει δεδομένα προς όλους τους πυρήνες του συμπλέγματος. Έτσι η L3 βρίσκεται στα 16MB ανά CCX (Core Complex) και αυτό με τη σειρά του αποτελεί μέρος ενός CCD (CPU Core Die). Το τελευταίο περιλαμβάνει πλέον δύο CCXs με 8 συνολικά πυρήνες (16T), 32MB cache και τον δίαυλο Infinity Fabric για τη σύνδεση με το γειτονικό I/O chiplet. Η σύνδεση μέσω αυτού του διαύλου προωθεί 32 Byte ανά κύκλο ρολογιού και εδώ σημειώνεται ότι το αρχικό clock δίνεται από oscillator που βρίσκεται στο I/O die, άλλο ένα στοιχείο που βρίσκουμε μόνο σε chipsets μητρικών εδώ και χρόνια, ή αλλιώς το southbridge που αναφέραμε νωρίτερα. Η AMD μας δείχνει μαζί ένα πιο μεγάλο σε μέγεθος σχέδιο που περιλαμβάνει δύο CCX αναφέροντας πως αυτά συνδέονται επάνω στο Ι/Ο chiplet οπότε στη προκειμένη περίπτωση βλέπουμε την 'κάτοψη' του μεγάλου μοντέλου, Ryzen 9 3950X. Φεύγοντας από τη σχεδίαση και το εσωτερικό των νέων chips περνάμε σε ένα εξίσου βαρυσήμαντο κεφάλαιο, αυτό του Precision Boost που μένει στη δεύτερη γενιά με μερικές βελτιώσεις και ουσιαστικά ενεργοποιεί το αυτόματο overclocking του επεξεργαστή - αλλά παρέα με μια premium μητρική που θα έχει το απαραίτητο κύκλωμα τροφοδοσίας για να υποστηρίξει την επιλογή. Φυσικά μιλάμε για κάποια X series μητρική όπως αυτές με το νέο X570 chipset, ενώ το feature του Precision Boost Overdrive θα γίνει πιο ξεκάθαρο αφού στις Χ370 και X470 βρισκόταν βαθιά χωμένο στο BIOS, με μερικές εξαιρέσεις στη πλατφόρμα των Threadripper σε μερικούς motherboard vendors. Η αύξηση στις επιδόσεις θα είναι μετρήσιμη κατά την AMD και γι' αυτόν τον λόγο παρουσιάζει τις επιδόσεις που θα κερδίσουν όσοι πάρουν στα χέρια τους κάποιον επεξεργαστή Ryzen τρίτης γενιάς. Το PBO στις περισσότερες περιπτώσεις (ανάλογα με το chip) θα αυξήσει τα ρολόγια κατά 200MHz στον επεξεργαστή όμως η σταθερότητα και η διατήρηση αυτών των χρονισμών εξαρτάται αρκετά από την ψύκτρα που έχουμε εγκατεστημένη στο σύστημά μας. Στην software πλευρά, ή αλλιώς στα υψηλότερα στρώματα του λογισμικού όπως στα Windows 10 βλέπουμε μια αισθητή κίνηση της AMD να βελτιώσει πράγματα που μέχρι πρότινος αποτελούσαν περιοριστικό παράγοντα, με σημαντικότερο τον scheduler του δημοφιλούς λειτουργικού συστήματος αλλά και τον τρόπο που επιλέγει το κατάλληλο clock ανάλογα με το workload. Το 'clock selection' δηλαδή θα παίρνει σημαντικά λιγότερο χρόνο για να πραγματοποιηθεί (1-2ms) έναντι 30ms και όλα αυτά με την αναβάθμιση στη νεότερη Build 1903 των Windows 10, ή αλλιώς, το Update του Απριλίου. Αυτή η αλλαγή θα γίνει αισθητή μόνο σε όσους μεταβαίνουν στη νέα πλατφόρμα οπότε όσοι αναβαθμίσετε καλό θα είναι να πραγματοποιήσετε μια καθαρή εγκατάσταση των Windows 10 με την πιο πρόσφατη build. Όσον αφορά τους παλιότερους επεξεργαστές (Ryzen 2000 και πίσω), τα Windows πλέον θα προσπαθούν να μη μοιράζουν τις εφαρμογές σε πολλά CCX's (scheduler optimizations) μιας και η μεταξύ τους επικοινωνία μπορεί να έχει σημαντικό hit στις επιδόσεις λόγω του υψηλού latency. Αυτό όμως δε σημαίνει ότι η κίνηση αυτή θα μειώσει και την κατανάλωση των chips αφού θα πρέπει να υπολογίσουμε και την ενέργεια που καταναλώνει το Infinity Fabric για την επικοινωνία με το chiplet και σε αυτή τη γενιά περιμένουμε να τρέχει συνέχεια σε υψηλά ποσοστά. Οι Ryzen 3000 θα είναι οι πρώτοι επεξεργαστές της αγοράς που θα ενσωματώνουν τον γρήγορο δίαυλο επικοινωνίας PCIe Gen 4.0 και τον χρησιμοποιούν εκτενώς για τη σύνδεση και με το X570 chipset το οποίο αξίζει να πούμε πως φέρει και δικές του PCIe Gen 4.0 γραμμές για διάφορες περιφερειακές συσκευές. Όπως είπαμε παραπάνω από το I/O die φεύγουν διάφορες συσκευές όπως 4x USB 3.2 των 10Gbps που γίνονται route στη μητρική, 20 PCIe Gen 4.0 lanes 16 εκ των οποίων συνδέονται με το πρώτο συνήθως PCIe slot για GPUs ενώ τα 4 lanes που περισσεύουν συνδέουν τον επεξεργαστή με το X570 chipset. Στις storage επιλογές που τρέχουν από τον επεξεργαστή έχουμε τρεις επιλογές. Είτε τη χρήση ενός NVMe σε x4 mode, είτε ενός συνδυασμού δύο SATA + NVMe με τη μισή ταχύτητα (x2) ή τέλος, δύο NVMe SSD drives με τη μισή ταχύτητα που λόγω της νέας έκδοσης του διαύλου (Gen 4) οι ταχύτητες δεν αναμένονται ιδιαίτερα... χαμηλές. Σημαντική είναι η διατήρηση του διαύλου επικοινωνίας CPU + Chipset σε Gen 4.0 mode κάτι που υπόσχεται ακόμα μεγαλύτερες ταχύτητες μεταξύ των δύο αυτών υποσυστημάτων. Στη πλευρά του chipset έχουμε πλήθος συσκευών όπως 8 USB 3.2 10Gbps και 4 x Hi-Speed USB 2.0 θύρες με ρυθμό διαμεταγωγής που αγγίζει τα 480Mbps. Από το ίδιο υποσύστημα (X570) φεύγουν και 4 SATA ports που γίνονται route στη συνήθη θέση των μητρικών υποστηρίζοντας το AMD StoreMI Storage Acceleration. Έτσι μπορεί να έχουμε 2x NVMe drives στη πλήρη ταχύτητα και 4 SATA III 6Gbps ή στη περίπτωση που δεν έχουμε κανένα μέσο αποθήκευσης SATA να τοποθετήσουμε τρεις NVMe στη πλήρη ταχύτητα, εάν φυσικά η μητρική το επιτρέπει. Βέβαια οι διαθέσιμες επιλογές δεν τελειώνουν εκεί αφού η λίστα των γραμμών συνεχίζεται. Το X570 θα δίνει και άλλες 8x PCIe γραμμές γενικής χρήσης που θα ενσωματώνονται στις θύρες επέκτασης της μητρικής (PCIe slots) ενώ οι κατασκευαστές μητρικών είναι ελεύθεροι να επιλέξουν αυτό που καλύπτει καλύτερα τις ανάγκες των αγοραστών τους όπως αναφέρει το σχετικό πλαίσιο στα slides της εταιρίας. Τα οφέλη με τη χρήση του νέου διαύλου είναι σημαντικά αλλά μόνο στη περίπτωση του storage αφού οι κάρτες γραφικών δε μπορούν να πλησιάσουν στα όρια του bandwidth ακόμα και της Gen 3.0 έκδοσης. Στο storage λοιπόν έχουμε ήδη δει την ύπαρξη αρκετά γρήγορων drives με Phison controllers και NAND Flash της Toshiba και εκεί είναι που στέκεται η AMD. Τα μοντέλα των Ryzen 3000 θα είναι συνολικά 7 μαζί με τους APUs, ωστόσο τη νέα αρχιτεκτονική Zen 2 θα φέρουν μόνο οι 5 εξ' αυτών. Η συμβατότητα προς τα πίσω θα φτάνει μέχρι και σε επιλεγμένες B350 μητρικές, όμως είναι σημαντικό να τονίσουμε ότι πιθανόν τα μελλοντικά patches που θα διαθέσει η εταιρία να μη περάσουν ποτέ σε αυτές τις μητρικές σε αντίθεση με τις 400 Series (B450 & X470) όπου θα δούμε πλήρη υποστήριξη και κάλυψη με τα απαραίτητα patches στο μέλλον. Η προγραμματισμένη ημερομηνία κυκλοφορίας είναι η 7η Ιουλίου του 2019 και έως τότε θα έχουμε περισσότερο υλικό. Slides @AMD Βρείτε μας στα Social:
  17. Οι Ryzen τρίτης γενιάς βρίσκονται προ των πυλών αφού τη στιγμή που γράφονται αυτές οι γραμμές έχουμε λιγότερο από μισό μήνα αναμονής πριν την έλευσή τους στα καταστήματα. Η AMD έχει ήδη δείξει αρκετά για τις επιδόσεις τους όμως θα πρέπει να περιμένουμε και τις πρώτες δοκιμές από τρίτους για να σχηματίσουμε μια ολοκληρωμένη εικόνα. Μιας και έχουμε ένα ακόμα πιο ανταγωνιστικό προϊόν από την AMD ήρθε η ώρα να ρωτήσουμε, θα αναβαθμίσετε σε κάποιον Ryzen 3000 CPU; Αν ναι, σε ποιον; Βρείτε μας στα Social:
  18. Η AMD έδειξε στην έκθεση Computex 2019 και τον 16-πύρηνο Ryzen 3000 της, και έτσι οι φήμες ότι υπάρχει ξεκινούν. Οι φήμες ότι η AMD ενεργοποίησε και τα δύο dies των Ryzen 3000 στη πλήρη μορφή τους δείχνουν να είναι αληθινές με την εμφάνιση ενός ακόμη μοντέλου που βρίσκεται σε φάση δείγματος. Το συγκεκριμένο εμφανίστηκε σε YouTube video και δείχνει συχνότητες από τα 4.1 έως τα 4.25GHz με τάση 1.42V και είναι overclocked από τα εργοστασιακά MHz που αναμένονται αρκετά κάτω από τα 4GHz σε όλους τους πυρήνες. Το αποτέλεσμα των 4346 cb στο Cinebench R15 δείχνει έναν αρκετά δυνατό επεξεργαστή, αρκετά υψηλότερα από τον αντίστοιχο Threadripper σε εργοστασιακές συχνότητες. Πληροφορίες αναφέρουν πως το συγκεκριμένο είναι δύσκολο στη παραγωγή και γι' αυτόν τον λόγο ίσως δε το δούμε σύντομα στα ράφια των καταστημάτων. Δυστυχώς δεν υπάρχουν περισσότερες πληροφορίες πέρα από αυτό το video ενώ όσοι θέλετε να μάθετε περισσότερα, μπορείτε να το βρείτε εδώ. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  19. Η εταιρία δίνει όνομα τον 16-πύρηνο επεξεργαστή που είδαμε να 'περιφέρεται' σε μερικά συστήματα της Computex και θα έχει παράλληλα το υψηλότερο boost clock της σειράς. Η σειρά επεξεργαστών Ryzen 3000 θα κυκλοφορήσει στις 7 Ιουλίου μαζί με τις X570 μητρικές από τους συνεργάτες της εταιρίας - και όπως διέρρευσε πριν από λίγο η AMD ετοιμάζει το έκτο μοντέλο που θα το δούμε να κυκλοφορεί αισίως αργότερα μέσα στο έτος για το AM4 socket. Πρόκειται για τον Ryzen 9 3950X, έναν 16-πύρηνο επεξεργαστή με base χρονισμούς 3.5 GHz σε όλους τους πυρήνες και boost clock που θα φτάνει τα 4.7GHz με TDP 105W. Όπως βλέπουμε τα μεγάλα της σειράς Ryzen 7 3800X, Ryzen 9 3900X και ο 3950Χ θα μοιράζονται το ίδιο TDP όμως θα διαφέρουν σημαντικά στον αριθμό των πυρήνων που θα ενσωματώνουν. Αυτό με τη σειρά του μας δείχνει τον διαφορετικό τρόπο που η AMD μετράει το TDP σε όλες τις τελευταίες γενιές επεξεργαστών Ryzen, απ' ότι η Intel στα δικά της chips, κάτι που έχουμε αναφέρει και στο παρελθόν. Έτσι ενώ και η Intel πλέον ξεπερνάει τους εργοστασιακούς αριθμούς, το ίδιο βλέπουμε να γίνεται και στη περίπτωση των AMD, ειδικά όταν στην εξίσωση βάλουμε τεχνικές για αυτόματο overclocking ή το 'πείραγμα' του precision boost - ρύθμιση που δίνεται σε αρκετές X series μητρικές και επεξεργαστές. Η AMD μέσα από το slide που διέρρευσε, δηλώνει πως ο επεξεργαστής θα είναι ιδανικός για gaming και αυτό υποστηρίζεται από το υψηλό boost clock που ίσως το δούμε σε περισσότερους από έναν πυρήνες. Το συγκεκριμένο μοντέλο από την άλλη θα εφοδιάζεται με 72MB συνολικής μνήμης cache και θα έχει πλήρως ενεργά και populated τα δύο οκταπύρηνα dies. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  20. Πτώση στις τιμές παρατηρείται σε πολλούς Ryzen επεξεργαστές, λίγες ημέρες μόνο πριν την κυκλοφορία της τρίτης γενιάς από την AMD. Αρκετά καταστήματα παίζουν με σημαντικές εκπτώσεις στους Ryzen 2000 series ενώ βρισκόμαστε πρακτικά 30 ημέρες πριν την επίσημη κυκλοφορία της τρίτης γενιάς στην αγορά. Συγκεκριμένα στην Ευρώπη έχει ξεκινήσει ένα κύμα εκπτώσεων και εκκαθάρισης stock από μοντέλα όπως ο Ryzen 5 2600 αλλά και ο Ryzen 5 2700 που πλέον πωλούνται στα 129€ και 199€ αντίστοιχα. Για αντιπαράθεση ο Ryzen 5 2400G που ενσωματώνει και την Vega 11 GPU πωλείται πλέον με τιμή 117.90€ στην Ευρώπη, ενώ εν μέρει οι τιμές αυτές μεταφράζονται αντίστοιχα και στην εγχώρια αγορά. Όπως όλα δείχνουν τα καταστήματα ετοιμάζονται για την είσοδο της τρίτης γενιάς που αναμένεται να κυκλοφορήσει στις 7 Ιουλίου του τρέχοντος έτους και θα περιλαμβάνει αρχικά πέντε μοντέλα με 6, 8 και 12 πυρήνες, καλύπτοντας έτσι μια ευρεία λίστα απαιτήσεων. Συνοπτικά, άλλες σημαντικές αλλαγές είναι στο IPC που περιμένουμε ένα 13 με 15% σε σχέση με τη προηγούμενη γενιά ενώ το υποσύστημα του ελεγκτή μνήμης θα έρχεται αναβαθμισμένο με υποστήριξη συχνοτήτων άνω των 4000MHz σε αρκετές X570 μητρικές της αγοράς. Παρά τα όλα αυτά, η δεύτερη γενιά εξακολουθεί και έχει ενδιαφέρον εάν έχει μείνει με κάποιον Ryzen πρώτης γενιάς, οπότε συνιστούμε να δείτε τις τιμές στις μεγάλες πλατφόρμες σύγκρισης της αγοράς μέχρι και το τέλος του μήνα. Ryzen 7 2700 Ευρώπη Ryzen 5 2600 Ryzen 5 2600X Βρείτε μας στα Social:
  21. Η MSI ανανεώνει το lineup της για την τρίτη γενιά Ryzen με μητρικές που φέρουν το νέο X570 chipset με αρκετά features και high end χαρακτήρα. Η πλήρης σειρά της εταιρίας περιλαμβάνει πέντε μοντέλα με high end χαρακτηριστικά όμως ορισμένα από αυτά αξίζουν ιδιαίτερης μνείας. Η πρώτη είναι η X570 GODLIKE, μια high end μητρική που δίνει μαζί και ένα M.2 riser για εγκατάσταση δύο επιπλέον SSD ενώ χάρη στο πρότυπο PCIe 4.0 οι ταχύτητες διπλασιάζονται από τη προηγούμενη γενιά. Το δυνατό χαρτί της είναι η εμφάνιση με τα aggressive καλύμματα στο I/O αλλά και τις έξτρα ψύκτρες που καλύπτουν το chipset, τους M.2 αλλά και το κύκλωμα τροφοδοσίας που ενσωματώνει 14+4+1 φάσεις. Εξίσου σημαντική προσθήκη πέρα από την M.2 riser κάρτα επέκτασης είναι και το δίκτυο 10Gbit που τρέχει από μια ξεχωριστή κάρτα συμπληρώνοντας έτσι τις δύο που έχει ήδη επάνω της, μια εκ των οποίων είναι της Killer και προσφέρει ταχύτητες 2.5Gbit. Το server grade PCB μπαίνει ξανά στο προσκήνιο μετά από αρκετά χρόνια αφού απαιτείται για το καθαρότερο σήμα σε μια πλατφόρμα που υποστηρίζει το PCIe 4.0. Ο τομέας της δικτύωσης όμως διαθέτει κι άλλα όπως το WiFi 6 και πάλι με chip της Killer που επιτρέπει ταχύτητες μέχρι και 2400Mbps, οπότε όπου και αν βρίσκεται το PC το θέμα του διαδικτύου δε θα πρέπει να μας απασχολήσει. Η ψύξη υλοποιείται από ένα μεγάλο heatpipe που διαπερνά το chipset και φτάνει μέχρι και το κύκλωμα τροφοδοσίας, ενώ ο ανεμιστήρας φροντίζει όχι μόνο για τη ψύξη του chipset αλλά οδηγεί αέρα και στα M.2 drives διατηρώντας τις θερμοκρασίες τους χαμηλά. Αυτή η μητρική θα γίνει διαθέσιμη μαζί με τους Ryzen 3000 CPUs της AMD στις 7 Ιουλίου. Δύο ακόμη μητρικές για το lineup των X570 έχουν αρκετό ενδιαφέρον και είναι η MEG X570 Ace και η Prestige X570 Creation. Η τελευταία έχει αρκετά μοναδική εμφάνιση με concept σχέδια και λιτό RGB ενώ όπως δείχνουν οι εικόνες έχει αρκετά φαρδύτερο προφίλ σε σχέση με τις άλλες της σειράς, όμοιο με την GODLIKE. Το M.2 XPANDER-Z GEN4 υπάρχει και σε αυτή τη μητρική και προσθέτει άλλες δύο M.2 φτάνοντας έτσι συνολικά τις τέσσερις. Η μελετημένη ψύξη της GODLIKE θα υπάρχει και στην Creation και έτσι μαζί με την ενεργή ψύξη του chipset, το heatpipe θα μοιράζει τη θερμότητα και στο κύκλωμα τροφοδοσίας σε ένα ανάποδο 'U' σχήμα. Η λίστα συμπληρώνεται με τις MPG X570 Gaming Pro Carbon WiFi καθώς και την MPG X570 Gaming Edge WiFi οι οποίες έχουν τα βασικά features των παραπάνω, με πιο σημαντική ίσως την ποιότητα κατασκευής του PCB αλλά και την ενεργή ψύξη στο chipset. Πέρα από αυτά σε καμία δεν αναγράφονται τα πλήρη specs και οι ακριβείς συχνότητες που μπορούν να τρέξουν οι μνήμες. Αυτές οι πληροφορίες όπως και μερικές ακόμα θα ανακοινωθούν με τη κυκλοφορία των επεξεργαστών στην αγορά στις 7 Ιουλίου, ενώ το υψηλότερο κόστος κατασκευής ορισμένων μοντέλων θα δούμε να μεταφέρεται και στη τελική τιμή τους. MSI Motherboards MSI Press Release Βρείτε μας στα Social:
  22. Η ταϊβανέζικη εταιρία λανσάρει μια σειρά gaming μητρικών με άφθονα features και έτοιμες να δεχτούν τους νέους επεξεργαστές της AMD, Ryzen 3000. UPDATE 30/5 Ανάμεσα στα μοντέλα που προαναφέραμε βρίσκουμε και έξι ακόμα τα οποία ολοκληρώνουν τη σειρά AORUS της GIGABYTE. Πιο ειδικά την ίδια ημερομηνία θα δούμε να κυκλοφορούν οι X570 AORUS PRO, X570 AORUS ELITE, X570 AORUS ULTRA, X570 GAMING X και τέλος ένα ITX μοντέλο, η X570 I AORUS PRO. Όλες τους είναι ήδη συμβατές με τους τρίτης γενιάς Ryzen επεξεργαστές της AMD και ενσωματώνουν μελετημένη ψύξη στα VRM και το X570 chipset. Η διαθεσιμότητά τους αναμένεται μαζί με τους επεξεργαστές στις 7 Ιουλίου, ενώ οι προπαραγγελίες των επεξεργαστών θα ξεκινήσει από την 1η Ιουλίου. Πιο ειδικά η εταιρία ετοιμάζει τουλάχιστον δύο flagship μητρικές με το νέο chipset της AMD και features που ξεχωρίζουν. Ο λόγος για τις X570 AORUS MASTER και την X570 AORUS XTREME που έρχονται να συμπληρώσουν τις 7 συνολικά μητρικές που ετοιμάζει για διάθεση τον άλλο μήνα. Πέρα από τη προσεγμένη κατασκευή τους, οι μητρικές διαθέτουν ένα αρκετά ικανό κύκλωμα τροφοδοσίας 16 και 14 φάσεων PWM ενώ η XTREME διαθέτει και ένα μεγάλο κάλυμμα στο chipset, πίσω από το οποίο κρύβεται και η ενεργή ψύξη του μέσω ενός μικρού ανεμιστήρα, στοιχείο που θα δούμε σε σχεδόν όλες τις high end X570. Η κατασκευή είναι ενισχυμένη και η XTREME μάλιστα διαθέτει PCB server grade ποιότητας πάνω στο οποίο πατάει και η 4η γενιά του PCIe προτύπου που ξεκλειδώνει ταχύτητες έως και 8 GByte ανά δευτερόλεπτο στις M.2 υποδοχές της, με στόχο αρχικά την εγκατάσταση ταχύτερων μέσων αποθήκευσης και στη συνέχεια καρτών γραφικών - και οι πρώτες που θα το κάνουν αυτό θα είναι οι NAVI της AMD. Για τη διατήρηση των ταχυτήτων ψηλά η GIGABYTE θα ενσωματώσει στο PCB και ένα ειδικό IC και σκοπός του θα είναι να κάνει "maximize the PCIe bandwidth" που μάλλον έχει να κάνει με τη διατήρηση του σήματος σε μεγάλες διαδρομές στον χαλκό της μητρικής. Πέρα από αυτά θα δούμε στην XTREME έκδοση και την ύπαρξη σύνδεσης Ethernet 10Gbps από έναν ελεγκτή της Aquantia, ενώ θα υπάρξουν και άλλα μοντέλα με bandwidth που θα φτάνει τα 2.5Gbps από controller της Realtek. Η υποστήριξη σε μνήμες βλέπουμε να τερματίζει στα 3200MHz και η GIGABYTE αναφέρει μόνο τις επίσημες τιμές που θα υποστηρίζει η κάθε γενιά που θα τοποθετούμε στην X570 μητρική της. Όπως και στη προηγούμενη γενιά έτσι κι εδώ περιμένουμε υψηλότερους αριθμούς φέτος - και ίσως δούμε νούμερα κοντά στα 4000MHz σε dual channel διαρρύθμιση. Μένοντας στην πιο εντυπωσιακή X570 AORUS XTREME η μητρική θα ενσωματώνει και αρκετό RGB που θα τρέχει από το σύστημα RGB Fusion - ενώ θα υποστηρίζει και την ομώνυμη εφαρμογή για έλεγχο της εταιρίας. Μαζί, το feature Q-Flash Plus επιτρέπει το flash του BIOS χωρίς την ύπαρξη επεξεργαστή ή μνήμης RAM στη μητρική, κάνοντας έτσι εύκολη τη διαδικασία για όσους τη χρειάζονται. Οι flagship προτάσεις της εταιρίας θα κυκλοφορήσουν στις αρχές Ιουλίου ενώ δεδομένης της 'στροφής στη ποιότητα' στα συγκεκριμένα μοντέλα, ενδέχεται να δούμε και υψηλότερη τιμολόγηση σε σχέση με το παρελθόν. UPDATE με εικόνες όλου του lineup των AORUS μητρικών. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  23. Η εταιρία αποκάλυψε στη Computex πλήθος μητρικών μεταξύ των οποίων και αρκετές Crosshair - και αυτή τη φορά βρίσκουμε και μια Impact έκδοση. Με το DTX form factor που είναι ελαφρώς μεγαλύτερο από αυτό του ITX, η Crosshair VIII Impact φαίνεται πως θα κυκλοφορήσει και αυτή μαζί με τους νέους επεξεργαστές την πρώτη εβδομάδα του Ιουλίου. Η συγκεκριμένη φέρει το πιο πρόσφατο X570 chipset της AMD και μαζί του αρκετά high end features. Πράγματα που ξεχωρίζουν πέρα από το μέγεθος είναι η ύπαρξη τουλάχιστον δύο ανεμιστήρων στο I/O cover, εκεί όπου εκτείνεται η ψύκτρα των VRM. Ένας ακόμη λόγος που επιλέχθηκε αυτού του τύπου το form factor είναι και η ενσωμάτωση του M.2 riser που αυξάνει τον αριθμό που βρίσκουμε στη μητρική, ενώ λίγο πιο κάτω ζει το x16 PCIe slot μαζί με τη ψύκτρα του M.2 slot. Από την εικόνα βλέπουμε ότι ορισμένα στοιχεία ίσως εξομαλυνθούν στη πορεία, οπότε δε μπορούμε να πούμε μετά βεβαιότητας ότι πρόκειται για ολοκληρωμένο προϊόν που απλά περιμένει το εναρκτήριο λάκτισμα από πλευράς AMD για να έρθει στην αγορά. Ωστόσο, το layout δείχνει προσεγμένο με σωστά τοποθετημένες υποδοχές και τη γνωστή συνταγή των Impact που περιλαμβάνουν μόνο δύο υποδοχές για μνήμη, δείχνοντας μάλιστα ότι μπορεί να δεχτεί και δύο DIMMs των 32GByte. Φωτογραφία: tech-critter.com Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  24. Κάτι που ίσως δούμε να αλλάζει ριζικά πέρα από τις επιδόσεις των νέων επεξεργαστών, είναι και το πως δουλεύουν με υψηλά χρονισμένες μνήμες. Η τρίτη γενιά Ryzen είναι προ των πυλών και οι πληροφορίες για τις επιδόσεις των πολυαναμενόμενων επεξεργαστών έρχονται με το σταγονόμετρο. Ο Yuri Bubliy, γνωστός στη κοινότητα με το ψευδώνυμο "1usmus" και δημιουργός του DRAM Calculator for Ryzen αναφέρει κάποια από τη πρόοδο που έχει κάνει η AMD στον τομέα των μνημών μέσα από τα μελλοντικά BIOS των κατασκευαστών μητρικών. Με τις γνώσεις του στο κομμάτι του tweaking ο Bubliy αναφέρει ότι εκτός του ότι τα μελλοντικά BIOS θα ενσωματώνουν έξτρα διαιρέτες μέχρι και τα 5000MHz (off spec υπάρχουν και στα τωρινά μοντέλα), αρκετές μητρικές θα μπορούν να υποστηρίξουν τη συχνότητα αυτή για extreme overclocking σενάρια χρήσης. Σημειώνεται μάλιστα ότι στα αναφερόμενα BIOS θα υπάρχει και ένας ειδικός διαιρέτης που θα μειώνει τη συχνότητα του Infinity Fabric στο μισό επιτρέποντας έτσι υψηλότερους χρονισμούς στις RAM, κάτι που βλέπαμε παλιότερα με τη μορφή 'straps' στις πλατφόρμες της Intel. Τα οφέλη από αυτή τη διαδικασία ακόμη δεν είναι γνωστά αφού έτσι μειώνουμε πολύ περισσότερο τη συχνότητα του Infinity Fabric, ενός αρκετά σημαντικού bus στους επεξεργαστές Ryzen της AMD. Επιπλέον, λέγεται ότι μεταξύ άλλων αυτή θα είναι μια προσθήκη που θα έρθει αποκλειστικά στο X570 για να δώσει έτσι κίνητρο σε όσους προμηθευτούν κάποιον νέο επεξεργαστή από την AMD να αναβαθμίσουν και σε μια νεότερη μητρική. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  25. Τα επόμενα APUs της AMD θα αποτελέσουν το refresh ουσιαστικά των τωρινών μοντέλων και έτσι θα βασίζονται στην Zen+ αρχιτεκτονική. Σε φόρουμ της Κίνας εμφανίστηκαν οι πρώτες φωτογραφίες του επερχόμενου chip της AMD. Πρόκειται για τον Ryzen 3 3200G, παρόμοιο σε specs με τον τωρινό 2200G ο οποίος θα κάνει ντεμπούτο αυτή τη φορά σχεδόν παράλληλα με το lineup των 'μεγάλων' Ryzen 3 στη desktop πλατφόρμα. Ο χρήστης του φόρουμ παραθέτει ορισμένα αρκετά ενδιαφέροντα στοιχεία που προκύπτουν μετά από delid του επεξεργαστή. Όπως βλέπουμε το die του δε θυμίζει σε καμία περίπτωση αυτό που είδαμε και θα δούμε στα retail μοντέλα χωρίς ενσωματωμένα γραφικά για στην τρίτη γενιά Ryzen CPU. Το 'μακρόστενο' die της δεύτερης εικόνας προδίδει ότι το chip θα βασίζεται ουσιαστικά στο die shrink της πρώτης Zen αρχιτεκτονικής στα 12nm με όποιες βελτιώσεις στις επιδόσεις και στην αύξηση των χρονισμών να προκύπτουν από αυτό (die shrink). Από πλευράς specs λίγα έχουν γίνει γνωστά, ωστόσο είναι σχεδόν σίγουρο ότι θα δούμε τον ίδιο αριθμό πυρήνων (4c4t) με υψηλότερα ίσως boost clocks και κατ' επέκταση επιδόσεις. Άλλες πηγές αναφέρονται επιφανειακά και στις επιδόσεις μιλώντας για ποσοστά αύξησης των χρονισμών κατά 2.8 και 5.4% για το base και boost clock αντίστοιχα. Πηγή. Βρείτε μας στα Social: