Search the Community

Showing results for tags 'skylake-s'.



More search options

  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • HWBOX | Main
  • HWBOX | Forum
    • HwBox.gr Ανακοινώσεις & Ειδήσεις
    • News/Ειδήσεις
    • Reviews
    • The Poll Forum
    • Παρουσιάσεις μελών
  • Hardware
    • Επεξεργαστές - CPUs
    • Μητρικές Πλακέτες - Motherboards
    • Κάρτες Γραφικών - GPUs
    • Μνήμες - Memory
    • Αποθηκευτικά Μέσα - Storage
    • Κουτιά - Cases
    • Τροφοδοτικά - PSUs
    • Συστήματα Ψύξης - Cooling
    • Αναβαθμίσεις - Hardware
  • Peripherals
    • Οθόνες
    • Πληκτρολόγια & Ποντίκια
    • Ηχεία - Headsets - Multimedia
    • Internet & Networking
    • General Peripherals
  • Overclocking Area
    • HwBox Hellas O/C Team - 2D Team
    • HwBox Hellas O/C Team - 3D Team
    • Hwbot.org FAQ/Support
    • Benchmarking Tools
    • General Overclocking FAQ/Support
    • Hardware Mods
  • Software Area
    • Operating Systems
    • Drivers Corner
    • General Software
    • General Gaming
  • The Tech Gear
    • Mobile Computing
    • Smartphones
    • Tablets
    • Digital Photography & Cameras
  • Off Topic
    • Free Zone
    • XMAS Contest
  • HWBOX Trade Center
    • Πωλήσεις
    • Ζήτηση
    • Καταστήματα & Προσφορές

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


Location


Homepage


Interests


Occupation


ICQ


AIM


Yahoo


MSN


Skype


CPU


Motherboard


GPU(s)


RAM


SSDs & HDDs


Sound Card


Case


PSU


Cooling


OS


Keyboard


Mouse


Headset


Mousepad


Console


Smartphone


Tablet


Laptop


Camera


Drone


Powerbank

Found 14 results

  1. [NEWS_IMG=Η G.SKILL λανσάρει τις Trident Z και Ripjaws V DDR4]http://www.hwbox.gr/images/news_images/gskill2.jpg[/NEWS_IMG] Νέες DDR4 μνήμες λανσάρει η G.SKILL για την high end κοινότητα και κυρίως για τους overclockers. Οι νέες Ripjaws V έρχονται σε ταχύτητες έως και 4000MHz όπως φαίνεται από τις τελευταίες φωτογραφίες και χρησιμοποιούν τα κορυφαία ICs της Samsung. Διαθέτουν νέα εμφάνιση και υποστηρίζουν και την νέα πλατφόρμα της Intel. Συγκεκριμένα, οι Skylake-S είναι απόλυτα συμβατοί με το πρότυπο XMP 2.0. Οι χωρητικότητες κυμαίνονται από τα 4GB και φτάνουν μέχρι και τα 64GB ανάλογα το μοντέλο. Οι Ripjaws V διατίθενται σε διάφορα χρώματα όπως μαύρο, μπλε, λευκό, κόκκινο (Blazing Red, Steel Blue, Radiant Silver, Gunmetal Gray και Classic Black), ενώ οι Trident Z έχουν ασημένια εμφάνιση με κόκκινες πινελιές. Οι μεγαλύτερες σε συχνότητα μνήμες του lineup Trident Z αποτελούν στην ουσία binned chips που λειτουργούν με τάση 1.4V και timings 19-25-25-45. Τέλος, οι εν λόγω μνήμες γίνονται από σήμερα διαθέσιμες στην αγορά. [img_alt=Η G.SKILL λανσάρει τις Trident Z και Ripjaws V DDR4]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture50387.png[/img_alt] [img_alt=Η G.SKILL λανσάρει τις Trident Z και Ripjaws V DDR4]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture50388.png[/img_alt] [img_alt=Η G.SKILL λανσάρει τις Trident Z και Ripjaws V DDR4]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture50389.png[/img_alt] [img_alt=Η G.SKILL λανσάρει τις Trident Z και Ripjaws V DDR4]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture50390.png[/img_alt] [img_alt=Η G.SKILL λανσάρει τις Trident Z και Ripjaws V DDR4]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture50392.png[/img_alt] [img_alt=Η G.SKILL λανσάρει τις Trident Z και Ripjaws V DDR4]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture50393.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  2. [NEWS_IMG=OC Socket και στο LGA 1151 υπόσχεται η ASUS]http://www.hwbox.gr/images/news_images/asus3.jpg[/NEWS_IMG] Το LGA 1151 Deluxe Socket σύμφωνα με πηγές που ήρθαν στην επιφάνεια θα έχει περισσότερα Pins και θα προσφέρει θεωρητικά υψηλή σταθερότητα κατά το overclocking. Οι περισσότεροι από εσάς ενδέχεται να θυμάστε την εποχή (πέρυσι) που το LGA 2011-3 socket της Intel ήρθε στην αγορά και διέθετε 2011 pins, όμως δεν πέρασαν πολλές εβδομάδες μέχρι που πολλοί κατασκευαστές πρόσθεσαν μερικά ακόμα pins στις μητρικές τους (20 περίπου) τα οποία επέτρεψαν υψηλότερο overclocking ακόμη και σε συνθήκες αέρα. Το εν λόγω χαρακτηριστικό επιστρέφει αλλά αυτή τη φορά στην mainstream κατηγορία προϊόντων ενώ θα το ονομάζει ASUS LGA 1151 Deluxe Socket. Μέχρι στιγμής οι πληροφορίες αναφέρουν πως θα περιλαμβάνει περισσότερα Pins για χάρη σταθερότητας, όμως οι Skylake-S επεξεργαστές θα έχουν ακριβώς 1151 pads στην κάτω πλευρά τους, εκτός εάν διαψευστεί κάτι κατά το λανσάρισμα, στις αρχές Αυγούστου. Είναι ολοφάνερο πως το socket που προτείνει η Intel έχει λιγότερα pins από αυτό της ASUS στην κάτω φωτογραφία. [img_alt="OC Socket" και στο LGA 1151 υπόσχεται η ASUS]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture50226.png[/img_alt] [img_alt="OC Socket" και στο LGA 1151 υπόσχεται η ASUS]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture50227.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  3. [NEWS_IMG=Φωτογραφία του πρώτου de-lidded Core i7 6700K εμφανίζεται]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel2.jpg[/NEWS_IMG] Τι θερμοαγώγιμο υλικό χρησιμοποιεί η Intel ανάμεσα στο heatspreader και το die στους Skylake; Μέσω μιας νέα φωτογραφίας που έρχεται στο φως από το Coolaler, ο Intel Core i7-6700K θα χρησιμοποιεί το ίδιο θερμοαγώγιμο υλικό ανάμεσα από το IHS και το die με τους Haswell επεξεργαστές, δηλαδή απλή πάστα. Η συγκεκριμένη είδηση μας πάει μερικά χρόνια πίσω, στους Ivy Bridge που ήταν οι πρώτοι επεξεργαστές που "έσπασαν" τις συνήθειες της Intel, εισάγοντας θερμοαγώγιμη πάστα μεταξύ του πυρήνα και του heatspreader, σε αντίθεση με την κόλληση (από το υλικό Ίνδιο) που εξακολουθεί να χρησιμοποιεί με τους Extreme επεξεργαστές της. Το αποτέλεσμα ήταν αρκετά πιο υψηλές θερμοκρασίες λειτουργίας σε σχέση με την προηγούμενη γενιά επεξεργαστών παρόλο που η κατασκευαστική μέθοδος είχε μειωθεί. Αρκετοί enthusiasts, μη αντέχοντας τις υψηλές θερμοκρασίες, αναγκάστηκαν να χρησιμοποιήσουν είτε διαφορετικές, πιο ισχυρές ψύκτρες, είτε να πάρουν την πιο οικονομική οδό και να αφαιρέσουν το heatspreader, κάτι που θα ακύρωνε την εγγύηση του προϊόντος. Έτσι, οι Core i7-6700K “Skylake-S” chip θα συνεχίσουν την πρόσφατη "παράδοση" της Intel χρησιμοποιώντας το NGPTIM. Να θυμίσουμε ότι ο εν λόγω επεξεργαστής θα αποκαλυφθεί τον Αύγουστο με διαθεσιμότητα στην αγορά τον Σεπτέμβριο και θα χρονίζεται στα 4GHz, με Turbo στα 4.2GHz, υποστήριξη DDR3L/DDR4 μνήμες RAM και θα τοποθετείται στο LGA1151 socket. Δείτε επίσης: http://www.hwbox.gr/news-cpu-apu/16715-intel-ivy-bridge-kai-thermokrasies-ftaiei-i-nea-thermoagogimi-pasta.html[img_alt=Φωτογραφία του πρώτου de-lidded Core i7 6700K εμφανίζεται]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture48630.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  4. [NEWS_IMG=Intel: Χωρίς stock ψύξη οι Skylake-S CPUs]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel1.jpg[/NEWS_IMG] Κυρίως λόγω αυξημένου TDP, η Intel παρακινεί τους χρήστες να χρησιμοποιήσουν μια ψύξη τρίτου κατασκευαστή. Οι επερχόμενοι Skylake επεξεργαστές βρίσκονται προ των πυλών και βλέπουμε την Intel να αλλάζει την τακτική της, όσον αφορά τις ψύκτρες που παρέχει μαζί με τους επεξεργαστές της. Συγκεκριμένα, οι Skylake CPUs δε θα πωλούνται μαζί με το κλασικό flower style cooler όπως όλοι της performance σειράς, καθώς οι λύσεις τρίτων κατασκευαστών θεωρεί πως θα καλύψουν καλύτερα κάποιον που θα προβεί σε overclocking του CPU του. Το lineup θα αποτελείται από 10 συνολικά SKUs με τους Core i7-6700K και Core i5-6600K να καταλαμβάνουν τις πρώτες θέσεις και είναι οι πρώτες επιλογές για κάποιον overclocker. Επισημαίνεται, ότι η Intel προτρέπει τους χρήστες να χρησιμοποιήσουν οποιαδήποτε συμβατή με το LGA 1151 socket ψύκτρα, αλλά θα διαθέσει και δύο δικές της προτάσεις, με TDP 130W, ενώ να θυμίσουμε, ότι η stock (flower style) ψύκτρα των Haswell έχει ικανότητα ψύξης 95W, όσο δηλαδή το TDP των Skylake-S για desktop συστήματα. [img_alt=Intel: Χωρίς stock ψύξη οι Skylake-S CPUs]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture48972.png[/img_alt] [img_alt=Intel: Χωρίς stock ψύξη οι Skylake-S CPUs]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture48971.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  5. [NEWS_IMG=2 νέες Z170 Μητρικές αποκαλύπτει η ASRock]http://www.hwbox.gr/images/news_images/fatality.jpg[/NEWS_IMG] Οι επερχόμενες Z170 μητρικές της ASRock ποζάρουν στο φακό της κάμερας, λίγο πριν την έκθεση Computex. Οι νέες Super Alloy και Fatal1ty Series μητρικές της γνωστής εταιρείας ASRock θα βρίσκονται στην έκθεση Computex 2015 και είναι συμβατές με τους ακόμη ακυκλοφόρητους Skylake-S επεξεργαστές του LGA1151 socket. Ο λόγος για τις Z170 Extreme 7 και Z170 FATAL1TY Gaming K6 και αμφότερες υιοθετούν νέα σχεδίαση στα heatsink αλλά και νέα χαρακτηριστικά. Συγκεκριμένα οι μητρικές έρχονται με τέσσερις DDR4 θύρες, πλούσιο κύκλωμα τροφοδοσίας με 8 pin EPS power connector, εκλεπτυσμένο κύκλωμα ήχου, Ultra M.2 υποδοχή ανάμεσα στις τέσσερις και τρεις PCIe x16 Gen 3 slots αντίστοιχα για την Extreme και τη Fatal1ty αντίστοιχα. Το layout είναι παραπλήσιο και στις δύο μητρικές, ενώ πολλά στοιχεία μένουν κοινά όπως το debug LED, και το I/O το οποίο διαθέτει HDMI και DVI εξόδους με την Extreme να διαθέτει δύο USB 3.0 headers επάνω στο PCB. Οι μητρικές θα εμφανιστούνε και στην Computex απ' όπου θα έχουμε πληροφορίες για τα specs αλλά και εικόνες. [img_alt=2 νέες Z170 Μητρικές αποκαλύπτει η ASRock]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums592-picture46457.jpg[/img_alt] [img_alt=2 νέες Z170 Μητρικές αποκαλύπτει η ASRock]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums592-picture46458.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  6. [NEWS_IMG=Intel Skylake στο επίκεντρο του IDF 2015]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel3.jpg[/NEWS_IMG] Intel 6th Generation Skylake desktop επεξεργαστές με φόντο το IDF 2015 που διεξήχθη στη Κίνα. Η Intel μοιράστηκε μερικές ακόμη πληροφορίες σχετικά με τα desktop CPUs που θα πλασαριστούν στην mainstream/performance αγορά το καλοκαίρι του τρέχοντος έτους, ενώ αναφέρθηκε και στην ύπαρξη του Surface Pro 4 tablet της Microsoft το οποίο θα εξοπλίζεται εκτός από τα Windows 10 που θα ανακοινωθούν εκείνη την περίοδο και με επεξεργαστές Skylake. Το κομμάτι της παρουσίασης που ενδιαφέρει τους enthusiasts είναι οι Skylake-S επεξεργαστές οι οποίοι θα τοποθετούνται σε νέες μητρικές με το LGA 1151 socket και 100-series chipsets με κορυφαίο σε χαρακτηριστικά το Z170 ακολουθούμενο από τα H170, H110 για την builders που έχουν περιορισμένο budget. Η εν λόγω πλατφόρμα θα κατασκευάζεται στη λιθογραφική μέθοδο των 14nm, όπως και οι Broadwell και θα έχουν μέγιστο TDP τα 95W (με ενδιάμεσες στάσεις τα 65W και τα 35W σε μικρότερα διπύρηνα μοντέλα) διατηρώντας την τετραπύρηνη φύση τους. Οι Skylake-S μπορεί να έχουν υψηλότερο TDP από τους προκατόχους τους, όμως φέρουν εντελώς νέα αρχιτεκτονική και υψηλότερες επιδόσεις στα ενσωματωμένα γραφικά ενώ θα υποστηρίζουν μνήμες DDR3L και DDR4. Στους επεξεργαστές θα δούμε και τα γνωστά χαρακτηριστικά Turbo Boost 2.0, HyperThreading, DMI 3.0, δυνατότητα σύνδεσης τριών οθονών, HEVC, VP8, VVP9, AMCs και υποστήριξη των πρόσφατων APIs όπως DirectX 12, OpenGL 4.3/4.4 και OpenCL 2.0. [img_alt=Intel Skylake στο επίκεντρο του IDF 2015]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture44448.png[/img_alt] [img_alt=Intel Skylake στο επίκεντρο του IDF 2015]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture44449.png[/img_alt] [img_alt=Intel Skylake στο επίκεντρο του IDF 2015]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture44450.png[/img_alt] [img_alt=Intel Skylake στο επίκεντρο του IDF 2015]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture44451.png[/img_alt] [img_alt=Intel Skylake στο επίκεντρο του IDF 2015]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture44452.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  7. [NEWS_IMG=Concept εικόνα Z170 μητρικής εμφανίζεται από την Colorful]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums497-picture35420.jpg[/NEWS_IMG] Με τους Skylake επεξεργαστές στα 14nm της Intel να πλησιάζουν γοργά στην επίσημη παρουσίασή τους, οι πρώτες 100 Series μητρικές που θα τους υποστηρίξουν αρχίζουν και εμφανίζονται. Η Colorful αποκάλυψε μέσα από concept render της, τη νέα iGame Z170 μητρική με το LGA 1151 Socket που θα στεγάζει τους επερχόμενους performance επεξεργαστές της Intel και αρχιτεκτονικής Skylake. Η μητρική φέρει τέσσερα DDR4 DIMM Slots για συνολικά 64GB RAM δύο καναλιών. Η σχεδίαση της πλησιάζει αρκετά αυτή της ASUS με μεγάλο κομμάτι της να καλύπτεται από thermal armor, κάτι που βρίσκουμε σε high end υλοποιήσεις της πρώτης. Επίσης, θα υπάρχει υποστήριξη για USB 3.1 και M.2 υποδοχών, ενώ η συγκεκριμένη εξοπλίζεται επίσης και με τρεις PCI-Express 3.0 x16 και τρεις PCI-Express 3.0 x1 αλλά και δύο SATA Express. Το σύστημα τροφοδοσίας ανέρχεται στις 16 φάσεις, με υποδοχές για εγκατάσταση υδρόψυξης, ενώ στα δεξιά των μνημών διακρίνονται controls για το κλείσιμο και το άνοιγμα του συστήματος. [img_alt=Concept εικόνα Z170 μητρικής εμφανίζεται από την Colorful]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture44331.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  8. [NEWS_IMG=Τα Intel 100-Series Chipsets οδεύουν προς τελειοποίηση]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel2.jpg[/NEWS_IMG] Οι AIBs έχουν ολοκληρώσει την ανάπτυξη των 100-Series μητρικών τους και περιμένουν την Intel να διαθέσει τους πολυπόθητους επεξεργαστές Skylake. Σύμφωνα με τα λεγόμενα του bitsandchips.it πολλοί κατασκευαστές μητρικών όπως οι ASRock, GIGABYTE έχουν ήδη έτοιμες τις συμβατές με τους επερχόμενους επεξεργαστές Skylake μητρικές τους, οι οποίες αναμένεται να εμφανιστούν και στην Computex με καλυμμένα χαρακτηριστικά. Ήδη έχουμε δει μια LGA 1151 μητρική από την ASRock πριν από λίγο καιρό, οπότε η εν λόγω φήμη είναι αρκετά πειστική. Τα Chipsets που θα συνοδεύουν το launch είναι τα Q170 και Q150 για εταιρικά περιβάλλοντα, το B150 για επιχειρησιακά και τα Z170, H170 και το "μικρό" Η110 για τα high end, mainstream και low end στρώματα του καταναλωτικού κοινού αντίστοιχα. Οι Skylake-S, όπως θα είναι η κωδική ονομασία των ξεκλείδωτων desktop επεξεργαστών της εταιρείας, θα κατασκευάζεται στα 14nm, ενώ στο εσωτερικό τους θα βρίσκουμε Iris Pro iGPUs. Οι CPUs θα ανακοινωθούν επίσημα από το Intel Developers Forum στα μέσα Αυγούστου, όπως έγινε στη περίπτωση των Haswell-E. Λεπτομέρειες μπορείτε να δείτε στην παρακάτω εικόνα του WCCFTech. [img_alt=Τα Intel 100-Series Chipsets οδεύουν προς τελειοποίηση]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture43602.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  9. [NEWS_IMG=Intel Skylake-S chips τον Αύγουστο για την mainstream αγορά]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel2.jpg[/NEWS_IMG] Παλιότερες πληροφορίες επαληθεύονται εν μέρη σήμερα, καθώς οι Skylake-S desktop επεξεργαστές αναμένονται τον Αύγουστο. Οι επερχόμενοι επεξεργαστές της Intel που θα καλύψουν την performance/mainstream κατηγορία, όπως αυτοί των Haswell 4770K/4790K θα έρθουν μέσα στον Αύγουστο (Intel Developer Forum 2015), όπως αναφέρουν πηγές. Η ημερομηνία πέφτει αρκετά κοντά με αυτή που είδαμε το περασμένο έτος όμως σε αυτή, προστίθενται και μερικές ακόμη πληροφορίες. Συγκεκριμένα, μέσα στους Skylake-S θα δούμε και ξεκλείδωτους επεξεργαστές στο νέο socket LGA1151, ενώ θα επικοινωνούν με τα νέα chipsets Z170 και το budget H170 και θα υποστηρίζουν εγγενώς DDR4 RAM. Η Intel όμως απ' ότι φαίνεται δε θα προλάβει την back-to-school περίοδο των σχολικών ειδών για τους μαθητικούς υπολογιστές καθώς η αγορά θα κατακλυστεί από τους επεξεργαστές, μόνο κοντά στην περίοδο των Χριστουγέννων. [img_alt=Intel Skylake-S chips τον Αύγουστο για την mainstream αγορά]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture41485.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  10. [NEWS_IMG=Intel Broadwell: Desktop επεξεργαστές με 65W TDP]http://www.hwbox.gr/images/metro/news_images/intel1.png[/NEWS_IMG] Μερικές ακόμη πληροφορίες για τους Desktop επεξεργαστές που ετοιμάζει η Intel για το 2015-2016. Μέσα στους επόμενους μήνες, η Intel ετοιμάζει τους desktop επεξεργαστές της με την αρχιτεκτονική Broadwell και σήμερα, μέσω του VR-Zone, έρχονται στο φως νέες λεπτομέρειες από roadmap της εταιρείας για τα έτη 2015-2016. Σε αυτό βλέπουμε πως στα μέσα του δεύτερου τριμήνου (Μάιος) η Intel θα λανσάρει επίσημα στην αγορά τους desktop Broadwell CPUs στο LGA1150 socket, οι οποίοι θα έχουν TDP 65W, κάτι που θα χαροποιήσει τους enthusiasts και τους overclockers. Οι φημολογούμενοι Core i7-5770K και Core i5-5670K έρχονται να αντικαταστήσουν όχι τόσο τους Devilʼs Canyon, όσο τους αρχικούς Haswell επεξεργαστές και αναμένουμε επίσης μια σχετική αύξηση των επιδόσεων. Όπως προαναφέραμε, οι επεξεργαστές θα τοποθετούνται στο LGA1150 socket της Intel και θα συνεργάζονται αρμονικά με τα H97 και Z97 Express Chipsets. Λίγο μετά τους Broadwell για desktops, η Intel θα λανσάρει τους Skylake-S (τρίτο τρίμηνο - Ιούλιο), οι οποίοι θα είναι ξεκλείδωτοι επεξεργαστές για desktop συστήματα και θα τοποθετούνται σε νέο socket και νέο chipset ενώ θα υποστηρίζουν DDR3 και DDR4 μνήμες. Το TDP τους αναμένεται αυξημένο στα 95W, Κάτι που ακολουθεί την "συνταγή" της Intel από τους Ivy Bridge (ο 3770K είχε TDP 77W και ο Haswell το αύξησε σε 84 με 88W). Στο ίδιο roadmap εμφανίζονται όμως και άλλες πληροφορίες για την High End Desktop Πλατφόρμα της Intel, ή αλλιώς, την HEDT. Συγκεκριμένα βλέπουμε τους Broadwell-E οι οποίοι θα έρθουν στο πρώτο τρίμηνο του 2016 σε "packages" των 140W με τις "K" και "X" καταλήξεις όπως έχουμε συνηθίσει σε κάθε γενιά. [img_alt=Intel Broadwell: Desktop επεξεργαστές με 65W TDP]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums321-picture40776.jpg[/img_alt] [img_alt=Intel Broadwell: Desktop επεξεργαστές με 65W TDP]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums321-picture40777.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  11. [NEWS_IMG=Θα καθυστερήσουν οι Intel Skylake-S]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel1.jpg[/NEWS_IMG] Όμως ενδέχεται να μάθουμε περισσότερα στην Computex 2015. Οι Skylake-S της Intel δεν θα εμφανιστούν κάπου στον Ιούνιο όπως είχαμε αρχικά αναφέρει και ενδέχεται να έρθουν προς το τέλος του 2015. Ο λόγος δεν είναι γνωστός, όπως και η εγκυρότητα της συγκεκριμένης διαρροής, όμως λέγεται ότι σε αυτό έχουν συμβάλλει οι Broadwell-K. Ειδικότερα, οι Broadwell-K που στην ουσία είναι Haswell σε μικρότερη λιθογραφία θα ανακοινωθούν στις αρχές του 2015 οπότε το να βγάλει τους Skylake-S αποτελεί βεβιασμένη κίνηση από άποψη κέρδους. Τέλος, η ημερομηνία που φημολογούνται οι Skylake-S είναι κάπου στον Σεπτέμβρη με Οκτώβρη του 2015 με τα mobile SKUs να έρχονται λίγο νωρίτερα. [img_alt=Συνεργασία Dropbox και Microsoft]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture36391.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  12. [NEWS_IMG=Επιβεβαιώθηκαν ορισμένα χαρακτηριστικά των Skylake-S]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel3.jpg[/NEWS_IMG] Από όλα τα suffixes, το "S" είναι αυτό που μας ενδιαφέρει καθώς αναφέρεται στην desktop κατηγορία των επεξεργαστών. Ορισμένα χαρακτηριστικά των επερχόμενων Skylake επεξεργαστών της Intel έχουν ήδη εμφανιστεί κατά καιρούς και σας τα έχουμε μεταφέρει για την πληρέστερη ενημέρωσή σας. Σήμερα μαθαίνουμε πως υπάρχει μεγάλη πιθανότητα, η εν λόγω πλατφόρμα να ανακοινωθεί κάπου στον Ιούνιο του 2015, κατά τη διάρκεια της γνωστής έκθεσης Computex στην Ταϊβάν. Οι desktop επεξεργαστές Skylake-S, θα μπορούν να τρέχουν έως και τρεις οθόνες, θα υποστηρίζουν τόσο DDR3L (low voltage), όσο και DDR4 μνήμες, αφήνοντας τους κατασκευαστές να αποφασίσουν ποια από τις δύο τεχνολογίες θα εφαρμόσουν στις μητρικές τους. Όσον αφορά τις μητρικές, επιβεβαιώνονται οι φήμες για το νέο socket, ονόματι LGA 1151 το οποίο θα έχει ένα παραπάνω pin αλλά και τα chipset της σειράς 100, με κύριο εκπρόσωπό τους, το Z170 το οποίο θα προσφέρει και υποστήριξη για overclocking του επεξεργαστή και των RAM, μια x16 + 2x8 ή 1x8 και 2x4 PCIe express 3.0, υποστήριξη Intel Rapid Storage Technology 14, 14 USB θύρες, έξι SATA 6Gbps ενώ θα συνεχίζει να υποστηρίζει M.2 και PCIe SSDs. [img_alt=Επιβεβαιώθηκαν ορισμένα χαρακτηριστικά των Skylake-S]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture36212.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  13. [NEWS_IMG=Intel Skylake iGPUs: DirectX 12 και υποστήριξη 4K]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel1.jpg[/NEWS_IMG] Το Fudzilla αποκαλύπτει μερικά στοιχεία για τις ενσωματωμένες GPUs των Skylake επεξεργαστών της Intel. Συγκεκριμένα μαθαίνουμε πως οι Skylake-S, οι νέοι βελτιστοποιημένοι επεξεργαστές της Intel για την mainstream αγορά, θα έχουν μερικά (αναμενόμενα μεν) χαρακτηριστικά στη φαρέτρα τους. Απ' ότι φαίνεται το Fudzilla αποκάλυψε πως θα υπάρχει υποστήριξη για το πρότυπο απεικόνισης DirectX 12, ενώ επίσης θα υπάρχει και υποστήριξη για αναλύσεις 4K (4096x2304) σε οθόνες με λόγο πλευρών 16:10. Επιπλέον, θα μπορούν να τρέξουν τις νέες τεχνολογίες Open CL 2.x, Open GL 5.x και τους codecs HEVC, VP8 και VP9. Οι υποστηριζόμενες μητρικές με τα 100 series Chipsets θα πρέπει να φέρουν μια σύνδεση DisplayPort με την πλατφόρμα να φτάνει κάπου στα μέσα του 2015. [img_alt=Intel Skylake iGPUs: DirectX 12 και υποστήριξη 4K]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture32445.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  14. [NEWS_IMG=Νέα καθυστέρηση για τους Broadwell-K ;]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel2.jpg[/NEWS_IMG]Τα σημάδια δεν είναι ενθαρρυντικά. Ίσως φταίνε τα χαμηλά yields στην παραγωγή των 14nm, ίσως η εταιρία να μην έχει πουλήσει τις ποσότητες που επιθυμεί, αλλά από ότι φαίνεται, από εικόνες που διέρρευσαν, η Intel έχει μεταφέρει την εμφάνιση των τετραπύρηνων εκδόσεων των Broadwell επεξεργαστών της το τρίτο τρίμηνο του 2015. Πριν καιρό είχαμε πιστέψει με τις τότε αναφορές τις εταιρίας, οτι οι αντικαταστάτες των Haswell επεξεργαστών στα desktop συστήματα θα φτάσουν στα μαγαζιά μέχρι το τέλος του 2014, αλλά μια αναφορά αργότερα, άλλαξε την ημερομηνία διάθεσης τους για τα μέσα Μαΐου ως τέλη Ιουνίου 2015. (βδομάδες 21 ως 26). Από ότι φαίνεται τελικά αυτές οι ημερομηνίες αλλάζουν ακόμα μία φορά και μετατίθενται για τις βδομάδες 29 ως 36 του 2015 κάτι που σημαίνει οτι θα τους δούμε στα μαγαζιά μέσα Ιουλίου με αρχές Σεπτεμβρίου. Τα πράματα περιπλέκονται ακόμα περισσότερο γιατί σύμφωνα με την εταιρία μέσα στο δεύτερο τρίμηνο του 2015 θα δούμε και τους επεξεργαστές Skylake-S που όπως είχε αναφέρει στο παρελθόν η Intel θα αποτελέσουν τους αντικαταστάτες των Broadwell αλλά θα έρχονται με κλειδωμένους πολλαπλασιαστές. [img_ALT=Νέα καθυστέρηση για τους Broadwell-K ;]http://www.hwbox.gr/members/4651-albums301-picture30764.png[/img_ALT] Διαβάστε περισσότερα εδώ....