Search the Community

Showing results for tags 'wafer'.



More search options

  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • HWBOX | Main
  • HWBOX | Forum
    • HwBox.gr Ανακοινώσεις & Ειδήσεις
    • News/Ειδήσεις
    • Reviews
    • The Poll Forum
    • Παρουσιάσεις μελών
  • Hardware
    • Επεξεργαστές - CPUs
    • Μητρικές Πλακέτες - Motherboards
    • Κάρτες Γραφικών - GPUs
    • Μνήμες - Memory
    • Αποθηκευτικά Μέσα - Storage
    • Κουτιά - Cases
    • Τροφοδοτικά - PSUs
    • Συστήματα Ψύξης - Cooling
    • Αναβαθμίσεις - Hardware
  • Peripherals
    • Οθόνες
    • Πληκτρολόγια & Ποντίκια
    • Ηχεία - Headsets - Multimedia
    • Internet & Networking
    • General Peripherals
  • Overclocking Area
    • HwBox Hellas O/C Team - 2D Team
    • HwBox Hellas O/C Team - 3D Team
    • Hwbot.org FAQ/Support
    • Benchmarking Tools
    • General Overclocking FAQ/Support
    • Hardware Mods
  • Software Area
    • Operating Systems
    • Drivers Corner
    • General Software
    • General Gaming
  • The Tech Gear
    • Mobile Computing
    • Smartphones
    • Tablets
    • Digital Photography & Cameras
  • Off Topic
    • Free Zone
    • XMAS Contest
  • HWBOX Trade Center
    • Πωλήσεις
    • Ζήτηση
    • Καταστήματα & Προσφορές

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


Location


Homepage


Interests


Occupation


ICQ


AIM


Yahoo


MSN


Skype


CPU


Motherboard


GPU(s)


RAM


SSDs & HDDs


Sound Card


Case


PSU


Cooling


OS


Keyboard


Mouse


Headset


Mousepad


Console


Smartphone


Tablet


Laptop


Camera


Drone


Powerbank

Found 10 results

  1. Η εταιρία έχει έτοιμο Wafer από την μεθεπόμενη γενιά επεξεργαστών της που θα είναι η πρώτη στα 10nm FinFET. Εκτός από την αποκάλυψη του εν λόγω wafer η Intel ανέφερε πως η λιθογραφία της είναι ανώτερη (συγκεκριμένα μια γενιά μπροστά) από κάθε άλλη αντίστοιχη από τις MediaTek, Qualcomm και Samsung δείχνοντας επίσης πως ο νόμος του Μουρ εφαρμόζεται μέχρι και σήμερα. Κάνοντας μια μικρή αναδρομή η Intel υποστήριξε με δεδομένα που έχει συγκεντρώσει εδώ και δεκαετίες πως ο αριθμός της λιθογραφίας είναι κατά 0.7 φορές μικρότερος σε κάθε μεγάλη αλλαγή. Η Intel "τα έβαλε" και με άλλες εταιρίες λέγοντας πως έχουν εγκαταλείψει τον νόμο του Μουρ επινοώντας νέα ονόματα στις λιθογραφίες τους με μικρή ή χωρίς καθόλου αύξηση στη πυκνότητα των transistor, κάτι κρίσιμο για την αύξηση των επιδόσεων. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  2. [NEWS_IMG=Η GlobalFoundries ανακοίνωσε τη λιθογραφία των 7nm FinFET]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general2.jpg[/NEWS_IMG] Τα σχέδιά της για τη διάθεση της λιθογραφίας των 7nm FinFET ανέπτυξε σε δελτίο τύπου της η GlobalFoundries, με τους πιθανούς πελάτες να ξεκινούν τις συζητήσεις. Η πρόοδος στον τομέα των λιθογραφιών έχει αρχίσει να μειώνεται ραγδαία τα τελευταία καθώς μικραίνει το μέγεθος των τρανζίστορ σε βαθμό που δυσκολεύει τις σημερινές μεθόδους κατασκευής. Η GlobalFoundries δήλωσε πως ετοιμάζει τη νέα λιθογραφία των 7nm που βασίζεται στην αρχιτεκτονική FinFET, στην οποία τα τρανζίστορ τοποθετούνται με τη μορφή "fin" επάνω στη βάση του die αξιοποιώντας έτσι περισσότερο χώρο για τη τοποθέτηση περισσότερων τρανζίστορ στην ίδια επιφάνεια. Η GlobalFoundries αναφέρει πως επαναχρησιμοποιεί ορισμένα εργαλεία κατασκευής από τη τωρινή λιθογραφία των 14nm FinFET και έτσι η πρόοδος της ανάπτυξης προχωρά πιο γρήγορα από τα αναμενόμενα, λόγω της (μερικής) συμβατότητας που έχουν οι δύο λιθογραφίες. Λέγεται σύμφωνα με την εταιρία, ότι η πυκνότητα των πυλών θα υπερδιπλασιαστεί σε σχέση με τη πιο πρόσφατη λιθογραφία δίνοντας παράλληλα ένα boost στις επιδόσεις που αγγίζει το 30%. Η Dr. Lisa Su, Πρόεδρος και CEO της AMD δήλωσε πως η νέα λιθογραφία θα αποτελέσει βασικό παράγοντα στη σχεδίαση των μελλοντικών προϊόντων της όπως επεξεργαστές και κάρτες γραφικών και θα συνεχίσει τη συνεργασία της και στο απώτερο μέλλον. [img_alt=Η GlobalFoundries ανακοίνωσε τη λιθογραφία των 7nm FinFET]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums813-picture69985.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  3. [NEWS_IMG=Διαρρέει φωτογραφία του wafer των AMD Zen CPUs]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd1.jpg[/NEWS_IMG] Στην ετήσια ενημέρωση των επενδυτών η AMD διέρρευσε το wafer shot των επερχόμενων επεξεργαστών Zen που ετοιμάζει για το AM4 socket. Την είδηση τη δημιούργησε το SemiAccurate όπου και άντλησε την πληροφορία από ένα slide που εμφανίστηκε κατά τη διάρκεια της ενημέρωσης. Σε αυτή απεικονίζονται die των επερχόμενων επεξεργαστών 14nm "Summit Ridge" aka Zen, οι οποίοι θα κυκλοφορήσουν πιθανότατα στο τέλος του έτους. Η πλατφόρμα θέλει με βάση τις πληροφορίες που έχουμε ακούσει δια στόματος εκπροσώπου της AMD, να χτυπήσει την Intel, όχι μόνο στον τομέα της τιμής αλλά και των επιδόσεων, ευελπιστώντας να επανέλθει στο "παιχνίδι" των επιδόσεων. Πολλοί προχώρησαν και σε ανάλυση των die αποκρυπτογραφώντας ορισμένα από τα υποσυστήματα όπως τους πυρήνες και τις cache. [img_alt=Διαρρέει φωτογραφία του wafer των AMD Zen CPUs]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture63567.png[/img_alt] [img_alt=Διαρρέει φωτογραφία του wafer των AMD Zen CPUs]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture63566.png[/img_alt] [img_alt=Διαρρέει φωτογραφία του wafer των AMD Zen CPUs]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture63568.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  4. [NEWS_IMG=Οι επιπτώσεις του σεισμού της Ταϊβάν στην αγορά Hardware]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums497-picture35423.jpg[/NEWS_IMG] Το DigiTimes αναφέρει πως οι ζημιές μπορεί να ήταν μικρές, όμως το αντίκτυπο που θα έχει ο σεισμός στην παραγωγή της TSMC θα είναι μεγαλύτερο απ' ότι είχε θεωρηθεί. Ο σεισμός της 6ης Φεβρουαρίου στην Ταϊβάν επηρέασε πολλές γνωστές εταιρίες του χώρου όπως την TSMC, της οποίας το Fab-14 υπέστη (μικρές) υλικές ζημιές όπως μας μεταφέρουν τα διεθνή μέσα. Οι πρώτες δηλώσεις ανέφεραν πως οι αποστολές wafer θα μειώνονταν κατά 1% το πολύ, όμως πλέον ο αριθμός ενδέχεται να αυξηθεί λόγω των επιπλέον ζημιών που βρίσκονται στο παραπάνω εργοστάσιο. Παρά το ατυχές φυσικό φαινόμενο που "χτύπησε" με τα 6,4 ρίχτερ του την περιοχή, η TSMC εμφανίζεται αισιόδοξη πως θα φτάσει τον στόχο των 5,9 έως 6,0 δις δολαρίων σε έσοδα το πρώτο τρίμηνο του 2016 οπότε και η αγορά γλυτώσει από πιθανές αυξήσεις τιμών. [img_alt=Οι επιπτώσεις του σεισμού της Ταϊβάν στην αγορά Hardware]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture59466.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  5. [NEWS_IMG=Τα 10nm της Samsung θα μπουν στη παραγωγή το 2016]http://www.hwbox.gr/images/news_images/samsung3.jpg[/NEWS_IMG] Συνεχίζει τις δηλώσεις της η Samsung σχετικά με τις μελλοντικές λιθογραφίες, λέγοντας πως τα 10nm θα ξεκινήσουν χωρίς χρονοτριβές μέσα στο 2016. Η νέα λιθογραφία των 10nm της Samsung θα συνεχίζει να είναι σχεδίασης FinFET όπως ανέφερε, ενώ τα chip θα είναι πραγματικά πιο μικρά από τα αντίστοιχα των 14nm καθώς θα κατασκευάζονται με τις κατασκευαστικές μεθόδους 14LPE και 14LPP και όχι με τη παλιότερη BEOL των 20nm η οποία να θυμίσουμε χρησιμοποιούνταν στους SSD της Samsung. Παράλληλα η εταιρεία επιδεικνύει τα πρώτα wafers των 300mm δείχνοντας πως τα χαρακτηριστικά τους έχουν μερικώς οριστικοποιηθεί. Η Apple, ως ο μεγαλύτερος πελάτης της Samsung θα ωφεληθεί από την νέα λιθογραφία καθώς θα ενσωματωθεί στα νέα iPhones, βελτιώνοντας όχι μόνο τις επιδόσεις, αλλά και την αυτονομία όσων φορητών συσκευών χρησιμοποιούν chips στα 10nm FinFET. [img_alt=Τα 10nm της Samsung θα μπουν στη παραγωγή το 2016]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture46092.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  6. [NEWS_IMG=DRAM στα 20nm προς το δεύτερο μισό υπόσχεται η SK Hynix]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general5.jpg[/NEWS_IMG] Ο κολοσσός υπόσχεται πως θα λύσει το πρόβλημα της διαθεσιμότητας για την high end αγορά δημιουργώντας μνήμες μικρότερης επιφάνειας και χαμηλότερου κόστους. Συγκεκριμένα, σε ένα wafer των 300mm, η SK Hynix θα μπορεί να "στριμώξει" έως και 30% περισσότερα ICs από πριν, οδηγώντας σε μεγαλύτερη παραγωγή και ταυτόχρονα χαμηλότερες τιμές από την προηγούμενη τεχνολογία των 25nm. Μερικοί πιστεύουν χρησιμοποιώντας την κοινή λογική, ότι η μετάβαση στα 20nm θα οδηγήσει και σε μεγαλύτερη πυκνότητα που θα αγγίξει και τα 8Gb, κάτι που χρειάζονται οι enthusiasts σε DDR4 πλατφόρμες. Όμως παρόλο που η αρχιτεκτονική αυτή βρίσκεται προ των πυλών, η SK Hynix θα συνεχίσει να παράγει DRAM στα 25nm, καθώς η εταιρεία το Q3 και το Q4 του 2014 είδε αυξημένα κέρδη λόγω των υψηλών yields. Επιπρόσθετα, στην αντίπερα όχθη, η πρώτη εταιρεία σε πωλήσεις DRAM Samsung, έχει ήδη ξεκινήσει την παραγωγή σχετικών μνημών από το Q4 του περασμένου έτους, ενώ η Micron που βρίσκεται στην τρίτη θέση παγκοσμίως, έχει ξεκινήσει τις πρώτες δοκιμές στα 20nm από το ίδιο τρίμηνο. [img_alt=DRAM στα 20nm προς το δεύτερο μισό υπόσχεται η SK Hynix]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture43470.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  7. [NEWS_IMG=Νέα καθυστέρηση της παραγωγής 16nm FinFET από την TSMC]http://www.hwbox.gr/images/metro/news_images/general2.png[/NEWS_IMG] Με την Qualcomm να αφήνει την γνωστή εταιρεία για την Samsung. Η μεγάλη είδηση της ημέρας μας έρχεται από το WCCFTech το οποίο επικαλείται διάφορες πηγές λέγοντας πως η διαδικασία προόδου στα 16nm FinFET από την TSMC έχει "κολλήσει" κάτι που θα έχει ως αποτέλεσμα την καθυστέρηση της παραγωγής για 6 έως 8 μήνες. Η Qualcomm, η οποία κατασκευάζει τους επεξεργαστές της στα εργοστάσια της TSMC, αποφάσισε να μεταπηδήσει στην Samsung που έχει βρει αυξημένα και σταθερά yields στη νέα λιθογραφία ημιαγωγών κυρίως για να ικανοποιήσει την Apple στην παραγωγή του A9 chip. Με την καθυστέρηση της εγκατάστασης του απαραίτητου εξοπλισμού, η TSMC θα ξεκινήσει την μαζική παραγωγή στις αρχές του 2016 ενώ η Samsung θα ξεκινήσει την παραγωγή μέσα στο καλοκαίρι έχοντας έτσι σημαντικό προβάδισμα στην αγορά. [img_alt=Νέα καθυστέρηση της παραγωγής 16nm FinFET από την TSMC]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums321-picture40154.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  8. [NEWS_IMG=Το τέλος του πυριτίου: Μία βόλτα στα εργαστήρια της IBM]http://reviews.hwbox.gr/news/general_it_2.jpg[/NEWS_IMG]Στο ερευνητικό κέντρο Watson Research Center της IBM, στα περίχωρα της Νέας Υόρκης, μερικοί από τους καλύτερους φυσικούς, χημικούς και νανομηχανικούς, προσπαθούν να κατασκευάσουν τα πρώτα τσίπ υψηλής πυκνότητας που θα βασίζονται σε νανοσωλήνες άνθρακα. Η διαδικασία είναι λίγο πολύ η ίδια με αυτήν που ακολούθησε ο Jack Kilby στα εργαστήρια της Texas Instruments και ανακάλυψε την μονολιθική VLSI μέθοδο για την κατασκευή τσιπ, το έτος 1958. Αντίστοιχα η IBM προσπαθεί απεγνωσμένα να καταφέρει κάτι παρόμοιο για να φτιάξει τσιπ από νανοσωλήνες άνθρακα. Μέσα στην επόμενη δεκαετία, αν και κανείς δεν είναι εντελώς σίγουρος, το πυρίτιο θα φτάσει στα όρια του, απλά δεν μπορούμε να φτιάξουμε μικρότερα τρανζίστορ. Βέβαια όταν συμβεί αυτό δεν θα μείνουμε άπραγοι, μιας και υπάρχουν αρκετά υλικά για να το αντικαταστήσουν όπως πυρίτιο-γερμάνιο, αρσενικούχο γάλλιο (GaAs), καθώς και οι διάφορες μορφές του άνθρακα όπως το γραφένιο, οι νανοσωλήνες και τα νανοκαλώδια. Θεωρητικά τα κυκλώματα που θα είναι φτιαγμένα από νανοσωλήνες είναι πολύ επιθυμητά μιας και καταναλώνουν πολύ λίγη ενέργεια, είναι πολύ πιο γρήγορα από το πυρίτιο και μπορούν να γίνουν πολύ μικρά, μόλις μερικά νανόμετρα. Στην πραγματικότητα όμως, όπως και με το γραφένιο, η χρήση τους είναι αρκετά δύσκολη. Έχοντας η βιομηχανία δεκαετίες εμπειρίας και επενδύσεων στο πυρίτιο, ξεχνάει πόσο δύσκολο είναι να αναπτύξεις κάτι από το μηδέν. Παρόλα αυτά, η εξέλιξη προχωράει και η IBM έχει καταφέρει να δημιουργήσει ένα τσιπ με 10.000 τρανζίστορ από νανοσωλήνες άνθρακα πάνω σε ένα κλασσικό wafer (πρώτη εικόνα). Αυτό μάλιστα είναι πολύ σημαντικό για δύο λόγους. Πρώτον γιατί χρησιμοποίησαν παρόμοιες διαδικασίες που υπάρχουν για την κατασκευή των τσιπ πυριτίου, κάτι που είναι καλό για την βιομηχανία, που έχει επενδύσεις μερικών τρισεκατομμυρίων σε τεχνολογίες και μηχανήματα για το πυρίτιο και δεύτερον γιατί σύμφωνα με την IBM η πυκνότητα των νανοσωλήνων είναι δύο τάξεις μεγέθους μεγαλύτερη από οτι έχουν καταφέρει ως τώρα άλλες ερευνητικές ομάδες. Βέβαια υπάρχει ακόμα πολύς δρόμος μπροστά μιας και στο πειραματικό wafer τα τρανζίστορ έχουν μία απόσταση 150nm μεταξύ τους που θα πρέπει να μειωθεί σημαντικά για να μπορέσουν να φτάσουν την επιθυμητή πυκνότητα. Παράλληλα ένα ακόμα μεγάλο πρόβλημα είναι οτι το κάθε τσίπ των 10.000 τρανζίστορ έχει μόνο μία πύλη κάτι που κάνει τα τρανζίστορ να ανοίγουν και να κλείνουν ταυτόχρονα. Για να ξεπεραστεί αυτό το πρόβλημα πρέπει να τοποθετηθούν ηλεκτρόδια σε κάθε νανοσωλήνα, παρόμοιο πρόβλημα υπάρχει και στα τρανζίστορ από γραφένιο. Αυτό είναι το σημαντικότερο βήμα που πρέπει να κάνει η IBM και πιθανόν και η Intel και όλοι οι άλλοι κατασκευαστές που ερευνάν παρόμοιες λύσεις. [img_ALT=Το τέλος του πυριτίου: Μία βόλτα στα εργαστήρια της IBM] http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/46515112a8e09c3c2.jpg[/img_ALT][img_ALT=Το τέλος του πυριτίου: Μία βόλτα στα εργαστήρια της IBM]http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/46515112a8e08a2f0.jpg[/img_ALT] Η παραγωγή νανοσωλήνων άνθρακα γίνεται με την καύση του άνθρακα μέσω ηλεκτρικού τόξου. Περίπου το 25% της αιθάλης είναι νανοσωλήνες [img_ALT=Το τέλος του πυριτίου: Μία βόλτα στα εργαστήρια της IBM]http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/46515112a8e04169e.jpg[/img_ALT] Αφού το wafer χαραχθεί με την χρήση οξέος, περνάει από δύο φάσεις επικάλυψης με υγρό για να επικαθίσουν οι νανοσωλήνες [img_ALT=Το τέλος του πυριτίου: Μία βόλτα στα εργαστήρια της IBM]http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/46515112a8e052c2b.jpg[/img_ALT] Έλεγχος του wafer σε ειδικό μηχάνημα [img_ALT=Το τέλος του πυριτίου: Μία βόλτα στα εργαστήρια της IBM]http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/46515112a8e05ff0d.jpg[/img_ALT] Διάταξη ελέγχου των τρανζίστορ [img_ALT=Το τέλος του πυριτίου: Μία βόλτα στα εργαστήρια της IBM]http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/46515112a8e076a8e.jpg[/img_ALT] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  9. [NEWS_IMG=Η TSMC θα παράγει chips από wafers διαμέτρου 18 ιντσών, ξεκινώντας το 2015!]http://reviews.hwbox.gr/news/general_it_2.jpg[/NEWS_IMG]H TSMC έκανε λόγο σε διάφορους παρατηρητές βιομηχανίας πως τα σχέδιά της για το μέλλον περιλαμβάνουν τη δοκιμαστική παραγωγή wafers διαμέτρου 18 ιντσών, σκοπεύοντας να περάσει στην παραγωγή μέσα στο 2015. Ως γνωστόν, τα chip πυριτίου παράγονται μαζικά σε μεγάλους στρογγυλούς δίσκους (wafers), και μετέπειτα κόβονται από ειδικά μηχανήματα. Όπως και στις... πίτσες, το μέγεθος μετριέται με τη διάμετρο αυτών. Όσο μεγαλύτερο είναι λοιπόν ένα wafer, τόσο περισσότερα chip παράγονται με την κάθε "φουρνιά", περιορίζοντας έτσι το κόστος παραγωγής. Η TSMC αναμένει στο τέλος του 2014 να έχει ήδη εγκατεστημένο το 95% του απαιτούμενου εξοπλισμού για τη παραγωγή αυτών των μεγαλύτερων wafers, έτσι ώστε να είναι σε θέση από το 2015 να ξεκινήσει την παραγωγή τους. [img_ALT=Η TSMC θα παράγει chips από wafers διαμέτρου 18 ιντσών, ξεκινώντας το 2015!] http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/7784ef4df7cb45d4.jpg[/img_ALT] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  10. [WRAPLEFT]http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/547c429f960f85.jpg[/WRAPLEFT] H Intel χτες μας πληροφόρησε ότι ήρθε σε συμφωνία με τις Samsung και TSMC για να φτάσουν στην επίτευξη ενός κοινού στόχου μαζί, την κατασκευή και παραγωγή wafer μεγέθους 450mm μέχρι το 2012. Όπως και με τη μετάβαση στα wafer των 300mm, που αποτελούσαν μετάβαση από τα wafer των 130mm, με τα οποία η εταιρεία παρήγαγε επεξεργαστές μέχρι το 2001, τα 450mm wafers θα βοηθήσουν την Intel στο να έχει μεγαλύτερο κέρδος από την κατασκευή των chip της. Η εταιρεία αναμένεται να χρησιμοποιήσει πρώτη φορά wafer τέτοιου μεγέθους στο τέλος του 2011, στους επεξεργαστές των 22nm που θα βγάζει τότε. Για μερικές εταιρείες που είναι στο χώρο αυτό, η τεχνολογία των wafer των 300mm είναι ακόμα καινούρια, ενώ ορισμένες δεν έχουν ακόμα μεταβεί από τα 200mm στα 300mm. Αυτή η μετάβαση της Intel δεν ήταν κάτι μη αναμενόμενο, μιας και πολλοί αναλυτές το περίμεναν, ειδικά για τους επεξεργαστές των 22nm. Η ανακοίνωσή της λοιπόν, δείχνει ποιες εταιρείες "οδηγούν" τις εξελίξεις και ποιες έχουν μείνει κάπως στο "περιθώριο". Η ολική επιφάνεια σιλικόνης που είναι διαθέσιμη πάνω σε ένα τέτοιο wafer 450mm και ο αριθμός των επεξεργαστών που μπορούν να βγουν από αυτό, είναι πάνω από δύο φορές από τα αντίστοιχα νούμερα σε ένα 300mm wafer. Παρόλο που η όλη επιχείρηση κοστίζει υπερβολικά πολύ και μόνο εταιρείες με πλέον από 10 δισεκατομμύρια δολάρια ετησίως σε έσοδα, μπορούν να την πραγματοποιήσουν, το κόστος παραγωγής των chip πέφτει δραματικά, με τελικό στόχο τη μεγιστοποίηση του κέρδους. Η Intel είπε ότι ήρθε σε συμφωνία με τους άλλους δύο μεγάλους "παίχτες" στη βιομηχανία των επεξεργαστών, τη Samsung και την TSMC, για την πραγματοποίηση μιας συνεργασίας για τη μετάβαση στα wafer των 450mm. Στην ουσία, με την αμοιβαία αυτή συνεργασία, θα μειωθεί και το κόστος του εγχειρήματος για κάθε μία από αυτές τις εταιρείες. Διαβάστε περισσότερα εδώ . . .