MetallicGR Posted May 27, 2016 Share Posted May 27, 2016 [NEWS_IMG=Το νέο interconnect της ARM μπορεί να ευνοήσει την Datacenter αγορά]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general4.jpg[/NEWS_IMG] Η ARM μαζί με την βοήθεια των AMD, ARM, Huawei, IBM, Mellanox, Qualcomm και Xilinx αναπτύσσουν έναν νέο δίαυλο που θα μπορεί να συνεργαστεί με επεξεργαστές ποικίλων κατασκευαστών. Η συμφωνία πάρθηκε τη Δευτέρα σύμφωνα και με το Forbes και η οποία αναφέρει πως οι παραπάνω κατασκευαστές θα μοιραστούν την τεχνογνωσία τους για τη σχεδίαση και υλοποίηση ενός διαύλου που θα επιτρέψει την απρόσκοπτη επικοινωνία διαφορετικών αρχιτεκτονικά και κατασκευαστικά επεξεργαστών μεταξύ τους επιταχύνοντας ορισμένες διαδικασίες. Ο δίαυλος θα τοποθετείται μεταξύ δύο ή τεσσάρων επεξεργαστών ενώ είναι ένα αρκετά δύσκολο εγχείρημα, ειδικά εάν λάβουμε υπόψιν την μοναδικότητα της εκάστοτε πλατφόρμας/αρχιτεκτονικής. Η αύξηση στις επιδόσεις όμως θα είναι ένα από τα ισχυρά σημεία του διαύλου με bandwidth κατά πολύ ανώτερο του PCIe για απαιτητικές εφαρμογές, κάτι που αναζητούν συνεχώς οι επιχειρήσεις. Οι χρήσεις είναι πρακτικά απεριόριστες και ξεκινούν από την ανάλυση δεδομένων ενώ περνούν και σε άλλους πιο εξειδικευμένους τομείς, ανάλυσης βίντεο και πολλά ακόμη. Οι πρώτοι καρποί αυτής της συνεργασίας δε θα φανούν μέχρι το 2020. [img_alt=Το νέο interconnect της ARM μπορεί να ευνοήσει την Datacenter αγορά]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture63881.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ... Link to comment Share on other sites More sharing options...
