Search the Community

Showing results for tags 'kaby lake-x'.



More search options

  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • HWBOX | Main
  • HWBOX | Forum
    • HwBox.gr Ανακοινώσεις & Ειδήσεις
    • News/Ειδήσεις
    • Reviews
    • The Poll Forum
    • Παρουσιάσεις μελών
  • Hardware
    • Επεξεργαστές - CPUs
    • Μητρικές Πλακέτες - Motherboards
    • Κάρτες Γραφικών - GPUs
    • Μνήμες - Memory
    • Αποθηκευτικά Μέσα - Storage
    • Κουτιά - Cases
    • Τροφοδοτικά - PSUs
    • Συστήματα Ψύξης - Cooling
    • Αναβαθμίσεις - Hardware
  • Peripherals
    • Οθόνες
    • Πληκτρολόγια & Ποντίκια
    • Ηχεία - Headsets - Multimedia
    • Internet & Networking
    • General Peripherals
  • Overclocking Area
    • HwBox Hellas O/C Team - 2D Team
    • HwBox Hellas O/C Team - 3D Team
    • Hwbot.org FAQ/Support
    • Benchmarking Tools
    • General Overclocking FAQ/Support
    • Hardware Mods
  • Software Area
    • Operating Systems
    • Drivers Corner
    • General Software
    • General Gaming
  • The Tech Gear
    • Mobile Computing
    • Smartphones
    • Tablets
    • Digital Photography & Cameras
  • Off Topic
    • Free Zone
    • XMAS Contest
  • HWBOX Trade Center
    • Πωλήσεις
    • Ζήτηση
    • Καταστήματα & Προσφορές

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


Location


Homepage


Interests


Occupation


ICQ


AIM


Yahoo


MSN


Skype


CPU


Motherboard


GPU(s)


RAM


SSDs & HDDs


Sound Card


Case


PSU


Cooling


OS


Keyboard


Mouse


Headset


Mousepad


Console


Smartphone


Tablet


Laptop


Camera


Drone


Powerbank

Found 5 results

  1. Μια βελτιωμένη σύνθεση των Skylake-X λέγεται πως θα λανσάρει η Intel προς το τέλος του έτους με μερική αύξηση στους χρονισμούς και προθήκη κόλλησης στο heatspreader. Στο τελευταίο roadmap της Intel προβλεπόταν η διάθεση των Cascade-X στο Q4 του 2018, ωστόσο κάποια πρόσφατα δημοσιεύματα αναφέρουν αναβολή του στο Q2 του 2019. Μιας και το χρονικό διάστημα από τους τελευταίους Kaby Lake-X (Q2 2017) και Skylake-X (Q3 2017) καθίσταται μεγάλο, η Intel προτίθεται να καλύψει το κενό με refresh εκδόσεις. Τα refreshed SKUs που αναμένονται προς το τέλος του Q3 2018 ή αρχές του Q4 2018 θα αφορούν όμως μόνο στους Skylake-X (6 - 18 cores), μάλλον ως αποτέλεσμα της κακής πορείας των entry-level X299 Kaby Lake-X SKUs (4 cores) στην αγορά. Σύμφωνα με τα δημοσιεύματα, το refresh δεν αφορά σε βελτιώσεις στην αρχιτεκτονική των CPUs, παρά μόνο στον τρόπο επαγωγής της θερμότητας στο IHS και της συχνότητας λειτουργίας τους. Η Intel προτίθεται να αντικαταστήσει το PTIM (Polymer Thermal Interface Material) των υφιστάμενων Skylake-X με STIM (Solder Thermal Interface Material) προκειμένου να είναι δυνατή h αύξηση των συχνοτήτων λειτουργίας των επεξεργαστών με, στόχο τα 5GHz περίπου για τους 12-πύρηνους και 14-πύρηνους επεξεργαστές της. Αυτές οι αλλαγές αναμένεται να φέρουν και αυξημένες καταναλώσεις, με TDP από 275 έως 300 Watts στο socket, πράγμα το οποίο θα πρέπει να υποστηρίζεται και από αντίστοιχες μητρικές. Έτσι, για τους νέους refreshed Skylake-X αναμένεται η κυκλοφορία νέων μητρικών με βελτιωμένα VRMs και την αρχή φαίνεται να έχει κάνει η SuperMicro στη CES 2018, με την αποκάλυψη της ετοιμασίας της next-generation SuperO™ C9X299-PG300. Αντίστοιχα όσες έχουν ήδη ανανεωθεί όπως οι X299 της ASRock που είδαμε εδώ και εδώ δείχνουν να μην επηρεάζονται από τις αλλαγές αν και η υποστήριξη του τωρινού socket είναι αμφιλεγόμενη. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  2. Βασισμένα πάνω σε 8Gb ICs της Samsung, η G.Skill δείχνει τις δυνατότητες των μνημών της στο νέο X299 chipset της Intel. Με την βελτίωση του overclocking στην νέα πλατφόρμα της Intel, η G.Skill έσπευσε να κυκλοφορήσει το dual-channel 8GBx2 kit της, χρονισμένο στα DDR4-4400MHz και με timings CL19-19-19-39, το οποίο είναι σχεδιασμένο για τους Kaby Lake-X επεξεργαστές, ενώ πρόκειται να κυκλοφορήσει στις Trident Z RGB και Trident Z Black σειρές. Η εταιρία κυκλοφόρησε και quad-channel kits, με χωρητικότητες έως και 64GB (8x8GB) και χρονισμό στα 4200MHz με timings της τάξης του CL19-19-19-39. Όλα τα kit δοκιμάστηκαν στην ASUS Prime X299-Deluxe μητρική με έναν Intel Core i9-7900X επεξεργαστή, ώστε να επιβεβαιωθεί η καταλληλότητα τους για την extreme αυτή πλατφόρμα. Πηγή Βρείτε μας στα Social:
  3. Το DigiTimes δημοσίευσε μέσω έμπιστων πηγών την ημερομηνία κυκλοφορίας των Skylake-X και Kaby Lake-X για την επόμενη high end desktop πλατφόρμα της Intel. Η σειρά θα κυκλοφορήσει κάποια στιγμή κατά το τρίτο τρίμηνο του επόμενου έτους και μαζί της θα φέρει μια νέα πλατφόρμα. Το X299 Chipset θα συνοδεύεται από το εξίσου νέο LGA 2066 socket ενώ τα chips τα έχουν προτεινόμενες τιμές από $468 έως και τα $1780, όπως δηλαδή ιφίσταται μέχρι και σήμερα. Η πηγή δεν αναφέρει τις ονομασίες ούτε και τους χρονισμούς των εν λόγω chips όμως οι πληροφορίες αναφέρουν πως ίσως κάνουν την εμφάνισή τους στην επόμενη Gamescom το 2017. Πηγή.
  4. Δείγματα των πρώτων επεξεργαστών για το LGA 2066 βγαίνουν στην επιφάνεια από το Benchlife. Οι Skylake-X και Kaby Lake-X αναμένονται κατά το δεύτερο μισό του 2017 και στόχος τους είναι η αγορά των enthusiasts ενώ σημειώνεται πως θα συνοδεύονται τόσο από νέο socket, όσο και από νέο chipset, το LGA 2066 και το X299 αντίστοιχα. Η ταχύτητα του δείγματος της φωτογραφίας όπως αναγράφεται στο integrated heatspreader είναι 2.40 GHz, κάτι τυπικό μιας και πρόκειται για ημιτελές προϊόν. Σχετικά με τα χαρακτηριστικά που θα δούμε στις δύο επόμενες γενιές επεξεργαστών για τη πλατφόρμα HEDT της Intel, αξίζει να συμπεριλάβουμε τον βελτιωμένο IMC, πιθανόν IMC καθώς και την είσοδο performance επεξεργαστών στο socket (Kaby Lake-X) οι οποίοι θα έρχονται με μέγιστο TDP 112W. Πηγή.
  5. [NEWS_IMG=Φήμη: Η Intel θα ενοποιήσει τη πλατφόρμα HEDT στα τέλη του 2017]http://www.hwbox.gr/images/news_images/intel3.jpg[/NEWS_IMG] Το νέο socket θα ονομάζεται LGA 2066 και σύμφωνα με πληροφορίες του Benchlife θα υποστηρίζει δύο γενιές επεξεργαστών, τους Skylake-X και Kaby Lake-X. Το Benchlife που είναι γνωστό για αντίστοιχες διαρροές, αναφέρεται σε μια επερχόμενη πλατφόρμα της Intel, η οποία όπως επισημαίνει θα περιλαμβάνει δύο διαφορετικές αρχιτεκτονικές με τη μια να προέρχεται ουσιαστικά από την mainstream πλατφόρμα της. Το socket της νέας πλατφόρμας θα έρχεται με 2066 pins (LGA 2066) και θα υποστηρίζει τους HEDT Skylake-X και τους Ξεκλείδωτους Kaby Lake-X, οι πρώτοι θα συνεχίσουν τον δρόμο των Haswell-E, Broadwell-E, έχοντας δηλαδή 6-8-10 cores, ενώ οι KL-X θα ακολουθήσουν τους Kaby Lake-S ή τους Skylake-S από τη τωρινή mainstream πλατφόρμα (6700K). Καταπιανόμαστε από τους Kaby Lake-X, οι οποίοι σύμφωνα με τον πίνακα παρακάτω θα εφοδιάζονται με 4 πυρήνες και 8 threads, θα φέρουν τον ίδιο αριθμό L3 cache (8MB), 16 PCIe lanes και αυξημένο TDP στα 112W. Παράλληλα ο ενσωματωμένος ελεγκτής μνημών (κοινώς IMC) θα βελτιωθεί σε σημαντικό βαθμό, στα 2666MHz με ένα DIMM ανά κανάλι, ή 2400MHz για δύο DIMM ανά κανάλι, κάτι που πλέον η Intel διαχωρίζει. Επισημαίνεται πως η συγκεκριμένη γενιά CPU δε θα φέρει κάποια ενσωματωμένη κάρτα γραφικών, ή τουλάχιστον δεν αναφέρεται από τη πηγή. Περνώντας στους Skylake-X, οι επεξεργαστές θα αντικαταστήσουν τους Broadwell-E και θα φέρουν τον ίδιο αριθμό πυρήνων. Πολλά από τα χαρακτηριστικά τους όπως οι γραμμές PCIe, το TDP και η υποστήριξη Turbo Boost 3.0 θα παραμείνουν ίδια με τη τωρινή γενιά, όμως βλέπουμε L3 cache στα 13.75MB. Να σημειώσουμε πως η πλατφόρμα θα έχει κωδική ονομασία Basin Falls X-Series platform και στη δημοσιότητα βγήκε και το διάγραμμα, αυτό που θα δείτε παρακάτω: [img_alt=Φήμη: Η Intel θα ενοποιήσει τη πλατφόρμα HEDT στα τέλη του 2017]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture67519.png[/img_alt] [img_alt=Φήμη: Η Intel θα ενοποιήσει τη πλατφόρμα HEDT στα τέλη του 2017]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture67518.png[/img_alt] [img_alt=Φήμη: Η Intel θα ενοποιήσει τη πλατφόρμα HEDT στα τέλη του 2017]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture67517.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...