Search the Community

Showing results for tags 'x570'.



More search options

  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • HWBOX | Main
  • HWBOX | Forum
    • HwBox.gr Ανακοινώσεις & Ειδήσεις
    • News/Ειδήσεις
    • Reviews
    • The Poll Forum
    • Παρουσιάσεις μελών
  • Hardware
    • Επεξεργαστές - CPUs
    • Μητρικές Πλακέτες - Motherboards
    • Κάρτες Γραφικών - GPUs
    • Μνήμες - Memory
    • Αποθηκευτικά Μέσα - Storage
    • Κουτιά - Cases
    • Τροφοδοτικά - PSUs
    • Συστήματα Ψύξης - Cooling
    • Αναβαθμίσεις - Hardware
  • Peripherals
    • Οθόνες
    • Πληκτρολόγια & Ποντίκια
    • Ηχεία - Headsets - Multimedia
    • Internet & Networking
    • General Peripherals
  • Overclocking Area
    • HwBox Hellas O/C Team - 2D Team
    • HwBox Hellas O/C Team - 3D Team
    • Hwbot.org FAQ/Support
    • Benchmarking Tools
    • General Overclocking FAQ/Support
    • Hardware Mods
  • Software Area
    • Operating Systems
    • Drivers Corner
    • General Software
    • General Gaming
  • The Tech Gear
    • Mobile Computing
    • Smartphones
    • Tablets
    • Digital Photography & Cameras
  • Off Topic
    • Free Zone
    • XMAS Contest
  • HWBOX Trade Center
    • Πωλήσεις
    • Ζήτηση
    • Καταστήματα & Προσφορές

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


Location


Homepage


Interests


Occupation


ICQ


AIM


Yahoo


MSN


Skype


CPU


Motherboard


GPU(s)


RAM


SSDs & HDDs


Sound Card


Case


PSU


Cooling


OS


Keyboard


Mouse


Headset


Mousepad


Console


Smartphone


Tablet


Laptop


Camera


Drone


Powerbank

Found 15 results

  1. Οι επεξεργαστές που θα δοκιμάσουμε σήμερα είναι ο Ryzen 7 3700X και ο Ryzen 9 3900X, ένα οκταπύρηνο και ένα δωδεκαπύρηνο chip αντίστοιχα. Πρόκειται για δύο από τα 8 συνολικά chips που θα δούμε, τα δύο εκ των οποίων θα είναι οι APUs που θα φέρουν την προηγούμενη αρχιτεκτονική Zen+ έναντι της νεότερης Zen 2. Συνέχεια... Βρείτε μας στα Social:
  2. H Ταϊβανέζικη εταιρία έχει ήδη στη φαρέτρα της 10 μοντέλα ωστόσο περιμένουμε μερικά ακόμα μετά το πέρας του καλοκαιριού. Η κυκλοφορία των Ryzen 3000 έχει ήδη ξεκινήσει και τα περισσότερα καταστήματα της Ευρώπης δείχνουν να έχουν μερικά μοντέλα διαθέσιμα, ωστόσο στην Ελλάδα βρίσκουμε για την ώρα μόνο μερικά από τα νέα APUs της εταιρίας. Η ASUS ετοιμάζει αρκετές μητρικές για αυτή τη γενιά και είναι η πρώτη φορά που θα δούμε την ύπαρξη της Formula αλλά και της Impact, με τη τελευταία να αναμένεται στο μέλλον. Τα σημαντικά μοντέλα που προορίζονται για τους enthusiasts είναι η Crosshair VIII Formula και η Crosshair VIII Hero που θα κυκλοφορήσει σε δύο εκδόσεις με WiFi και χωρίς. Τα έξτρα σε αυτές τις μητρικές θα αναγνωριστούν από τους enthusiasts και περιλαμβάνουν waterblock στα VRM για τη Formula, κατασκευασμένο από την EK Water Blocks, onboard πλήκτρα και ένα μεγάλο κάλυμμα στη ψύκτρα του chipset. Φυσικά μαζί με αυτά τα features θα ξεχωρίζουν και άλλα πράγματα όπως το υποσύστημα του BIOS μαζί με τις δυνατότητες για extreme overclocking που θα εκτιμήσουν όσοι θα πιέσουν την πλατφόρμα πέρα από τα όριά της. Οι τιμές αυτών των μοντέλων θα ξεκινούν από τα 424€ για την 'απλή' Hero ενώ η Formula θα κοστίζει περί τα 560€ σε μερικούς retailers της αγοράς. Την midrange αγορά θα καλύψουν μοντέλα από τη σειρά STRIX όπως οι X570-E Gaming και X570-F Gaming ενώ στη 'βάση' του stack θα βρούμε τη λευκή Prime με τα λιγότερα features όμως αξίζει να αναφέρουμε και την ύπαρξη της Prime X570 Pro που θα στέκεται πάνω από αυτές που θα διαβάσετε στη συνέχεια. Οι πάλαι ποτέ high end TUF series επιστρέφουν ως entry level προτάσεις εδώ και έτσι θα δούμε ένα μοντέλο σε δύο παραλλαγές - και αυτό θα είναι η TUF Gaming X570 Plus. Το lineup θα ολοκληρώσει μια Workstation μητρική (Pro WS X570-ACE) με απλοϊκή εμφάνιση χωρίς την ύπαρξη RGB και με μελετημένες ψύκτρες στα VRM και το chipset που ενσωματώνουν thermal pads για καλύτερη μεταφορά της θερμότητας. Οι τιμές αυτών των μητρικών θα βρίσκονται υψηλότερα σε σχέση με πέρυσι, κάτι που έχει επιβεβαιωθεί από μερικούς vendors. Έτσι για παράδειγμα η Prime X570 θα βρίσκεται στα 269€ περίπου ενώ οι δύο STRIX παραλλαγές θα πωλούνται με τιμές 295€ και 319€ για τις 'F' και 'E' αντίστοιχα. Με μεγάλο ενδιαφέρον αναμένονται επίσης οι Impact παραλλαγές που ετοιμάζει η ASUS, τις οποίες είδαμε κάποια στιγμή στη περασμένη Computex 2019. ASUS Βρείτε μας στα Social:
  3. Extreme overclockers πήραν ήδη στα χέρια τους τον νέο επεξεργαστή της AMD και κατάφεραν να σπάσουν αρκετές πρωτιές σε διάφορα μετροπρογράμματα. Ο Ryzen 9 3950X θα κυκλοφορήσει κάποια στιγμή τον Σεπτέμβριο όμως οι πρώτοι αριθμοί από το Cinebench δείχνουν ένα αρκετά ισχυρό single thread performance, σε σημείο που ξεπερνάει τις αντίστοιχες προτάσεις της Intel όπως τον Core i9 9960X. Το δημοφιλές μετροπρόγραμμα όπως ανέφερε στη σχετική δήλωσή της η Intel αξιοποιεί αρκετά τις τοπικές μνήμες των επεξεργαστών και όχι τόσο τη κεντρική μνήμη του συστήματος και έτσι βλέπουμε τον τετρακάναλο ελεγκτή του 9960X να μη συνεισφέρει αρκετά στις επιδόσεις του επεξεργαστή. Οι μνήμες ωστόσο έτρεχαν στα 4260MHz με χαλαρά timings όπως CL 18 αναδεικνύοντας έτσι και τις δυνατότητες του chip της AMD, όπως και των υπόλοιπων που θα βασίζονται στη Zen 2 αρχιτεκτονική. Το αποτέλεσμα στο Cinebench R15 ήταν 5343 cb έναντι 5320 του 9960X σε συνθήκες με ψύξη υγρού αζώτου και συχνότητα πυρήνων 5GHz με τάση 1.6V σύμφωνα με τα δεδομένα του CPU-Z που διακρίνεται στο screenshot. Το νεότερο Cinebench R20 (αποτελέσματα εδώ) έδειξε 12167 cb, έναντι των 10895 του 9960X, ωστόσο αυτό το αποτέλεσμα δεν υπάρχει στην επίσημη βάση δεδομένων του Hwbot.org. Σημειώνεται ότι αυτά τα αποτελέσματα πραγματοποιήθηκαν στη μητρική X570 Godlike της MSI, την οποία θα δούμε να κυκλοφορεί στις 7 Ιουλίου, όπως και οι νέοι επεξεργαστές της AMD. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  4. Η εταιρία δίνει όνομα τον 16-πύρηνο επεξεργαστή που είδαμε να 'περιφέρεται' σε μερικά συστήματα της Computex και θα έχει παράλληλα το υψηλότερο boost clock της σειράς. Η σειρά επεξεργαστών Ryzen 3000 θα κυκλοφορήσει στις 7 Ιουλίου μαζί με τις X570 μητρικές από τους συνεργάτες της εταιρίας - και όπως διέρρευσε πριν από λίγο η AMD ετοιμάζει το έκτο μοντέλο που θα το δούμε να κυκλοφορεί αισίως αργότερα μέσα στο έτος για το AM4 socket. Πρόκειται για τον Ryzen 9 3950X, έναν 16-πύρηνο επεξεργαστή με base χρονισμούς 3.5 GHz σε όλους τους πυρήνες και boost clock που θα φτάνει τα 4.7GHz με TDP 105W. Όπως βλέπουμε τα μεγάλα της σειράς Ryzen 7 3800X, Ryzen 9 3900X και ο 3950Χ θα μοιράζονται το ίδιο TDP όμως θα διαφέρουν σημαντικά στον αριθμό των πυρήνων που θα ενσωματώνουν. Αυτό με τη σειρά του μας δείχνει τον διαφορετικό τρόπο που η AMD μετράει το TDP σε όλες τις τελευταίες γενιές επεξεργαστών Ryzen, απ' ότι η Intel στα δικά της chips, κάτι που έχουμε αναφέρει και στο παρελθόν. Έτσι ενώ και η Intel πλέον ξεπερνάει τους εργοστασιακούς αριθμούς, το ίδιο βλέπουμε να γίνεται και στη περίπτωση των AMD, ειδικά όταν στην εξίσωση βάλουμε τεχνικές για αυτόματο overclocking ή το 'πείραγμα' του precision boost - ρύθμιση που δίνεται σε αρκετές X series μητρικές και επεξεργαστές. Η AMD μέσα από το slide που διέρρευσε, δηλώνει πως ο επεξεργαστής θα είναι ιδανικός για gaming και αυτό υποστηρίζεται από το υψηλό boost clock που ίσως το δούμε σε περισσότερους από έναν πυρήνες. Το συγκεκριμένο μοντέλο από την άλλη θα εφοδιάζεται με 72MB συνολικής μνήμης cache και θα έχει πλήρως ενεργά και populated τα δύο οκταπύρηνα dies. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  5. Ο CEO της MSI επιβεβαίωσε ουσιαστικά πληροφορίες σχετικά με την τιμολόγηση των περισσότερων X570 μητρικών που θα κυκλοφορήσουν για τους επερχόμενους Ryzen 3000 CPUs. Στη νέα γενιά μητρικών θα δούμε και πάλι αρκετά features να κάνουν την εμφάνισή τους και ίσως το σημαντικότερο είναι η ενσωμάτωση του PCIe controller τόσο στον επεξεργαστή όσο και στο chipset και σύμφωνα με επίσημες πληροφορίες αυτό θα έχει αντίκτυπο στην τιμή των μητρικών. Πιο ειδικά για την υποστήριξη του νέου και ταχύτερου διαύλου απαιτείται και υψηλότερη ποιότητα κατασκευής στις μητρικές με στοιχεία που εξυπηρετούν την αποδοτικότερη σηματοδότηση, όμως όπως αναφέρουν οι πληροφορίες του CEO της MSI Charles Chiang αυτός δε θα είναι ο μόνος λόγος που θα δούμε τις τιμές να αυξάνονται. 'Δείχνοντας' προς την επιτυχία που έχουν οι Ryzen στη δεύτερη γενιά που διανύουμε αυτή τη περίοδο και μέχρι την κυκλοφορία της τρίτης γενιάς σε λιγότερο από έναν μήνα, ο CEO της MSI ανέφερε και το γεγονός της αλλαγής πλεύσης για την AMD σε ένα πιο premium brand φεύγοντας έτσι από την θέση της 'εναλλακτικής λύσης' στον χώρο των επεξεργαστών. Αντίστοιχη πολιτική τιμών θα ακολουθήσουν φυσικά και άλλες εταιρίες του χώρου όπως η GIGABYTE κάτι που αναφέρθηκε από το Anandtech πριν από μερικές ημέρες. Σε αυτή τη περίπτωση μια midrange μητρική θα κοστίζει περί τα $249, τιμή διπλάσια από τις 300 και 400 Series των προηγούμενων γενιών. Ας μη ξεχνάμε ότι στις 11 Ιουνίου στη 1 τα ξημερώματα η AMD θα εμφανιστεί στην E3 2019 με περισσότερες πληροφορίες σχετικά με τις νέες GPUs της. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  6. Η εταιρία εξηγεί γιατί δε θα δούμε το νεότερο πρότυπο σύνδεσης σε μητρικές με το X370 και το X470 chipset. Η κυκλοφορία του X570 θα σημάνει παράλληλα και αυτή των νέων επεξεργαστών της AMD οι οποίοι θα φέρουν μαζί τους ενδιαφέροντα features όπως τον δίαυλο PCIe 4.0 με στόχο την αύξηση των ταχυτήτων σε συσκευές όπως κάρτες γραφικών και M.2 SSD. Αν και οι κάτοχοι ακριβών X370 και X470 θα δουν στις μητρικές τους επίσημα BIOS με υποστήριξη για τους νέους επεξεργαστές αυτό θα γίνει ως επί το πλείστον χωρίς όλα τα features τους. Το backwards compatibility στο PCIe υφίσταται σε όλες τις γενιές μητρικών και επεξεργαστών αφού διατηρεί την ίδια φυσική υποδοχή, όμως δια στόματος AMD στις X370 και X470 δε θα δούμε την ενσωμάτωση του PCIe 4.0. Πριν από μερικές ημέρες είδαμε πως μια μητρική, πιο ειδικά η X470 Gaming 7 της GIGABYTE εμφάνιζε την εν λόγω επιλογή στο BIOS της, όμως η AMD έρχεται να το διαψεύσει λέγοντας πως είναι απλά ένα λάθος που θα διορθωθεί στο άμεσο μέλλον. Ο βασικότερος λόγος για το 'κλείδωμα' των παλιότερων μητρικών εκτός της υποστήριξης είναι η κατασκευή των μητρικών (το PCB) που αποτρέπει τη διατήρηση καθαρών και ισχυρών ηλεκτρικών σημάτων, που απαιτούνται για τη στήριξη του νέου προτύπου. Ένας ακόμη λόγος είναι η τοπολογία των παλιότερων μητρικών και το γεγονός ότι στη θεωρία, το PCIe 4 θα υποστηριζόταν μόνο σε όσες θύρες συνδέονται απευθείας με τον επεξεργαστή του συστήματος και όχι όσες τρέχουν από το chipset, περιορίζοντας έτσι πρακτικά τις θύρες που θα δώσουν υψηλότερες ταχύτητες στον χρήστη. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  7. Η MSI ανανεώνει το lineup της για την τρίτη γενιά Ryzen με μητρικές που φέρουν το νέο X570 chipset με αρκετά features και high end χαρακτήρα. Η πλήρης σειρά της εταιρίας περιλαμβάνει πέντε μοντέλα με high end χαρακτηριστικά όμως ορισμένα από αυτά αξίζουν ιδιαίτερης μνείας. Η πρώτη είναι η X570 GODLIKE, μια high end μητρική που δίνει μαζί και ένα M.2 riser για εγκατάσταση δύο επιπλέον SSD ενώ χάρη στο πρότυπο PCIe 4.0 οι ταχύτητες διπλασιάζονται από τη προηγούμενη γενιά. Το δυνατό χαρτί της είναι η εμφάνιση με τα aggressive καλύμματα στο I/O αλλά και τις έξτρα ψύκτρες που καλύπτουν το chipset, τους M.2 αλλά και το κύκλωμα τροφοδοσίας που ενσωματώνει 14+4+1 φάσεις. Εξίσου σημαντική προσθήκη πέρα από την M.2 riser κάρτα επέκτασης είναι και το δίκτυο 10Gbit που τρέχει από μια ξεχωριστή κάρτα συμπληρώνοντας έτσι τις δύο που έχει ήδη επάνω της, μια εκ των οποίων είναι της Killer και προσφέρει ταχύτητες 2.5Gbit. Το server grade PCB μπαίνει ξανά στο προσκήνιο μετά από αρκετά χρόνια αφού απαιτείται για το καθαρότερο σήμα σε μια πλατφόρμα που υποστηρίζει το PCIe 4.0. Ο τομέας της δικτύωσης όμως διαθέτει κι άλλα όπως το WiFi 6 και πάλι με chip της Killer που επιτρέπει ταχύτητες μέχρι και 2400Mbps, οπότε όπου και αν βρίσκεται το PC το θέμα του διαδικτύου δε θα πρέπει να μας απασχολήσει. Η ψύξη υλοποιείται από ένα μεγάλο heatpipe που διαπερνά το chipset και φτάνει μέχρι και το κύκλωμα τροφοδοσίας, ενώ ο ανεμιστήρας φροντίζει όχι μόνο για τη ψύξη του chipset αλλά οδηγεί αέρα και στα M.2 drives διατηρώντας τις θερμοκρασίες τους χαμηλά. Αυτή η μητρική θα γίνει διαθέσιμη μαζί με τους Ryzen 3000 CPUs της AMD στις 7 Ιουλίου. Δύο ακόμη μητρικές για το lineup των X570 έχουν αρκετό ενδιαφέρον και είναι η MEG X570 Ace και η Prestige X570 Creation. Η τελευταία έχει αρκετά μοναδική εμφάνιση με concept σχέδια και λιτό RGB ενώ όπως δείχνουν οι εικόνες έχει αρκετά φαρδύτερο προφίλ σε σχέση με τις άλλες της σειράς, όμοιο με την GODLIKE. Το M.2 XPANDER-Z GEN4 υπάρχει και σε αυτή τη μητρική και προσθέτει άλλες δύο M.2 φτάνοντας έτσι συνολικά τις τέσσερις. Η μελετημένη ψύξη της GODLIKE θα υπάρχει και στην Creation και έτσι μαζί με την ενεργή ψύξη του chipset, το heatpipe θα μοιράζει τη θερμότητα και στο κύκλωμα τροφοδοσίας σε ένα ανάποδο 'U' σχήμα. Η λίστα συμπληρώνεται με τις MPG X570 Gaming Pro Carbon WiFi καθώς και την MPG X570 Gaming Edge WiFi οι οποίες έχουν τα βασικά features των παραπάνω, με πιο σημαντική ίσως την ποιότητα κατασκευής του PCB αλλά και την ενεργή ψύξη στο chipset. Πέρα από αυτά σε καμία δεν αναγράφονται τα πλήρη specs και οι ακριβείς συχνότητες που μπορούν να τρέξουν οι μνήμες. Αυτές οι πληροφορίες όπως και μερικές ακόμα θα ανακοινωθούν με τη κυκλοφορία των επεξεργαστών στην αγορά στις 7 Ιουλίου, ενώ το υψηλότερο κόστος κατασκευής ορισμένων μοντέλων θα δούμε να μεταφέρεται και στη τελική τιμή τους. MSI Motherboards MSI Press Release Βρείτε μας στα Social:
  8. Με την ευκαιρία της νέας πλατφόρμας της AMD αλλά και των νέων μνημών της, η G.Skill παρουσίασε μερικούς συνδυασμούς hardware για απόλυτες επιδόσεις. Στο booth της στη Computex η εταιρία είχε αρκετά demo συστήματα μεταξύ των οποίων και αρκετά με το X570 chipset της AMD και δεύτερης γενιάς Ryzen chips της AMD που συνοδεύονταν από μνήμες χρονισμένες στα 3600MHz σε μητρικές GIGABYTE και MSI και τα 4000MHz με μια ASUS Crosshair VIII Hero. Οι διαρρυθμίσεις αποτελούνταν απο δύο memory sticks των 8GB και τύπου B-die ενώ τα μοντέλα ήταν οι TridentZ RGB και οι Royal. Άλλα setups περιελάμβαναν chips από τη HEDT πλατφόρμα όπως τον Xeon W-3175X επάνω σε μια ASUS ROG Dominus Extreme με custom υδρόψυξη, εκεί όπου τα 384 συνολικά GB έτρεχαν στα 4000MHz δείχνοντας έτσι τις δυνατότητες του IMC του πιο πρόσφατου HEDT επεξεργαστή της Intel. Πέρα από αυτό το παράδειγμα η G.Skill είχε και demo συστήματα με πιο 'προσιτούς' HEDT επεξεργαστές όπως τον Core i9-9990XE και οι μνήμες του έτρεχαν στα 4000MHz με timings 16-18-18 στη μητρική MSI MEG X299 CREATION. Σε ακόμη πιο γήινους συνδυασμούς η G.Skill επιστράτευσε και έναν Core i9 9900K ο οποίος χρόνισε τις μνήμες του στα 5000MHz C17 σε μια ITX μητρική της MSI με στόχο τις υψηλές επιδόσεις και το χαμηλό latency. Κάποια από τα kits είναι ήδη διαθέσιμα, ωστόσο για περισσότερες πληροφορίες μπορείτε να δείτε στο επίσημο site της εταιρίας. G.Skill Press Release Βρείτε μας στα Social:
  9. Η AMD κόβει πρώτη το νήμα και ενσωματώνει το PCIe 4.0 στις επόμενες μητρικές της που θα κυκλοφορήσουν σε έναν μήνα στην αγορά. Το X570 θα είναι το high end chipset για το AM4 socket το οποίο θα φέρει μεταξύ άλλων και γρηγορότερη συνδεσιμότητα με συσκευές όπως NVMe drives ενώ θα κυκλοφορήσει σε δύο εκδόσεις, με TDP 11 και 15W, όπου το τελευταίο θα μπορεί να υποστηρίζει περισσότερα lanes για συνδεσιμότητα. Το αυξημένο bandwidth που θα έχει το chipset θα βοηθήσει αρχικά τους μελλοντικούς NVMe SSDs από εταιρίες όπως η Corsair, η GIGABYTE και η Samsung μεταξύ άλλων που ετοιμάζουν μοντέλα με ταχύτητες άνω των 5000MB/s στο read, ένας αριθμός που ξεπερνά τα περίπου 4000MB/s στα οποία τερματίζει το παλιό πρότυπο σύνδεσης. Οι τρίτης γενιάς Ryzen επεξεργαστές σε συνδυασμό με το X570 θα μπορούν να υποστηρίξουν αυτές της ταχύτητες σύμφωνα με νέο blog post της AMD. Σε αυτό αναφέρει πως κατά μέσο όρο η αύξηση που θα δουν οι χρήστες στα νέα NVMe drives θα βρίσκεται στο 42% - και όλα αυτά μέσα σε μια γενιά επεξεργαστών και chipset. Για την ώρα η εταιρία μετρά άνω από 50 μητρικές που θα έρθουν στο προσκήνιο από τους συνεργάτες της αρκετά σύντομα. Μερικοί νέοι SSDs θα είναι ο AORUS NVMe Gen4 SSD των 2TB που θα φέρει μια ενιαία χάλκινη ψύκτρα, τις νέες 3D TLC μνήμες της Toshiba (BiCS4) καθώς και ελεγκτή της Phison, μιας εταιρίας που συνεργάστηκε στενά με την AMD για την ενσωμάτωση του νέου προτύπου. Σημειώνεται επίσης ότι το outsourcing στην ASMedia δεν γίνεται πλέον και έτσι η AMD έχει πάρει όλη τη κατασκευή των chipsets υπό τη στέγη της. Όπως είδαμε και στην επίσημη αποκάλυψη των Ryzen 3000 από την AMD, τόσο οι μητρικές όσο και οι επεξεργαστές θα κυκλοφορήσουν στις 7 Ιουλίου. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  10. Σε livestream που πραγματοποίησε μερικές μόνο ημέρες πριν την επίσημη ανακοίνωση των chips, η MSI μας δείχνει δύο X570 μητρικές για το AM4 socket. Λίγο πριν από αυτό όμως, πηγές είχαν ήδη διαρρεύσει εικόνες τους στο διαδίκτυο και το πρώτο πράγμα που εντοπίσαμε ήταν ο ανεμιστήρας του chipset που όπως μάθαμε αργότερα βρίσκεται εκεί λόγω των υψηλότερων ενεργειακών απαιτήσεών του. Οι εκπρόσωποι της εταιρίας στο livestream ανέφεραν επίσης πως η προσθήκη του είναι απαραίτητη μιας και το chipset από φέτος θα ενσωματώνει αρκετά νέα πράγματα. Η MSI όμως λίγες ημέρες πριν την παρουσίαση των μητρικών στην έκθεση Computex πραγματοποίησε ένα livestream στο οποίο έδειξε μερικά μοντέλα χωρίς όμως να αναφέρει τα ονόματα του chipset της εταιρίας. Ο λόγος για τις MEG X570 ACE και X570 Gaming Plus με την ACE να αποτελεί ένα ανώτερο μοντέλο από πλευράς specs. Οι μητρικές θα εμφανιστούν παράλληλα με τους Ryzen 3000 Series (Matisse) στα τέλη του μήνα οι οποίοι αναμένονται με μεγάλο ενδιαφέρον ως το επόμενο μεγάλο step up από την πρώτη ουσιαστικά γενιά επεξεργαστών της εταιρίας. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  11. Η Ταϊβανέζικη MSI ετοιμάζει μια high end μητρική για το X570 chipset της AMD που θα συνοδέψει τους Ryzen 3000 series επεξεργαστές της AMD. Στο νέο teaser video που ανέβασε στο Twitter βλέπουμε μερικές από τις γωνίες της μητρικής ωστόσο περισσότερα θα γίνουν γνωστά μόλις ανακοινωθεί κατά τη διάρκεια της Computex. Το μήνυμα που περνάει με το teaser όμως είναι το γεγονός ότι ενδεχομένως θα είναι μια από τις πρώτες της αγοράς που θα υποστηρίζουν το νεότερο πρότυπο του WiFi 6 το οποίο θα προσφέρει καλύτερο throughput ακόμα και σε περιβάλλοντα γεμάτα με ηλεκτρονικές συσκευές ενώ γίνεται λόγος και για τη βελτιωμένη αυτονομία όσων συσκευών την υποστηρίζουν. Από το μικρό βίντεο της MSI φαίνεται επίσης και μια νέα σχεδίαση στο I/O cover με το λογότυπο να φωτίζεται από ένα RGB LED, κάτι που φυσικά θα βρούμε σε αφθονία και με αυτό το λανσάρισμα. Η τρίτη γενιά Ryzen αναμένεται μέσα στο καλοκαίρι, πιθανόν στις αρχές του Ιουνίου όταν θα τρέχει η έκθεση πληροφορικής Computex στη Ταϊβάν και θα αποτελούν τους πρώτους desktop επεξεργαστές κατασκευασμένους στα 7nm από την TSMC. Μέχρι στιγμής έχει γίνει γνωστό πως στο lineup εκτός από οκταπύρηνα μοντέλα θα δούμε και κάποια με τον διπλάσιο αριθμό πυρήνων, κάτι που άφησε να εννοηθεί και η CEO της εταιρίας Lisa Su κατά την αρχική παρουσίαση των επεξεργαστών. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  12. Η AMD θα ενημερώσει τον τύπο σχετικά με τις βελτιώσεις και τα νέα features της Zen 2 αρχιτεκτονικής στο επερχόμενο GDC 2019 στο Σαν Φρανσίσκο. Μετά την αποκάλυψη των πρώτων πληροφοριών σχετικά με τους επεξεργαστές στην CES 2019 η AMD έχει ακόμη μια ευκαιρία να παρουσιάσει τους επεξεργαστές Ryzen τρίτης γενιάς που θα φέρουν την Zen 2 αρχιτεκτονική στο Game Developers Conference, ένα συνέδριο που περιλαμβάνει αρκετά video games και πραγματοποιείται τον Μάρτιο κάθε χρόνου. Στο συνέδριο έχουμε δει να παρουσιάζονται αρκετά συχνά νέες τεχνολογίες στον χώρο των video games και η AMD λέγεται ότι θα μας κρατήσει απασχολημένους με τη νέα γενιά των CPUs της. Μαζί με τους Ryzen 3000, θα δούμε και την είσοδο ενός νέου chipset του X570 που θα περιλαμβάνεται σε μοντέλα για την mainstream και την high end αγορά. Στα σημαντικά tech specs της νέας γενιάς δε μπορούμε να παραλείψουμε τη νέα λιθογραφία της TSMC στα 7nm που επιτρέπει παράλληλα και την είσοδο μιας νέας σχεδίασης με πολλαπλά dies, αρχικά ένα για τους πυρήνες και άλλο ένα για το I/O που περιλαμβάνει τους έξτρα ελεγκτές αποθήκευσης SATA και USB μεταξύ άλλων. Αυτή η σχεδίαση είναι η βασικότερη αλλαγή στη νέα γενιά και ενδεχομένως θα βοηθήσει στην επίτευξη υψηλότερων χρονισμών, σύμφωνα με φήμες. Στο GDC η AMD θα έχει την ευκαιρία να παρουσιάσει μερικά επιπλέον στοιχεία για την Zen 2 αρχιτεκτονική και πιθανόν θα αναφέρει στους developers τρόπους για καλύτερο optimization των παιχνιδιών σε αυτούς τους επεξεργαστές. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  13. Τα νούμερα της εταιρίας δείχνουν πιο ανοδικά από ποτέ, αφού οι αυξημένες πωλήσεις των Ryzen συνέβαλλαν σημαντικά στα τελικά έσοδα. Στα αποτελέσματα αναφέρεται η επιτυχία του τμήματος των επεξεργαστών που σημείωσαν αύξηση στις πωλήσεις της τάξης του 50% από το προηγούμενο έτος, ενώ αντίστοιχα και οι EPYC που προορίζονται για την enterprise αγορά διπλασίασαν τις πωλήσεις σε σχέση με το Q3 του ίδιου έτους. Η αγορά των GPUs παρουσιάζεται μειωμένη λόγω των λίγων ανταγωνιστικών προϊόντων που έχει η εταιρία στην αγορά ενώ παράλληλα οι χαμηλές πωλήσεις που είχαν οι mining κάρτες έπαιξαν καθοριστικό ρόλο στους αριθμούς δείχνοντας έτσι που βρίσκεται πραγματικά η αγορά των GPUs, μιας και η NVIDIA δέχθηκε πλήγμα ίδιο τομέα σε αυτό το τρίμηνο. Τα συνολικά έσοδα της εταιρίας ήταν 1,42 δις δολάρια που αν τα συγκρίνουμε με τα 18,7 δις της Intel φαίνονται λίγα, όμως δείχνουν σημαντικά αυξημένα με την AMD να εμφανίζεται αισιόδοξη και για το επόμενο τρίμηνο στο οποίο περιμένει σταθερή, μονοψήφια άνοδο μέχρι το τέλος του 2019, εκεί όπου αναμένονται μεγάλες ανακοινώσεις όπως η τρίτη γενιά Ryzen (3000) καθώς και η EPYC 2ης γενιάς, chips που θα κατασκευάζονται στα 7nm προσφέροντας ελαφρώς αυξημένες επιδόσεις και καλύτερο power efficiency σε σχέση με τις τωρινές γενιές. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  14. Η τρίτη γενιά και παράλληλα αυτή με τους Zen 2 πυρήνες της AMD θα κυκλοφορήσει στα μέσα του 2019 μαζί με το νέο X570 chipset. Η AMD κάνει μια αρκετά δυναμική εμφάνιση στη φετινή CES δείχνοντας όχι μόνο τη νέα της GPU των 7nm ονόματι Radeon VII, αλλά και την επερχόμενη γενιά Ryzen CPU που αναμένεται να μπει σε τροχιά κυκλοφορίας κατά το δεύτερο μισό του έτους. Η σειρά Ryzen 3000 με κωδική ονομασία Mattise θα περιλαμβάνει μοντέλα με τον ίδιο αριθμό πυρήνων όπως και η 2η γενιά, όμως ενδέχεται να δούμε σε βάθος χρόνου και μοντέλο με 16 πυρήνες και 32 συνολικά threads για το AM4 socket, αυτό που θα υποστηρίξει επίσημα η εταιρία μέχρι και το 2020. Η σχεδίαση αυτή τη φορά αλλάζει δραστικά και εκτός από αυτό έχουμε και ένα σημαντικό die shrink από τα 12nm στα 7nm για το die των πυρήνων. Αρχικά η AMD θα τοποθετήσει στη τρίτη γενιά Ryzen το I/O die έξω από το CPU die, το οποίο θα κατασκευάζεται στα 14nm μια σχεδίαση που θυμίζει έντονα αυτή των νεότερων EPYC Rome CPU υιοθετώντας έτσι ένα multi chip module package. Το έξτρα die εξυπηρετεί αρχικά έναν βασικό σκοπό, τη μείωση του latency μεταξύ των πυρήνων ενώ εάν διατηρήσει την ίδια σχεδίαση με τους Rome, τότε το κάθε CPU die θα ενσωματώνει εκτός από τις τοπικές μνήμες του και τον PCIe root controller και πάλι για μειωμένο latency. Το I/O die θα περιλαμβάνει πρακτικά οτιδήποτε δεν έχει θέση στον πυρήνα όπως τους έξτρα ελεγκτές SATA, memory controllers και μερικές USB θύρες, όπως γίνεται και στα τωρινά Ryzen μοντέλα. H CEO της AMD Dr. Lisa Su βρέθηκε και πάλι στη σκηνή για να δείξει και τις επιδόσεις των chip. O οκταπύρηνος Ryzen 3000 Series, πιθανόν ο 3700 ή 3800X, άγγιξε στο Cinebench R15 τους 2057 πόντους, όταν την ίδια στιγμή σε stock συχνότητα ο Core i9 9900K της Intel καταφέρνει 2040 πόντους με κατανάλωση συστήματος περίπου 50W μεγαλύτερη από τον AMD (179W έναντι 133W). Οι επεξεργαστές θα πλαισιωθούν κατά το launch τους το καλοκαίρι και από νέες μητρικές με το X570 chipset το οποίο θα φέρει μαζί του και support για PCIe gen 4 πρώτο στην αγορά, ενώ οι CPUs θα είναι φυσικά backwards compatible και με το παλαιότερο πρότυπο gen 3 και αντίστοιχες GPUs. Πηγή. Βρείτε μας στα Social:
  15. [NEWS_IMG=Sparkle Calibre X570 Press Release: Arctic Accelero Xtreme beast]http://reviews.hwbox.gr/news/sparkle.jpg[/NEWS_IMG]Η Sparkle αποφάσισε να επανδρώσει το στόλο της με ακόμα μία ισχυρή κάρτα γραφικών, την Calibre X570. Ξεφεύγοντας εντελώς από την πεπατημένη που ακολουθούν οι υπόλοιπες κατασκευάστριες εταιρείες, η X570 έρχεται με συχνότητες λειτουργίας 772/1544/4212MHz και aftermarket ψύκτρα Arctic Accelero Xtreme. Οι Accelero ανεμιστήρες είναι βαμμένοι στα μωβ για να συμβαδίζουν με το Calibre σήμα κατατεθέν, ενώ σε συνδυασμό με τα 107 αλουμινένια πτερύγια υπόσχονται μέχρι και 15*C μειωμένη θερμοκρασία σε σχέση με την reference ψύκτρα. Η μειωμένη θερμοκρασία ευτυχώς δεν συνεπάγεται και με περισσότερο θόρυβο στην περίπτωση της Calibre, αφού οι στροφές του ανεμιστήρα σε full speed αγγίζουν τα 28.5dBA (35dBA η reference). Το ελκυστικό πακέτο ολοκληρώνεται με 480 CUDA Cores, 320-bit memory interface, 1280MB GDDR5 VRAM, 3-Way SLI support και dual-DVI & mini HDMI outputs. Αν λοιπόν αναζητάτε μια ισχυρή κάρτα γραφικών που σέβεται τους απαιτητικούς gamers και ταυτόχρονα προσφέρει ασύγκριτο cooling performance, ρίξτε μια ματιά και στην Sparkle Calibre X570. Ενδεικτικά αναφέρουμε ότι στο 3DMark11 βγάζει score P5500 out of the box, την στιγμή που το score μιας reference κυμαίνεται στους 5100 πόντους. [img_ALT=Sparkle Calibre X570 Press Release: Arctic Accelero Xtreme beast] http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/4614d5d4be043e92.jpg[/img_ALT][img_ALT=Sparkle Calibre X570 Press Release: Arctic Accelero Xtreme beast]http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/4614d5d4be0622ef.jpg[/img_ALT] [img_ALT=Sparkle Calibre X570 Press Release: Arctic Accelero Xtreme beast]http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/4614d5d4be0761c6.jpg[/img_ALT] [img_ALT=Sparkle Calibre X570 Press Release: Arctic Accelero Xtreme beast]http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/4614d5d4be08e1f3.jpg[/img_ALT] [img_ALT=Sparkle Calibre X570 Press Release: Arctic Accelero Xtreme beast]http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/4614d5d4be0a9219.jpg[/img_ALT] [img_ALT=Sparkle Calibre X570 Press Release: Arctic Accelero Xtreme beast]http://www.hwbox.gr/images/imagehosting/4614d5d4be0bdf7b.jpg[/img_ALT] Sparkle Press Release