Search the Community

Showing results for tags 'power consumption'.



More search options

  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • HWBOX | Main
  • HWBOX | Forum
    • HwBox.gr Ανακοινώσεις & Ειδήσεις
    • News/Ειδήσεις
    • Reviews
    • The Poll Forum
    • Παρουσιάσεις μελών
  • Hardware
    • Επεξεργαστές - CPUs
    • Μητρικές Πλακέτες - Motherboards
    • Κάρτες Γραφικών - GPUs
    • Μνήμες - Memory
    • Αποθηκευτικά Μέσα - Storage
    • Κουτιά - Cases
    • Τροφοδοτικά - PSUs
    • Συστήματα Ψύξης - Cooling
    • Αναβαθμίσεις - Hardware
  • Peripherals
    • Οθόνες
    • Πληκτρολόγια & Ποντίκια
    • Ηχεία - Headsets - Multimedia
    • Internet & Networking
    • General Peripherals
  • Overclocking Area
    • HwBox Hellas O/C Team - 2D Team
    • HwBox Hellas O/C Team - 3D Team
    • Hwbot.org FAQ/Support
    • Benchmarking Tools
    • General Overclocking FAQ/Support
    • Hardware Mods
  • Software Area
    • Operating Systems
    • Drivers Corner
    • General Software
    • General Gaming
  • The Tech Gear
    • Mobile Computing
    • Smartphones
    • Tablets
    • Digital Photography & Cameras
  • Off Topic
    • Free Zone
    • XMAS Contest
  • HWBOX Trade Center
    • Πωλήσεις
    • Ζήτηση
    • Καταστήματα & Προσφορές

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


Location


Homepage


Interests


Occupation


ICQ


AIM


Yahoo


MSN


Skype


CPU


Motherboard


GPU(s)


RAM


SSDs & HDDs


Sound Card


Case


PSU


Cooling


OS


Keyboard


Mouse


Headset


Mousepad


Console


Smartphone


Tablet


Laptop


Camera


Drone


Powerbank

Found 26 results

  1. [NEWS_IMG=Το Hardware στο εσωτερικό του Microsoft HoloLens headset]http://www.hwbox.gr/images/news_images/microsoft2a.jpg[/NEWS_IMG] Μετά από πέντε μήνες, η Microsoft νιώθει αρκετά άνετη και μας αποκαλύπτει τι κρύβεται κάτω απ' το καπό του HoloLens headset της. Παρόλο που το headset βρίσκεται στην αγορά, εν μέρη, τα στοιχεία που αναφέρονται στα specs του δεν έχουν κάνει την εμφάνισή τους μέχρι και σήμερα, μιας και η Microsoft θέλησε να μοιραστεί με το κοινό το hardware που το απαρτίζει. Στο Hot Chips conference στην Καλιφόρνια - αξίζει να σημειωθεί ότι εκεί μάθαμε και για τις επερχόμενες HBM μνήμες - η Microsoft προσπάθησε να μας δώσει να καταλάβουμε τι κρύβεται μέσα στη μονάδα που ονομάζει Holographic Processing Unit (HPU). Το chip κατασκευάζεται από την TSMC στη προηγούμενη λιθογραφία των "επίπεδων" 28nm και περικλείει 24 Tensilica DSP cores ενώ διαθέτει περίπου 65 εκατομμύρια λογικές πύλες, 8MB SRAM και 1GB επιπλέον μνήμη DDR3 σε ένα package 12x12mm. Μαζί με την λόγω μονάδα, ένα Intel Atom x86 Cherry Trail SoC στα 14nm είναι εκεί για να κινεί τα νήματα όσον αφορά την επεξεργασία της εικόνας και διαθέτει και αυτό αποκλειστική μνήμη 1GB. Η HPU καταναλώνει λιγότερο από 10W ενέργειας ενώ αξίζει να σημειωθεί πως η Microsoft επεξεργάστηκε τα DSP extensions της Tensilica και πρόσθεσε ακόμη 10 που επιταχύνουν συγκεκριμένες εργασίες που σχετίζονται με το περιεχόμενο επαυξημένης πραγματικότητας του HoloLens. Δείτε επίσης: http://www.hwbox.gr/news-gadgets/45205-windows-holographic-erxetai-sintoma-sta-windows-10-a.html[img_alt=Το Hardware στο εσωτερικό του Microsoft HoloLens headset]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture68726.png[/img_alt] [img_alt=Το Hardware στο εσωτερικό του Microsoft HoloLens headset]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture68711.png[/img_alt] [img_alt=Το Hardware στο εσωτερικό του Microsoft HoloLens headset]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture68710.png[/img_alt] [img_alt=Το Hardware στο εσωτερικό του Microsoft HoloLens headset]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture68709.png[/img_alt] [img_alt=Το Hardware στο εσωτερικό του Microsoft HoloLens headset]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture68708.png[/img_alt] [img_alt=Το Hardware στο εσωτερικό του Microsoft HoloLens headset]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture68707.png[/img_alt] [img_alt=Το Hardware στο εσωτερικό του Microsoft HoloLens headset]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture68706.png[/img_alt] Φωτογραφίες από το ComputerBase.de Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  2. [NEWS_IMG=Ενημέρωση σχετικά με την υπερ-κατανάλωση της AMD RX 480]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd3.jpg[/NEWS_IMG] Την ίδια στιγμή, μαζί με τις πληροφορίες της AMD γνωστοποιείται και ο τρόπος με τον οποίο θα ρυθμιστεί το πρόβλημα σε όλους τους κατόχους της εν λόγω κάρτας. Η AMD εξέδωσε νέα ανακοίνωση σχετικά με το θέμα της υψηλής κατανάλωσης της νέας RX 480, ένα πρόβλημα που εμφανίζεται σε όλες τις κάρτες της αγοράς. Συγκεκριμένα η εταιρία δημιούργησε μια ομάδα η οποία έχει ως στόχο να εντοπίσει το πρόβλημα και να το λύσει μέσω ενός driver update, και πιο ειδικά μέσα από τους Radeon Software Crimson Edition 16.7.1 drivers που θα κυκλοφορήσουν μέχρι τη Παρασκευή. Ο τρόπος που θα πραγματοποιηθεί όπως αντιληφθήκαμε είναι αλλάζοντας την ισορροπία της έντασης του ρεύματος από την υποδοχή PCIe και από το 6-pin. Θεωρητικά, το 6-pin θα μπορεί να μεταφέρει περισσότερο current οδηγώντας το ακόμη πιο πάνω από τα ασφαλή όρια του προτύπου, όμως τα περισσότερα ποιοτικά τροφοδοτικά που κυκλοφορούν είναι ικανά να "σηκώσουν" το εν λόγω βάρος. Αντίθετα, υπάρχουν αρκετές μητρικές που λόγω της budget κατασκευής (μικρή περιεκτικότητα σε χαλκό στα εσωτερικά ground layers κάτι που συνεπάγεται μικρότερη διέλευση Ampere και κατ' επέκταση υπερθέρμανση του σημείου) τους δεν είναι ικανές να υποστηρίξουν την εν λόγω κάρτα ακόμα και στις stock συχνότητες. Εκτός από το current balancing που θα περάσει η AMD με τον driver, θα δούμε και την έλευση του compatibility mode, το οποίο εκτός της ισορροπίας της του ρεύματος, μειώνει την τάση του πυρήνα ρυθμίζοντας την κατανάλωση στα ασφαλή πρότυπα και κοντά στο TDP των 150W. Υπενθυμίζεται ότι το mode θα είναι απενεργοποιημένο εξ' αρχής και θα πρέπει να ενεργοποιηθεί μέσα από το Radeon Settings που συνοδεύει τον driver. Εκτός της βελτίωσης της κατανάλωσης θα δούμε και βελτίωση των επιδόσεων σε ορισμένους τίτλους όπως το Witcher 3, το Metro Last Light σε αναλύσεις από 1080p και πάνω της τάξης του 3%. In other news, η AMD θέλοντας να βελτιώσει ακόμη περισσότερο τους μελλοντικούς drivers της ζητά τη βοήθεια της κοινότητας για Beta Testers, από το επίσημο site, Radeon.com. [img_alt=Ενημέρωση σχετικά με την υπερ-κατανάλωση της AMD RX 480]http://www.hwbox.gr/members/3682-albums857-picture66809.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  3. [NEWS_IMG=Χωρίς SLI η NVIDIA GeForce GTX 1060 σύμφωνα με νέα διαρροή]http://www.hwbox.gr/images/news_images/nvidia3.jpg[/NEWS_IMG] Η NVIDIA επισπεύδει τις διαδικασίες για την κυκλοφορία της GeForce GTX 1060 στην αγορά, της τρίτης κατά σειρά Pascal κάρτας γραφικών που προορίζεται για την mainstream αγορά. Το Πολωνικό PurePC.pl φέρνει στο φως νέες πληροφορίες σχετικά με την επερχόμενη GTX 1060 της NVIDIA μέσα από νέες φωτογραφίες. Η εν λόγω κάρτα θα βρεθεί αντιμέτωπη από την εξίσου νέα RX 480 της AMD και πλέον έχουμε περισσότερες εικόνες τόσο για την εμφάνιση όσο και τη κατασκευή της. Η NVIDIA φαίνεται να ακολουθεί τη... 'συμβουλή' της AMD και έτσι χρησιμοποιεί κοντύτερο PCB κάτι που συνεπάγεται με χαμηλότερη τιμή κατασκευής ενώ το σύστημα ψύξης είναι μια βελτιωμένη έκδοση του Founders Edition των "μεγάλων" GTX 1070 και GTX 1080. Η κάρτα αναμένεται να έχει τα μισά χαρακτηριστικά από το ημι-πλήρες GP104 chip της 1080 και έτσι θα τη δούμε να φιγουράρει με 1280 CUDA Cores καθώς και με 3 ή 6GB GDDR5 μνήμη. Ανάμεσα στις φωτογραφίες διακρίνεται και η πίσω πλευρά του PCB όπου και αντικρίζουμε κάτι ενδιαφέρον. Η υλοποίηση της NVIDIA φαίνεται πως δεν έρχεται με το παραδοσιακό SLI "finger" και το γνωστό σημείο καλύπτεται από matte μαύρο PCB, όπως και η υπόλοιπη επιφάνεια της κάρτας. Αυτό ενδέχεται να σημαίνει πως ίσως η GTX 1060 να μην υποστηρίζει καθόλου SLI στην έκδοση των 3GB. Παρά το κοντό PCB, η 6-pin παροχή της ισχύος βρίσκεται στη πάνω αριστερή γωνία της κάρτας και συνδέεται επάνω στο PCB μέσω ειδικών καλωδίων υψηλής έντασης ρεύματος κάτι που ίσως προβληματίσει όσους θέλουν να αλλάξουν το εργοστασιακό σύστημα ψύξης της NVIDIA με κάποιο φερ' ειπείν waterblock. Τέλος, η κυκλοφορία της αναμένεται μέσα στην επόμενη εβδομάδα. http://www.hwbox.gr/news-vga/44805-nvidia-gtx-1060-taxiteri-apo-tin-amd-rx-480-a.html[img_alt=Χωρίς SLI η NVIDIA GeForce GTX 1060 σύμφωνα με νέα διαρροή]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture66909.png[/img_alt] [img_alt=Χωρίς SLI η NVIDIA GeForce GTX 1060 σύμφωνα με νέα διαρροή]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture66908.png[/img_alt] [img_alt=Χωρίς SLI η NVIDIA GeForce GTX 1060 σύμφωνα με νέα διαρροή]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture66907.png[/img_alt] [img_alt=Χωρίς SLI η NVIDIA GeForce GTX 1060 σύμφωνα με νέα διαρροή]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture66906.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  4. [NEWS_IMG=Τα Reviews της NVIDIA GTX 1070 Founders Edition]http://www.hwbox.gr/images/news_images/nvidia3.jpg[/NEWS_IMG] Οι πρώτες παρουσιάσεις της νέας κάρτας της NVIDIA βγαίνουν στο φως και εκ πρώτης όψεως έχουμε να κάνουμε με μια υλοποίηση που επιδέχεται βελτίωσης στις custom υλοποιήσεις των συνεργατών της εταιρίας. Δημοσιεύτηκαν τα πρώτα reviews που δείχνουν τις επιδόσεις της νέας κάρτας γραφικών της NVIDIA, μιας κάρτας που έρχεται να πάρει τη θέση της GTX 970 στο mainstream κομμάτι της αγοράς και με προτεινόμενη τιμή 379 δολάρια ή 420? όπως αναφέρει χαρακτηριστικά το Guru3D στη δική του παρουσίαση. Τα 16nm κατάφεραν να ωθήσουν τις επιδόσεις της εν λόγω κάρτας αρκετά ψηλότερα από την 970 με την αρχιτεκτονική Pascal να έχει αρκετά κοινά ως προς την δομή με την αμέσως προηγούμενη, Maxwell. Η συγκεκριμένη Founders Edition θα έρχεται με τιμή $449 σε αντίθεση με άλλες reference υλοποιήσεις των συνεργατών ενώ και οι custom, όπως και στη περίπτωση των 1080 μιας και ο εκάστοτε κατασκευαστής προσθέτει επιπλέον χαρακτηριστικά ή βελτιώνει τη ποιότητα κατασκευής. Από πλευράς επιδόσεων, η 1070 καταφέρνει σε πολλά σημεία να ξεπεράσει και την TITAN X της προηγούμενης γενιάς όσον αφορά την mainstream ανάλυση των 1080p κάτι που συνήθως αλλάζει όσο η ανάλυση αυξάνεται μέχρι και τα 4K. Η κατανάλωση της εν λόγω κάρτας της NVIDIA σύμφωνα με τις μετρήσεις του PC Perspective κυμαίνεται - ανάλογα το παιχνίδι - οριακά κάτω από τα 150W όπου είναι και το TDP όντας πιο αποδοτική τόσο από την 390X όσο και από την 970. Η προγραμματισμένη κυκλοφορία της κάρτας - μαζί με τις πρώτες custom για τη 1080 - έχει τεθεί η 10η Ιουνίου. Nvidia GeForce GTX 1070 Review - TechSpot Nvidia GeForce GTX 1070 8GB Pascal Performance Review NVIDIA GeForce GTX 1070 - Titan X Performance For Under $400 The GeForce GTX 1070 8GB Founders Edition Review | PC Perspective Nvidia GeForce GTX 1070 review: The new people's champion topples Titans | PCWorld Review: GeForce GTX 1070 Founders edition NVIDIA GeForce GTX 1070 Founders Edition Review & Benchmark | Gamers Nexus - Gaming PC Builds & Hardware Benchmarks HARDOCP - Introduction - NVIDIA GeForce GTX 1070 Founders Edition Preview The NVIDIA GeForce GTX 1070 Review Performance Benchmarks - page 1 : NVIDIA GeForce GTX 1070 review: A Titan X at less than half the price - HardwareZone.com.sg [img_alt=Τα Reviews της NVIDIA GTX 1070 Founders Edition]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture63997.png[/img_alt] [img_alt=Τα Reviews της NVIDIA GTX 1070 Founders Edition]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture63996.png[/img_alt] [img_alt=Τα Reviews της NVIDIA GTX 1070 Founders Edition]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture63995.png[/img_alt] [img_alt=Τα Reviews της NVIDIA GTX 1070 Founders Edition]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture63994.png[/img_alt] [img_alt=Τα Reviews της NVIDIA GTX 1070 Founders Edition]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture63988.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  5. [NEWS_IMG=Η ARM ανακοίνωσε τον Cortex-A35 SoC]http://www.hwbox.gr/images/news_images/arm.jpg[/NEWS_IMG] Ο επεξεργαστής με τη κωδική ονομασία "Mercury" έρχεται για να εκθρονίσει τον Cortex A7 από τις συσκευές χαμηλής ισχύος και κατανάλωσης. Ο νέος entry level επεξεργαστής της ARM προορίζεται για συσκευές χαμηλής ισχύος με κύριο χαρακτηριστικό, την υψηλή αποδοτικότητα. Η ARM έχει χωρίσει τις διαθέσιμες προτάσεις της σε κατηγορίες, με την High Performance απαρτίζεται από τους A72 και A53, ενώ τα χαμηλότερα στρώματα χρησιμοποιούν τον γνωστό σε πολλούς Cortex-A7 που είναι αρχιτεκτονικής ARMv7-A. Η ARM έδωσε στη δημοσιότητα μερικά slides που αναφέρονται στην κατανάλωση αλλά και τις επιδόσεις του νέου Cortex-A35 καθώς και σε ποια κλίμακα επιδόσεων τοποθετείται. Η κατανάλωση είναι κατά 10% μειωμένη σε σύγκριση με τον A7, ενώ οι επιδόσεις του βρίσκονται μεταξύ 6% και 40% ανάλογα την εφαρμογή. Παράλληλα, δίνεται η ελευθερία στους κατασκευαστές να επιλέξουν τον τρόπο που θα χρησιμοποιήσουν τον πυρήνα, όπως δηλαδή σε clusters των τεσσάρων πυρήνων με 32K L1 cache και 1MB L2 cache που συνθέτουν ένα πλήρες SoC, ή μπορούν να διατηρήσουν έναν και μοναδικό πυρήνα με 8KB L1 cache χωρίς την ύπαρξη L2. Συγκρινόμενος με τον A53, ο πυρήνας του A35 είναι κατά 25% μικρότερος, καταναλώνει 32% λιγότερη ενέργεια και συνδυαστικά με τις επιδόσεις, είναι κατά 25% πιο αποδοτικός. Φυσικά, δεν αποκλείεται να δούμε διαρρυθμίσεις με τον A35 και τον A53 να λειτουργούν συνδυαστικά, όμως ο κύριος στόχος της ARM είναι συσκευές όπως wearables. [img_alt=Η ARM ανακοίνωσε τον Cortex-A35 SoC για wearables]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture54871.png[/img_alt] [img_alt=Η ARM ανακοίνωσε τον Cortex-A35 SoC για wearables]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture54888.png[/img_alt] [img_alt=Η ARM ανακοίνωσε τον Cortex-A35 SoC για wearables]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture54889.png[/img_alt] [img_alt=Η ARM ανακοίνωσε τον Cortex-A35 SoC για wearables]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture54890.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  6. [NEWS_IMG=Το Apple A9 chip κατασκευάζεται και από την TSMC σύμφωνα με αναφορές]http://www.hwbox.gr/images/news_images/apple2.jpg[/NEWS_IMG] Η Apple προμηθεύεται τα τελευταία chip της τόσο από την Samsung, όσο και από την TSMC. Ο επεξεργαστής του νέου iPhone 6S δεν κατασκευάζεται μονάχα από την Samsung όπως ξέρουμε ήδη, αφού εμφανίστηκε και μια "εναλλακτική έκδοση", κατασκευασμένη από την TSMC. Το ChipWorks αναφέρει πως ο εν λόγω επεξεργαστής της TSMC που βρίσκεται ήδη σε πολλά 6S που βγήκαν από την παραγωγή τους περασμένους μήνες είναι ελαφρώς μεγαλύτερο από αυτό της Samsung κάτι που οφείλεται στην μεγαλύτερη κλίμακα ολοκλήρωσης (nm). Το chip της TSMC φέρει την κωδική ονομασία APL1022 ενώ αυτό της Samsung ονομάζεται εσωτερικά APL0898. Πρακτικά, για να υπάρχουν δύο εκδόσεις του ίδιου chip από διαφορετικούς κατασκευαστές οδηγεί στο πιο απλό συμπέρασμα, ότι δηλαδή η Samsung δε μπορεί να αντεπεξέλθει στην αυξημένη ζήτηση των νέων smartphones, ενώ δεν έχει δοθεί έμφαση στην τιμή, με την οποία πωλούνται τα chip της TSMC στην Apple. Η Apple μπορεί να προμηθεύεται και το υπόλοιπο hardware από τρίτες εταιρίες, όπως τις NAND και την RAM (Samsung), όμως ο κεντρικός επεξεργαστής της συσκευής είναι το κύριο στοιχείο που επηρεάζει την αυτονομία και τη θερμοκρασία της συσκευής κατά της χρήση και θα ήταν αρκετά ενδιαφέρον να δούμε πως λειτουργούν δύο ίδιες συσκευές με ελαφρώς διαφορετική κλίμακα ολοκλήρωσης. [img_alt=Το Apple A9 chip κατασκευάζεται και από την TSMC σύμφωνα με αναφορές]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture53260.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  7. [NEWS_IMG=Η Sony κυκλοφορεί το PlayStation 4 1TB με σημαντικές βελτιώσεις]http://www.hwbox.gr/images/news_images/ps4.jpg[/NEWS_IMG] Η νέα έκδοση έχει ήδη κυκλοφορήσει στην αγορά της Ιαπωνίας και ακολουθούν οι αγορές της Ευρώπης και της Αμερικής. Η νέα έκδοση του PS4 εκτός από τα προφανή που είναι η διπλάσια χωρητικότητα του σκληρού δίσκου, διαθέτει και μερικές βελτιώσεις όπως χαμηλότερη κατανάλωση (κατά 8%) κατά τη λειτουργία του, ενώ σύμφωνα και με την Sony, είναι και κατά 10% ελαφρύτερο από την πρώτη έκδοση που κυκλοφορεί στην αγορά. Επιπλέον, όλα αυτά τα κατάφεραν οι μηχανικοί της Sony χωρίς κάποια αλλαγή στο hardware το οποίο συνεχίζει και βασίζεται στους Jaguar πυρήνες (2 τετραπύρηνα modules με φημολογούμενους χρονισμούς 1.6GHz) του AMD APU που κρύβεται στο εσωτερικό, καθώς και της ενσωματωμένης κάρτας γραφικών που είναι ισάξια σε επιδόσεις με μια Radeon HD 7870 ή αλλιώς R9 270X. [img_alt=Η Sony κυκλοφορεί το PlayStation 4 1TB με σημαντικές βελτιώσεις]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture49219.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  8. MetallicGR

    Νέα benchmarks της AMD Fiji XT GPU

    [NEWS_IMG=Νέα benchmarks της AMD Fiji XT GPU]http://www.hwbox.gr/images/news_images/amd2.jpg[/NEWS_IMG] Μπροστά από την Titan X της NVIDIA βρίσκεται η Fiji XT κάρτα γραφικών της AMD σύμφωνα με νέο "leak" του Chiphell. Φρέσκα benchmarks της AMD Radeon Fiji XT κάρτας γραφικών έρχονται στην επιφάνεια από το Chiphell και μας δείχνουν τις συνολικές επιδόσεις σε 19 παιχνίδια σε ανάλυση 4K, με αντιπάλους την Titan X αλλά και την GTX 980 Ti. Η νέα κάρτα γραφικών της AMD με την HBM μνήμη έχει επιδόσεις περίπου 3% πάνω από την Titan X και ~13% από την GTX 980 Ti η οποία αναμένεται να αποκαλυφθεί σε λίγες ημέρες από το πράσινο στρατόπεδο. Σύμφωνα με τα (αμφιλεγόμενα πάντα) γραφήματα που εμφανίστηκαν στο forum του Chiphell, η Fiji XT GPU ξεπερνάει την GTX 980 της NVIDIA για 38%. Αξίζει να σημειώσουμε, ότι μαζί με τις gaming επιδόσεις, υπάρχει και ένα γράφημα που αναφέρεται στην κατανάλωση των καρτών. Συγκεκριμένα, η φημολογούμενη Radeon R9 390X έχει κατανάλωση 289W, πολύ κοντά στην προηγούμενης γενιάς 290X (292W) και μετρήθηκε στο πολύ βαρύ benchmark, Metro Last Light. [img_alt=Νέα benchmarks της AMD Fiji XT GPU]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture46046.png[/img_alt] [img_alt=Νέα benchmarks της AMD Fiji XT GPU]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture46047.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  9. [NEWS_IMG=Νέο Ultrabook παρουσιάζει η Eurocom]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general5.jpg[/NEWS_IMG] Η OEM εταιρεία Eurocom παρουσιάζει το νέο Armadillo 2 Ultrabook το οποίο εξοπλίζεται με Broadwell επεξεργαστή και υποστήριξη έως 32 GB RAM! Ο φορητός υπολογιστής εφοδιάζεται με τον Intel Core i5-5200U Broadwell CPU, με 2 TB αποθηκευτικού χώρου, Intel HD Graphics 5500 ενώ όλα αυτά βρίσκονται μέσα σε αλουμινένιο chassis με πάχος μόλις 2.1 cm. Το Ultrabook με το ασυνήθιστο όνομα "Armadillo 2" υποστηρίζει όλες τις νέες τεχνολογίες της 5ης γενιάς επεξεργαστών της Intel όπως την Intel Platform Trust Technology η οποία σε συνδυασμό με τα Windows 8.1 μπορούν να αποθηκεύσουν και να προστατεύσουν διάφορους κωδικούς του χρήστη. Έχει διαγώνιο 14 ίντσες και η οθόνη του έχει LCD panel ανάλυσης 1080p, συνδεδεμένο μέσω eDP. Τέλος, η μνήμη που μπορεί να δεχτεί είναι τύπου DDR3L έως 1866MHz και με μέγιστη χωρητικότητα 32GB, ενώ αξίζει να σημειωθεί ότι η δυνατότητα παραμετροποίησης είναι αρκετά υψηλή και γίνεται μέσα από το web shop της εταιρίας. [img_alt=Νέο Ultrabook παρουσιάζει η Eurocom]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45757.png[/img_alt] [img_alt=Νέο Ultrabook παρουσιάζει η Eurocom]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45758.png[/img_alt] [img_alt=Νέο Ultrabook παρουσιάζει η Eurocom]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums570-picture45759.png[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  10. [NEWS_IMG=Η ARM εξηγεί πως λειτουργεί η τεχνολογία big.LITTLE]http://www.hwbox.gr/images/news_images/arm.jpg[/NEWS_IMG] Η ARM μας μαθαίνει μέσα από ένα επεξηγηματικό βίντεο, τη λειτουργία του big.LITTLE στα smartphones μας. Η τεχνολογία της ARM βρίσκεται ήδη στα περισσότερα flagships της αγοράς όπως τα Samsung Galaxy S6, HTC One M9 και το πιο πρόσφατο LG G4. Το big.LITTLE αποσκοπεί στην καλύτερη διαχείριση των πυρήνων ανάλογα με την εφαρμογή που τρέχει στη συσκευή και κατ' επέκταση στη θερμότητα που εκλύουν στο (ήδη στριμωγμένο) εσωτερικό, ενώ το σημαντικότερο, συμβάλλουν στην αύξηση της αυτονομίας. Το βίντεο αναλύει σε αρκετό βαθμό την τεχνολογία λέγοντας πως οι μεγάλοι Cortex πυρήνες "σβήνουν" όταν στη συσκευή τρέχουν ελαφριές λειτουργίες/εφαρμογές όπως αναπαραγωγή μουσικής. Αντίστοιχα οι μεγάλοι πυρήνες μπορούν να χειριστούν καλύτερα πιο βαριές λειτουργίες όπως περιήγηση στο internet. Για παράδειγμα, όταν φορτώνουμε μια ιστοσελίδα, ο μεγάλος πυρήνας ξεκινά το rendering και μόλις ολοκληρωθεί, η περιήγηση συνεχίζεται με τον μικρό πυρήνα να αναλαμβάνει τη διαδικασία. Τέλος, λειτουργικά συστήματα όπως το Linux και κατ' επέκταση το Android εφόσον έχουν ρυθμιστεί σωστά από τον κατασκευαστή, μπορούν να ελέγξουν τον φόρτο εργασίας πιο αποτελεσματικά. <iframe width="840" height="423" src="https://www.youtube.com/embed/J2z7P9JKukc" frameborder="0" allowfullscreen></iframe> Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  11. Astalavista

    ASRock Q2900-ITX Review: The SFF combo

    <a href="http://www.hwbox.gr/content.php?r=371-Asrock-Q2900-ITX-Review">[NEWS_IMG=]http://www.hwbox.gr/members/3682-albums584-picture43792.png[/NEWS_IMG]</a> [READ_REVIEW] http://www.hwbox.gr/content.php?r=371-Asrock-Q2900-ITX-Review[/READ_REVIEW]
  12. [NEWS_IMG=Επίσημη αποκάλυψη των Samsung Galaxy S6 & S6 Edge]http://www.hwbox.gr/images/news_images/sapphire.jpg[/NEWS_IMG] Η νέα εποχή της εταιρείας στον κόσμο των Embedded Λύσεων. Η επιχειρηματική μονάδα της SAPPHIRE Technology αναπτύσσει συστήματα για τους πελάτες με βάση την τελευταίας γενιάς AMD Embedded G-Series System-on-chip (SOC) και 2ης γενιάς AMD Embedded R-Series επιταχυνόμενη μονάδα επεξεργασίας (APU) της σειράς από την AMD, καθώς και ως ενσωματωμένοι επεξεργαστές γραφικών, επιτρέποντας στους προγραμματιστές να ενσωματώσουν ταχύτατα αυτές τις νέες τεχνολογίες στο σχεδιασμό του συστήματος. Η Sapphire είναι επίσης ο αποκλειστικός πάροχος της AMD στην σχεδίαση ενσωματωμένων πλατφόρμων αναφοράς για τους προγραμματιστές που αναζητούν πλατφόρμες αξιολόγησης και ανάπτυξης. Η SAPPHIRE παρουσίασε μια μικρή μορφή συστήματος υπολογιστή factor «4x4» με επεξεργαστή AMD G-Series και ενσωματωμένη σειρά γραφικών 8000 με διπλές εξόδους HDMI. Ικανή να συμπληρωθεί με την προηγούμενη eKabini SOC ή την τελευταίας γενιάς SOC Steppe Eagle, το σύστημα μπορεί να προσφέρει μια σειρά από μοναδικές επιδόσεις. Ενώ οι υψηλότερες επιδόσεις Quad λειτουργεί μέχρι και 2.4GHz σε 25W και χρειάζεται υποβοήθηση ανεμιστήρα ψύξης, συσκευή με κατανάλωση τόσο χαμηλή (6W) τα οποία επιτρέπουν τη διαμόρφωση των συστημάτων χωρίς ανεμιστήρα. Το σύστημα SAPPHIRE 4x4 είναι ιδανικό για Thin Client, τα συστήματα πληροφοριών, POS οθόνες, και ψυφιακά Signage. Η Ζωντανή επίδειξη έδειξε μια απόδειξη της έννοιας για Ψηφιακό Signage ταυτόχρονα σε λειτουργία βίντεο, scrolling σταθερές εικόνες και ένα «ticker» πληροφοριών με δύο οθόνες HD, ταυτόχρονα. Εξέλιξη της σειράς AMD G-Series Η ενσωματωμένη (όπως αναφέρετε πιο πάνω) έκδοση εξελίσσετε συνέχεα με επεξεργαστές x86, ολοκληρωμένης διακριτής κατηγορίας GPU και I / O controller στην ίδια μήτρα. Η AMD Embedded πλατφόρμα G-Series SOC είναι μια υψηλής απόδοσης, χαμηλής ισχύος System-on-Chip (SOC) σχεδιασμένη, με βάση τις επιχειρηματικές ανάγκες με την ειδική κατηγορία κωδικού διόρθωσης σφαλμάτων (ECC) υποστήριξη μνήμης, dual και quad-παρ Η AMD G-Series SOC επιτυγχάνει ανώτερη απόδοση ανά watt σε κατάσταση χαμηλής κατανάλωσης στην κατηγορία μικροεπεξεργαστών x86 κατά την εκτέλεση πολλαπλών benchmarks (βιομηχανικών πρότυπων αναφοράς). Αυτό βοηθά να καταστεί δυνατή η παράδοση μια ξαιρετική εμπειρία πολυμέσων υψηλής ευκρίνειας και παρέχει μια ετερογενή υπολογιστική πλατφόρμα για παράλληλη επεξεργασία. Το μικρό αποτύπωμα, ECC- capable SOC θέτει το νέο θεμέλιο για μια ενεργειακά αποδοτική πλατφόρμα για πλούσιο περιεχόμενο πολυμέσων επεξεργασίαw και μεταποίησηw του φόρτου εργασίας που είναι κατάλληλη για ένα ευρύ φάσμα ενσωματωμένων εφαρμογών. Η AMD Embedded πλατφόρμα G-Series SOC παρέχει εξαιρετικά υψηλής ευκρίνειας οπτική εμπειρία και την ικανότητα να επωφεληθούν από ετερογενή πληροφορικά συστήματα, διατηρώντας παράλληλα ένα σχέδιο χαμηλής ισχύος, όπως είναι η χρήση χωρίς ανεμιστήρα, αυξάνοντας την αξιοπιστία του συστήματος χωρίς κινούμενα μέρη. Η 2ης γενιάς R-Series Η 2η γενιά της AMD Embedded R-Series APU (παλαιότερα με την κωδική ονομασία: «Bald Eagle») ενισχύει την απόδοση επεξεργασίας, την ενεργειακή απόδοση, και το multimedia immersion πολυμέσων βύθιση με τη μόχλευση ετερογενές σύστημα Αρχιτεκτονική. Η 2η γενιά της AMD, προσφέρει κορυφαία απόδοση γραφικών και εξοικονόμηση ενέργειας για μια νέα γενιά ενσωματωμένων συστημάτων. Τα TDPs κυμαίνονται από 17W έως 35W. Τα υψηλής απόδοσης CPU και GPU της 2ης γενιάς της AMD Embedded R-Series APU διατεθούν για την καταλληλότερη διανομή καθηκόντων του συστήματος με τη χρήση τους ετερογενούς σύστηματος Αρχιτεκτονικής (HSA). Αυτό επιτρέπει την εξαιρετική απόδοση του συστήματος και πολυμέσων, την διαδραστικότητα, την μεγαλύτερη διάρκεια ζωής της μπαταρίας, και μια πιο κομψή μορφή του συστήματος σε ένα ευρύ φάσμα γραφικών, συμπεριλαμβανομένων των ενσωματωμένων παιχνιδιών, την ψηφιακή σήμανση, την ιατρική απεικόνιση, και πολλά άλλα. Η 2ης γενιάς AMD R-Series APUs προσφέρουν έως και 66% περισσότερη υπολογιστική απόδοση και έως 55% καλύτερη απόδοση 3D γραφικών από την προηγούμενη γενιά της AMD. Σε σύγκριση με τον πυρήνα Intel Haswell η νέα AMD R-Series APUs παρέχει έως και 46% περισσότερη υπολογιστική απόδοση, έως και 44% καλύτερη απόδοση των γραφικών 3D και επίσης προσφέρουν υποστήριξη για μία έως και τέσσερις ανεξάρτητες οθόνες (4096 x 2160 ανάλυση ανά έξοδο της οθόνης). Σύνθετα ενσωματωμένα γραφικά Η τελευταία εξέλιξη στην AMD Radeon ™ με ενσωματωμένα GPUs, αξιοποιεί τον πιο προηγμένο πυρήνα γραφικών της επόμενης αρχιτεκτονικής, προσφέροντας κορυφαία απόδοση και κέρδη στην ενεργειακή αποδοτικότητα. Η AMD Radeon ™ E8860 Embedded GPU είναι η πρώτη ενσωματωμένη GPU που αναπτύχθηκε με βάση τον πολυβραβευμένη αρχιτεκτονική γραφικών Next (GCN), και ωθεί την AMD Radeon και την παράλληλη απόδοση επεξεργασίας σε πρωτοφανή ύψη, ενώ η αύξηση της αποδοτικότητας είναι μοναδική στην αγορά. Για περισσότερες πληροφορίες, παρακαλώ επισκεφθείτε την ιστοσελίδα SAPPHIRE Technology [img_alt=Επίσημη αποκάλυψη των Samsung Galaxy S6 & S6 Edge]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums321-picture42105.jpg[/img_alt] Sapphire Press Release
  13. <a href="http://www.hwbox.gr/content/339-xfx-radeon-r9-295x2-review.html">[NEWS_IMG=]http://www.hwbox.gr/members/3682-albums528-picture36881.png[/NEWS_IMG]</a> [READ_REVIEW] http://www.hwbox.gr/content/339-xfx-radeon-r9-295x2-review.html[/READ_REVIEW]
  14. [NEWS_IMG=ECO friendly μητρικές από την MSI]http://www.hwbox.gr/images/news_images/msi33.jpg[/NEWS_IMG] Η MSI ανακοινώνει την νέα σειρά μητρικών ECO, φτιαγμένες με περιβαλλοντολογική συνείδηση! Η νέα σειρά αποτελείται αρχικά από τρία μοντέλα που φέρουν το LGA 1150 socket, αλλά και μικρές διαστάσεις στα πρότυπα του mATX. Οι μητρικές προσφέρουν εξοικονόμηση ενέργειας που αγγίζει το 40% χάρη στον ειδικό σχεδιασμό τους "κλείνοντας" εντελώς αχρείαστες SATA και USB θύρες σε αντίθεση με άλλους κατασκευαστές που απλά συνεχίζουν να τις τροφοδοτούν με ρεύμα και αφότου απενεργοποιηθούν. Παράλληλα, το ότι είναι ECO friendly δεν σημαίνει πως αποδίδουν άσχημα, αφού προσφέρουν το 100% σε κάθε στιγμή, ενώ προσφέρουν 100% συμβατότητα με το hardware χωρίς κρασαρίσματα και προβλήματα. Συγκεκριμένα η εταιρεία θα διαθέσει την H97M ECO, την B85M ECO και την H81M ECO. Όλες τους εξοπλίζονται με μια PCIe x16 και δύο PCIe x1 για τις κάρτες επέκτασής σας και έρχονται με DVI και HDMI connectors, Intel LAN, 8x USB 2.0 και 4x USB 3.0 για να συνδέσετε εξωτερικούς δίσκους και USB Flash Drives. [img_alt=ECO friendly μητρικές από την MSI]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums460-picture33653.jpg[/img_alt] MSI Press Release
  15. [NEWS_IMG=Η Apacer λανσάρει DDR4 με ταχύτητα 2133 MHz]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general3.jpg[/NEWS_IMG] H γνωστή εταιρεία Apacer ξεκινά την διαθεσιμότητα των νέων της DDR4 RAM. Η Apacer μπαίνει και αυτή δυναμικά στον χώρο των νέων DDR4 RAM που ήρθαν στην αγορά επίσημα χθες με μια νέα σειρά προϊόντων. Ο λόγος για τις DDR4 2133 4 GB/8 GB Unbuffered DIMMs που συνδυάζουν τις υψηλές επιδόσεις με την χαμηλή κατανάλωση. Το clock rate αγγίζει τα 2,133 Mbps με το bandwidth να φτάνει τα 17 GB/s, που στην ουσία σημαίνει 14% βελτίωση στις επιδόσεις. Οι μνήμες τροφοδοτούνται με 1.2 volt, που είναι 25% χαμηλότερα από την προηγούμενη γενιά. [img_alt=Η Apacer λανσάρει DDR4 με ταχύτητα 2133 MHz]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums464-picture32476.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  16. MetallicGR

    Micron, Hybrid Memory Cube το 2015

    [NEWS_IMG=Micron, Hybrid Memory Cube το 2015]http://www.hwbox.gr/images/news_images/micron.jpg[/NEWS_IMG] Η Micron συνεχίζοντας την καινοτομία που την διέπει, δημιουργώντας ένα νέο chip μνήμης Hybrid Memory Cube για το 2015. Συγκεκριμένα η Hybrid Memory Cube μνήμη της εταιρείας θα παρέχει 15 φορές το bandwidth ενός DDR3 module καθώς και 5 φορές αυτό μιας DDR4 μνήμης. Εκτός από τις βελτιώσεις σε επίπεδο επιδόσεων, η HMC μνήμη θα χρησιμοποιεί 70% λιγότερη ενέργεια σε σχέση με τις τωρινές λύσεις αποθήκευσης. Αυτό θα το πετύχει χάρη στη Through Silicon Via μέθοδο σύνδεσης πολλών μνημών την μια πάνω στην άλλη, στο ίδιο εμβαδόν ενώ θα περιέχουν και αρκετές τεχνολογίες debug αλλά και error correction και θα διαθέτουν logic layers. Αρχικά η εταιρεία, σκοπεύει να διαθέσει τα παρακάτω chips σε χωρητικότητες των 4GB και των 8GB, σε server και εταιρείες κατασκευής chip για δοκιμή, ενώ "ακούγεται" ότι θα βρουν θέση και στους επερχόμενους συνεπεξεργαστές της Intel, Xeon Phi Knights Landing. [img_alt=Micron, Hybrid Memory Cube το 2015]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums444-picture29860.jpg[/img_alt] [img_alt=Micron, Hybrid Memory Cube το 2015]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums444-picture29861.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  17. [NEWS_IMG=Trick δίνει στους SSDs έως και 300% αύξηση ταχύτητας]http://www.hwbox.gr/images/news_images/general1.jpg[/NEWS_IMG] Μια ομάδα από το Πανεπιστήμιο Chuo της Ιαπωνίας, βρήκε έναν τρόπο να αυξήσει τις ταχύτητες ενός SSD κατά 300%. Συγκεκριμένα, αφαίρεσαν τα "εμπόδια" του SSD της δοκιμής τους που σχετίζονται με την λειτουργία garbage collection η οποία χρησιμοποιείται από όλους τους SSDs της αγοράς και βοηθά στην εκκαθάριση δεδομένων προγραμμάτων που δεν χρησιμοποιούνται πλέον. Η ομάδα έφτιαξε έναν logical block address scrambler ο οποίος μειώνει τις επιδράσεις του κατακερματισμού ενώ ταυτόχρονα μειώνει και τις αιτήσεις αντιγραφής κατά τη διαδικασία του garbage collection. Η ομάδα αμέσως παρατήρησε, μια αύξηση της τάξης των 300% στην ταχύτητα του δίσκου η οποία συνοδευόταν από 60% μείωση της κατανάλωσης και 55% μείωση στα write/erase cycles δίνοντας φυσικά μεγαλύτερη διάρκεια ζωής στον SSD. Η νέα αυτή τεχνολογία, αν αξιοποιηθεί σωστά από τη βιομηχανία, αναμένεται να βρει διέξοδο στους SSDs των επόμενων χρόνων. [img_alt=Trick δίνει στους SSDs έως και 300% αύξηση ταχύτητας]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums419-picture26899.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  18. MetallicGR

    ADATA SP610 Series SSDs

    [NEWS_IMG=ADATA SP610 Series SSDs]http://www.hwbox.gr/images/news_images/adata.jpg[/NEWS_IMG] Η ADATA λανσάρει μια νέα σειρά δίσκων SSD, την Premier SP610 σε χωρητικότητες μέχρι 1TB. Η σειρά δίσκων της εταιρείας διαθέτει SMI controller και SATA III πρότυπο σύνδεσης για υψηλές ταχύτητες που αγγίζουν τα 6 Gbps. Σύμφωνα με την εταιρεία, ο SSD μπορεί να διαβάσει/γράψει αντίστοιχα με 560/450 MB, με τα 4K random reads/writes του να αγγίζουν τα 73,000/72,000 IOPS. Ενσωματωμένη στον δίσκο βρίσκεται και η τεχνολογία BCH ECC (up to 66bit/1KB) που προσθέτει στην ασφάλεια και στην αξιοπιστία των δεδομένων ενώ η κατανάλωση έχει υπολογιστεί στα 80mW που αυξάνει και τη διάρκεια ζωής του σημαντικά. Η σειρά δίσκων SP610 περιλαμβάνει μοντέλα των 128 GB, 256 GB, 512 GB καθώς και του 1TB ενώ διατηρούν χαμηλό προφίλ 7mm. Στο κουτί θα βρείτε και ένα converter 3.5" για να εγκαταστήσετε τον δίσκο στα περισσότερα κουτιά της αγοράς, ενώ επίσης συνοδεύεται από το λογισμικό SSD Toolbox για να βλέπετε περισσότερες πληροφορίες για τον δίσκο ανά πάσα στιγμή. [img_alt=ADATA SP610 Series SSDs]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums410-picture26418.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  19. [NEWS_IMG=Intel SSD Series 730]http://www.hwbox.gr/images/metro/news_images/intel3.png[/NEWS_IMG] Η Intel ανακοίνωσε την διαθεσιμότητα της νέας σειράς SSD δίσκων που ακούνε στο όνομα 730 και προσφέρουν αυξημένες ταχύτητες σε σχέση με τους προκατόχους τους. Σύμφωνα με την Intel, η συχνότητα των MLC NAND Flash έχει αυξηθεί από τα 400 MHz στα 600 MHz με την Cache να δουλεύει στα 100 MHz (από 83MHz). Αυτό που παρατηρήθηκε από τα πρώτα reviews του δίσκου, είναι η υψηλότερη κατανάλωση κάτι που θα αποθαρρύνει τους κατόχους notebooks. Οι επιδόσεις του drive είναι σχετικά καλές αφού καταφέρνει 550 MB/s ανάγνωση, 470 MB/s εγγραφή για το μοντέλο των 480GB. Τα IOPS κυμαίνονται μεταξύ 89.000 και 74.000 για ανάγνωση/εγγραφή αντίστοιχα στο ίδιο μοντέλο. Η εταιρεία δίνει lifetime 1,2 εκ. ωρών με την αντοχή του να είναι 50GB writes την ημέρα. Τέλος η σειρά 730 δίσκων SSD, θα περιλαμβάνει δύο μοντέλα, ένα των 240GB και ένα των 480GB, ενώ θα συνοδεύονται από 5 χρόνια εγγύηση. [img_alt=Intel SSD Series 730]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums323-picture22872.jpg[/img_alt] [img_alt=Intel SSD Series 730]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums323-picture22873.jpg[/img_alt] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  20. MetallicGR

    AMD Tahiti XTL Silently released

    [NEWS_IMG=AMD Tahiti XTL Silently released]http://www.hwbox.gr/images/metro/news_images/amd6.png[/NEWS_IMG] Αρκετές R9 280X αναβαθμίστηκαν "στα κρυφά". Ο ανανεωμένος Tahiti core που αναμέναμε ενσωματώθηκε ήδη σε αρκετές R9 280X κάρτες γραφικών της αγοράς. Ήδη βλέπουμε vendors όπως η Sapphire, samples των οποίων δοκίμασε το VR-Zone, να φορούν το εν λόγω πυρήνα. Το setup του απαρτιζόταν από τρεις Sapphire Dual-X R9 280X (το chart γράφει R9 290, απλά αγνοήστε το) οι οποίες έτρεχαν σε Crossfire. Το site αποκαλύπτει πως ο XTL πυρήνες παρέχει καλύτερη ενεργειακή συμπεριφορά και ελαφρώς αυξημένες επιδόσεις, ενώ τα υπόλοιπα χαρακτηριστικά του δεν διαφέρουν σε κανένα σημείο καθώς έχουμε 2048 SPs, 128 TMUs, 32 ROPs και 3GB GDDR5 RAM με 384 bit. [img_ALT=AMD Tahiti XTL Silently released]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums293-picture20570.jpg][/img_ALT] [img_ALT=AMD Tahiti XTL Silently released]http://www.hwbox.gr/members/2195-albums293-picture20569.jpg][/img_ALT] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  21. Οσο αναφορα αυτους τους δυο επεξεργαστες ποσα watt τροφοδοτικο χρειαζεται ενα συστημα για να δουλεψει απροβληματιστα (συμπεριλαμβανομενης και μιας μετριας καρτας γραφικων περιπου στο 1 με 1,5GB)??? (Παντως απο οτι ειδα εχουν μικροτερη καταναλωση σε σχεση με τους sandy)
  22. [NEWS_IMG=Sata-IO DevSleep: νέα features στις Sata συσκευές.]http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/1354de39b793fc2d.jpg[/NEWS_IMG]Η Sata-IO, κυκλοφόρησε μια νέα δυνατότητα για τις Sata συσκευές. Η λειτουργία αυτή ονομάζεται DevSleep και αποσκοπεί στην εξοικονόμηση ενέργειας όταν οι συσκευές δεν χρησιμοποιούνται. Το DevSleep επιτρέπει στο PHY και σε άλλα κυκλώματα των συσκευών να πέφτουν στην λιγότερη δυνατή κατανάλωση σε σχέση με τα Partial και Slumber states. Επίσης το DevSleep χρησιμοποιεί μόνο 5mW και ο χρόνος που απαιτείται για να βρεθεί σε κατάσταση wake up είναι 20 miliseconds, ενώ τα Partial και Slumber απαιτούν 100mW και αντίστοιχα χρειάζονται 10 miliseconds. Τέλος μεγάλο όφελος της λειτουργίας αυτής θα έχουν οι χρήστες φορητών υπολογιστών και λοιπών φορητών συσκευών. [img_ALT=Sata-IO DevSleep: νέα features στις Sata συσκευές.] http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/11204f087f37d7084.jpg[/img_ALT] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  23. [NEWS_IMG=Core i5 3470T: ivy bridge με επιδόσεις]http://reviews.hwbox.gr/news/intel.jpg[/NEWS_IMG]Οι τεχνολογικές εξελίξεις ποτέ δεν σταματούν, γιατί να σταματήσουν άλλωστε όταν η Intel ανακοινώνει τους Ivy Bridge και συγκεκριμένα τον Core i5 3470T? Πρόκειται για έναν dual core επεξεργαστή με χρονισμούς στα 2.9 GHz που εύκολα γίνονται 3.6GHz με την βοήθεια της Turbo λειτουργίας. Έχει 3MB cache και έρχεται ως αντικαταστάτης του Core i5 2390T. Αν μέχρι στιγμής ο 3470T σας έδωσε την εντύπωση ενός αδιάφορου mid-range cpu καλύτερα να αναθεωρήσετε την άποψη σας γιατί ο νέος Ivy Bridge επεξεργαστής έρχεται με ενεργειακές απαιτήσουν της τάξεως των 35W! Οι τεχνολογικές πρωτοπορίες που φέρνουν τα Ivy Bridge chips δείχνουν ότι η Intel είναι ικανή να μειώσει τις τιμές του TDP στα 35W και 45W χωρίς να φαίνονται σημάδια υποχωρήσεων στα θέματα επεξεργαστικής δύναμης και απόκρισης. [img_ALT=Core i5 3470T: ivy bridge με επιδόσεις] http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/11204efcb670179e6.jpg[/img_ALT] Διαβάστε περισσότερα εδώ...
  24. [NEWS_IMG=Intel Medfield SoC: Διέρρευσαν πληροφορίες για τις επιδόσεις και την κατανάλωσή του!]http://reviews.hwbox.gr/news/intel.jpg[/NEWS_IMG]H Intel αφήνει σιγά σιγά να διαδίδονται φήμες για το νέο της chip που ακούει στο όνομα Medfield. Πρόκειται για ένα SoC, το οποίο αναμένεται να αποτελέσει την "καρδιά" πολλών smartphones και tablets τον επόμενο χρόνο. Σύμφωνα με το VR-Zone, το chip αυτό θα παράγεται στα 32nm, θα λειτουργεί στο 1.6GHz, με τις επιδόσεις του να κυμαίνονται σε άκρως ανταγωνιστικά επίπεδα. Από μετρήσεις που έγιναν με το Caffeinemark 3, φαίνεται να λαμβάνει σκορ περίπου 10500, την ώρα που το Tegra 2 της Nvidia παίρνει 7500 και το MSM8260 (SnapDragon) της Qualcomm περίπου 8000. Το VR-Zone αναφέρει επιπροσθέτως πως σε ό,τι αφορά την κατανάλωση ενέργειας, βρίσκεται λίγο πίσω σε σχέση με τους βασισμένους σε ARM ανταγωνιστές του. Σε κατάσταση ηρεμίας, η κατανάλωση βρίσκεται στα επίπεδα των 2.6W, ενώ σε αναπαραγωγή flash 720p περιεχομένου, κυμαίνεται στα 3.6W. Οι στόχοι από πλευράς Intel είναι η κατανάλωση να πέσει στα 2 και 2.6W αντίστοιχα μέχρι να κυκλοφορήσει το Medfield στην αγορά. Διαβάστε περισσότερα εδώ, εδώ και εδώ...
  25. [news_img=Crucial RealSSD C300 gets updated: Success or Failure?]http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/1354b7ee9c46d586.jpg[/news_img]Η γνωριμία μας με τον RealSSD C300 της Crucial έχει γίνει από τον περασμένο Δεκέμβρη και πρόκειται για τον πρώτο δίσκο SSD βασισμένο στο πρωτόκολλο επικοινωνίας Sata III (6.0 Gbps). Η Lexar Media, η εταιρεία που προωθεί το συγκεκριμένο δίσκο, ανέβασε στην ιστοσελίδα της μετά από τόσο καιρό μια δεύτερη έκδοση του firmware και σαφείς οδηγίες για την εκτέλεση της αναβάθμισης. Εάν όλα πάνε καλά, οι κάτοχοι των συγκεκριμένων SSD θα πρέπει να είναι σε θέση να απολαμβάνουν: - Improved Power Consumption - Improved TRIM performance - Enabled the Drive Activity Pin (Pin 11) - Improved Robustness due to unexpected power loss - Improved data management to reduce maximum write latency - Improved Performance of SSD as it fills up with data - Improved Data Integrity …βέβαια από αναφορές που έγιναν στα forums της Crucial κάτι τέτοιο δε συνέβαινε ακριβώς. Μάλιστα στην έκδοση v0002, όπως και ονομάστηκε, μερικοί είδαν αυτές τις παρακάτω διαφορες: [img_alt=Crucial RealSSD C300 v0001] http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/1354be2c6a7864c2.gif[/img_alt]Firmware 0001, ICH10R, Intel RST 9.​6.​0.​1014 AHCI, 64K alignment [img_alt=Crucial RealSSD C300 v0002]http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/1354be2c6a796fff.gif[/img_alt] Firmware 0002, ICH10R, Intel RST 9.​6.​0.​1014 AHCI, 64K alignment Ενώ άλλοι έμειναν με τον πανάκριβο SSD τους στο χέρι, μιας και μετά την αναβάθμιση οποιοδήποτε σύστημα αρνείται να τον αναγνωρίσει. Ελπίζουμε να λυθεί το ζήτημα σύντομα και όσοι διαθέτουν τον συγκεκριμένο δίσκο στην κατοχή τους να περιμένουν λίγο ακόμα! Διαβάστε περισσότερα εδώ . . .