Search the Community

Showing results for tags 'sk hynix'.



More search options

  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • HWBOX | Main
  • HWBOX | Forum
    • HwBox.gr Ανακοινώσεις & Ειδήσεις
    • News/Ειδήσεις
    • Reviews
    • The Poll Forum
    • Παρουσιάσεις μελών
  • Hardware
    • Επεξεργαστές - CPUs
    • Μητρικές Πλακέτες - Motherboards
    • Κάρτες Γραφικών - GPUs
    • Μνήμες - Memory
    • Αποθηκευτικά Μέσα - Storage
    • Κουτιά - Cases
    • Τροφοδοτικά - PSUs
    • Συστήματα Ψύξης - Cooling
    • Αναβαθμίσεις - Hardware
  • Peripherals
    • Οθόνες
    • Πληκτρολόγια & Ποντίκια
    • Ηχεία - Headsets - Multimedia
    • Internet & Networking
    • General Peripherals
  • Overclocking Area
    • HwBox Hellas O/C Team - 2D Team
    • HwBox Hellas O/C Team - 3D Team
    • Hwbot.org FAQ/Support
    • Benchmarking Tools
    • General Overclocking FAQ/Support
    • Hardware Mods
  • Software Area
    • Operating Systems
    • Drivers Corner
    • General Software
    • General Gaming
  • The Tech Gear
    • Mobile Computing
    • Smartphones
    • Tablets
    • Digital Photography & Cameras
  • Off Topic
    • Free Zone
    • XMAS Contest
  • HWBOX Trade Center
    • Πωλήσεις
    • Ζήτηση
    • Καταστήματα & Προσφορές

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


Location


Homepage


Interests


Occupation


ICQ


AIM


Yahoo


MSN


Skype


CPU


Motherboard


GPU(s)


RAM


SSDs & HDDs


Sound Card


Case


PSU


Cooling


OS


Keyboard


Mouse


Headset


Mousepad


Console


Smartphone


Tablet


Laptop


Camera


Drone


Powerbank

Found 46 results

  1. Η αγορά χαίρεται εδώ και αρκετό καιρό χαμηλές τιμές στους SSD, όμως σύμφωνα με πληροφορίες οι τιμές αναμένονται να πέσουν κι άλλο. Οι μεγάλες εταιρίες της αγοράς όπως οι IMFlash Technology, SK Hynix, Samsung, Western Digital και η Toshiba έχουν έτοιμα προϊόντα με 3D NAND Flash 96 layer και το μόνο που μένει είναι να ξεκινήσουν την παραγωγή τους κάτι που περιμένουμε να γίνει το πρώτο μισό του 2019. Με την εκκίνηση της παραγωγής αυτών των πιο πυκνών NAND η αγορά μπορεί να περιμένει όπως είναι φυσικό περαιτέρω μειώσεις τιμών σε υπάρχουσες τεχνολογίες όπως NAND με 64 layers. Μια δεύτερη σκέψη έχει να κάνει με τις τιμές των DRAM. Αρκετές από τις εταιρίες που ασχολούνται με την ανάπτυξη NAND φτιάχνουν ταυτόχρονα και DRAM και όπως αναφέρουν πηγές από τη βιομηχανία ίσως προβούν σε πιο ισορροπημένη τακτική ούτως ώστε να έχουν και στις δύο αγορές αντίστοιχα κέρδη, και αυτό κατά τη διάρκεια του 2019. UPDATE: Η Western Digital όπως έγινε γνωστό πριν από λίγες ώρες θα περιορίσει την παραγωγή NAND κάτι που σημαίνει ότι μέσα στο 2019 θα διατηρήσει τις τιμές σε παρόμοια επίπεδα με την παρούσα στιγμή. Τα νέα έρχονται από τον CEO της εταιρίας Steve Milligan ο οποίος αναφέρθηκε στο ζήτημα κατά την παρουσίαση των οικονομικών αποτελεσμάτων. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  2. Η Κορεάτικη εταιρία θα βρει τρόπους να αυξήσει τις τιμές των DRAM και να μεγιστοποιήσει τα κέρδη της απλά περιορίζοντας την παραγωγή. Σύμφωνα με αναλυτές της αγοράς η Samsung είναι ικανοποιημένη με το μονοπώλιο της (η πηγή αναφέρεται σε μια λέξη εφάμιλλη με το καρτέλ) και όπως όλα δείχνουν θα ελαχιστοποιήσει την παραγωγή DRAM οδηγώντας σε μικρότερη διαθεσιμότητα και υψηλές τιμές, κάτι που θα προτιμήσει έναντι των χαμηλών τιμών και του μεγαλύτερου μεριδίου αγοράς. Εδώ και αρκετούς μήνες οι τιμές των μνημών έχουν επανέλθει σε αρκετά χαμηλά επίπεδα και επιτρέπουν πιο εύκολα την αγορά ενός μοντέρνου συστήματος. Αντίστοιχα και οι τιμές των καρτών γραφικών βρίσκονται σε χαμηλά επίπεδα εδώ και καιρό κάνοντας το στήσιμο ενός νέου build ακόμη πιο εύκολη για τον περισσότερο κόσμο. Η κίνηση της Samsung εάν εν τέλει πραγματοποιηθεί, θα δώσει τη δυνατότητα στους ανταγωνιστές της, στην Micron και τη SK Hynix να αυξήσουν το μερίδιο αγοράς τους προσπαθώντας να βελτιώσουν τη διαθεσιμότητα στην αγορά για όσο διαρκέσει το φαινόμενο. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  3. Η SK Hynix αναφέρει πως θα προμηθεύει με GDDR6 chips την NVIDIA που θα προορίζονται για την GeForce σειρά GPU Volta αρχιτεκτονικής. Έτσι, οι πρόσφατες φήμες για τις επόμενης γενιάς GPUs της NVIDIA αναζωπυρώνονται με αυτή τη πληροφορία της SK Hynix, μιας εκ των τριών μεγαλύτερων κατασκευαστών chip μνήμης στον κόσμο. Η εταιρία διαθέτει συμβόλαιο με την "πράσινη" και βάσει αυτού θα πρέπει να την προμηθεύσει με νέας τεχνολογίας chip μνήμης, τα GDDR6. Η βελτίωση στις ταχύτητες θα είναι σημαντική φτάνοντας από τα 11 Gbps των τωρινών GDDR5X στα 12 ή και τα 14Gbps αυξάνοντας την τάση από 1.25 σε 1.35V. Τα specs της "GTX 1180" που κυκλοφορούν αυτή τη στιγμή προμηνύουν μια νέα αρχιτεκτονική με CUDA cores που φτάνουν για να ξεπεράσουν σε επιδόσεις ακόμα και την TITAN Xp ενώ πιθανόν η μέθοδος ολοκλήρωσης θα είναι στα 12nm της TSMC. Βλέποντας τις πληροφορίες της SK Hynix, μοντέλα με 16GB δε δείχνουν εύκολα στη κατασκευή τουλάχιστον από αυτόν τον προμηθευτεί, κάτι που σημαίνει πως εάν οι φήμες ισχύουν τότε ίσως έχουμε κι άλλες εκδόσεις της GPU την ημέρα που θα ανακοινωθεί. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  4. Ειδικοί της βιομηχανίας θεωρούν πως θα υπάρξει σταθερή εισροή DRAM στην αγορά φέτος, κάτι που θα οδηγήσει σε σταθεροποίηση των τιμών. Κατά τη διάρκεια του 2017 οι μνήμες βρίσκονταν σε συνεχή αστάθεια, με τις τιμές τους να δείχνουν σημαντική αύξηση από την ίδια περίοδο του 2016. Πιο ειδικά, ακόμα και τα απλά kit μνημών πωλούνταν με τιμές αρκετά υψηλότερες από το παρελθόν και σε ορισμένες περιπτώσεις βλέπαμε και διπλασιασμό της τιμής βάζοντας σε σκέψεις όσους σκέφτονται το ενδεχόμενο ενός νέου υπολογιστή. Πλέον αυτό ενδέχεται να σταματήσει, όπως δηλώνουν ειδικοί, αφού η αγορά του PC hardware θα έχει τον απαραίτητο αριθμό DRAM σταθεροποιώντας τις τιμές σε πιο εύπεπτα επίπεδα. Αν και για την ώρα δεν υπάρχουν βάσιμες πληροφορίες για το μέλλον, λέγεται πως οι τιμές θα μειωθούν κατά μόλις 5% προς το τέλος του έτους δίνοντας μια μικρή ανάσα στην αγορά. Αυτή η πρόγνωση οδήγησε αρκετά πρόσφατα σε πτώση των μετοχών των δύο μεγάλων εταιριών του χώρου SK Hynix και Samsung όμως και πάλι οι αναλυτές δεν πιστεύουν πως οι τιμές θα επιστρέψουν στα επίπεδα που βλέπαμε πριν τα μέσα του 2016. Αντίστοιχα δύσκολη περίοδο διανύουν και οι system builders ανά τον κόσμο, όπου αναγκάζονται να αυξήσουν τις τιμές έτοιμων συστημάτων για να διατηρήσουν το κέρδος τους στα ίδια επίπεδα. Ανεπηρέαστα φαίνεται πως μένουν για την ώρα όλα τα barebone συστήματα κάτι λογικό μιας και αυτά δεν ενσωματώνουν SSD και μνήμες αντίστοιχα. Η Samsung, όντας η μεγαλύτερη εκ των δύο εταιριών στην αγορά των DRAM είναι και ένας από τους μεγαλύτερους προμηθευτές μνημών για smartphones, της αγοράς που πρακτικά ανθεί τα τελευταία χρόνια εις βάρος των desktop και mobile PCs. Η SK Hynix από την άλλη σύμφωνα με πληροφορίες έχει τη δυνατότητα να προμηθεύσει την αγορά του PC Hardware με αρκετά κομμάτια για την ώρα ενώ όσο το ενδιαφέρον για αγορές όπως την server παραμείνει δυνατό, ενδέχεται να δούμε βελτίωση και πριν το τέλος του έτους. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  5. Η έλλειψη μνημών από τους κατασκευαστές θα δημιουργήσει σύντομα πρόβλημα στη παραγωγή καρτών γραφικών της NVIDIA δηλώνουν πηγές. Ο λόγος γίνεται για τσιπ τύπου GDDR5 που βρίσκονται σε αρκετές κάρτες γραφικών της σειράς GT 10 από την NVIDIA και οι οποίες αναμένεται να επηρεαστούν από το γεγονός. Σύμφωνα με πληροφορίες Samsung και SK Hynix - δύο από τις μεγαλύτερες εταιρίες που προμηθεύουν τους κατασκευαστές με μνήμες GDDR5 θα χορηγούν μικρότερες ποσότητες προς την αγορά των καρτών γραφικών δημιουργώντας μικρή παραγωγή και κατά συνέπεια αυξημένες τιμές. Τα κίνητρα είναι η αγορά των mobile ενώ πλέον υπάρχει και υψηλή ζήτηση από το enterprise κομμάτι. Για την ώρα δεν είναι γνωστό εάν το φαινόμενο θα επηρεάσει και άλλους τύπους όπως τον GDDR5X όπως της Micron αλλά όσον αφορά την αύξηση αυτή θα είναι κοντά στο 10% σημειώνουν πηγές και μάλιστα θα συμβεί αρκετά γρήγορα, ίσως και μέσα στον μήνα. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  6. Αν και τα πρώτα προϊόντα με αυτού του τύπου τις μνήμες θα βρεθούν στην αγορά κάποια στιγμή προς το τέλος του έτους, η SK Hynix ανανέωσε το website της με περισσότερες πληροφορίες. Συγκεκριμένα, εάν μια κάρτα γραφικών με μνήμες GDDR6 14Gbps σε δίαυλο 256-bit απαρτίζεται από 8 IC και έχει bandwidth 448 GB/s, ενώ άλλη μια με εύρος διαύλου 384-bit και 12 συνολικά chips θα έχει θεωρητικό bandwidth 672 GB/s. Οι αριθμοί είναι ήδη εντυπωσιακοί για μια κάρτα με αντίστοιχο non volitile τύπο μνήμης ενώ τα πράγματα πραγματικά ξεφεύγουν όταν δούμε τις HBM2 σε δράση. Σύμφωνα με την SK Hynix, είχαμε δει και σε παλιότερο άρθρο σχετικά με αυτές και τις GDDR6, οι HBM2 στην απλή εκδοχή με δύο stack έχουν θεωρητικό bandwidth τα 410 GB/s ενώ εφόσον χρησιμοποιηθούν και τα τέσσερα stacks τότε το bandwidth σκαρφαλώνει στα διπλάσια, 820 GB/s. Το κάθε stack όπως αναφέρεται φέρει 4GB μνήμη, όντας 32 Gb και χρονίζεται στα 1.6 Gbps effective bandwidth, περίπου το διπλό από το πραγματικό που θα διαβάζουν προγράμματα όπως το GPU-Z. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  7. Στο GTC της NVIDIA πολλοί συνεργάτες της εταιρίας όπως η SK Hynix βρέθηκαν εκεί για να συζητήσουν τις νέες τους τεχνολογίες και το μάτι μας έπεσε επάνω στις νέες GDDR6. Οι εν λόγω μνήμες έρχονται για να διαδεχτούν πρακτικά τις GDDR5 και όχι τις GDDR5X της Micron που αποτελούν ενός είδους παρένθεση στην ανάπτυξη του συμβατικού τύπου volatile μνήμης. Αυτό γιατί η οι επιδόσεις των HBM έδωσαν κίνητρο για την ανάπτυξη ενός τύπου που θα αποτρέψει τις κάρτες του 2017 από το να τις χρησιμοποιήσουν, κάτι που πέτυχε η Micron. Βέβαια, η ανάγκη για ταχύτερες μνήμες είναι μεγάλη και αυτόν τον γρίφο έρχεται σύντομα να λύσει η SK Hynix με τις νέες της GDDR6 που θα βρεθούν στις πρώτες GPUs μέσα στο 2018 και πιθανόν στις Volta της NVIDIA. Κατά γενική ομολογία, οι HBM, όσο γρήγορες και αν είναι σε αντίθεση με τις συμβατικές DRAM που υπάρχουν στις GPUs φαίνεται να κοστίζουν περισσότερο ενώ η παραγωγή τους γίνεται με σαφώς μικρότερους ρυθμούς. Οι GDDR που βασίζονται σε ένα τυπικό process όπως και όλες οι DRAM είναι πιο εύκολες στη κατασκευή και έτσι υιοθετούνται πιο εύκολα από τους σχεδιαστές, πχ καρτών γραφικών όπως η NVIDIA. Οι νέες GDDR6 της Hynix προβλέπεται να διπλασιάσουν τη χωρητικότητα στα 2GB ανά IC (aka 16 Gb) κάτι που σημαίνει πως GPUs με 16GB θα περιλαμβάνουν μόνο 8 τέτοια IC στο PCB τους, εφόσον βέβαια υπάρχουν στα σχέδια των σχεδιαστών τους. Ο ρυθμός μεταφοράς δεδομένων δείχνει να διπλασιάζεται στα 16 Gbps effective και έτσι το bandwidth αναμένεται και αυτό σε διπλάσια νούμερα από σήμερα. Παρακάτω ακολουθούν μερικές εικόνες από το HardwareLuxx που βρέθηκε στο GTC για τις λεπτομέρειες. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  8. Η SK Hynix ετοιμάζει ήδη τις νέες μνήμες τύπου GDDR6 για κάρτες γραφικών οι οποίες υπόσχονται υψηλότερες επιδόσεις και throughput δεδομένων από τις τωρινές GDDR5, ακόμα και από τις X. Πιο ειδικά, ο νέος τύπος μνήμης έχει I/O data rate που μετριέται στα 16 Gbps ανά pin κάτι που σύμφωνα με την SK Hynix είναι το ταχύτερο που έχει να δείξει η βιομηχανία αυτή τη στιγμή. Σε έναν δίαυλο εύρους 384 bit οι συγκεκριμένες θα έχουν θεωρητικό throughput της τάξης των 770 GB ανά δευτερόλεπτο, για όσες κάρτες ή παιχνίδια μπορούν να το αξιοποιήσουν. Αν και μέχρι στιγμής η ανάπτυξή τους αποτελούσε φήμη, η ανακοίνωση συνοδεύεται και από μια πιθανή εμφάνισή τους στην αγορά. Έτσι η SK Hynix αναφέρει πως θα γίνουν διαθέσιμες στους κατασκευαστές στις αρχές του 2018, με στόχο την ικανοποίηση των αυξημένων αναγκών τους. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  9. Με μια αρκετά περίπλοκη διαδικασία η SK Hynix συνεχίζει τον αγώνα της για πιο πυκνοκατοικημένα chips τα οποία πλέον έχουν 72 στρώσεις TLC 3D NAND για μέσα αποθήκευσης. Η προσπάθειά της SK Hynix έφερε στη ζωή TLC 3D NAND chips με πυκνότητα 256Gb που αν και συγκαταλέγεται ανάμεσα στις πιο πυκνές της αγοράς. Το Register επικαλείται πηγές από την SK Hynix και αναφέρει πως οι συγκεκριμένες μνήμες θα έχουν έως και 20% υψηλότερες ταχύτητες ανάγνωσης και εγγραφής από τις κλασικές 48 layer NAND Flash μνήμες που βρίσκουμε σε πολλούς Samsung SSDs της αγοράς. Βέβαια αξίζει να βάλουμε στην σξίσωση και εταιρίες όπως την Toshiba η οποία έχει με τη σειρά της έτοιμες 64-layer dies χωρητικότητα 512Gb (64 GB) και τύπου TLC οι οποίες έχουν ξεκινήσει να παράγονται μαζικά από τον Φεβρουάριο. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  10. Η αγορά των μνημών θα γίνει πιο ενδιαφέρουσα καθώς η μεγάλη κατασκευάστρια μνημών SK Hynix θα προσθέσει έναν προηγμένο τύπο DRAM στο portfolio της με νέα χαρακτηριστικά. Η μικρότερη λιθογραφία των DRAM, κλάσης 10nm θα μπει σε τροχιά κατά το δεύτερο μισό του 2017 για να αντικαταστήσει αυτή των 21nm. Η εταιρία κατασκευάζει στα 21nm DRAM για consumer RAM για desktops, laptops μέχρι και smartphones ενώ η νέα 10nm-class που λέγεται ότι έχει ως βάση τα 18nm θα μπει σε μαζική παραγωγή κάποια στιγμή μετά το μισό του 2017. Αναλυτές πιστεύουν πως η ζήτηση DRAM το 2017 θα ξεπεράσει το 20% αναφερόμενοι στα δεδομένα από έτος σε έτος. Εκτός από αυτά, την αγορά οδηγούν και άλλοι παράγοντες, όπως οι νέοι Xeon επεξεργαστές της Intel και της πλατφόρμας Purley αλλά και τα μελλοντικά smartphones. Τα επερχόμενα Android smartphones θα φέρουν μέχρι και 8GB LPDDR4 ή LPDDR4X μνήμες και η ζήτηση θα αυξηθεί προς το τέλος του έτους σύμφωνα και με τις προβλέψεις. Παράλληλα η εταιρία ετοιμάζει τη μαζική παραγωγή μνημών 72-layer 3D TLC NAND για μονάδες αποθήκευσης. Κατά το Q2 η εταιρία θα προσφέρει μνήμες 256Gb, όμως μέχρι το τελευταίο τρίμηνο του έτους, αναμένεται να δούμε και NAND 512Gb. Αυτό θα δώσει το έναυσμα για υψηλότερης χωρητικότητας SSD χάρη στη διπλάσια πυκνότητα του εκάστοτε IC. Το εργοστάσιο που θα κατασκευάσει αυτού του τύπου της μνήμες Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  11. Σε μνήμες πολλαπλών επιπέδων θα μεταβεί και η SK Hynix όπως η ίδια δήλωσε προ λίγων ημερών. Αυξημένη πυκνότητα στο ίδιο μέγεθος του package υπόσχεται η SK Hynix με τις νέες 3D NAND Flash μνήμες της οι οποίες θα φέρουν 48 επίπεδα και θα μπορούν να αποθηκεύσουν τρία bit ανά κελί. Η χωρητικότητα μετριέται σε 256 Gigabit ανά die και η κατασκευή τους θα ξεκινήσει προς το τέλος του μήνα. Παράλληλα η εταιρία βλέποντας την υψηλή ζήτηση θα αυξήσει τη παραγωγή 3D NAND από 10.000 μονάδες το μήνα σε 20 με 30 χιλιάδες έως το τέλος του χρόνου. Σύμφωνα με ανάλυση η αγορά των 3D NAND αναμένεται να αυξηθεί κι άλλο μέσα στο 2017 αγγίζοντας μέχρι και το 57,8% από 23.6% που βρίσκεται αυτή την ώρα. Επόμενος στόχος της εταιρίας είναι η παραγωγή μνημών με 72 επίπεδα μετά το δεύτερο μισό του 2017. Πηγή.
  12. [NEWS_IMG=Plextor S2 Series SSDs για την entry level αγορά]http://www.hwbox.gr/images/news_images/plextor.jpg[/NEWS_IMG] Νέο drive λανσάρει η Plextor αυτή τη φορά για την entry level αγορά με Triple Level Cell μνήμες της SK Hynix και Silicon Motion controller. Η Plextor αφήνει τη mainstream αγορά για τη κυκλοφορία ενός άκρως ενδιαφέροντος entry level SSD. Η σειρά S2 αποτελείται από μοντέλα των 128, 256 και 512GB με τη μορφή SATA 2.5 ιντσών και M.2 (με SATA 6Gbps limit) και στο εσωτερικό βρίσκουμε NAND flash της Hynix τεχνολογίας TLC. Οι NAND συνδέονται τον ελεγκτή SM2258 της Silicon Motion και φέρουν cache μεγέθους 256MB DDR3 για το μοντέλο των 128GB και 512MB για αυτά των 256 και 512GB. Οι ταχύτητες ανέρχονται στα 520MB/s για την ανάγνωση και 480MB/s για την εγγραφή ενώ random reads writes στα 98,000 IOPS - 78,000 OPS αντίστοιχα. Τέλος τα drives συνοδεύονται από εγγύηση 3ετών ενώ η Plextor δεν αναφέρει προτεινόμενες τιμές. [img_alt=Plextor S2 Series SSDs για την entry level αγορά]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums813-picture70225.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  13. [NEWS_IMG=Λεπτομέρειες και για τις HBM3 από τις SK Hynix & Samsung]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general6.jpg[/NEWS_IMG] Στο Hot Chips Symposium που διεξάγεται στο Coupertino μεγάλοι κατασκευαστές μοιράζονται ακόμη περισσότερες λεπτομέρειες για επερχόμενα προϊόντα στον χώρο των μνημών. Εκτός από τις χαμηλού κόστους HBM που ετοιμάζουν οι SK Hynix και Samsung, δύο αρκετά μεγάλοι κατασκευαστές επεξεργαστών, volatile και non-volatile μνημών για πρακτικά κάθε χρήση, αποκαλύπτονται μερικά στοιχεία για τον επερχόμενο τύπο HBM3 ο οποίος θα παρουσιαστεί κάποια στιγμή στο μέλλον. Η νέα γενιά που θα ακολουθήσει τις HBM2 - τις οποίες για την ώρα περιμένουμε υπομονετικά - θα βελτιωθεί σημαντικά από άποψης πυκνότητας, bandwidth, κόστους, ενεργειακή απόδοσης και πολλών ακόμη. Στην τρίτη έκδοση της τεχνολογίας, αναμένεται να αυξηθεί και ο αριθμός των stacks ανά chip, ξεπερνώντας τα 8 stacks των HBM2. Για περισσότερα στοιχεία, αξίζει να ρίξουμε μια ματιά στον πίνακα που είχε δημοσιεύσει η Samsung στο IDF 2016 δείχνοντας ορισμένες από τις βελτιώσεις σε "easy to read φορμάτ". Τέλος, η τρίτη έκδοση της τεχνολογίας High Bandwidth Memory αναμένεται κάποια στιγμή μέσα στο 2019 ή το 2020. [img_alt=Λεπτομέρειες και για τις HBM3 από τις SK Hynix & Samsung]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture68678.png[/img_alt] [img_alt=Λεπτομέρειες και για τις HBM3 από τις SK Hynix & Samsung]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture68679.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  14. [NEWS_IMG=Σύντομα η αγορά θα δει τις πρώτες χαμηλού κόστους HBM]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general3.jpg[/NEWS_IMG] SK Hynix και Samsung θα διαθέσουν χαμηλού κόστους μνήμες σύμφωνα με επίσημες πηγές. Οι δύο μεγάλες εταιρίες σχεδίασης μνημών ετοιμάζουν HBM χαμηλού κόστους που θα ωθήσουν τις ταχύτητες σε low end κάρτες γραφικών. Οι νέες μνήμες θα έχουν bandwidth 200GB/sec ανά stack σε αντίθεση με τα 256GB/s των "κανονικών" υλοποιήσεων. Οι εν λόγω μνήμες ενδέχεται να βρεθούν από φορητά συστήματα μέχρι και κάρτες γραφικών ενώ ίσως βρουν εφαρμογή και σε άλλες συσκευές της αγοράς στο άμεσο μέλλον. [img_alt=Σύντομα η αγορά θα δει τις πρώτες χαμηλού κόστους HBM]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture68647.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  15. [NEWS_IMG=Συνεχίζεται η ανάπτυξη των ΗΒΜ2 από την Hynix - Στη παραγωγή κατά το Q3]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general3.jpg[/NEWS_IMG] Η Κορεάτικη εταιρία "υπενθυμίζει" πως η ανάπτυξη του νέου τύπου μνήμης HBM2 συνεχίζεται κανονικά και πως αναμένεται να δοθεί προς παραγγελία στους συνεργάτες λίαν συντόμως. Η SK Hynix που βρίσκεται πίσω από την ανάπτυξη του τωρινού HBM, ενός τύπου μνήμης υψηλού bandwidth που βρίσκεται μέχρι στιγμής στην κάρτα γραφικών AMD Radeon R9 Fury X ετοιμάζει τη δεύτερη εκδοχή του η οποία θα κυκλοφορήσει κυρίως σε high end GPUs όπως την κωδικής ονομασίας Vega της AMD ενώ λέγεται πως θα βρεθεί στο εσωτερικό κάποιας high end πρότασης και από το στρατόπεδο της NVIDIA. Η εταιρία θα διαθέσει μνήμες σε 4 Hi-stack (4GB ανά stack των 4ρων, ή 1GB ανά επίπεδο x 4) και θα έρχεται σε δύο ταχύτητες 2Gbps με 256Gb/s ανά stack έχοντας αριθμό μοντέλου H5VR32ESM4H-20C καθώς και μια με χαμηλότερες ταχύτητες 1.60 Gbps για 204 GB/s η οποία θα φέρει το μοντέλο H5VR32ESM4H-12C. Με τέσσερα τέτοια stack τοποθετημένα στο interposer που επικοινωνεί απευθείας με το ASIC σε κάρτες γραφικών, μιλάμε για εύρος διαύλου που θα αγγίξει και τα 4096-bit ενώ θεωρητικά θα υπάρξουν GPUs με χωρητικότητα έως και 16GB! [img_alt=Συνεχίζεται η ανάπτυξη των ΗΒΜ2 από την Hynix - Στη παραγωγή κατά το Q3]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums596-picture47191.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  16. [NEWS_IMG=Η Intel ετοιμάζει τον 540S SSD με SK Hynix TLC NAND]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel3.jpg[/NEWS_IMG] Το Guru3D βρήκε σε Γερμανικό site πληροφορίες για μια νέα σειρά SSD της Intel, η οποία θα εφοδιάζεται με TLC NAND Flash της SK Hynix. Η σειρά 540S σύμφωνα με τις πληροφορίες που φαίνονται από το Geizhalz θα τροφοδοτείται από NAND Flash της SK Hynix κάτι που προκαλεί εντύπωση μιας και η Intel συνήθως χρησιμοποιούσε Micron chip στις υλοποιήσεις της, κυρίως λόγω της συνεργασίας και κοινής στρατηγικής που έχουν στο σχετικό πεδίο (βλ. Optane). Οι μνήμες κατασκευάζονται στα 16nm και θα πωλούνται τόσο σε SATA μορφή, όσο και σε M.2 για σύγχρονες μητρικές και συστήματα. Όπως δείχνουν τα specs, πρόκειται για μια mainstream σειρά SSD οι οποίοι φιλοξενούν τον Silicon Motion SM2256 ελεγκτή, παρόμοιος με αυτόν που βρίσκεται στο εσωτερικό των Crucial BX200 SSDs και οι επιδόσεις τους κυμαίνονται στα 560MB/s και 480 MB/sec για ανάγνωση και εγγραφή αντίστοιχα. Οι διαθέσιμες χωρητικότητες θα ξεκινούν από τα 120GB και θα φτάνουν μέχρι και το 1TB και οι τιμές τους ξεκινούν από τα 70? και φτάνουν μέχρι και τα 370?. Φωτογραφία από τον Intel 335 Series [img_alt=Η Intel ετοιμάζει τον 540S SSD με SK Hynix TLC NAND]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture61508.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  17. [NEWS_IMG=Σύντομα η μαζική παραγωγή 4 GB HBM2 DRAM από την SK Hynix]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general1.jpg[/NEWS_IMG] Η Samsung έχει ήδη ξεκινήσει τη μαζική παραγωγή 4GB HBM2 πριν από λίγες εβδομάδες και η SK Hynix ανακοίνωσε και αυτή με τη σειρά της πως θα κατασκευάσει τις πρώτες αντίστοιχες μνήμες μέσα στο Q3. Η SK Hynix δείχνει να μένει πίσω από τη Samsung όσον αφορά την παραγωγή μνημών τεχνολογίας HBM2, την ίδια στιγμή που πέρυσι, ήταν η πρώτη που κυκλοφόρησε σε συνεργασία με την AMD την πρώτη κάρτα γραφικών που ενσωματώνει την εν λόγω τεχνολογία. Η Samsung ξεκίνησε πριν από λίγες εβδομάδες την μαζική παραγωγή 4 GB HBM2 που αποτελείται από δύο cores και θα είναι το αρχικό μοντέλο που θα χρησιμοποιηθεί στις επερχόμενες κάρτες γραφικών Pascal για την NVIDIA και Polaris για την AMD. Και οι δύο εταιρίες (Samsung - SK Hynix) θα παρουσιάσουν και άλλες υλοποιήσεις που θα προορίζονται για την enterprise αγορά με HBM stacks 4 και 8 πυρήνων με χωρητικότητες 4GB έως και 8GB ανά cube. Σημειώνεται ότι οι πρώτης γενιάς μνήμες, όπως αυτές που είδαμε στην Fury X είχαν έναν "πυρήνα" που περιλάμβανε 1GB μνήμης. Οι μνήμες HBM έχουν άμεση επαφή με το die του κεντρικού επεξεργαστή της κάρτας γραφικών (ASIC) και επικοινωνούν μέσω ενός ευρύ και ταχύτατου διαύλου επικοινωνίας (IO). http://www.hwbox.gr/news-ram/43082-i-samsung-ksekina-ti-paragogi-hbm2-mnimon-ipsilon-epidoseon.html[img_alt=Σύντομα η μαζική παραγωγή 4 GB HBM2 DRAM από την SK Hynix]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture60293.png[/img_alt] [img_alt=Σύντομα η μαζική παραγωγή 4 GB HBM2 DRAM από την SK Hynix]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture60294.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  18. [NEWS_IMG=Εξαλείφονται οι διαφορές στην τιμή των DDR3 - DDR4]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general5.jpg[/NEWS_IMG] Φτάσαμε για άλλη μια φορά στο σημείο που η νέα τεχνολογία DRAM γίνεται πιο προσιτή με αρκετά χαμηλές τιμές που έχουν να εμφανιστούν εδώ και μήνες. Οι DDR4 βρίσκονται ήδη στις περισσότερες πλατφόρμες της αγοράς. Όταν πρωτοεμφανίστηκαν στο X99, οι τιμές ήταν απαγορευτικές για τα περισσότερα δεδομένα των χρηστών, όμως με την έλευση του mainstream LGA1151 οι τιμές άρχισαν εμφανώς να γίνονται πιο εύπεπτες και πλέον, μετά από σχεδόν 6 μήνες μπορούμε να πούμε πως οι τιμές έχουν γίνει πιο ελκυστικές από ποτέ. Οι τιμές ενός 4Gb DDR4-2133 στην Ταϊβανέζικη αγορά έχουν ήδη φτάσει τα $1.814 και ένα 4Gb DDR3 με χρονισμούς 1600MHz κοστίζει περίπου $1.807, έχοντας πέσει από τα $1.878 του Δεκεμβρίου και τα υπερβολικά $2.658 του περασμένου Ιουνίου. Την ίδια εποχή του 2015, DDR4 chips κόστιζαν $3.618, μια εξίσου υψηλή τιμή που όμως δικαιολογείται από τη νέα τεχνολογία. Οι χαμηλές τιμές ανά chip επηρεάζουν και τις τιμές των modules αυτών καθ' αυτών έπεσαν στα $15.50, αρκετά χαμηλότερα από τα $16.75 του Δεκεμβρίου. Οι DDR4 συνεχίζουν την πτώση και λόγω της συνεχόμενης ενσωμάτωσης από την αγορά (aka OEM) και έτσι βλέπουμε όλο και πιο φθηνά kit να φτάνουν στα χέρια μας. Όσον αφορά τους κορυφαίους κατασκευαστές, η Samsung εξακολουθεί να βρίσκεται στη πρώτη θέση με σχεδόν το διπλάσιο ποσοστό της δεύτερης SK Hynix ενώ η Micron διατηρεί την 3η θέση στη κλίμακα των κατασκευαστών. Η Nanya ακολουθεί αμέσως μετά και τέλος οι Winbond και PowerChip είναι αυτές που συμπληρώνουν τη λίστα των κορυφαίων κατασκευαστών. [img_alt=Εξαλείφονται οι διαφορές στην τιμή των DDR3 - DDR4]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture59949.png[/img_alt] [img_alt=Εξαλείφονται οι διαφορές στην τιμή των DDR3 - DDR4]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture59948.png[/img_alt] [img_alt=Εξαλείφονται οι διαφορές στην τιμή των DDR3 - DDR4]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture59944.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  19. [NEWS_IMG=Επιστρέφει στην αγορά Consumer SSD η SK Hynix]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general2.jpg[/NEWS_IMG] Σύμφωνα με πηγές, η SK Hynix κυκλοφόρησε πρόσφατα ένα νέο drive στην Ιαπωνική αγορά και έχει βλέψεις να μπει ξανά και στην Ευρωπαϊκή αγορά. Ο Canvas SL300 είναι ο SSD που εθεάθη στην Ιαπωνική αγορά χρησιμοποιεί TLC NAND κατασκευασμένες στη λιθογραφία των 16 nm θέλοντας έτσι να αναπτύξει την γκάμα προϊόντων αποθήκευσης, που μέχρι στιγμής περιλαμβάνει volatile και non-volatile μνήμες για κάθε χρήση, όπως κάνει με το δικό της brand KLEVV. Αξίζει να αναφέρουμε πως ο νέος SSD που κυκλοφορεί στην Ιαπωνία, βασίζεται σε ιδιόκτητο ελεγκτή και όχι σε κάποιον τρίτου κατασκευαστή, ενώ δικές της, είναι και οι NAND Flash στο εσωτερικό του. [img_alt=Επιστρέφει στην αγορά Consumer SSD η SK Hynix]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture54359.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  20. [NEWS_IMG=Νέες 3D NAND μνήμες θα κατασκευάσει προς το τέλος του έτους η SK Hynix]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general5.jpg[/NEWS_IMG] Η Κορεάτικη εταιρία ετοιμάζει νέες τρισδιάστατες NAND flash μνήμες 36 στρωμάτων φέτος, ενώ ακολουθούν οι 48 στρωμάτων το 2016. Η SK Hynix προσπαθώντας να φτάσει τους ανταγωνιστές της στον τομέα των DRAM και των NAND μνημών ανακοίνωσε πως θα ξεκινήσει τη παραγωγή 3D NAND στο τέλος του έτους. Μάλιστα, οι συγκεκριμένες μνήμες θα έχουν 36 στρώματα και μέχρι το 2016 θα δούμε και τις πρώτες NAND με 48 στρώματα, κάτι που έχουν βάλει σε τροχιά από τώρα οι Toshiba/SandDisk. Ο πρόεδρος της εταιρίας εξέφρασε παράλληλα με την ανακοίνωση, τον προβληματισμό του για την αγορά των PC, λέγοντας πως "δε θα εξελιχθεί καλά", ενώ αναφερόμενος στην Mobile αγορά, είπε πως θα τα πάει "σχετικά καλά". Επιπλέον, ανέφερε πως η SK Hynix προετοιμάζεται για νέες επικείμενες μειώσεις των τιμών στις DRAM μνήμες κάτι που έχει ξεκινήσει από την παράλληλη άνοδο των DDR4 στην αγορά. [img_alt=Νέες 3D NAND μνήμες θα κατασκευάσει προς το τέλος του έτους η SK Hynix]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture54044.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  21. [NEWS_IMG=Πηγές επιβεβαιώνουν πως οι NVIDIA Pascal θα χρησιμοποιούν HBM2 μνήμες]http://www.hwbox.gr/images/news_images/nvidia3.jpg[/NEWS_IMG] Samsung και SK Hynix ετοιμάζουν τις δικές τους προτάσεις για τις επερχόμενες κάρτες γραφικών της NVIDIA. Πηγές από τη βιομηχανία αναφέρουν πως η NVIDIA θα προμηθευτεί τις μνήμες νέας γενιάς HBM2 από τους Samsung και SK Hynix οι οποίες θα βρεθούν στις νέες κάρτες γραφικών με τη κωδική ονομασία Pascal. Η μαζική παραγωγή των chip θα ξεκινήσει μέσα στο Q1 του 2016 ενώ φέτος θα λάβουν χώρα οι πρώτες δοκιμές στα πρωτότυπα σχέδια. Οι μνήμες HBM δεύτερης γενιάς ξεπερνούν τον περιορισμό των 4GB που είδαμε στις HBM της R9 Fury X και των παραλλαγών της δίνοντας περισσότερη μνήμη υψηλών επιδόσεων. Η Samsung φαίνεται να μπαίνει για πρώτη φορά στο παιχνίδι των HBM(2) μιας και η πρώτη γενιά κατασκευαζόταν εξ' ολοκλήρου από την SK Hynix, μιας και η τεχνολογία είχε αναπτυχθεί σε στενή συνεργασία με την AMD, τα τελευταία επτά χρόνια. Οι μνήμες HBM2 όπως προαναφέραμε ξεπερνούν το σκόπελο των 4GB που υπήρχε στις HBM1, όμως προχωρούν ένα βήμα παραπέρα, ανοίγοντας τον δρόμο για 16GB σε μια κάρτα γραφικών και με ταχύτητα διπλάσια απ' ότι η πρώτη γενιά. [img_alt=Πηγές επιβεβαιώνουν πως οι NVIDIA Pascal θα χρησιμοποιούν HBM2 μνήμες]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture52991.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  22. [NEWS_IMG=H AMD Radeon R9 Nano λανσάρεται την Πέμπτη σύμφωνα με φήμες]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd5.jpg[/NEWS_IMG] Η επερχόμενη high end πρόταση της AMD αναμένεται να βρεθεί στην αγορά σε μερικά 24ωρα. Οι φήμες και τα teasers για την νέα κάρτα γραφικών της εταιρείας έχουν φτάσει δίνουν και παίρνουν τόσο από ανεπίσημες πηγές του διαδίκτυο, όσο και από την ίδια την AMD. Από την E3 όπου και αποκαλύφθηκε η σειρά, το μοντέλο που κέντρισε και δικαίως την προσοχή πολλών ήταν η Nano, μια μικρή κάρτα γραφικών με μήκος μόλις 6 ίντσες (15.24 εκ.) η οποία σύμφωνα με την AMD διαθέτει επιδόσεις πολύ μεγαλύτερες από αυτές μιας 290X. Οι τελευταίες πληροφορίες θέλουν την AMD να παρουσιάζει την εν λόγω κάρτα την ερχόμενη Πέμπτη, στις 27 Αυγούστου. Η GPU θυμίζουμε πως έχει TDP 175W, έως δύο φορές το performance per watt της προηγούμενης R9 290X και μνήμη τεχνολογίας HBM. Τέλος, διέρρευσαν slides από το επίσημο whitepaper της κάρτας και σας τα παρουσιάζουμε παρακάτω. [img_alt=H AMD Radeon R9 Nano λανσάρεται την Πέμπτη σύμφωνα με φήμες]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture51270.png[/img_alt] [img_alt=H AMD Radeon R9 Nano λανσάρεται την Πέμπτη σύμφωνα με φήμες]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture51271.png[/img_alt] [img_alt=H AMD Radeon R9 Nano λανσάρεται την Πέμπτη σύμφωνα με φήμες]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture51272.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  23. [NEWS_IMG=Η AMD θα έχει προβάδισμα στην ανάπτυξη GPUs με HBM2 δηλώνουν πηγές]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd3.jpg[/NEWS_IMG] Και εκτός από αυτά, η εν λόγω τεχνολογία θα έρθει και στους φορητούς υπολογιστές σύντομα, μειώνοντας το μέγεθος και των μητρικών. Η High Bandwidth Memory δεύτερης γενιάς, ή για συντομία HBM2, πρόκειται να μπει σε μαζική παραγωγή μέσα στο 2016 και σύμφωνα με πηγές έχει ήδη ξεκινήσει τη σχεδίαση των επόμενων καρτών γραφικών, αυτών που θα αντικαταστήσουν τις τωρινές προτάσεις Fury X με τον πυρήνα Fiji και τις "HBM1" μνήμες του 1GB. Μαζί, θα έχει και αποκλειστική πρόσβαση (και νωρίτερα) στις HBM2 από την SK Hynix η οποία όμως καλείται να προμηθεύσει και την NVIDIA στις επερχόμενες λύσεις της, που ονομάζει Pascal για την ίδια περίοδο του 2016 οι οποίες θα αντικαταστήσουν τις τωρινές Maxwell των 28 νανομέτρων. Οι νέες HBM2 αναμένονται να φέρουν μερικές σημαντικές βελτιώσεις σε σχέση με τις HBM1, όπως την αυξημένη χωρητικότητα ανά stack αλλά και το bandwidth που πλέον θα αγγίζει τα 1TB/s. [img_alt=Η AMD θα έχει προβάδισμα στην ανάπτυξη GPUs με HBM2 δηλώνουν πηγές]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture49753.png[/img_alt] '>Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  24. [NEWS_IMG=Η AMD αποκαλύπτει τα σχέδιά της για τις High Bandwidth Μνήμες]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd4.jpg[/NEWS_IMG] Η για 7 χρόνια στα σκαριά τεχνολογία της AMD έρχεται στους τελικούς χρήστες με τις νέες κάρτες γραφικών της και μαζί έχουμε και μερικά φρέσκα slides. Η μνήμες νέας τεχνολογίας θα έχουν αρκετά πιο υψηλό bandwidth από τις μέχρι τώρα κορυφαίες GDDR5 και θα έχουν μικρότερο footprint στο PCB πράγμα που σημαίνει σε ελεύθερη μετάφραση ότι "πιάνουν λίγο χώρο στη κάρτα" γι' αυτό και οι αρχικές φωτογραφίες της που διέρρευσαν (και αργότερα χαρακτηρίστηκαν ως ψευδής) αναφέρονταν σε μια μικρού μήκους κάρτα γραφικών, όπως και είναι! Η AMD διέθεσε μερικά slides λέγοντας πως GDDR5 δεν πρόκειται να δούμε με μικρότερο μέγεθος, οπότε και η βιομηχανία θα αναγκαστεί να μεταβεί σε κάποια νέα τεχνολογία, όπως η HBM. Παράλληλα η Samsung θέλει να δώσει μια ακόμη παράταση ζωής στις GDDR5, ανακοινώνοντας πως εργάζεται επάνω σε νέες GDDR5 8Gbps (από 7Gbps) κάτι που μεταφράζεται σε 14% αυξημένο bandwidth. Για παράδειγμα, η GTX 980 που χρησιμοποιεί 7Gbps GDDR5 chips, θα δώσει από 224GB/s, 255GB/s με τις 8Gbps, εφόσον "προλάβαινε" την NVIDIA. Η κατασκευή των HBM προσπερνά το πρόβλημα του "χώρου" τοποθετώντας τις DRAM την μια επάνω στην άλλη, σαν μια πολυκατοικία "μοιράζοντας" κατά κάποιο τρόπο την κατανάλωση, ενώ ο κάθε "όροφος" έχει bandwidth 1024-bit. Εφόσον έχουμε ακούσει για 4 μνήμες HBM σε ένα stack, αυτός ο αριθμός αυξάνεται στα 4096-bit, ενώ το μεγαλύτερο εύρος του bus σημαίνει ότι μπορεί να μεταφέρει περισσότερα δεδομένα σε χαμηλότερη συχνότητα. Οι HBM μνήμες θα συνδέονται με τον πυρήνα των καρτών μέσω του interposer (2.5D) ο οποίος είναι στην ουσία ο δρομολογητής των δεδομένων. Σύμφωνα πάντα με την AMD, ο δρομολογητής και οι μνήμες αθροιστικά θα έχουν κατανάλωση περίπου 50% κάτω απ' ότι οι GDDR5 μόνες τους. Επίσης, ένα από τα σημαντικότερα πράγματα πέρα από τις επιδόσεις και τη κατανάλωση είναι και η τιμή, αφού για παράδειγμα το κόστος των RAM στην R9 290X είναι το 15 με 20% της τελικής τιμής της, το οποίο με βάση το TDP των 250-300W ανέρχεται σε 37W-60W της συνολικής κατανάλωσης. Πηγές στο διαδίκτυο, μιλούν για αρχικά 4GB μνήμη και αργότερα 8GB σε άλλη κάρτα, πιθανότατα διπύρηνης φύσης, ενώ η τιμή εκκίνησης θα ανέρχεται στα $849 με τις επιδόσεις της να πλησιάζουν αρκετά αυτές της Titan X της NVIDIA. Δείτε περισσότερα εδώ. [img_alt=Η νέα γενιά μνημών HBM της AMD αποκαλύπτεται]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45839.png[/img_alt] [img_alt=Η νέα γενιά μνημών HBM της AMD αποκαλύπτεται]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45838.png[/img_alt] [img_alt=Η νέα γενιά μνημών HBM της AMD αποκαλύπτεται]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45837.png[/img_alt] [img_alt=Η νέα γενιά μνημών HBM της AMD αποκαλύπτεται]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45836.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  25. [NEWS_IMG=Κινέζοι κατασκευαστές DRAM θα κατακλύσουν την αγορά στο μέλλον]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general3.jpg[/NEWS_IMG] Σύμφωνα με τους DigiTimes οι οποίοι μίλησαν με γνωστές Ταιβανέζικες εταιρείες κατασκευής DRAM. Οι Nanya και Inotera, δύο μεγάλες εταιρείες που κατασκευάζουν μνήμες DRAM, πιστεύουν ότι η Κίνα, δεν αποτελεί "κίνδυνο" για τις εταιρείες στον χώρο των DRAM, τουλάχιστον ακόμα, διότι στα επόμενα 5 χρόνια τα πράγματα θα ξεκινήσουν να αλλάζουν σταδιακά. Συγκεκριμένα λέγεται ότι η δύναμη της Κίνας στην αγορά των DRAM δε θα γίνει αντιληπτή, ακόμα και σε 2 με 3 χρόνια από τώρα παρόλο που έχει τη δυνατότητα να δανειστεί ιδιόκτητες τεχνολογίες από άλλους κατασκευαστές, όμως θα αυξηθεί σίγουρα (η δύναμη) στο μέλλον καθώς θα μπορεί να προσφέρει προϊόντα με χαμηλό κόστος αλλά σε μεγάλη παραγωγή. Παρόλο που η Κίνα διαθέτει τα σχετικά κονδύλια για τον δανεισμό των εν λόγω τεχνολογιών, καμία από τις μεγάλες εταιρείες όπως Samsung Electronics, Micron Technology και SK Hynix δε πρόκειται να χορηγήσει άδειες τόσο εύκολα, ειδικά όταν ο "κίνδυνος" για να χάσουν το πολύτιμο μερίδιο στην αγορά είναι αυξημένος. Τέλος, όσον αφορά την Nanya, θα προχωρήσει στην κατασκευή νέων low-power DRAM στη λιθογραφική μέθοδο των 20nm το δεύτερο μισό του 2017, ενώ θα αυξήσει τη παραγωγή LPDDR4 και DDR4. [img_alt=Κινέζοι κατασκευαστές DRAM θα κατακλύσουν την αγορά στο μέλλον]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45295.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...